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엣지 AI 칩 : 기술, 시장, 예측(2026-2036년)

Edge AI Chips: Technologies, Markets, and Forecasts 2026-2036

발행일: | 리서치사: Future Markets, Inc. | 페이지 정보: 영문 126 Pages, 34 Tables, 25 Figures | 배송안내 : 즉시배송

    
    
    



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AI가 중앙집중형 클라우드 데이터센터에서 데이터가 생성되는 디바이스(스마트폰, 자동차, 로봇, 산업용 센서, 개인용 컴퓨터 등)로 이동함에 따라 엣지 AI 칩 세계 시장은 전례 없는 성장기를 맞이하고 있습니다. NPU, GPU, CPU를 포함한 엣지 AI 칩은 클라우드 연결에 의존하지 않고 디바이스가 로컬에서 지능적인 판단을 내릴 수 있도록 합니다. 이를 통해 지연을 없애고, 데이터 프라이버시를 강화하며, 대역폭 요구 사항을 줄이고, 안전이 매우 중요한 용도에서 실시간 자율적 작동을 가능하게 합니다. 엣지 AI 칩 시장 규모는 자동차, AI 스마트폰, AI PC, AI PC, 휴머노이드 로봇, 예지보전 AI 센서 등 5개 주요 응용 분야별로 2036년까지 800억 달러 이상에 달할 것으로 예측됩니다.

자동차 부문은 가장 큰 성장 기회가 있는 분야 중 하나이며, SAE Level 2+에서 Level 3 자율주행으로의 전환에 따라 법적 책임이 운전자에서 OEM으로 이동함에 따라 대폭 강화된 엣지 AI 연산 능력이 요구되고 있습니다. 지능형 조종석 시스템은 음성 비서, 운전자 모니터링, 제스처 인식, AR 디스플레이를 위한 전용 AI 프로세싱이 필요한 자동차 부문의 추가 하위 시장입니다. 자율주행과 지능형 조종석 기능을 합치면 자동차는 소비자 가전과 함께 양대 엣지 AI 칩 시장 중 하나가 될 것입니다.

AI 스마트폰은 수량 기준으로 엣지 AI 칩 시장을 독점하고 있으며, 2026년 1월 현재 주요 OEM 업체들은 모두 플래그십 단말기에 AI 지원 기능을 탑재하고 있습니다. AI 전용 처리 능력이 40TOPS를 초과하는 AI PC는 2025년 기준 신규 PC 판매량의 10% 미만이었지만, 2030년대 초에는 신규 PC 판매량의 대부분을 차지할 것으로 예측됩니다. Intel, Qualcomm, Apple, AMD의 각 플랫폼이 시장 점유율을 놓고 경쟁할 것으로 예측됩니다.

휴머노이드 로봇은 아직 개발 중이지만 높은 잠재력을 지닌 응용 분야로 자리매김하고 있습니다. 2026년 현재, 자동차 제조 현장에서의 적용이 확대되고 있으며, 향후 10년간 보안, 감시, 가정 환경으로 확대될 것으로 예측됩니다. 현재 피킹이나 물류 업무를 넘어선 복잡한 업무가 증가함에 따라 로봇 1대당 필요한 AI 연산 능력은 크게 증가할 것으로 예측됩니다.

본 보고서는 세계의 엣지 AI 칩 시장에 대해 조사 분석했으며, 기술 아키텍처, 응용 시장, 경쟁 역학, 지리적 예측과 함께 기존 주요 반도체 기업, AI 전문 스타트업, 클라우드 프로바이더 엣지 솔루션 등 54개 기업의 상세한 기업 프로파일을 수록했습니다.

목차

제1장 주요 요약

  • 시장 개요
    • 시장 규모
    • 지역별 시장
    • 기술 아키텍처 진화 타임라인
  • AI 기법 및 최종 시장 적용 분야 서론
    • 엣지 배포를 위한 머신러닝 기초
    • 최종 시장 용도 개요
  • 중요 측면
  • 지역별 예측 분석
    • 미국
    • 중국
    • 유럽
    • 기타 지역

제2장 엣지 AI 기술 아키텍처

  • NPU 실장
  • SoC 통합 전략
  • 전력 효율과 성능 최적화
    • 7W 미만 열 설계 사양
    • TOPS/W 최적화 방법
    • 모델 압축 및 양자화
  • 아날로그 컴퓨팅과 인메모리 처리
  • 전용 NPU 아키텍처
  • GPU 기반 엣지 솔루션과 특수 DPU 비교
  • 엣지 AI 칩 공급망 분석
    • CPU 공급망
    • NPU 공급망
    • GPU 공급망
    • 파운드리 및 제조 공급망
  • 최첨단 반도체 제조 공정 리뷰
    • 현재 최첨단 프로세스(3nm, 4nm)
    • 차세대 프로세스(2nm)
    • 첨단 포장 기술
    • 엣지 AI 칩 비용에 대한 프로세스 기술 영향

