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시장보고서
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세계의 반도체 패키징 재료 시장(2024년)Global Semiconductor Packaging Materials Market 2024 |
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반도체 패키징 재료 시장은 2022년 250억 달러에서 연평균 약 7%의 성장률을 보이며 2030년에는 400억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 반도체 기술의 끊임없는 발전, 소비자 전자제품의 사용량 증가, 전자제품의 소형화 추세는 모두 패키징 재료에 대한 수요에 기여하고 있습니다.
이 보고서는 반도체 패키징 재료 시장을 심층적으로 평가하고, 다음과 같은 사항을 심층적으로 평가합니다.
제품 개요
주요 반도체 패키징 부품에 사용되는 기능 및 주요 재료의 정의
- 다이아터치
- 봉지재
- 언더필
- 열 인터페이스 재료
- 웨이퍼 기판 패키징 등
반도체 패키징 재료 세계 시장 개요
반도체 패키징 재료의 현재(2022년) 및 예측(2030년) 세계 시장에 대한 통찰력을 제공합니다. 시장 성장과 재료 선택에 영향을 미치는 주요 동향 및 촉진요인에 대한 분석을 포함합니다.
재료 유형별 세계 시장 세분화
사용되는 주요 재료별 세계 시장 세분화 - 고분자, 금속, 세라믹, 복합재료 등
단열성, 유연성 등의 매개변수에 대한 고객의 의견을 포함한 재료 선택에 대한 주요 선택 기준 또는 성능 매개변수
경쟁사 개요 :
DuPont, Henkel, Kyocera, Heraeus, Panasonic 등 20개 이상의 주요 경쟁사 프로파일과 경쟁 현황을 분석합니다.
특허 개요 :
지난 4-5년간 주요 양수인의 약 40개 특허군을 분석합니다. 또한 특허의 조사 대상, 검토 중인 재료 및 관련 용도에 대한 통찰력도 포함됩니다.
시장 전망
이 보고서는 광범위한 2차 조사와 1차 조사를 통한 검증을 바탕으로 시장 전망과 이에 영향을 미치는 요인에 대한 신뢰할 수 있는 견해를 제시합니다.
목차
제1장 서론
- 보고서 개요
- 제품 포커스
- 조사 방법
제2장 프로세스 개요
- 박막 성형
- 포토리소그래피
- 에칭
- 도핑
- CMP
- 다이싱
- 와이어 본딩
- 포장
제3장 밸류체인 개요
제4장 시장 개요
제5장 상세 시장 평가
- 반도체 패키징
제5장 특허 개요
제6장 시장 전망
제7장 시장 전망 부록
LSH 24.05.17The Semiconductor packaging materials market is poised for remarkable growth, projected to surpass USD 40 billion by 2030, with a compelling CAGR of approximately 7% from a value of USD 25 billion in 2022. The continuous progress of semiconductor technology, the increase in consumer electronics usage, and the ongoing trend of electronics miniaturization are all contributing to the demand for packaging materials.
This report provides a deep-dive into the following points in this detailed assessment of semiconductor packaging materials market:
Product Overview
Defining the functions and the key materials used for major semiconductor packaging components:
- Die-attach
- Encapsulants
- Underfills
- Thermal interface material
- Wafer substrate packaging, etc.
Global Semiconductor Packaging Materials Market overview
Insight on current (2022) and forecasted (2030) global market for Semiconductor Packaging Materials including an analysis of the key trends and drivers impacting market growth and choice of materials.
Global market segmentation by material type
Global market segmentation by key materials used – Polymers, Metals, Ceramics, Composites, etc.
Key Selection criteria or Performance Parameters for material selection including voice of customer on parameters such as Thermal insulation and flexibility
Competition overview:
Key competitor profiles and analyzing the competitor landscape of 20+ companies including DuPont, Henkel, Kyocera, Heraeus, Panasonic, etc.
Patent overview:
Analyzing about 40 patent families by key assignees in the last 4-5 years. Report also includes insights on the research focus of the patents, materials under consideration and the associated applications.
Market outlook
Backed by extensive secondary research and validation through primary research, this report also presents a reliable view of the market outlook and factors influencing the same.
Table of Contents
1. Introduction
- 1.1 Report Overview
- 1.2 Product Focus
- 1.3 Methodology
2. Process Overview
- 2.1 Thin Film Molding
- 2.2 Photolithography
- 2.3 Etching
- 2.4 Doping
- 2.5 CMP
- 2.6 Dicing
- 2.7 Wire Bonding
- 2.8 Packaging
3. Value Chain Overview
4. Market Overview
5. Detailed Market Assessment
- 5.1 Semiconductor Packaging
