영구 접합 웨이퍼 본더 - 기술, 용도, 시장

Permanent Wafer Bonding

리서치사	Yole Developpement
발행일	2011년 05월	상품코드	192240
페이지 정보
가격	US $ 5,390 ￦ 6,378,500 PDF by E-mail (Single User License) US $ 7,990 ￦ 9,455,300 PDF by E-mail (Corporate Use License)

한글목차
영문목차
관련자료

Yole Developpement 에서 2011년 05월 에 발행한 「영구 접합 웨이퍼 본더 - 기술, 용도, 시장」 보고서는 US $5,390 부터 구매 가능합니다.

한글목차

웨이퍼 본딩이란 일시적 또는 영구적으로 두개의 웨이퍼와 기판을 접합하는 프로세스로 원래 MEMS·SOI(Silicon on Insulator) 웨이퍼를 제조하기 위해 개발되었지만, 최근에는 각종 IC에서 사용하고 있으며 차세대 CMOS 이미지 센서(CIS), LED, 파워 디바이스 등에서도 이용하게 될 것으로 보입니다. MEMS 분야에서는 소형화를 실현하기 위해 유리 원료(Glass Frit)에서 공정(Eutectic)/금속 기반의 본딩 기술로 이행하고 있으며, 밀봉성과 기계적 안정성이 뛰어난 금속 직접 본딩 기술도 많은 MEMS 제품에 사용되고 있습니다. 웨이퍼 본더 시장은 앞으로도 크게 성장하며, 특히 LED용 소형 웨이퍼와 3D 스태킹(Stacking)·CIS에 대응하는 12인치 웨이퍼가 성장의 원동력이 될 것으로 예상됩니다.

영구 접합 웨이퍼 본딩 프로세스의 기술적·경제적 발전 상황 분석과 2016년까지의 예측, 각종 접합 기술과 용도, 영구 접합 본딩 및 3D 스태킹 기술의 동향 등을 전해드립니다.

1. 웨이퍼 본딩의 정의

2. Yole의 어프로치