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3D 낸드플래시 메모리 시장 : 유형별, 애플리케이션별, 최종사용자별 - 세계 기회 분석 및 업계 예측(2021-2030년)

3D NAND Flash Memory Market by Type, Application, and End User : Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2030

발행일: | 리서치사: Allied Market Research | 페이지 정보: 영문 335 Pages | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

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세계의 3D 낸드플래시 메모리 시장 규모는 2020년 123억 8,000만 달러에서 2030년에는 784억 2,000만 달러에 달하며, 예측 기간 중 20.3%의 CAGR로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.

반도체 웨이퍼상 스페이스의 제약, 3D 낸드플래시 메모리의 고성능·저레이턴시는 시장 성장의 주요 촉진요인입니다. 또한 데이터센터의 수요 증가도 3D 낸드플래시 메모리의 성장을 촉진할 것으로 예상됩니다. 그러나 제조에 정밀함이 요구되는 것 및 높은 제조 비용이 시장 성장의 억제요인입니다.

세계의 3D 낸드플래시 메모리 시장에 대해 조사분석했으며, 시장 구도, 시장 분석, 기업 개요 등의 정보를 정리하여 전해드립니다.

목차

제1장 서론

제2장 개요

제3장 시장 개요

  • 시장의 정의와 범위
  • 주요 조사 결과
    • 주요 영향요인
    • 주요 투자 포켓
  • Porter의 산업 분석
  • 특허 분석
    • 지역별(2020-2030년)
    • 신청자별
  • 시장 역학
    • 촉진요인
      • 반도체 웨이퍼 스페이스 제약의 급증
      • 3D 낸드플래시 메모리의 고성능과 저지연
      • 데이터센터의 수요 증가
    • 억제요인
      • 제조시에 필요한 정도
      • 높은 제조 비용
    • 시장 기회
      • 사물인터넷 최종사용자의 침투율 상승
  • COVID-19의 영향
    • 시장 규모에 대한 영향
    • 최종사용자의 동향, 선호도 및 예산에 대한 영향
    • 최종사용자의 동향, 선호도 및 예산에 대한 영향
    • 모업계(Parent Industry)에 대한 영향
    • 마이너스 영향에 대처하기 위한 주요 기업의 전략
      • 연구개발비의 삭감을 제한
      • 차세대 제품에 주력
      • 애자일 공급망 모델로의 이동
    • 기회의 창

제4장 3D 낸드플래시 메모리 시장 : 유형별

  • 개요
  • 싱글 레벨 셀
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 멀티레벨 셀
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 트리플 레벨 셀
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별

제5장 3D 낸드플래시 메모리 시장 : 애플리케이션별

  • 개요
  • 카메라
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 랩톱과 PC
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 스마트폰과 태블릿
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 기타
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별

제6장 3D 낸드플래시 메모리 시장 : 최종사용자별

  • 개요
  • 자동차
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 가전
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 기업
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 의료
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 지역별
    • 시장 분석 : 국가별
  • 기타
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 국가별
    • 시장 분석 : 국가별

제7장 3D 낸드플래시 메모리 시장 : 지역별

  • 개요
  • 북미
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 유형별
    • 시장 규모와 예측 : 애플리케이션별
    • 시장 규모와 예측 : 최종사용자별
    • 시장 분석 : 국가별
      • 미국
      • 캐나다
      • 멕시코
  • 유럽
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 유형별
    • 시장 규모와 예측 : 애플리케이션별
    • 시장 규모와 예측 : 최종사용자별
    • 시장 분석 : 국가별
      • 영국
      • 독일
      • 프랑스
      • 기타 유럽
  • 아시아태평양
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 유형별
    • 시장 규모와 예측 : 애플리케이션별
    • 시장 규모와 예측 : 최종사용자별
    • 시장 분석 : 국가별
      • 중국
      • 일본
      • 인도
      • 한국
      • 기타 아시아태평양
  • 라틴아메리카·중동·아프리카
    • 주요 시장 동향, 성장요인 및 기회
    • 시장 규모와 예측 : 유형별
    • 시장 규모와 예측 : 애플리케이션별
    • 시장 규모와 예측 : 최종사용자별
    • 시장 분석 : 국가별
      • 라틴아메리카
      • 중동
      • 아프리카

제8장 경쟁 구도

  • 서론
    • 주요 기업의 포지셔닝(2019년)
    • 주요 성공 전략
  • 경쟁 대시보드
  • 경쟁 히트맵

제9장 기업 개요

  • ADVANCED MICRO DEVICES
  • APPLE INC.
  • INTEL CORPORATION
  • LENOVO GROUP LIMITED
  • MICRON TECHNOLOGY, INC.
  • SK HYNIX SEMICONDUCTOR, INC.
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
  • STMICROELECTRONICS N.V.
  • TOSHIBA CORPORATION
  • WESTERN DIGITAL
KSA 22.05.11

The global 3D NAND flash memory market size was valued at $12.38 billion in 2020, and is projected to reach $78.42 billion by 2030, registering a CAGR of 20.3% from 2021 to 2030. 3D NAND, also known as vertical NAND, is a form of non-volatile flash memory in which flash memory cells on a transistor die are stacked vertically to increase storage mass.

