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시장보고서
Thin Wafer 제조 설비 및 재료 시장
Thin Wafer Manufacturing Equipment & Materials Market
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Yole Developpement 에서 2011년 06월 에 발행한 「Thin Wafer 제조 설비 및 재료 시장」 보고서는 US $5,390 부터 구매 가능합니다.
많은 소비자 부문에서 초박형 반도체 웨이퍼를 필요로하지만 두께가 기존의 500μm에서 1000μm이하가 되면 제조상에 문제가 생기게 됩니다. 얇은 두께의 불안정함과 품질 및 연약함을 극복하기 위해 웨이퍼 처리시 가접합 기술 등 새로운 기술이 필요해 졌으며, 그중에도 가접합 기술 시장은 크게 성장할 전망입니다. 가접합이 필요한 웨이퍼 수량 (모든 크기의 웨이퍼) 은 2016년까지 3,500만장을 넘을것으로 예측되고 있습니다. 가접합 시장의 성장을 촉진하는 애플리케이션은 첨단 패키징(TSV, Interposers 및 Fan Out WLP), 전력 장비, RF 장비 및 LED 이며, 2016년까지 웨이퍼 가접합(WTB) 설비 시장은 미화 3억 달러 규모에 달할 전망입니다. 웨이퍼 가접합 과정과 웨이퍼 박화(Wafer Thinning), 다이싱(Dicing) 기술 및 경제적 발전에 대해 조사분석하고, 다양한 가접합(캐리어 사용/미사용) 기술 등을 정리하여, 2010~2016년까지의 가접합 시장 예측과 주요 기업의 정보를 전해드립니다. 1. 개요 - 왜 Thin Wafer 처리 과정을 하는가?
- 가접합의 동향
- 가접합 기술
- 다양한 가접합 도구
- 가접합 재료
- 가접합 비용 내역
- 가접합 예측 (웨이퍼 수량)
- 가접합기 시장의 예측 (미화 100만 달러)
- 가접합 도구 시장의 예측 : 2010~2016년 (미화 100만 달러)
- 가접합 시장의 성장 촉진 요인
- 박화(Wafer Thinning) 및 다이싱(Dicing) 과제
2. 웨이퍼 가접합기, 캐리어(Carrier) 및 재료의 예측 - 가접합 예측 (웨이퍼 수량)
- 가접합기 시장의 예측 (미화 100만 달러)
- Si&유리 캐리어(Carrier)의 예측 (미화 100만 달러)
- 화학 예측 (미화 100만 달러)
3. 가접합기 시장에 진출한 기업 - 2010년에 가접합 시장 점유율 (추정)
- 가접합 서플라이어
- 다이싱 및 연마/박화 서플라이어
- 설비 서플라이어 지도
- 재료 서플라이어 지도
- 기업 개요
4. 적용 분야 - Power devices
- MEMS
- RF devices
- LEDs
- 첨단 패키징
- 3D TSV
- Interposers
- FO WLP
5. THIN WAFERS 기술 - THIN WAFERS 지침
- THIN WAFERS 애플리케이션
- THIN WAFERS 처리 : 다양한 솔루션
- 캐리어를 사용하지 않는 웨이퍼 처리 : Ring
- 캐리어를 사용하지 않는 웨이퍼 처리 : Adhesive Tapes
- 캐리어를 사용한 웨이퍼 처리
- 캐리어를 사용한 웨이퍼 처리 : 정전기
- 캐리어를 사용한 웨이퍼 처리 : 가접합
- 가재료
- 가접합 기술의 개요
- 열가소성 플라스틱
- 기계적 분리
- 레이저 분리
- 화학물질 분리
- 웨이퍼 다이싱(Wafer dicing)
SBE
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