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대만의 IC 패키징 및 검사 산업

Taiwanese IC Packaging & Testing Industry, 2Q 2019

리서치사 MIC - Market Intelligence & Consulting Institute
발행일 2019년 06월 상품 코드 291079
페이지 정보 영문 18 Pages
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대만의 IC 패키징 및 검사 산업 Taiwanese IC Packaging & Testing Industry, 2Q 2019
발행일 : 2019년 06월 페이지 정보 : 영문 18 Pages

대만의 IC 패키징 및 검사(IC Packaging & Testing) 산업 동향에 대해 분석했으며, 전체적인 출하액 추정(분기 기준, 과거 3년간), 벤더 규모(계층별)·출하처별(고객별) 상세 동향, 벤더별 출하액 순위 등의 정보를 정리하여 전해드립니다.

목차

  • 대만의 IC 패키징 및 검사 산업 출하액 : 서비스 종류별
  • 대만의 IC 패키징 산업 출하액
  • 대만의 IC 검사 산업 출하액
  • 대만의 IC 패키징 및 검사 산업 출하액
  • 대만의 IC 패키징 산업 출하액 순위
  • 대만의 IC 패키징 산업 출하액 : 벤더 규모별
  • 대만의 IC 검사 산업 출하액 순위
  • 대만의 IC 검사 산업 출하액 : 벤더 규모별
  • 대만의 IC 패키징 산업 출하액 : 출하처별
  • 대만의 IC 패키징 산업 출하액 점유율 : 출하처별
  • 대만의 IC 검사 산업 출하액 : 출하처별
  • 대만의 IC 검사 산업 출하액 점유율 : 출하처별
  • 환율
  • 분석 방법, 정의

분석 대상 기업

  • Ardentec
  • ASE
  • Chipbond
  • ChipMOS
  • FATC
  • KYEC
  • OSE
  • PTI
  • Sigurd
  • SPIL
  • Walto
KSM 19.02.22

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List of Topics

This research report presents shipment value forecast and recent quarter review of the Taiwanese IC packaging and testing industry.

Companies surveyed in this research are contract manufacturers focusing on IC packaging and testing for IC suppliers around the world.

The content of this report is based on primary data obtained from interviews, and publicly available information.

Companies covered

  • Arima
  • Compal
  • Foxconn
  • HTC
  • IAC
  • Inventec
  • Pegatron
  • Qisda
  • Wistro

Abstract

This report finds that shipment value of the Taiwanese IC packaging and testing industry arrived over USD 3.4 billion in the first quarter of 2019, down both year-on-year and sequentially. While the demand for smartphones is likely to persist, HPC (High Performance Computing) and AI applications are expected to be major growth drivers to bolster high-end wafer-level packaging service demand thus the industry is anticipated to have grown about 8% in 2018 compared to 2017. Amid the slowdown in shipment growth in the first quarter of 2019, the industry is anticipated to have seen a modest pickup in shipmentsin the second quarter of 2019.

Table of Contents

  • Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value, 2Q 2016 - 3Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging and Testing Industry Shipment Value by Service Type, 2Q 2016 - 3Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value , 2Q 2016 -3Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value , 2Q 2016 - 3Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Rankings, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry’s Shipment Value Rankings, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Vendors' Tier, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value by Customer Origin, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Packaging Industry Shipment Value Share by Customer Origin, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value by Customers' Origin, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Taiwanese IC Testing Industry Shipment Value Share by Customers' Origin, 2Q 2016 - 1Q 2019
  • Exchange Rate, 2Q 2016 - 4Q 2018
  • Research Scope & Definitions
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