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모바일 및 무선 인프라용 RF 파워 반도체 디바이스

RF Power Semiconductor Devices for Mobile and Wireless Infrastructure

리서치사 ABI Research
발행일 2019년 07월 상품 코드 328898
페이지 정보 영문 16 Pages
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모바일 및 무선 인프라용 RF 파워 반도체 디바이스 RF Power Semiconductor Devices for Mobile and Wireless Infrastructure
발행일 : 2019년 07월 페이지 정보 : 영문 16 Pages

RF 파워 반도체(RF Power Semiconductor) 시장에 대해 채택하여 RF 파워 반도체와 RF 파워 앰프의 상호의존 관계를 조사했으며, 확대하는 중국 및 아시아태평양 시장에 대한 논의와 데이터, 질화 갈륨(GaN) 디바이스가 향후 RFPA 반도체 디바이스 시장에 미치는 영향, 모바일 및 무선 인프라용 RF 파워 반도체의 정량적 예측 등의 정보를 전해드립니다.

제1장 무선 인프라의 성공적인 한 해

제2장 기술 촉진요인과 리뷰

  • RF 파워 반도체 디바이스
  • 실리콘 LDMOS
  • GaAs
  • SiC
  • GaN
  • 디바이스 직선성의 문제
  • 효율 우려
  • 플라스틱 패키징
  • 산업 포지셔닝
  • 향후의 RF 파워 디바이스 동향

제3장 RF 파워 반도체 디바이스 시장 개요

  • 예측 방법
  • RF 파워 앰프 디바이스 : 공급업체와 시장 점유율
  • RF 파워 앰프 디바이스 : 프로세스 기술별
  • RF 파워 앰프 디바이스 : 패키지 종류별
  • RF 파워 앰프 디바이스 : 기존형 vs. 고효율형
  • RF 파워 앰프 디바이스 : 달러/와트 전망
  • RF 파워 앰프 디바이스 : 출하량 및 매출 예측
  • RF 파워 앰프 디바이스 : 지역별 매출 예측

도표

KSM 15.05.20

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RF power amplifiers (RFPA) are integral parts of all basestations for cellular and mobile wireless infrastructure. They represent one of the most expensive component sub-assemblies in modern wireless infrastructure equipment, and both their performance and cost are important drivers in basestation design. Efficiency, physical size, linearity, and reliability are among the principal concerns. As price pressures become fiercer, new and innovative techniques and materials must be used to reduce the cost of this important component part while still maintaining performance.

The RF power semiconductors used in these power amplifiers are the linchpin for their cost and capability, and they must keep pace with both the economic and technical realities facing designers and users of these RF power amplifiers.

This application note examines all of the above topics and illuminates the interdependent relationship of RF power semiconductors to RF power amplifiers. Included are discussions and data on the expanding China and Asia-Pacific marketplace, as well as a discussion on how gallium nitride (GaN) devices will affect the future of the RFPA semiconductor device market. RF power semiconductor drivers for 5G NR low-band and mid-band are also discussed. Quantitative forecasts are presented through 2024 for RF power semiconductors for mobile wireless infrastructure.

Additionally, the present trade/tariiff issues and other international pressures are discussed within the context of this market place.

Companies Mentioned:

  • Ampleon
  • Qorvo, Inc.
  • RF Technologies
  • VDC
  • Wireless Infrastructure Group

TABLE OF CONTENTS

1. EXECUTIVE SUMMARY

  • 1.1. RF Power Semiconductor Device Overview
  • 1.2. RF Power Semiconductor Technology Summary
  • 1.3. Business Segment Discussion

2. RF POWER SEMICONDUCTOR DEVICE TECHNOLOGY IMPLICATIONS

  • 2.1. Introduction to RF Power Semiconductor Devices
  • 2.2. Device Technologies
  • 2.3. RF Power Device Packaging

3. THE RF POWER DEVICE MARKETPLACE

  • 3.1. Wireless Infrastructure
  • 3.2. 5G
  • 3.3. The Vendor Picture
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