박막 증착 기술의 동향, 과제와 시장 분석

통신과 집적 회로, 컴퓨터 공업 분야의 시장 조사에서 세계적으로 높이 평가 받고 있는 The Information Network (본사:펜실베니아주)에서는 박막 증착 기술에 관하여 조사 분석하고 정리한 보고서 “Thin Film Deposition: Trends, Key Issues, Market Analysis” 을 발행하였습니다.

본 보고서는 PVD, CVD, ECD 의 박막 증착 기술의 개요, 특성, 벤더가 직면한 과제와 향후 시장 예측 등을 대략 아래와 같은 구성으로 전해 드립니다.

제1장 서론

제2장 개요

제3장 PVD（물리 증착）
• 개요
• 스퍼터링 기술
• 플라즈마 기술
• 반응 장치의 설계
• 반도체 프로세싱
• 표적

제4장 CVD（화학 증착）
• 개요
• CVD 기술
  • APCVD
  • LPCVD
  • PECVD
  • HDPCVD
  • ALD

제5장 ECD（전해 도금）
• 개요
• 반응 장치의 설계
• 과제
• 첨가제
• 처리
  • 슈퍼필링
  • 고단면비
• 동 캐소드

제6장 박막 증착과 박막의 특성
• 개요
• 유전체 증착
  • 산화 규소
  • 질화 규소
  • 고유전체 층간 절연막
  • 저유전체 층간 절연막
• 금속 증착
  • 알루미늄
  • 텅스텐/규화 텅스텐
  • 질화 티탄

제7장 벤더 과제
• 개요
• 300mm 프로세싱
• 통합 프로세싱
• 동
• 계측
• ESD
• 파라미터 테스트

제8장 시장 예측
• 개요
• 주요 과제
• 시장 예측에 관한 가정
• 시장 예측
  • CVD
  • PVD
  • 동 도금 시장
  • 원자층 증착 시장