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시장보고서
박형 웨이퍼(Thin Wafer) 시장과 용도
Thin Wafer Market & Applications
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Yole Developpement 에서 2011년 10월 에 발행한 「박형 웨이퍼(Thin Wafer) 시장과 용도」 보고서는 US $5,390 부터 구매 가능합니다.
박형 웨이퍼(Thin Wafer)를 사용하면 고밀도 상호 접속(TSV 피치와 사이즈를 큰폭으로 축소하는 것이 가능), 와트 손해의 개선, 전기적 성능의 향상, 패키지의 소형화 등이 가능해지므로 향후 박형 웨이퍼를 사용하는 칩의 비율은 증가할 것으로 예상됩니다. 특히 가전 시장에서는 소형, 고성능, 저가 제품에 대한 요구가 증가하고 있으며, 이는 작고 얇은 칩의 개발과 박형 웨이퍼의 보급을 촉진하는 큰 요인으로 작용하고 있습니다. 박형 웨이퍼는 MEMS, CMOS 이미지 센서, 3D 적층 디바이스, 메모리, 고주파 디바이스, 파워 디바이스, LED 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 그 영향은 제조 기술 및 재료 등의 분야에도 미치는 것으로 생각됩니다. 반도체 IC용 웨이퍼 시장에서 점차 존재감을 확대하고 있는 박형 웨이퍼(300μm-40μm)와 초박형 웨이퍼(40μm 미만)를 다루었으며, 2016년까지의 전망, 주요 기업 및 각종 용도용 시장의 동향, 박형 웨이퍼 가공 기술을 정리하여 전해드립니다. 5. 2010-2016년 박형 웨이퍼 시장 예측 - 박형 웨이퍼와 웨이퍼 전체 출하량의 비교
- 300 mm 웨이퍼 환산에 의한 박형 웨이퍼의 출하량
- 2010-2016년 용도별 박형 웨이퍼 출하 예측
- 2010-2016년 웨이퍼 직경별 박형 웨이퍼 출하 예측
- 2010-2016년 웨이퍼 두께별 박형 웨이퍼 출하 예측
6. 박형 웨이퍼 시장 참여기업 - 2010년 주요 박형 웨이퍼 시장
- 2010년 박형 웨이퍼 가공업계의 지역별 내역
- 2010년 박형 웨이퍼 가공업계의 웨이퍼 사이즈별 내역
- 박형 웨이퍼 가공기업
7. 박형 웨이퍼의 용도 - MEMS
- CMOS 이미지 센서
- 메모리와 로직 디바이스
- 파워 디바이스
- 고주파 디바이스(GaAs)
- LED
- 첨단 포장 : 3D TSV/인터포저(Interposers)
8. 박형 웨이퍼 가공 기술 개요 - 웨이퍼 박화
- 건식 연마
- 박형 웨이퍼 가공 : 각종 솔루션
- 웨이퍼 다이싱
KSA
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