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인쇄회로기판 : 기술과 세계 시장

Printed Circuit Boards: Technologies and Global Markets

발행일: | 리서치사: BCC Research | 페이지 정보: 영문 127 Pages | 배송안내 : 즉시배송

    
    
    



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세계의 인쇄회로기판(PCB) 시장 규모는 2023년 679억 달러, 2024년 709억 달러에서 예측 기간 중 CAGR 5.4%로 추이하며, 2029년말에는 924억 달러 규모에 달할 것으로 예측됩니다.

다층 PCB 부문은 2024년 260억 달러에서 CAGR 5.6%로 추이하며, 2029년말에는 342억 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 또한 고밀도 상호 접속(HDI) PCB 부문은 2024년 195억 달러에서 CAGR 6.4%로 추이하며, 2029년말에는 266억 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

세계의 인쇄회로기판(PCB) 시장을 조사했으며, 시장 개요, 시장 영향요인 및 시장 기회 분석, 법규제 환경, 신규 기술 및 기술개발 동향, 시장 규모 추이·예측, 각종 구분·지역별 상세 분석, 경쟁 구도, 주요 기업의 개요 등을 정리하여 전해드립니다.

목차

제1장 개요

  • 시장 전망
  • 조사 범위
  • 시장 개요

제2장 시장 개요

  • 현재 시장과 향후 시장
  • 거시경제 요인
  • 진행중 국제 전쟁
  • PCB 제조업체에 대한 반도체 부족의 영향
  • Porter's Five Forces 분석
  • 주요 규제와 기준

제3장 시장 역학

  • 개요
  • 시장 성장 촉진요인
  • 자율주행차(AV)와 EV의 이용 확대
  • CE 제품과 IoT 디바이스의 수요
  • 5G 기술의 도입 확대
  • 시장이 해결해야 할 과제
  • 기술의 복잡화와 지속적 혁신에 대한 압력 증대
  • 공급망 혼란과 원재료 부족
  • 시장 기회
  • 유연한 웨어러블 전자기기의 진보
  • 지속가능한 친환경 PCB 제조의 수요
  • 전자 제품의 수명주기 단축

제4장 신규 기술과 개발

  • 개요
  • 신규 기술과 동향
  • 3D 프린트
  • 생분해성 PCB
  • 양자 컴퓨팅과 포토닉 PCB의 등장
  • 고주파·고속 PCB의 동향
  • 특허 분석
  • 특허 리뷰 : 연별
  • 최근 취득된 특허

제5장 시장 세분화 분석

  • 세분화 내역
  • 시장 내역 : 조립 기술별
  • 표면 실장 기술(SMT)
  • 스루홀 테크놀러지(THT)
  • 시장 내역 : PCB 유형별
  • 단층
  • 이중층
  • 다층
  • 고밀도 상호 접속(HDI)
  • 시장 내역 : PCB 구조별
  • 플렉서블 PCB
  • 리지드 PCB
  • 리지드 플렉스 PCB
  • 시장 내역 : PCB 두께별
  • 0.6mm 이하
  • 1.6mm
  • 1.6mm 이상
  • 시장 내역 : 최종사용자 산업별
  • CE 제품
  • 산업용 전자기기
  • 헬스케어
  • 항공우주 및 방위
  • 자동차
  • 기타
  • 지역적 내역
  • 시장 내역 : 지역별
  • 북미
  • 유럽
  • 아시아태평양
  • 기타 지역

제6장 경쟁 정보

  • 시장 점유율 분석
  • PCB 가격 분석
  • 재질 유형
  • 보드 사이즈
  • 레이어 수

제7장 PCB 업계의 지속가능성 : ESG 관점

  • 개요
  • PCB 업계의 ESG 현황
  • PCB 업계에서의 ESG 실천
  • BCC로부터의 결론

제8장 부록

  • 조사 방법
  • 참고 문헌
  • 약어
  • 기업 개요
  • 주요 기업
  • 기타 주요 기업
KSA 24.09.20

The global markets for printed circuit boards (PCBs) was valued at $67.9 billion in 2023. It is expected to grow from $70.9 billion in 2024 to $92.4 billion by the end of 2029, at a compound annual growth rate (CAGR) of 5.4% from 2024 through 2029.

The global market for multilayer PCBs is expected to grow from $26.0 billion in 2024 to $34.2 billion by the end of 2029, at a CAGR of 5.6% from 2024 through 2029.

The global market for high-density interconnect (HDI) PCBs is expected to grow from $19.5 billion in 2024 to $26.6 billion by the end of 2029, at a CAGR of 6.4% from 2024 through 2029.

