|
시장보고서
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 시장과 업계 동향
WLCSP Market & Industrial Trends
|
Yole Developpement 에서 2011년 11월 에 발행한 「WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 시장과 업계 동향」 보고서는 US $5,390 부터 구매 가능합니다.
WLP(Wafer Level Package) 기술 시장은 계속 급성장하고 있으며, 2011년 230억 개 이상의 WLP 디바이스가 출하되며, 스마트폰과 태블릿 PC 등 모바일 디바이스에 탑재될 전망입니다. WLP 제품의 보급을 촉진하고 있는 주요 요인은 소형화와 저비용화이며, Fan-in WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 제품과 아날로그 IC의 보급률은 높아지고 있지만, 각종 유형의 IC, MEMS, 센서 등은 향후에도 급성장을 지속할 것으로 예상됩니다. 이러한 가운데 Fan-in WLCSP 웨이퍼 시장도 급속하게 확대되고 있으며, 2011년 계속 침체되고 있지만 2010-2016년 연평균 성장률 12%를 유지할 것으로 예상됩니다. WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 기술과 시장 현황을 상세하게 분석하고, 향후의 기술 개발과 응용 분야, Fan-in WLCSP 업계의 인프라와 공급망, 주요 기술, 비용 구조, 용도, 프론트엔드에 관련된 기업 리스트와 랭킹을 전해드립니다. 1. 조사 범위와 정의 - Wafer Scale Packaging, Wafer Level Package, Wafer Level Chip Scale Packaging의 정의
- 조사 범위
3. Fan-in WLCSP 시장 예측 - 하향적 해석(Top-down Analysis)과 2010-2016년 출하량, 웨이퍼, 시장 예측
- 상향적 해석(Bottom-up Analysis)과 2010년 생산 능력 및 시장 점유율
- 시장에서 성공을 거두고 있는 WLCSP의 IC 설계에 대한 상세 분석
- IC 제조업체 각사의 각종 WLCSP 용도용 제품 생산 능력
4. Fan-in WLCSP 제품 인프라스트럭처와 공급망 - Fan-in WLCSP 공급망
- 3차원 WLCSP 공급망
- 비지니스 모델 예
5. Fan-in WLCSP 기술 - RDL, UBM, Balling
- Fan-in WLCSP의 테스트
6. Fan-in WLCSP의 비용 - 비용 구조
- 2008-2016년 Fan-in WLCSP 제품의 주요 스텝별 비용 로드맵
- 64비트 IO 디바이스로 사용되고 있는 각종 패키지 플랫폼의 비용 비교
7. Fan-in WLCSP 디바이스의 주요 용도 - 휴대폰, 태블릿 PC, MP3 플레이어
- 컴퓨터
- 의료기기, 자동차, 우주
- CMOS 이미지 센서
- MEMS 디바이스
LSH
|
