세계의 다이싱 테이프 재료 시장(2024년)

Global Dicing Tape Materials Market 2024

발행일: 2024년 03월 | 리서치사:

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다이싱 테이프 시장은 2022년 10억 달러에서 약 6%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 2030년에는 약 20억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 반도체 기술의 지속적인 발전, 소비자 전자제품의 사용량 증가, 전자제품의 소형화 추세는 다이싱 테이프 수요에 기여하고 있습니다.

이 보고서는 다이싱 테이프 재료 시장을 자세히 평가하고, 다음과 같은 사항을 심층적으로 평가합니다.

제품 개요

다이싱 테이프의 기능 정의

UV 경화형 다이싱 테이프
비UV 경화형 다이싱 테이프 등

다이싱 테이프 세계 시장 개요

다이싱 테이프 재료의 현재(2022년) 및 예측(2030년) 세계 시장에 대한 통찰력을 제공합니다. 시장 성장과 재료 선택에 영향을 미치는 주요 동향 및 촉진요인에 대한 분석을 포함합니다.

세계 시장의 재료 유형별 세분화

주요 다이싱 테이프별 세계 시장 세분화: UV 경화형 다이싱 테이프, 비UV 경화형 다이싱 테이프 등

박리 특성, 접착력, 균일성, 일관성 등의 매개 변수에 대한 고객의 의견을 포함한 재료 선택의 주요 선택 기준 또는 성능 매개 변수

경쟁사 개요 :

Nitto Denko, LINTEC, Furukawa Electric, Denka, Sumitomo Bakelite 등 주요 경쟁사 프로파일 및 경쟁 구도 분석

특허 개요 :

지난 4-5년간의 주요 특허 이전 대상별 주요 특허군 분석. 또한 특허의 조사 대상, 검토 중인 재료 및 관련 용도에 대한 통찰력도 포함되어 있습니다.

시장 전망

이 보고서는 광범위한 2차 조사와 1차 조사를 통한 검증을 바탕으로 시장 전망과 이에 영향을 미치는 요인에 대한 신뢰할 수 있는 견해를 제시합니다.

The Dicing tape market is poised for remarkable growth, projected to reach approximately USD 2 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 6% from a value of USD 1 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for dicing tape.

This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of the Dicing tape materials market:

Product Overview

Defining the functions of the Dicing tape:

UV Curable Dicing Tape
Non-UV Curable Dicing Tape, etc.

Global Dicing Tape Market overview

Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for dicing tape materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.

Global market segmentation by material type

Global market segmentation by key dicing tape – UV Curable Dicing Tape, Non-UV Curable Dicing Tape, etc

Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Release Properties, Adhesion Strength, Uniformity, and Consistency

Competition overview:

Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of major companies including Nitto Denko, LINTEC, Furukawa Electric, Denka, Sumitomo Bakelite, etc.

Patent overview:

Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.

Market Outlook

Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.