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임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 플랫폼, 산업별, 지역별(2024-2032년)

Embedded Die Packaging Technology Market by Platform, Industry Vertical, and Region 2024-2032

발행일: | 리서치사: IMARC | 페이지 정보: 영문 138 Pages | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

    
    
    


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세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장 규모는 2023년 9,230만 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2032년까지 시장 규모가 2억 4,610만 달러에 달할 것으로 예상하며, 2024-2032년 연평균 성장률(CAGR)은 11.17%에 달할 것으로 예측했습니다.

임베디드 다이 패키징 기술은 다단계 제조 공정을 통해 기판 내부에 부품을 내장하는 데 사용됩니다. 플립칩 칩 스케일 패키징(FC CSP)과 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WL CSP)으로 구성되며, 시스템의 효율성을 향상시킵니다. 인쇄회로기판(PCB) 전체 솔루션을 축소하여 다른 구성요소를위한 공간을 확보합니다. 또한 표면 실장 기술(SMT) 통합 및 유연한 배선 솔루션을 제공하여 인쇄회로기판(PCB) 크기를 줄이고 2D에서 3D로 전환 할 수있는 설계 유연성을 제공하는 동시에 왜곡과 전력 손실을 줄입니다. 그 결과, 임베디드 다이 패키징 기술은 전 세계 전자, 정보기술(IT), 자동차, 헬스케어, IT 및 통신 산업에서 광범위하게 적용되고 있습니다.

임베디드 다이 패키징 기술 시장 동향:

현재 전 세계적으로 마이크로 전자장치의 전자회로의 소형화가 진행되고 있습니다. 이는 반도체 산업의 급격한 성장과 함께 시장을 주도하는 중요한 요인 중 하나입니다. 또한, 임베디드 다이 패키징 기술은 전기적 및 열적 성능 향상, 이종 집적화, OEM(주문자 상표 부착 생산)을 통한 물류 간소화 등 여러 가지 이점을 제공하여 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한, 다양한 산업 분야에서 전문적인 서비스를 제공하는 자율 로봇의 채택이 증가하면서 업계 투자자들에게 유리한 성장 기회를 제공하고 있습니다. 이 외에도 스마트폰과 웨어러블 기기에서 사용 가능한 공간을 확장하고 더 많은 부품을 통합하기 위해 임베디드 다이 패키징 기술의 사용이 확대되고 있으며, 이는 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 또한 전 세계적으로 사물인터넷(IoT)을 통합한 임베디드 다이 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이는 노트북, 컴퓨터, 태블릿, 전자책 리더기, 스마트폰, MP3 플레이어, 드론, 전자 장난감 등 휴대용 전자기기의 판매 증가와 함께 시장 성장을 촉진하고 있습니다.

본 보고서에서 다루는 주요 질문

  • 2023년 임베디드 다이 패키징 기술 세계 시장 규모는?
  • 2024년부터 2032년까지 세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 예상 성장률은?
  • 세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇인가?
  • COVID-19가 세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 미치는 영향은?
  • 플랫폼 기반 세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장 현황은?
  • 업종별 임베디드 다이 패키징 기술 세계 시장 현황은?
  • 세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 주요 지역은?
  • 세계 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 주요 플레이어/기업은?

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위와 조사 방법

  • 조사 목적
  • 이해관계자
  • 데이터 소스
    • 1차 정보
    • 2차 정보
  • 시장 추정
    • 상향식 접근
    • 하향식 접근
  • 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 소개

  • 개요
  • 주요 산업 동향

제5장 세계의 임베디드 다이 패키징 기술 시장

  • 시장 개요
  • 시장 실적
  • COVID-19의 영향
  • 시장 예측

제6장 시장 내역 : 플랫폼별

  • IC 패키지 기판 내장 다이
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 리지드 기판 내장 다이
    • 시장 동향
    • 시장 전망
  • 플렉서블 기판 내장 다이
    • 시장 동향
    • 시장 전망

제7장 시장 내역 : 업계별

  • 가전제품
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • IT·통신
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 자동차
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 헬스케어
    • 시장 동향
    • 시장 예측
  • 기타
    • 시장 동향
    • 시장 예측

제8장 시장 내역 : 지역별

  • 북미
    • 미국
    • 캐나다
  • 아시아태평양
    • 중국
    • 일본
    • 인도
    • 한국
    • 호주
    • 인도네시아
    • 기타
  • 유럽
    • 독일
    • 프랑스
    • 영국
    • 이탈리아
    • 스페인
    • 러시아
    • 기타
  • 라틴아메리카
    • 브라질
    • 멕시코
    • 기타
  • 중동 및 아프리카
    • 시장 동향
    • 시장 내역 : 국가별
    • 시장 예측

제9장 SWOT 분석

  • 개요
  • 강점
  • 약점
  • 기회
  • 위협

제10장 밸류체인 분석

제11장 Porter's Five Forces 분석

  • 개요
  • 구매자의 교섭력
  • 공급 기업의 교섭력
  • 경쟁 정도
  • 신규 참여업체의 위협
  • 대체품의 위협

제12장 가격 분석

제13장 경쟁 상황

  • 시장 구조
  • 주요 기업
  • 주요 기업 개요
    • Amkor Technology Inc.
    • ASE Technology Holding Co. Ltd.
    • AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
    • Fujikura Ltd.
    • Infineon Technologies AG
    • Microsemi Corporation(Microchip Technology Inc.)
    • Schweizer Electronic AG
    • TDK Electronics AG(TDK Corporation)
ksm 24.05.10

The global embedded die packaging technology market size reached US$ 92.3 Million in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 246.1 Million by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 11.17% during 2024-2032.

