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3D IC»ê¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä±â¾÷ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ
3D IC & TSV Top 50 Profiles
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Yole Developpement ¿¡¼ 2007³â 09¿ù ¿¡ ¹ßÇàÇÑ ¡¸3D IC»ê¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä±â¾÷ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ¡¹ º¸°í¼´Â 555 slides·Î ±¸¼ºµÇ¾î, US $4,290 ºÎÅÍ ±¸¸Å °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼, ÇÏÀÌÅ×Å©»ê¾÷ÀÇ ½ÃÀå Àü·«, ±â¼ú Àü·«ÀÇ ÄÁ¼³Å×À̼ÇÀ» Àü¹®À¸·Î Çϰí ÀÖ´Â ÇÁ¶û½ºÀÇ Á¶»çȸ»ç Yole Developpement (º»»ç : ¸®¿Ë) ¿¡¼´Â 3D IC»ê¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä±â¾÷ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» Á¤¸®ÇÑ º¸°í¼ "3D IC Profiles"¸¦ ¹ßÇàÇß½À´Ï´Ù. ¼¼°è 3D IC»ê¾÷ÀÇ ÁÖ¿ä±â¾÷ 50»ç¿¡ ´ëÇÑ È¸»ç°³¿ä, Á¦Á¶¤ý°³¹ß°ÅÁ¡, ¿¬¶ôó, °³¹ß±â¼ú, ÃֽŠ´º½º, Á¦Ç° ·Îµå¸Ê µî¿¡ ´ëÇØ ÀüÇØµå¸³´Ï´Ù. 1. Á¶»ç³»¿ë - ȸ»ç°³¿ä
- À繫
- Á¦Ç°¤ý½ÃÀå
- Àü·«Àû Á¦ÈÞ ¹× ÆÄÆ®³Ê½Ê
- °ÅÁ¡
- R&D Lab
- Front-end
- Back-end
- ¾î¼Àºí¸® (Assembly)
- TSV ±â¼ú°³¹ß¿¡ °üÇÑ ¿¬¶ôó
- °³¹ß¿Ï·á 3D IC ±â¼úÀÇ Á¤¸®
- ÃֽŠ´º½º
- Á¦Ç° ·Îµå¸Ê
2. Á¶»ç´ë»ó ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ºÐ¾ß - RF-SiP
- ÅëÇÕ ÆÐ½Ãºê
- ¾ÈÅ׳ª
- ¾ÚÇÁ
- MMIC
- ÆÄ¿ö ÄÄÆ÷³ÍÃ÷
- CMOS À̹ÌÀú(imager)
- OPTO-WLP
- 3D LSI CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼
- ¸Þ¸ð¸®
- NANDÇü Ç÷¡½Ã
- NORÇü Ç÷¡½Ã
- DRAM
- 3D MEMS (CMOS ¿þÀÌÆÛ¿¡ ÀûÃþ)
- ½Ç¸®ÄÜ ¸¶ÀÌÅ©
- ¾Ð·Â¼¾¼
- °ü¼º¼¾¼
- MOEMS
- ¸Þ¸ð¸® & ·ÎÁ÷ (Á÷Á¢ÀûÃþ)
- FPGA
- SRAM/DRAM ij½Ã¸Þ¸ð¸®
3. ±â¾÷ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ - 3D-Plus
- Amkor
- Allvia
- ASE
- ASET
- DALSA Semiconductor
- Elpida Memory
- EPworks
- Fraunhofer-IZM
- Freescale Semiconductor
- Hymite
- Hynix Semiconductor
- IBM
- IMEC
- Intel
- Irvine Sensors
- KTH
- Leti
- MagnaChip Semiconductor
- Micron
ksm
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