The growth of the global 3D NAND flash memory market is majorly driven by rise in space constraints on the semiconductor wafer paired with high performance & low latency of 3D NAND flash memory. Moreover, increase in demand for data centres is anticipated to drive the growth of 3D NAND flash memory. However, precision required at the time of manufacturing and high manufacturing cost are acting as a prime restraint of the global 3D NAND flash memory market. On the contrary, rise in penetrations of Internet of Things application is anticipated to provide lucrative opportunities for the 3D NAND flash memory industry during the forecast period.

The 3D NAND flash memory market is segmented on the basis of type, product type, application, and region. The type segment includes single-level cell, multi-level cell, and triple-level cell. By application, the market is classified into camera, laptops & PCs, smartphones & tablets. By end user, it is categorized into automotive, consumer electronics, enterprise, healthcare, and others. Region-wise, the 3D NAND flash memory market trends are analyzed across North America (the U.S., Canada, and Mexico), Europe (the UK, Germany, France, and the rest of the Europe), Asia-Pacific (China, Japan, India, South Korea, and the rest of the Asia-Pacific), and LAMEA (Latin America, the Middle East, and Africa).

The key players operating in the market include 3D NAND flash memory market players, such as Samsung Electronics Co., Ltd., Toshiba Corporation, SK Hynix Semiconductor, Inc., Micron Technology, Inc., Intel Corporation, Apple Inc., Lenovo Group Ltd., Advanced Micro Devices, STMicroelectronics, and SanDisk Corporation.

Key Market Segments

By Type

  • Single-level Cell
  • Multi-level Cell
  • Triple-level Cell

By Product Type

  • Camera
  • Laptops and PCs
  • Smartphones & Tablets
  • Others

By Application

  • Automotive
  • Consumer Electronics
  • Enterprise
  • Healthcare
  • Others

By Region

  • North America
  • U.S.
  • Canada
  • Mexico
  • Europe
  • UK
  • Germany
  • France
  • Rest of Europe
  • Asia-Pacific
  • China
  • Japan
  • India
  • South Korea
  • Rest of Asia-Pacific
  • LAMEA
  • Latin America
  • Middle East
  • Africa
  • Key Market Players
  • Samsung Electronics Co., Ltd.,
  • Toshiba Corporation
  • SK Hynix Semiconductor, Inc.
  • Micron Technology, Inc.,
  • Intel Corporation
  • Apple Inc.
  • Lenovo Group Ltd.,
  • Advanced Micro Devices
  • STMicroelectronics
  • SanDisk Corporation

TABLE OF CONTENTS

Chapter 1:Introduction

  • 1.1.Report description
  • 1.2.Key benefits for stakeholders
  • 1.3.Key market segments
  • 1.4.Research methodology
    • 1.4.1.Primary research
    • 1.4.2.Secondary research
    • 1.4.3.Analyst tools and models

Chapter 2:Executive summary

  • 2.1.CXO perspective

Chapter 3:MARKET OVERVIEW

  • 3.1.Market definition and scope
  • 3.2.Key findings
    • 3.2.1.Top impacting factors
    • 3.2.2.Top investment pockets
  • 3.3.Porter's five forces analysis
  • 3.4.Patent analysis
    • 3.4.1.By region (2020-2030)
    • 3.4.2.By applicant
  • 3.5.Market dynamics
    • 3.5.1.Drivers
      • 3.5.1.1.Surge in space constraints on the semiconductor wafer
      • 3.5.1.2.High performance & low latency of 3D NAND flash memory
      • 3.5.1.3.Increase in demand for data centers
    • 3.5.2.Restraint
      • 3.5.2.1.Precision required at the time of manufacturing
      • 3.5.2.2.High manufacturing cost
    • 3.5.3.Opportunities
      • 3.5.3.1.Rise in penetrations of Internet of Things end user
  • 3.1.COVID Impact
    • 3.1.1.Impact on market size
    • 3.1.2.End user trends, preferences, and budget impact
    • 3.1.3.End user trends, preferences, and budget impact
    • 3.1.4.Parent industry impact
    • 3.1.5.Key player strategies to tackle negative impact
      • 3.1.5.1.Limiting cuts to R&D expense:
      • 3.1.5.2.Focusing on next-generation products
      • 3.1.5.3.Shifting toward agile supply chain model
    • 3.1.6.Opportunity window