Report Scope:

This report analyzes current trends in the global market for printed circuit boards (PCBs). It includes base year data from 2023, and projected data from 2024 to 2029. The report provides the global revenue ($ millions) for five market segments (assembly technology, PCB type, PCB structure, PCB thickness, and end-user industry) and four regions (North America, Europe, Asia-Pacific, and Rest of the World).

The report examines the drivers and challenges to the market's growth and the leading PCB manufacturers. It analyzes the emerging technologies in the PCB market, and the competitive and technological factors differentiating the leading companies. It also evaluates the environmental, social and governance (ESG) developments in the PCB industry.

Report Includes:

  • 63 data tables and 46 additional tables
  • An analysis of the global markets for printed circuit board (PCB) technologies in electronic devices manufacturing
  • Analyses of global market trends, with market revenue data from 2023, estimates for 2024, forecasts for 2025 and 2028, and projected CAGRs through 2029
  • Estimate of the current market size and revenue prospects, along with a market share analysis by assembly technology, type of PCB, structure, thickness, end-user industry, and region
  • Facts and figures pertaining to the market dynamics, technological trends and advances, regulations, and the influence of macroeconomic factors
  • Porter's Five Forces and global supply chain analyses
  • Overview of sustainability trends and ESG developments, with emphasis on consumer attitudes, the ESG practices of leading companies and their ESG scores
  • Analysis of the competitive landscape, including company shares, strategic alliances, M&A activity and venture fundings outlook
  • Company profiles of market leaders, including Zhen Ding Tech. Group, Sanmina Corp., Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd., Fujikura Ltd., and Unimicron

Table of Contents

Chapter 1 Executive Summary

  • Market Outlook
  • Scope of Report
  • Market Summary

Chapter 2 Market Overview

  • Current and Future Market
  • Macroeconomic Factors
  • Ongoing International Wars
  • Semiconductor Shortages Affect PCB Manufacturers
  • Porter's Five Forces Analysis
  • Key Regulations and Standards

Chapter 3 Market Dynamics

  • Overview
  • Market Drivers
  • Growing Use of Autonomous Vehicles (AVs) and EVs
  • Demand for Consumer Electronics and IoT Devices
  • Rising Adoption of 5G Technology
  • Market Challenges
  • Increasing Technological Complexity and Pressure to Continuously Innovate
  • Supply Chain Disruptions and Shortage of Raw Materials
  • Market Opportunities
  • Advancements in Flexible and Wearable Electronics
  • Demand for Sustainable and Eco-Friendly PCB Manufacturing
  • Shrinking Life Cycles of Electronic Products

Chapter 4 Emerging Technologies and Developments

  • Overview
  • Emerging Technologies and Trends
  • 3D Printing
  • Biodegradable PCBs
  • Emergence of Quantum Computing and Photonic PCBs
  • Trend for High-Frequency and High-Speed PCBs
  • Patent Analysis
  • Patent Review, by Year
  • Recent Granted Patents

Chapter 5 Market Segmentation Analysis

  • Segmentation Breakdown
  • Market Breakdown, by Assembly Technology
  • Surface-mount Technology (SMT)
  • Through-hole Technology (THT)
  • Market Breakdown, by PCB Type
  • Single-layer
  • Double-layer
  • Multilayer
  • High-density Interconnect (HDI)
  • Market Breakdown, by PCB Structure
  • Flexible PCBs
  • Rigid PCBs
  • Rigid-Flex PCBs
  • Market Breakdown, by PCB Thickness
  • Under 0.6 mm
  • 0.6 and 1.6 mm
  • Over 1.6 mm
  • Market Breakdown, by End-User Industry
  • Consumer Electronics
  • Industrial Electronics
  • Healthcare
  • Aerospace and Defense
  • Automotive
  • Other End-User Industries
  • Geographic Breakdown
  • Market Breakdown, by Region
  • North America
  • Europe
  • Asia-Pacific
  • Rest of the World

Chapter 6 Competitive Intelligence

  • Market Share Analysis
    • Recent Developments
  • PCB Price Analysis
  • Material Type
  • Board Size
  • Number of Layers

Chapter 7 Sustainability in the PCB Industry: An ESG Perspective

  • Overview
  • Status of ESG in the PCB Industry
  • ESG Practices in the PCB Industry
  • Concluding Remarks from BCC Research

Chapter 8 Appendix

  • Research Methodology
  • References
  • Abbreviations
  • Company Profiles
  • Key Players
  • Other Key Players
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