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시장보고서
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세계의 와이어 본딩 재료 시장(2024년)Global Wire Bonding Materials Market 2024 |
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와이어 본딩 재료 시장은 2022년 12억 달러에서 약 6%의 연평균 복합 성장률(CAGR)로 2030년에는 약 20억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 반도체 기술의 지속적인 발전, 소비자 전자 제품의 사용량 증가, 전자 제품의 소형화 추세는 모두 와이어 본딩 재료에 대한 수요에 기여하고 있습니다.
이 보고서는 와이어 본딩 재료에 대한 상세한 평가로 다음과 같은 사항을 심도 있게 다루고 있습니다.
제품 개요
주요 와이어 본딩에 사용되는 주요 재료의 정의
- 귀금속
- 비귀금속 등
와이어 본딩 재료 세계 시장 개요
세계 와이어 본딩 재료의 현재(2022년) 및 예측(2030년) 세계 시장에 대한 통찰력을 제공합니다. 시장 성장과 재료 선택에 영향을 미치는 주요 동향 및 촉진요인에 대한 분석을 포함합니다.
재료 유형별 세계 시장 세분화
사용되는 주요 재료별 세계 시장 세분화 - 귀금속, 비귀금속
내열성, 접착 정확도, 상호 연결 저항과 같은 매개 변수에 대한 고객의 의견을 포함하여 재료 선택에 대한 주요 선택 기준 또는 성능 매개 변수
경쟁사 개요 :
주요 경쟁사 프로파일 및 LT Metals, Nippon Micrometal, TATSUTA Electric Wire & Cable, Cirexx International, California Fine Wire 등 주요 기업의 경쟁 구도 분석
특허 개요 :
지난 4-5년간의 주요 특허 양수인의 주요 특허군을 분석합니다. 또한 특허의 연구 초점, 조사 대상 물질 및 관련 응용 분야에 대한 통찰력도 포함됩니다.
시장 전망
이 보고서는 광범위한 2차 조사와 1차 조사를 통한 검증을 바탕으로 시장 전망과 이에 영향을 미치는 요인에 대한 신뢰할 수 있는 견해를 제시합니다.
목차
제1장 서론
- 보고서 개요
- 제품 포커스
- 조사 방법
제2장 프로세스 개요
- 박막 성형
- 포토리소그래피
- 에칭
- 도핑
- CMP
- 다이싱
- 와이어 본딩
- 포장
제3장 밸류체인 개요
제4장 시장 개요
제5장 상세 시장 평가
- 와이어 본딩
제5장 특허 개요
제6장 시장 전망
제7장 시장 전망 부록
LSH 24.05.17The Wire bonding materials market is poised for remarkable growth, projected to reach approximately USD 2 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 6% from a value of USD 1.2 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for wire bonding materials.
This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of wire bonding materials:
Product Overview
Defining the key materials used for major wire bonding:
- Precious
- Non-Precious, etc.
Global Wire Bonding Materials Market Overview
Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for Wire Bonding Materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.
Global market segmentation by material type
Global market segmentation by key materials used – Precious, Non-Precious metals
Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including the voice of the customer on parameters such as Heat Resistance, Bond Placement Accuracy, Interconnect Resistance, etc.
Competition overview:
Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of major companies including LT Metals, Nippon Micrometal, TATSUTA Electric Wire & Cable, Cirexx International, California Fine Wire, etc.
Patent overview:
Analyzing key patent families by major assignees in the last 4-5 years. The report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.
Market Outlook
Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.
Table of Contents
1. Introduction
- 1.1 Report Overview
- 1.2 Product Focus
- 1.3 Methodology
2. Process Overview
- 2.1 Thin Film Molding
- 2.2 Photolithography
- 2.3 Etching
- 2.4 Doping
- 2.5 CMP
- 2.6 Dicing
- 2.7 Wire Bonding
- 2.8 Packaging
3. Value Chain Overview
4. Market Overview
5. Detailed Market Assessment
- 5.1 Wire Bonding