Chapter 4:3D NAND flash MEMORY MARKET, BY Type

  • 4.1.Overview
  • 4.2.Single level cell
    • 4.2.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 4.2.2.Market size and forecast, by region
    • 4.2.3.Market analysis, by country
  • 4.3.Multi-level cell
    • 4.3.1.Key market trends, growth factors and opportunities
    • 4.3.2.Market size and forecast, by region
    • 4.3.3.Market analysis, by country
  • 4.4.Triple-level cel
    • 4.4.1.Key market trends, growth factors and opportunities
    • 4.4.2.Market size and forecast, by region
    • 4.4.3.Market analysis, by country

Chapter 5:3D NAND flash MEMORY MARKET, BY Applciation

  • 5.1.Overview
  • 5.2.Camera
    • 5.2.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 5.2.2.Market size and forecast, by region
    • 5.2.3.Market analysis, by country
  • 5.3.Laptops & PCs
    • 5.3.1.Key market trends, growth factors and opportunities
    • 5.3.2.Market size and forecast, by region
    • 5.3.3.Market analysis, by country
  • 5.4.Smartphones & Tablets
    • 5.4.1.Key market trends, growth factors and opportunities
    • 5.4.2.Market size and forecast, by region
    • 5.4.3.Market analysis, by country
  • 5.5.Others
    • 5.5.1.Key market trends, growth factors and opportunities
    • 5.5.2.Market size and forecast, by region
    • 5.5.3.Market analysis, by country

Chapter 6:3D NAND flash memory MARKet, BY End user

  • 6.1.Overview
  • 6.2.Automotive
    • 6.2.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 6.2.2.Market size and forecast, by region
    • 6.2.3.Market analysis, by country
  • 6.3.Consumer Electronics
    • 6.3.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 6.3.2.Market size and forecast, by region
    • 6.3.3.Market analysis, by country
  • 6.4.Enterprise
    • 6.4.1.Key market trends, growth factors and opportunities
    • 6.4.2.Market size and forecast, by region
    • 6.4.3.Market analysis, by country
  • 6.5.Healthcare
    • 6.5.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 6.5.2.Market size and forecast, by region
    • 6.5.3.Market analysis, by country
  • 6.6.Others
    • 6.6.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 6.6.2.Market size and forecast, by Country
    • 6.6.3.Market analysis, by country

Chapter 7:3D NAND flash MEMORY MARKET, BY region

  • 7.1.Overview
  • 7.2.North America
    • 7.2.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 7.2.2.Market size and forecast, by Type
    • 7.2.3.Market size and forecast, by Applciation
    • 7.2.4.Market size and forecast, by end user
    • 7.2.5.Market analysis, by country
      • 7.2.5.1.U.S.
      • 7.2.5.1.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.2.5.1.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.2.5.1.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.2.5.2.Canada
      • 7.2.5.2.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.2.5.2.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.2.5.2.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.2.5.3.Mexico
      • 7.2.5.3.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.2.5.3.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.2.5.3.3.Market size and forecast, by end user
  • 7.3.Europe
    • 7.3.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 7.3.2.Market size and forecast, by Type
    • 7.3.3.Market size and forecast, by Applciation
    • 7.3.4.Market size and forecast, by end user
    • 7.3.5.Market analysis, by country
      • 7.3.5.1.UK
      • 7.3.5.1.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.3.5.1.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.3.5.1.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.3.5.2.Germany
      • 7.3.5.2.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.3.5.2.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.3.5.2.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.3.5.3.France
      • 7.3.5.3.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.3.5.3.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.3.5.3.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.3.5.4.Rest of Europe
      • 7.3.5.4.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.3.5.4.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.3.5.4.3.Market size and forecast, by end user
  • 7.4.Asia-Pacific
    • 7.4.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 7.4.2.Market size and forecast, by Type
    • 7.4.3.Market size and forecast, by Applciation
    • 7.4.4.Market size and forecast, by end user
    • 7.4.5.Market analysis, by country
      • 7.4.5.1.China
      • 7.4.5.1.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.4.5.1.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.4.5.1.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.4.5.2.Japan
      • 7.4.5.2.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.4.5.2.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.4.5.2.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.4.5.3.India
      • 7.4.5.3.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.4.5.3.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.4.5.3.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.4.5.4.South Korea
      • 7.4.5.4.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.4.5.4.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.4.5.4.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.4.5.5.Rest of Asia-Pacific
      • 7.4.5.5.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.4.5.5.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.4.5.5.3.Market size and forecast, by end user
  • 7.5.LAMEA
    • 7.5.1.Key market trends, growth factors, and opportunities
    • 7.5.2.Market size and forecast, by Type
    • 7.5.3.Market size and forecast, by Applciation
    • 7.5.4.Market size and forecast, by end user
    • 7.5.5.Market analysis, by country
      • 7.5.5.1.Latin America
      • 7.5.5.1.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.5.5.1.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.5.5.1.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.5.5.2.Middle East
      • 7.5.5.2.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.5.5.2.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.5.5.2.3.Market size and forecast, by end user
      • 7.5.5.3.Africa
      • 7.5.5.3.1.Market size and forecast, by Type
      • 7.5.5.3.2.Market size and forecast, by Applciation
      • 7.5.5.3.3.Market size and forecast, by end user