Embedded die packaging technology is used to embed components inside the substrate via a multi-step manufacturing process. It comprises flip-chip chip scale packaging (FC CSP) and wafer-level chip scale packaging (WL CSP) to improve the efficiency of the system. It creates more space for other components by shrinking overall solutions in the printed circuit board (PCB). It also provides surface-mount technology (SMT) integration and a flexible routing solution to reduce printed circuit board (PCB) size. It offers design flexibility that shifts from 2D to 3D while reducing distortion and power loss. As a result, embedded die packaging technology finds extensive application in electronics, information and technology (IT), automotive, healthcare, and telecommunication industries across the globe.

Embedded Die Packaging Technology Market Trends:

At present, there is an increase in the miniaturization of electronic circuits in microelectronic devices around the world. This, along with the burgeoning semiconductor industry, represents one of the key factors driving the market. Moreover, embedded die packaging technology offers several benefits, such as upgraded electrical and thermal performance, heterogeneous integration, and streamlined logistics for original equipment manufacturers (OEMs), which are contributing to the growth of the market. In addition, the increasing adoption of autonomous robots for professional services in various industries is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Besides this, the growing utilization of embedded die packaging technology in smartphones and wearable devices to enhance the available space and integrate more components is positively influencing the market. Additionally, there is a rise in the demand for embedded die packaging technology with integrated internet of things (IoT) across the globe. This, coupled with the increasing sales of portable electronic devices, such as laptops, computers, tablets, e-readers, smartphones, MP3 players, drones, and electronic toys, is bolstering the growth of the market.

Key Market Segmentation:

IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global embedded die packaging technology market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on platform and industry vertical.

Breakup by Platform:

Embedded Die in IC Package Substrate

Embedded Die in Rigid Board

Embedded Die in Flexible Board

Breakup by Industry Vertical:

Consumer Electronics

IT and Telecommunication

Automotive

Healthcare

Others

Breakup by Region:

North America

United States

Canada

Asia-Pacific

China

Japan

India

South Korea

Australia

Indonesia

Others

Europe

Germany

France

United Kingdom

Italy

Spain

Russia

Others

Latin America

Brazil

Mexico

Others

Middle East and Africa

Competitive Landscape:

The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.), Schweizer Electronic AG and TDK Electronics AG (TDK Corporation). Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.

Key Questions Answered in This Report

  • 1. What was the size of the global embedded die packaging technology market in 2023?
  • 2. What is the expected growth rate of the global embedded die packaging technology market during 2024-2032?
  • 3. What are the key factors driving the global embedded die packaging technology market?
  • 4. What has been the impact of COVID-19 on the global embedded die packaging technology market?
  • 5. What is the breakup of the global embedded die packaging technology market based on the platform?
  • 6. What is the breakup of the global embedded die packaging technology market based on the industry vertical?
  • 7. What are the key regions in the global embedded die packaging technology market?
  • 8. Who are the key players/companies in the global embedded die packaging technology market?

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

  • 2.1 Objectives of the Study
  • 2.2 Stakeholders
  • 2.3 Data Sources
    • 2.3.1 Primary Sources
    • 2.3.2 Secondary Sources
  • 2.4 Market Estimation
    • 2.4.1 Bottom-Up Approach
    • 2.4.2 Top-Down Approach
  • 2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Key Industry Trends

5 Global Embedded Die Packaging Technology Market

  • 5.1 Market Overview
  • 5.2 Market Performance
  • 5.3 Impact of COVID-19
  • 5.4 Market Forecast

6 Market Breakup by Platform

  • 6.1 Embedded Die in IC Package Substrate
    • 6.1.1 Market Trends
    • 6.1.2 Market Forecast
  • 6.2 Embedded Die in Rigid Board
    • 6.2.1 Market Trends
    • 6.2.2 Market Forecast
  • 6.3 Embedded Die in Flexible Board
    • 6.3.1 Market Trends
    • 6.3.2 Market Forecast

7 Market Breakup by Industry Vertical

  • 7.1 Consumer Electronics
    • 7.1.1 Market Trends
    • 7.1.2 Market Forecast
  • 7.2 IT and Telecommunication
    • 7.2.1 Market Trends
    • 7.2.2 Market Forecast
  • 7.3 Automotive
    • 7.3.1 Market Trends
    • 7.3.2 Market Forecast
  • 7.4 Healthcare
    • 7.4.1 Market Trends
    • 7.4.2 Market Forecast
  • 7.5 Others
    • 7.5.1 Market Trends
    • 7.5.2 Market Forecast

