홈 카테고리 맞춤형시장조사 국제컨퍼런스 글로벌 파트너 메일링 서비스 회사소개회사소개 Contact Us
English Japaness Chinese
Home > 시장보고서 > 전자부품/반도체 > 반도체 제조장비 > 3D TSV 인터커넥터 : 설비 및 재료(2008년)
카테고리
전자부품/반도체 (1962)
디스플레이 (226)
멤스(MEMS) (88)
반도체 재료 (77)
반도체 제조장비 (456)
센서 (207)
인쇄전자 (122)
조명/LED (177)
커넥터 (57)
파워디바이스 (122)
시장보고서

3D TSV 인터커넥터 : 설비 및 재료(2008년)

3-D TSV Interconnects - Equipment & Materials 2008 report

리서치사 Yole Developpement
발행일 2008년 08월 상품코드 70550
페이지 정보 309 pages
가격
US $ 4,990 ￦ 5,666,100 PDF by E-mail (Single User License)
US $ 6,510 ￦ 7,392,100 PDF by E-mail (Multi-User Single Site License)
US $ 9,120 ￦ 10,355,700 PDF by E-mail (Multi-User Multi- Site License)


Yole Developpement 에서 2008년 08월 에 발행한 「3D TSV 인터커넥터 : 설비 및 재료(2008년)」 보고서는 309 pages로 구성되어, US $4,990 부터 구매 가능합니다.

한글목차

반도체업계의 3D-TSV 기술 동향 및 최신 시장 예측, 주요 기업, 응용별 향후 로드맵에 대해 전해드립니다.

    1. 서론
    2. 시장 예측 개요
    • 3D 설비 시장 예측
    • 선진재료 시장 예측
    3. 3D-TSV 제조상의 과제
    • 3SIC 기술
    • 머리부터인가? 꼬리부터인가?
    • 형태의 차이
    • 신흥 공급망
    4. 3D-IC 완성을 위한 설비 및 선진 재료 도구상자
    • 다양한 기술의 분석/요건/도구 능력/시나리오/예측/관련 공급 업체
    • 에칭(Etching)/드릴링(Drilling)
    • 유전 절연
    • 분쇄/시닝
    • 박웨이퍼 취급
    • 석판 인쇄(Lithography)
    • 본딩 및 최종 조립 단계
    • 3D 기술의 선진 기질
    • 3D를 위한 시험/검사/계측법
    5. 3D-TSV 제조를 위한 소유 비용
    • TSV 제조 소유 비용 및 투자
      • MEMS 팹
      • CMOS 이미지 센서 팹
      • 메모리 팹
      • 로직 3D-SOC 및 무선 SiP 팹
    • TSV와 와이어본딩, PoP의 소유 비용 비교
    • 3D-TSV 비용 평가/학습 곡선의 개선
    6. 주요 결론 및 전망
    7. 도표
pmh
Back to Top