Chapter 8:COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 8.1.Introduction
    • 8.1.1.Market player positioning, 2019
    • 8.1.2.Top winning strategies
  • 8.2.Competitive dashboard
  • 8.3.Competitive heatmap

Chapter 9:Company ProfileS

  • 9.1.ADVANCED MICRO DEVICES
    • 9.1.1.Company overview
    • 9.1.2.Key executives
    • 9.1.3.Company snapshot
    • 9.1.4.Operating business segments
    • 9.1.5.Product portfolio
    • 9.1.6.R&D expenditure
    • 9.1.7.Business performance
    • 9.1.8.Key strategic moves and developments
  • 9.2.APPLE INC.
    • 9.2.1.Company overview
    • 9.2.2.Key executives
    • 9.2.3.Company snapshot
    • 9.2.4.Operating business segments
    • 9.2.5.Product portfolio
    • 9.2.6.Business performance
    • 9.2.7.Key strategic moves and developments
  • 9.3.INTEL CORPORATION
    • 9.3.1.Company overview
    • 9.3.2.Key Executives
    • 9.3.3.Company snapshot
    • 9.3.4.Operating business segments
    • 9.3.5.Product portfolio
    • 9.3.6.R&D Expenditure
    • 9.3.7.Business performance
    • 9.3.8.Key strategic moves and developments
  • 9.4.LENOVO GROUP LIMITED
    • 9.4.1.Company overview
    • 9.4.2.Key executives
    • 9.4.3.Company snapshot
    • 9.4.4.Operating business segments
    • 9.4.5.Product portfolio
    • 9.4.6.R&D expenditure
    • 9.4.7.Business performance
    • 9.4.8.Key strategic moves and developments
  • 9.5.MICRON TECHNOLOGY, INC.
    • 9.5.1.Company overview
    • 9.5.2.Key executives
    • 9.5.3.Company snapshot
    • 9.5.4.Operating business segments
    • 9.5.5.Product portfolio
    • 9.5.6.R&D expenditure
    • 9.5.7.Business performance
    • 9.5.8.Key strategic moves and developments
  • 9.6.SK HYNIX SEMICONDUCTOR, INC.
    • 9.6.1.Company overview
    • 9.6.2.Key Executives
    • 9.6.3.Company snapshot
    • 9.6.4.Product portfolio
    • 9.6.5.Business performance
    • 9.6.6.Key strategic moves and developments
  • 9.7.SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
    • 9.7.1.Company overview
    • 9.7.2.Key executives
    • 9.7.3.Company snapshot.
    • 9.7.4.Operating business segments
    • 9.7.5.Product portfolio
    • 9.7.6.R&D expenditure
    • 9.7.7.Business performance
    • 9.7.8.Key strategic moves and developments
  • 9.8.STMICROELECTRONICS N.V.
    • 9.8.1.Company overview
    • 9.8.2.Key executives
    • 9.8.3.Company snapshot
    • 9.8.4.Operating business segments
    • 9.8.5.Product portfolio
    • 9.8.6.R&D expenditure
    • 9.8.7.Business performance
  • 9.9.TOSHIBA CORPORATION
    • 9.9.1.Company overview
    • 9.9.2.Key executives
    • 9.9.3.Company snapshot
    • 9.9.4.Operating business segments
    • 9.9.5.Product portfolio
    • 9.9.6.Business performance
    • 9.9.7.Key strategic moves and developments
  • 9.10.WESTERN DIGITAL
    • 9.10.1.Company overview
    • 9.10.2.Key executives
    • 9.10.3.Company snapshot
    • 9.10.4.Product portfolio
    • 9.10.5.Business performance
    • 9.10.6.Key strategic moves and developments
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