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시장보고서
메모리의 용도, 패키징, 집적화 동향 : 2009년
Memory Applications, Packaging & Integration Trends 2009
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Yole Developpement 에서 2009년 05월 에 발행한 「메모리의 용도, 패키징, 집적화 동향 : 2009년」 보고서는 283 slides로 구성되어, US $4,990 부터 구매 가능합니다.
DRAM 메모리의 용도가 확대됨에 따라 대용량이면서 저소비 전력인 제품을 요구하는 목소리가 높아지고 있습니다. 이러한 가운데 현재 가장 주목 받고 있는 것은 3D TSV(Through-Silicon-Via) 기술을 이용한 3차원 실행 타입의 DRAM으로, 3D TSV를 채용한 DRAM 메모리의 웨이퍼는 2009년 말까지 약 2만매 출하되어, 2010년 이후 더욱 생산이 확대 될 전망입니다. 3차원 실행 메모리 시장 보급 확대의 원동력이 되는 주요 용도, 시장에 참가하고 있는 주요 기업, 각사의 전략, 시장이 본격적으로 개시되는 시기, 경기후퇴의 영향, 향후의 시장 규모, 성장을 가능하게 하는 조건, 3D TSV의 새로운 용도와 플래시 메모리 시장 및 DRAM 시장에 대한 영향 등에 대해 전해드립니다. ※ 본 보고서는 5월말에 발행이 예정되어 있습니다. 자세한 사항은 문의바랍니다. 1. 서론 - DRAM/SRAM/NOR 플래시/NAND 플래시
- 차세대 비휘발성 메모리 기술의 동향
2. 메모리의 용도와 시장 - DRAM/SRAM/NAND/NOR 플래시 메모리의 수요를 만드는 현재 및 향후의 주요 용도
- 데스크톱 PC
- 노트북 PC
- 넷북
- 모바일 인터넷 디바이스(MID)
- 서버
- 데이터 스토리지 서버
- 휴대형 미디어 플레이어
- 휴대형 게임기
- 메모리 카드
- USB 스틱
- 휴대전화
- 게임기
- 셋톱박스
- 고정밀 비디오 카메라
- 디지털 카메라
- 일안 리플렉스 카메라
- 차재 기기
- 기지국
- 휴대형 내비게이션 시스템(GPS)
- 디지털 TV
- 워크스테이션
- 메모리 업그레이드
- 하드디스크
- 프린터
- 아날로그 TV
- DVD 플레이어
- 고성능 컴퓨팅
- 자동 시험 장치
3. 메모리의 패키징과 집적화 동향 - 현행 세대의 아키텍처와 메모리 다이의 생산량 분석
- 싱글 다이(Single-Die)와 적층 패키징
4. 메모리 시장에 대한 3차원 실행 기술의 영향 - 3차원 실행 기술을 채용한 메모리의 용도와 시장성장 촉진요인
- "임베디드 3D-SOC 메모리", "SiP의 3차원 적층 메모리"
- "3차원 칩 적층화 실행", "회로전달 3차원 실행", "모놀리식 3차원 실행"
- 3D TSV 메모리의 보급에 의한 MLC 및 SLC 플래시 메모리 아키텍처의 영향
- 3D TSV 메모리에 대응하는 실리콘 박형 배선기판
- TSV의 제조 비용에 관련된 과제
- 메모리의 3차원 실행에 관한 전반적인 로드맵(2008-2015년)
- DRAM/SRAM/NAND/NOR 플래시 메모리 시장에 대한 3차원 통합 기술의 영향
- DDR3/DDR4/무선 애플리케이션용 프로세서/무선 베이스밴드-DSP/SSD/그래픽 메모리/마이크로 카드/임베디드 및 캐시 CPU-GPU/FPGA
5. 3차원 실행 메모리에 대한 각사의 전략 - 공급망 분석 : 메모리 공장/CMOS 파운드리/반도체 조립 검사 위탁(OSAT) 패키징 회사/반도체 제조사/팹리스(Fab-less) 제조사/집적회로 제조사의 움직임
- IC 시스템 3차원 실행의 인프라와 경쟁 전단계 연합
ksm
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