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시장보고서
3D 실리콘 및 유리 인터포저
3D Silicon & Glass Interposer
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Yole Developpement 에서 2010년 09월 에 발행한 「3D 실리콘 및 유리 인터포저」 보고서는 US $5,390 부터 구매 가능합니다.
반도체 패키징 기술은 시스템의 소형화와 첨단기술을 원하는 요구에 맞춰, 지난 10년간 급속도로 성장해왔으며, SiP 와 PoP, fc-BGA, WLP 등 다양한 기술이 개발되었습니다. 또한 3D 가 가능해진 인터포저(칩과 마더보드를 잇는 기판) 에 대한 요구도 점차 높아져, 반도체 업계에 새로운 비즈니스 기회는 점점 확대되고 있습니다. 각종 용도에 대응할 수 있는 3D 인터포저(interposer)의 시장에 대해 성장 촉진요인과 업적 전망, 각종 기술의 비교, 보급 전망, 시장 동향과 데이터, 목표 웨이퍼 가격에 대한 분석, 비용 분석, 공급망 분석 등을 담아 전해드립니다. ※ 본 보고서는 2010년 9월 말에 발행될 예정입니다. 사전 예고없이 내용 및 가격, 출판시기가 변경될 수 있습니다. 상세한 사항은 문의해주시기 바랍니다. 제 3 장 용도와 보급 촉진요인 - MEMS 와 센서에 대응하는 인터포저(interposer)
- 로직 인터포저
- 로직 + 메모리 인터포저
- CMOS 이미지센서용 인터포저
- 고휘도 LED 에 대응하는 3D 실리콘 서브마운트
- 3D 파워/무선/아날로그 통합수동부품
- 메모리 스택용 인터포저
- 각종 유리/실리콘 패키징 기판
제 4 장 3D 실리콘/유리 인터포저 기술 - 기판의 소재, 기판의 두께, 루팅메탈, 루팅그레이어, 유전체, 패터닝법, 드릴과 필링을 통한 기술, 웨이퍼와 패널 사이즈
- 애플리케이션별 기술 선호
- 설계상의 룰
제 6 장 비용 - 실리콘 인터포저의 비용구조와 영향을 미치는 요인
- 수용가능한 가격, 비용면의 목표
- 비용인하에 대한 로드맵
- 각종 사레
제 7 장 공급망 분석 - 인터포저 제조업체의 유력한 후보 및 공급망 조직의 용도별 분석
- 시장진출을 명시한 기업과 이미 진출한 기업, 각 기업의 지위
제 8 장 시장예측 - 2009 ~ 2015년 시장예측 : 용도, 기판소재 사이즈 및 형태별 금액기반 전망
- 2009 ~ 2015년 시장예측 : 용도, 기판소재 사이즈 및 형태별 웨이퍼 매수 기반 예측
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