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시장보고서
Freescale사의 MEMS, TPMS「MPXY8300A」- Reverse Costing 분석
Freescale MPXY8300A - MEMS TPMS Reverse Costing Analysis
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System Plus Consulting 에서 2009년 07월 에 발행한 「Freescale사의 MEMS, TPMS「MPXY8300A」- Reverse Costing 분석」 보고서는 US $2,600 부터 구매 가능합니다.
MEMS(Micro electro mechanical Systems), TPMS(Tire pressure monitoring system)에대한 소재분석, 회로 어셈블리(assembly), 제조공정, 제조비용의 내역, 판매가격 예측 등을 조사하여 전해드립니다. 4. 물리적 분석 - 물리적 분석 종합
- 물리적 분석 방법
- 타이어 압력 모니터링 시스템 (TPMS)
- Multi-Chip 패키지
- 패키지의 특징과 마킹(Markings)
- 패키지의 개구부(Opening) 및 접합부의 수
- 패키지의 개구부(Opening) - 캡슐화 (Encapsulation)
- MCU 마킹
- MCU 치수
- MCU 최소 치수와 금속층
- MCU 과정의 특징
- RFX 마킹
- RFX 치수
- RFX 과정의 특징
- G-die - 마킹 및 치수
- G-die - cap opening
- G-die - 센서의 치수
- G-die - X축 구조
- G-die - X축 과정의 특징
- G-die - 과정의 특징
- p-die - 마킹
- p-die - 치수
- p-die - 최소 치수와 금속층
- p-die - 센서의 치수
- p-die - "Sense" 센서 과정의 특징
- p-die - "Reference" 센서 과정의 특징
- p-die - 과정의 특징
5. 제조공정 Flow - 개요
- MCU 공정 Flow
- RFX 공정 Flow
- G-die 공정 Flow - sensor wafer
- G-die 공정 Flow - cap wafer
- P-die 공정 Flow - ASIC
- P-die 공정 Flow - sensor
- 상세 wafer구조 장비
6. 원가분석 - 종합적 원가분석
- 경제적 분석과 중요 단계
- 수득률 설명
- MCU wafer 비용
- MCU probe 및 dicing 비용
- MCU die 비용
- RFX wafer 비용
- RFX probe 및 dicing 비용
- RFX die 비용
- G-die wafer 비용
- G-die 단계별 wafer 비용
- G-die probe 및 dicing 비용
- G-die die 비용
- P-die wafer 비용
- P-die 단계별 wafer 비용
- P-die probe 및 dicing 비용
- P-die die 비용
- MPXY8300A 포장 비용
- MPXY8300A 최종검사 비용
- MPXY8300A component 제조비용
- 수득률
7. 제조업자 가격 분석 - Supply Chain 분석
- 제조업자 비율
- 제조가격 예측
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