8 Market Breakup by Region

  • 8.1 North America
    • 8.1.1 United States
      • 8.1.1.1 Market Trends
      • 8.1.1.2 Market Forecast
    • 8.1.2 Canada
      • 8.1.2.1 Market Trends
      • 8.1.2.2 Market Forecast
  • 8.2 Asia-Pacific
    • 8.2.1 China
      • 8.2.1.1 Market Trends
      • 8.2.1.2 Market Forecast
    • 8.2.2 Japan
      • 8.2.2.1 Market Trends
      • 8.2.2.2 Market Forecast
    • 8.2.3 India
      • 8.2.3.1 Market Trends
      • 8.2.3.2 Market Forecast
    • 8.2.4 South Korea
      • 8.2.4.1 Market Trends
      • 8.2.4.2 Market Forecast
    • 8.2.5 Australia
      • 8.2.5.1 Market Trends
      • 8.2.5.2 Market Forecast
    • 8.2.6 Indonesia
      • 8.2.6.1 Market Trends
      • 8.2.6.2 Market Forecast
    • 8.2.7 Others
      • 8.2.7.1 Market Trends
      • 8.2.7.2 Market Forecast
  • 8.3 Europe
    • 8.3.1 Germany
      • 8.3.1.1 Market Trends
      • 8.3.1.2 Market Forecast
    • 8.3.2 France
      • 8.3.2.1 Market Trends
      • 8.3.2.2 Market Forecast
    • 8.3.3 United Kingdom
      • 8.3.3.1 Market Trends
      • 8.3.3.2 Market Forecast
    • 8.3.4 Italy
      • 8.3.4.1 Market Trends
      • 8.3.4.2 Market Forecast
    • 8.3.5 Spain
      • 8.3.5.1 Market Trends
      • 8.3.5.2 Market Forecast
    • 8.3.6 Russia
      • 8.3.6.1 Market Trends
      • 8.3.6.2 Market Forecast
    • 8.3.7 Others
      • 8.3.7.1 Market Trends
      • 8.3.7.2 Market Forecast
  • 8.4 Latin America
    • 8.4.1 Brazil
      • 8.4.1.1 Market Trends
      • 8.4.1.2 Market Forecast
    • 8.4.2 Mexico
      • 8.4.2.1 Market Trends
      • 8.4.2.2 Market Forecast
    • 8.4.3 Others
      • 8.4.3.1 Market Trends
      • 8.4.3.2 Market Forecast
  • 8.5 Middle East and Africa
    • 8.5.1 Market Trends
    • 8.5.2 Market Breakup by Country
    • 8.5.3 Market Forecast

9 SWOT Analysis

  • 9.1 Overview
  • 9.2 Strengths
  • 9.3 Weaknesses
  • 9.4 Opportunities
  • 9.5 Threats

10 Value Chain Analysis

11 Porters Five Forces Analysis

  • 11.1 Overview
  • 11.2 Bargaining Power of Buyers
  • 11.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 11.4 Degree of Competition
  • 11.5 Threat of New Entrants
  • 11.6 Threat of Substitutes

12 Price Analysis

13 Competitive Landscape

  • 13.1 Market Structure
  • 13.2 Key Players
  • 13.3 Profiles of Key Players
    • 13.3.1 Amkor Technology Inc.
      • 13.3.1.1 Company Overview
      • 13.3.1.2 Product Portfolio
      • 13.3.1.3 Financials
      • 13.3.1.4 SWOT Analysis
    • 13.3.2 ASE Technology Holding Co. Ltd.
      • 13.3.2.1 Company Overview
      • 13.3.2.2 Product Portfolio
      • 13.3.2.3 Financials
    • 13.3.3 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
      • 13.3.3.1 Company Overview
      • 13.3.3.2 Product Portfolio
      • 13.3.3.3 Financials
    • 13.3.4 Fujikura Ltd.
      • 13.3.4.1 Company Overview
      • 13.3.4.2 Product Portfolio
      • 13.3.4.3 Financials
      • 13.3.4.4 SWOT Analysis
    • 13.3.5 Infineon Technologies AG
      • 13.3.5.1 Company Overview
      • 13.3.5.2 Product Portfolio
      • 13.3.5.3 Financials
      • 13.3.5.4 SWOT Analysis
    • 13.3.6 Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)
      • 13.3.6.1 Company Overview
      • 13.3.6.2 Product Portfolio
      • 13.3.6.3 SWOT Analysis
    • 13.3.7 Schweizer Electronic AG
      • 13.3.7.1 Company Overview
      • 13.3.7.2 Product Portfolio
      • 13.3.7.3 Financials
    • 13.3.8 TDK Electronics AG (TDK Corporation)
      • 13.3.8.1 Company Overview
      • 13.3.8.2 Product Portfolio

Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report

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