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셀룰러와 LPWA IoT 디바이스 생태계(제6판)

Cellular and LPWA IoT Device Ecosystems - 6th Edition

발행일: | 리서치사: Berg Insight | 페이지 정보: 영문 160 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.

셀룰러 및 비3GPP LPWA IoT 모듈의 연간 출하량은 2021년 5억 700만 유닛에서 18.2%의 CAGR로 확대되고, 2026년에는 12억 유닛에 달할 것으로 예측됩니다.

셀룰러와 LPWA IoT 디바이스(Cellular and LPWA IoT Device) 생태계에 대해 조사했으며, 시장 예측, 기술 및 규격 비교, LPWA 기술 채용 동향, 부문별 분석, 주요 기업 등의 정보를 제공합니다.

목차

  • 목차
  • 그림목차
  • 주요 요약

제1장 IoT 원거리통신망

  • 원거리통신망으로의 접속
  • 테크놀러지 옵션
  • 주요 테크놀러지 생태계

제2장 3GPP 생태계

  • 기술적 특징
    • 3GPP 릴리스 13 - LTE-M 및 NB-IoT 소개
    • 3GPP 릴리스 14 - IoT 기능 강화와 C-V2X
    • 3GPP 릴리스 15 - 5G 사양 최초 단계
    • 3GPP 릴리스 16 - URLLC 기능 강화, IIoT 기능 및 5G NR C-V2X
    • 3GPP 릴리스 17 - RedCap 및 비지상 네트워크 통신
    • 네트워크 발자국
    • 2G 모바일 네트워크
    • 3G/4G 모바일 네트워크
    • 4G/5G 모바일 IoT 네트워크(LTE-M 및 NB-IoT)
    • 5G 모바일 네트워크
  • 반도체 벤더
    • ASR Microelectronics
    • Eigencomm
    • Intel
    • MediaTek
    • MLINK
    • Qualcomm
    • Samsung Electronics
    • Sequans Communications
    • Sony
    • UNISOC
    • 기타 반도체 벤더
  • 모듈 벤더
    • Cheerzing
    • China Mobile IoT
    • Fibocom
    • Gosuncn WeLink
    • MeiG Smart Technology
    • Murata
    • Neoway
    • Nordic Semiconductor
    • Quectel
    • Rolling Wireless
    • Sierra Wireless
    • Sunsea AIoT(SIMCom & Longsung)
    • Telit
    • Thales
    • u-blox
    • 기타 셀룰러 IoT 모듈 벤더

제3장 LoRa 및 LoRaWAN 생태계

  • 기술적 특징
  • 네트워크 발자국
    • 유럽
    • 아시아태평양
    • 아메리카
    • 중동 및 아프리카
  • 반도체 및 모듈 벤더
    • Semtech
    • 기타 반도체 벤더
    • LoRa 모듈 벤더

제4장 Sigfox 생태계

  • 기술적 특징
  • 네트워크 발자국
    • 유럽
    • 아메리카
    • 아시아태평양
    • 중동 및 아프리카
    • Eutelsat와 공동으로 계획된 세계의 위성 커버리지
    • Sigfox 주요 이용 사례 예
  • 반도체 및 모듈 벤더
    • 반도체 벤더
    • Sigfox 모듈 벤더

제5장 새로운 LPWA 생태계

  • IEEE 802.15.4
    • 802.15.4에 기반한 접속 스택
    • 네트워크 발자국
  • Wirepas Mesh
  • DECT-2020 NR
  • Mioty
  • 칩셋 및 모듈 벤더

제6장 수직 시장 부문

  • 자동차
    • OEM 커넥티드카 애플리케이션
    • 애프터마켓 커넥티드카 애플리케이션
    • 접속 상용차 애플리케이션
  • 에너지·인프라
    • 스마트 전력 계측
    • 스마트 가스·수도 미터
    • 스마트 시티
  • 산업·수송
  • 헬스케어
  • 기타
    • 건물·보안
    • 소비자 제품
    • 지불

제7장 시장 예측과 동향

  • 시장 개요
  • 3GPP 패밀리
    • 유럽
    • 북미
    • 라틴아메리카
    • 중국
    • 기타 아시아태평양
    • 중동 및 아프리카
  • LoRa
  • Sigfox
  • 새로운 LPWA 테크놀러지
  • 용어집
KSM 22.06.28

The Internet of Things is weaving a new worldwide web of interconnected objects. As of Q1-2022, about 2.5 billion devices were connected to wide area networks based on cellular or LPWA technologies. The market is highly diverse and divided into multiple ecosystems. Berg Insight forecasts that annual shipments of cellular and non-3GPP LPWA IoT modules will grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 18.2 percent from 507 million units in 2021 to 1.2 billion units in 2026. Get up to date with the latest trends from all main regions and vertical markets with this unique 160 page report.

Highlights from the report:

  • 360-degree overview of the main IoT wide area networking ecosystems.
  • Comparison of technologies and standards.
  • Updated profiles of the main suppliers of IoT chipsets and modules.
  • Cellular IoT module market data for 2021.
  • Adoption trends for LPWA technologies including NB-IoT, LTE-M, LoRa and Sigfox.
  • Cellular and non-3GPP LPWA IoT device market forecasts until 2026.

