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시장보고서
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세계의 웨이퍼 캐리어 재료 시장(2024년)Global Wafer Carrier Materials Market 2024 |
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웨이퍼 캐리어 재료 시장은 2022년 5억 달러에서 연평균 약 6%의 성장률을 보이며 2030년 8억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 반도체 기술의 지속적인 발전, 소비자 전자제품의 사용량 증가, 전자제품의 소형화 추세는 모두 웨이퍼 캐리어 부품에 대한 수요에 기여하고 있습니다.
이 보고서는 웨이퍼 이송 부품 소재 시장에 대해 다음과 같은 사항을 심층적으로 분석합니다.
제품 개요
주요 웨이퍼 이송 부품의 기능 및 주요 사용 재료의 정의
- 웨이퍼 포드
- 웨이퍼 카세트
- 웨이퍼 보트 등
웨이퍼 이송 부품 세계 시장 개요
시장 성장과 재료 선택에 영향을 미치는 주요 동향 및 촉진요인 분석을 포함한 웨이퍼 이송 부품 세계 시장 현재(2022년) 및 예측(2030년) 통찰력
재료 유형별 세계 시장 세분화
고분자, 금속, 세라믹, 복합재료 등 주요 재료별 세계 시장 세분화
화학 불활성, 강성, 전도성 등의 매개 변수에 대한 고객의 의견을 포함하여 재료 선택에 대한 주요 선택 기준 또는 성능 매개 변수
경쟁사 개요 :
주요 경쟁사 프로파일과 Entegris, Epak, Shin Etsu, Miraial, Gudeng Precision Industrial 등 15개 이상의 경쟁사 현황을 분석
특허 개요 :
지난 4-5년간의 주요 특허 양수인의 주요 특허군을 분석합니다. 또한 특허의 연구 초점, 검토 중인 재료 및 관련 응용 분야에 대한 통찰력도 포함됩니다.
시장 전망 :
이 보고서는 광범위한 2차 조사와 1차 조사를 통한 검증을 바탕으로 시장 전망과 이에 영향을 미치는 요인에 대한 신뢰할 수 있는 견해를 제시합니다.
목차
제1장 서론
- 보고서 개요
- 제품 포커스
- 조사 방법
제2장 프로세스 개요
- 박막 성형
- 포토리소그래피
- 에칭
- 도핑
- CMP
- 다이싱
- 와이어 본딩
- 포장
제3장 밸류체인 개요
제4장 시장 개요
제5장 상세 시장 평가
- 웨이퍼 캐리어
제5장 특허 개요
제6장 시장 전망
제7장 시장 전망 부록
LSH 24.05.17The Wafer Carrying Component materials market is poised for remarkable growth, projected to surpass USD 800 million by 2030, with a CAGR of approximately 6% from a value of USD 500 million in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for wafer-carrying components.
This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of the wafer-carrying component materials market
Product Overview
Defining the functions and the key materials used for major wafer-carrying components
- Wafers Pod
- Wafers Cassette
- Wafers Boat, etc.
Global Wafer Carrying Component Materials Market Overview
Insight into the current (2022) and forecasted (2030) global market for Wafer Carrying Component Materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.
Global market segmentation by material type
Global market segmentation by key materials used – Polymers, Metals, Ceramics, Composites, etc.
Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including voice of customer on parameters such as chemical inertness, stiffness, conductivity, etc.
Competition overview:
Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of 15+ companies including Entegris, Epak, Shin Etsu, Miraial, Gudeng Precision Industrial, etc.
Patent overview:
Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration, and the associated applications.
Market Outlook:
Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.
Table of Contents
1. Introduction
- 1.1 Report Overview
- 1.2 Product Focus
- 1.3 Methodology
2. Process Overview
- 2.1 Thin Film Molding
- 2.2 Photolithography
- 2.3 Etching
- 2.4 Doping
- 2.5 CMP
- 2.6 Dicing
- 2.7 Wire Bonding
- 2.8 Packaging
3. Value Chain Overview
4. Market Overview
5. Detailed Market Assessment
- 5.1 Wafer Carrier
