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시장보고서

InvenSense사의 이축 자이로스코프(2-Axis Gyroscope)「IDG-600/650」- Reverse Costing 분석

InvenSense IDG-600/650 2-Axis Gyroscope Reverse Costing Analysis

리서치사 System Plus Consulting
발행일 2010년 02월 상품코드 114492
페이지 정보
가격
US $ 2,600 ￦ 3,076,800 PDF by E-mail (Single User License)
US $ 3,250 ￦ 3,846,000 PDF by E-mail (Site License)
US $ 3,900 ￦ 4,615,200 PDF by E-mail (Corporate License)


System Plus Consulting 에서 2010년 02월 에 발행한 「InvenSense사의 이축 자이로스코프(2-Axis Gyroscope)「IDG-600/650」- Reverse Costing 분석」 보고서는 US $2,600 부터 구매 가능합니다.

한글목차

MEMS(Micro electro mechanical Systems) 자이로스코프에대한 소재분석과 회로 어셈블리(assembly), 제조공정, 제조비용의 내역, 판매가격 예측 등을 조사하여 전해드립니다.

    1. 용어
    2. 개요 및 서론
    • 요약
    • 원가 분석 방법
    3. InvenSense기업의 개요
    • 제품군
    • 비즈니스 모델
    4. 물리적 분석
    • 물리적 분석 종합
    • 물리적 분석 방법
    • 패키지의 특징과 마킹(Markings)
    • 패키지의 개구부(Opening) 및 접합부의 수
    • IDG-600, IDG-650의 비교
    • 장비의 구조
    • 장비의 치수
    • ASIC 마킹
    • ASIC 치수
    • ASIC Main Blocks
    • ASIC 과정의 특징
    • MEMS 마킹
    • MEMS 센서 IR View
    • 상세 MEMS 센서
    • Component 단면도(Cross-Section)
    • MEMS 과정의 특징
    5. 제조공정 Flow
    • 개요
    • ASIC 공정 Flow
    • MEMS 공정 Flow
    6. 원가 분석
    • 종합적 원가 분석
    • 경제적 분석과 중요 단계
    • Supply Chain 분석
    • 제조업자의 재무비율
    • 수득률 설명
    • ASIC Front-End 비용
    • MEMS Front-End 비용
    • 각 공정 단계별 MEMS Front-End 비용
    • MEMS Front-End - 각 제품별 장비
    • MEMS Front-End - 각 제품별 소재비용
    • Front-End 비용 총액
    • Back-End 0 - Probe Test 및 Dicing
    • Wafer Cost
    • Die Cost
    • 포장 비용
    • 최종 검사 비용
    • Component 제조 비용
    • 수득률
    7. 제조업자 가격 분석
    8. 결론
sbe
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