Table of Contents

  • Table of Contents
  • List of Figures
  • Executive summary

1. Wide area networks for the Internet of Things

  • 1.1. Which things will be connected to wide area networks?
    • 1.1.1. Utility meters
    • 1.1.2. Motor vehicles
    • 1.1.3. Buildings
    • 1.1.4. Low value assets-Industry 4.0 and consumer products
    • 1.1.5. Future opportunities in smart cities
  • 1.2. What are the technology options?
    • 1.2.1. Network deployment models
    • 1.2.2. Unlicensed and licensed frequency bands
    • 1.2.3. Cost comparison for cellular and LPWA technologies
  • 1.3. Which are the leading technology ecosystems?

2. 3GPP ecosystem

  • 2.1. Technology characteristics
    • 2.1.1. 3GPP Release 13-Introducing LTE-M and NB-IoT
    • 2.1.2. 3GPP Release 14-IoT enhancements and C-V2X
    • 2.1.3. 3GPP Release 15-The first phase of 5G specifications
    • 2.1.4. 3GPP Release 16-URLLC enhancements, IIoT features and 5G NR C-V2X
    • 2.1.5. 3GPP Release 17-RedCap and non-terrestrial network communications
    • 2.1.6. Network footprint
    • 2.1.7. 2G mobile networks
    • 2.1.8. 3G/4G mobile networks
    • 2.1.9. 4G/5G mobile IoT networks (LTE-M and NB-IoT)
    • 2.1.10. 5G mobile networks
  • 2.2. Semiconductor vendors
    • 2.2.1. ASR Microelectronics
    • 2.2.2. Eigencomm
    • 2.2.3. Intel
    • 2.2.4. MediaTek
    • 2.2.5. MLINK
    • 2.2.6. Qualcomm
    • 2.2.7. Samsung Electronics
    • 2.2.8. Sequans Communications
    • 2.2.9. Sony
    • 2.2.10. UNISOC
    • 2.2.11. Other semiconductor vendors
  • 2.3. Module vendors
    • 2.3.1. Cheerzing
    • 2.3.2. China Mobile IoT
    • 2.3.3. Fibocom
    • 2.3.4. Gosuncn WeLink
    • 2.3.5. MeiG Smart Technology
    • 2.3.6. Murata
    • 2.3.7. Neoway
    • 2.3.8. Nordic Semiconductor
    • 2.3.9. Quectel
    • 2.3.10. Rolling Wireless
    • 2.3.11. Sierra Wireless
    • 2.3.12. Sunsea AIoT (SIMCom & Longsung)
    • 2.3.13. Telit
    • 2.3.14. Thales
    • 2.3.15. u-blox
    • 2.3.16. Other cellular IoT module vendors

3. LoRa and LoRaWAN ecosystem

  • 3.1. Technology characteristics
  • 3.2. Network footprint
    • 3.2.1. Europe
    • 3.2.2. Asia-Pacific
    • 3.2.3. The Americas
    • 3.2.4. Middle East & Africa
  • 3.3. Semiconductor and module vendors
    • 3.3.1. Semtech
    • 3.3.2. Other semiconductor vendors
    • 3.3.3. LoRa module vendors

4. Sigfox ecosystem

  • 4.1. Technology characteristics
  • 4.2. Network footprint
    • 4.2.1. Europe
    • 4.2.2. The Americas
    • 4.2.3. Asia-Pacific
    • 4.2.4. Middle East & Africa
    • 4.2.5. Global satellite coverage planned in collaboration with Eutelsat
    • 4.2.6. Examples of major Sigfox use cases
  • 4.3. Semiconductor and module vendors
    • 4.3.1. Semiconductor vendors
    • 4.3.2. Sigfox module vendors

5. Emerging LPWA ecosystems

  • 5.1. IEEE 802.15.4
    • 5.1.1. Connectivity stacks based on 802.15.4
    • 5.1.2. Network footprint
  • 5.2. Wirepas Mesh
  • 5.3. DECT-2020 NR
  • 5.4. Mioty
  • 5.5. Chipset and module vendors

6. Vertical market segments

  • 6.1. Motor vehicles
    • 6.1.1. OEM connected car applications
    • 6.1.2. Aftermarket connected car applications
    • 6.1.3. Connected commercial vehicle applications
  • 6.2. Energy & Infrastructure
    • 6.2.1. Smart electricity metering
    • 6.2.2. Smart gas and water metering
    • 6.2.3. Smart cities
  • 6.3. Industry & Transport
  • 6.4. Healthcare
  • 6.5. Other
    • 6.5.1. Buildings & security
    • 6.5.2. Consumer products
    • 6.5.3. Payments

7. Market forecasts and trends

  • 7.1. Market summary
  • 7.2. 3GPP family
    • 7.2.1. Europe
    • 7.2.2. North America
    • 7.2.3. Latin America
    • 7.2.4. China
    • 7.2.5. Rest of Asia-Pacific
    • 7.2.6. Middle East & Africa
  • 7.3. LoRa
  • 7.4. Sigfox
  • 7.5. Emerging LPWA technologies
  • Glossary
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