|
½ÃÀ庸°í¼
InvenSense»çÀÇ 3Ãà Gyroscope ITG-3200 : Reverse Costing ºÐ¼®
InvenSense ITG-3200 -3-Axis Gyroscope Reverse Costing Analysis
|
System Plus Consulting ¿¡¼ 2010³â 05¿ù ¿¡ ¹ßÇàÇÑ ¡¸InvenSense»çÀÇ 3Ãà Gyroscope ITG-3200 : Reverse Costing ºÐ¼®¡¹ º¸°í¼´Â US $3,120 ºÎÅÍ ±¸¸Å °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
MEMS Gyroscope¸¦ »ó¼¼È÷ ºÐ¼®ÇÏ°í ¼ÒÀç¿Í Á¦Á¶ °øÁ¤ Flow, °æÁ¦Àû ºÐ¼®, Á¦Á¶ ºñ¿ë, ÆÇ¸Å °¡°Ý ¿¹Ãø µîÀ» ÀüÇØµå¸³´Ï´Ù. 4. ¹°¸®Àû ºÐ¼® - ¹°¸®Àû ºÐ¼® Á¾ÇÕ
- ¹°¸®Àû ºÐ¼® ¹æ¹ý
- ÆÐŰÁö Ư¡°ú Markings
- ÆÐŰÁöÀÇ °³±¸ºÎ ¹× Á¢ÇպΠ¼ö
- ÀåºñÀÇ ±¸Á¶
- ÀåºñÀÇ Ä¡¼ö
- MEMS Sensor - Optical Views
- MEMS Sensor - X Ãà SEM Views
- MEMS Sensor - Y Ãà SEM Views
- MEMS Sensor - Z Ãà SEM Views
- ASIC °³¿ä
- ASIC Cavities
- ASIC Delayering
- ASIC Delayering
- ASIC Logic Area ¹× Memory
- ºÎǰ ´Ü¸éµµ
- ASIC ProcessÀÇ Æ¯Â¡
- MEMS ProcessÀÇ Æ¯Â¡
- ÀÌÀü ¼¼´ë¿ÍÀÇ ºñ±³
5. Á¦Á¶ °øÁ¤ Flow - °³¿ä
- ASIC °øÁ¤ Flow
- MEMS °øÁ¤ Flow
- Wafer Á¦Á¶ Àåºñ °³¿ä
6. ¿ø°¡ ºÐ¼® - ¿ø°¡ ºÐ¼® Á¾ÇÕ
- °æÁ¦Àû ºÐ¼®ÀÇ Áß¿ä ´Ü°è
- Yields Explanation
- °¢ Die¿¡ ´ëÇÑ wafer ¹× Probe Å×½ºÆ®
- ASIC Front-End ºñ¿ë
- MEMS Front-End ºñ¿ë
- °¢ °øÁ¤ ´Ü°èÀÇ MEMS Front-End ºñ¿ë
- MEMS Front-End - °¢ FamilyÀÇ Àåºñ
- MEMS Front-End - °¢ FamilyÀÇ ¼ÒÀç ºñ¿ë
- Front-End Àüü ºñ¿ë
- Back-End 0 - Probe Test ¹× Dicing
- Wafer Àüü ºñ¿ë
- Die ºñ¿ë
- Back-End 1 - Æ÷Àå ºñ¿ë
- Back-End 1 - ÃÖÁ¾ °Ë»ç ºñ¿ë
- ITG-3200 ºÎǰ ºñ¿ë
SBE
|