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열전도성 접착제 : 기술의 영향 분석

Thermoconductive Adhesives--Technology Impact Analysis

리서치사 Frost & Sullivan
발행일 2019년 12월 상품 코드 921037
페이지 정보 영문 42 Pages
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열전도성 접착제 : 기술의 영향 분석 Thermoconductive Adhesives--Technology Impact Analysis
발행일 : 2019년 12월 페이지 정보 : 영문 42 Pages

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전자부품 접합에는 납땜, 와이어 본딩 등의 기술이 이전부터 사용되고 있었으나, 현재는 열전도성 접착제가 비용 효율적이고 환경친화적인 대안으로서 유망시되고 있습니다.

열전도성 접착제(Thermoconductive Adhesive) 기술 동향과 각종 산업에 미치는 영향을 조사하고, 기술 및 제품 종류와 개요, 기술 개발의 초점, 주요 산업에서의 수요, 수요에 영향을 미치는 요인 분석, 도입 확대 전망 등을 정리했습니다.

제1장 개요

  • 조사 범위
  • 조사 방법
  • 주요 조사결과

제2장 기술 개요·동향

  • 열전도성 접착제 : 기능성 향상에 의한 수용도 상승
  • 높은 열저항 성능을 가진 재료에 대한 요구사항 : 열전도성 접착제의 도입 추진
  • 열전도성 접착제의 제조 공정
  • 폴리머 접착제 : 경질/연질 용도 모두 이상적
  • 실버 필러 : 방열판 필러 재료로서 이상적
  • 그래핀 필러 : 중요성 증대
  • 세라믹 필러 : 항공우주 용도
  • 아시아태평양 : 광범위한 용도를 위한 제품 개발

제3장 혁신 에코시스템

  • 연구개발(R&D)의 중심: 전열 성능의 향상
  • 세계의 지식재산권(IP) 신청 동향 : 특히 아시아태평양에서 건수 증가
  • 전자회로 : 주요 용도
  • 폴리머 복합재료의 금속 필러 : 가장 널리 사용되고 있는 제조 방법
  • 학술 부문 : 기초 연구와 응용 연구에 적극적
  • 열전도성 접착제 개발에 대한 자금 투입 : 최종 제품 개발에 초점

제4장 각종 용도

  • 전자 부문에서의 수요가 가장 높다
  • 전자 부문에서의 도입 확대요인 : 부품 소형화에 기여
  • 항공우주 및 방위 부문 : 열전도성 접착제를 가장 빠른 시기에 도입
  • 자동차 부문 : EV/HEV용 수요의 증가에 의해 도입률 증가 전망
  • 에너지 저장 부문에서의 도입 : 고성능 배터리에 대한 초점 확대에 따른 증가 전망
  • 조명 부문 : 열전도성 접착제의 효율성에 의해 성장 전망
  • 헬스케어 부문 : 생체 불활성성에 의해 도입이 진행될 전망

제5장 기술의 영향

  • 벤치마킹 기준표
  • 전자 분야 : 가장 높은 응용 잠재력
  • IP 포트폴리오 요구 충족 : 도입 확대의 중요한 열쇠

제6장 연락처 정보

제7장 부록

LSH 20.01.29

Thermally Conductive Adhesives Expected to Have a High Impact in the Electronics Industry

With the increasing importance of integrated circuits, the need to self-contained units in the electrical and electronic systems are observed to be significant. The electronic components were conventionally connected by soldering or by wire bonding techniques. Thermally conductive adhesives proves to be a promising alternative for these conventional methods as a cost effective and environment-friendly alternative (as most conventional soldering techniques contain lead).

This research service titled, “Thermoconductive Adhesives- Technology Impact Analysis,” provides an understanding of various types of thermally conductive adhesives/ thermoconductive Adhesives, including epoxy, polyurethane, polyimide, and silicon-based adhesive resins along with metal, carbon, and ceramic-based fillers.

This research service describes the technology capabilities, manufacturing processes, and future prospects of thermally conductive adhesives. Additionally, it also captures the various factors that influence adoption and the application prospects in various industries. This research service also highlights the emerging innovations that will enable the use of these adhesives to meet the requirements of various applications.

Table of Contents

1.0. Executive Summary

  • 1.1. Research Scope
  • 1.2. Research Methodology
  • 1.3. Key Findings

2.0. Technology Snapshot and Trends

  • 2.1. Thermally Conductive Adhesives Gaining Acceptance Due to Enhanced Functionality
  • 2.2. Need for Materials with Higher Thermal Resistance Propels the Adoption of Thermoconductive Adhesives
  • 2.3. Manufacturing Processes of Thermally Conductive Adhesives
  • 2.4. Polymer-based Adhesives are Highly Desirable due to its Ability to Cater to Both Rigid and Flexible Applications
  • 2.5. Silver Metal-based Fillers are the most Desirable Filler Material for Heat Sinks
  • 2.6. Graphene-based Fillers are Gaining Importance
  • 2.7. Ceramic Fillers Targeted for Use in Aerospace Applications
  • 2.8. APAC Region is Involved in Development of Thermally Conductive Adhesives that can Cater to a Broad Spectrum of Applications

3.0. Innovation Ecosystem

  • 3.1. R&D Activity is Predominantly Focused on Enhancing the Heat Transfer Properties
  • 3.2. Global IP filling Trend is Experiencing an Upward Trend due to Significant Number of Patent Filling from Asia-Pacific
  • 3.3. Electronic Circuits Observed to be a Key Application Area for Thermally Conductive Adhesives
  • 3.4. Metal Fillers in Polymer Composites is the Most Widely adopted Method for Manufacturing Thermally Conductive Adhesives
  • 3.5. Academia Active in Basic and Applied Research
  • 3.6. Funding for Thermally Conductive Adhesive Development is Directed Towards End Product Development

4.0. Application Landscape

  • 4.1. Demand from Electronics Sector is the Highest for Thermally Conductive Adhesives
  • 4.2. Electronics Sector Expected to have High Adoption due to the Adhesives' Ability to Help in Miniaturization of Components
  • 4.3. Aerospace and Defense Sector is one of the Earliest Sectors to Adopt Thermally Conductive Adhesives
  • 4.4. Automotive Sector will Experience a High Adoption Rate due to the Surge in the Demand for Hybrid and Electric Vehicles
  • 4.5. Adoption in the Energy Storage Sector to Rise with Growing Focus on High Performance Batteries
  • 4.6. Lighting Sector is Gaining Traction due to Enhanced Efficiency of Thermally Conductive Adhesives
  • 4.7. Healthcare will Experience a Significant Adoption of Thermally Conductive Adhesives due to its Bio-inert Characteristics

5.0. Technology Impact

  • 5.1. Benchmarking Rubrics
  • 5.2. Electronics Sector is Observed to have the Highest Application Potential
  • 5.3. IP Portfolio and Ability to Meet Application Needs Play an Important Role in Adoption

6. Key Contacts

  • 6.1. Key Contacts

7. Appendix

  • Benchmarking Matrix Data- Justification of Ratings
  • Benchmarking Matrix Data- Justification of Ratings (contd.)
  • Legal Disclaimer
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