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세계의 IoT eSIM 모듈 및 iSIM 칩셋 시장 추적 조사

Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker

발행정보: | 리서치사: IoT Analytics GmbH | 페이지 정보: 영문

※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.

세계의 IoT eSIM 모듈 및 iSIM 칩셋에 대한 대화형 대시보드와 구조화된 시장 추적 조사(2018년부터 2023년 1분기까지 분기별 데이터 포함)

"세계의 IoT eSIM 모듈 및 iSIM 칩셋 시장 추적 조사"는 세계 IoT eSIM 모듈 및 iSIM 칩셋의 구조화된 시장 규모에 대한 데이터베이스입니다. 본 제품은 분기별로 최신 데이터로 업데이트됩니다.

샘플보기

포함된 데이터

  • 요청에 따른 데이터 선별 및 제공
  • 셀룰러 IoT 모듈(총 36개 브랜드), 중첩, 셀룰러 IoT 칩셋 기업(총 13개사)
  • 출하량 : 2018년 1분기-2023년 1분기(실적)
  • 4종류의 UICC 기술 : eSIM, iSIM, uSIM, 물리적 SIM
  • 연결성 기술 : 2G, 3G, LTE Cat 1, LTE Cat 1 bis, 4G, LTE-M, NB-IoT, LPWA dual mode, 5G - 각 기술별 폴백 및 카테고리 포함
  • 10개 지역 : 중국, 북미, 서유럽, 동유럽, 중동 및 아프리카, 라틴아메리카, 일본, 인도, 한국, 아시아, 기타
  • 737개의 고유한 모듈 모델과 150개의 고유한 칩셋 모델
  • 제품 상세 정보
  • 요청에 맞는 데모 및 견적에 대해서는 영업팀에 문의해 주시기 바랍니다.

언급된 기업들

본 보고서에 수록된 기업(일부):

  • AM Telecom
  • ASR
  • Cavli Wireless
  • Ccfrom
  • Cheerzing
  • China Mobile
  • Continental Automotive
  • Eigencomm
  • Fibocom
  • GCT
  • Gosuncn
  • H3C
  • Hisilicon
  • Huawei
  • Intel
  • Kyocera
  • LG Innotek
  • Lierda
  • Longsung
  • Marvell
  • Mediatek
  • Meig
  • MobileTek
  • Murata
  • Rinlink
  • Rolling Wireless
  • Ruijie
  • SIMCom
  • Sequans
  • Sercomm
  • Sierra Wireless
  • Sony Altair
  • Taiyo
  • Yuden
  • Telit Cinterion
  • Titan
  • UNISOC
  • USR(Wenheg)
  • Ucloudy
  • Wutong
  • XinYi
  • Yuge Technology
  • u-blox

목차

세계 IoT eSIM 모듈 및 iSIM 칩셋 시장 추적 조사(Excel)

  • 서론
  • 모듈 및 칩셋 피봇
  • 모듈 및 칩셋 모델 레벨
ksm 23.08.22

An interactive dashboard and structured market tracker that includes quarterly data on worldwide IoT eSIM modules and iSIM chipsets from 2018 to Q1 2023.

The ‘Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker’ is a structured market sizing database of worldwide IoT eSIM modules and iSIM chipsets. This product gets updated quarterly with the most recent data.

SAMPLE VIEW

Included data:

  • Slice and dice the data according to your requirements.
  • 36 cellular IoT module brands, nested, with 13 cellular IoT chipset companies
  • Shipments 1Q 2018-1Q 2023 (actuals)
  • 4 UICC technologies: eSIM, iSIM, uSIM, physical SIM
  • Connectivity technologies: 2G, 3G, LTE-Cat 1,LTE Cat 1 bis, 4G, LTE-M, NB-IoT, LPWA dual mode, and 5G. Including fallback and categories for each technology
  • 10 regions: China, North America, Western Europe, Eastern Europe, the Middle East and Africa, Latin America, Japan, India, Korea, Asia, and Other
  • 737 unique module models and 150 unique chipset models
  • Full product details
  • Contact sales for a demo or a quote customized to your requirements

Companies mentioned:

A selection of companies mentioned in the report.

  • AM Telecom
  • ASR
  • Cavli Wireless
  • Ccfrom
  • Cheerzing
  • China Mobile
  • Continental Automotive
  • Eigencomm
  • Fibocom
  • GCT
  • Gosuncn
  • H3C
  • Hisilicon
  • Huawei
  • Intel
  • Kyocera
  • LG Innotek
  • Lierda
  • Longsung
  • Marvell
  • Mediatek
  • Meig
  • MobileTek
  • Murata
  • Neoway
  • Pycom
  • Qualcomm
  • Quectel
  • Rinlink
  • Rolling Wireless
  • Ruijie
  • SIMCom
  • Sequans
  • Sercomm
  • Sierra Wireless
  • Sony Altair
  • Taiyo
  • Yuden
  • Telit Cinterion
  • Titan
  • UNISOC
  • USR(Wenheg)
  • Ucloudy
  • Wutong
  • XinYi
  • Yuge Technology
  • u-blox

Table of Contents

Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker (EXCEL)

  • Intro
  • Module & Chipset Pivot
  • Module & Chipset Model Level
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