제3장 용도 시장 분석

  • 산업용 IoT 및 제조 용도
    • 예지보전 시스템
    • 품질관리 및 검사
    • 실시간 애널리틱스 및 최적화
  • 스마트폰과 모바일 디바이스 통합
    • AI 대응 CPU 통합
    • 특수 AI 가속기 구현
    • 상시 처리 기능
    • AI PC 시장
    • AI 스마트폰 시장 : 주요 기능과 플래그십 핸드폰 벤치마킹
  • 자동차 및 운송 시스템
    • SAE 자율성 레벨과 엣지 AI 요건
    • 자율주행 엣지 AI 프로세서
    • 지능형 콕핏 시스템
  • 휴머노이드 로봇 용도
    • 현재 전개 상황과 용도
    • 휴머노이드 로봇을 위한 엣지 AI 처리 요건
    • 휴머노이드 로봇을 타겟으로 하는 엣지 AI 칩 기업
  • 스마트 시티 및 인프라 용도
  • 의료와 웨어러블 디바이스 통합
  • 소비자 일렉트로닉스 및 홈오토메이션
  • 경쟁 구도와 시장 기업
    • 기존 주요 반도체 기업
    • AI 특화 스타트업
    • 클라우드 프로바이더 엣지 솔루션
  • 시장 성장 촉진요인과 기술 동향
    • 지연시간 요건과 실시간 처리 수요
    • 데이터 프라이버시 및 보안상 필수 요건 분석
    • 대역폭 제한과 접속성 과제 해결책
    • IoT 디바이스 보급에 의한 영향 평가
    • 엣지 클라우드 컴퓨팅 아키텍처 진화
    • 전력 효율과 배터리 수명 최적화
    • 자율 시스템 처리 요건
    • 휴머노이드 로봇 처리 요건
    • 미중 반도체 동향 및 수출 통제

제4장 기업 개요(기업 54개사 개요)

제5장 참고 문헌

LSH 26.03.23

The global market for edge AI chips is entering a period of unprecedented growth as artificial intelligence transitions from centralised cloud data centers to the devices where data is generated - smartphones, vehicles, robots, industrial sensors, and personal computers. Edge AI chips, encompassing Neural Processing Units (NPUs), Graphics Processing Units (GPUs), and Central Processing Units (CPUs) optimised for machine learning inference, enable devices to make intelligent decisions locally, without reliance on cloud connectivity. This eliminates latency, enhances data privacy, reduces bandwidth requirements, and enables real-time autonomous operation in safety-critical applications. The edge AI chip market is forecast to exceed US$80 billion by 2036, driven by five key application segments: automotive, AI smartphones, AI PCs, humanoid robots, and AI sensors for predictive maintenance.

This report provides a comprehensive analysis of the edge AI chip market, covering technology architectures, application markets, competitive dynamics, geographic forecasts, and 54 detailed company profiles spanning established semiconductor giants, AI-focused startups, and cloud provider edge solutions. Market forecasts are provided from 2026 to 2036, segmented by geographic region (United States, China, Europe, and Rest of World) and by application. The report delivers actionable intelligence for semiconductor companies, chip designers, OEMs, system integrators, investors, and policymakers navigating this rapidly evolving market.

The automotive sector represents one of the highest-growth opportunities, with the transition from SAE Level 2+ to Level 3 autonomous driving shifting legal responsibility from the driver to the OEM, necessitating substantially greater edge AI compute. Intelligent cockpit systems represent an additional automotive sub-market requiring dedicated AI processing for voice assistants, driver monitoring, gesture recognition, and augmented reality displays. Together, autonomous driving and intelligent cockpit functions make automotive one of the two largest edge AI chip markets alongside consumer electronics.

AI smartphones dominate the edge AI chip market by volume, with every major OEM now offering AI-enabled features on flagship devices as of January 2026. The report benchmarks flagship AI processors from Apple, Qualcomm, MediaTek, Samsung, Google, and Huawei, and analyses the premiumization trend that is driving mid-range phones to eat into budget phone market share. AI PCs, defined as those exceeding 40 TOPS of dedicated AI processing, represented less than 10% of new PC sales in 2025 but are expected to constitute the majority of new sales by the early 2030s, with platforms from Intel, Qualcomm, Apple, and AMD competing for market share.

Humanoid robots are identified as a nascent but high-potential application segment. As of 2026, deployments are scaling on automotive manufacturing floors, with expansion into patrolling, surveillance, and household environments expected over the next decade. The required AI compute per robot is forecast to increase significantly as tasks grow in complexity beyond current picking and logistics operations.

The report examines the edge AI chip supply chain across CPU, NPU, and GPU architectures, including a detailed review of cutting-edge semiconductor manufacturing processes at 3nm, 2nm, and beyond, covering TSMC, Samsung Foundry, and Intel. Advanced packaging technologies including chiplets, 2.5D/3D integration, and fan-out wafer-level packaging are analysed for their impact on edge AI processor capability and cost. The geopolitical dimension is covered extensively, including the impact of US export controls on the China market, domestic Chinese semiconductor self-sufficiency efforts, and government investment programmes including the CHIPS and Science Act, the European Chips Act, and equivalent programmes in Japan and South Korea.

Report Contents

  • Executive summary with market size data and geographic market analysis
  • Introduction to AI methods and machine learning fundamentals for edge deployment
  • Geographic market forecasts 2026-2036 segmented by US, China, Europe, and Rest of World
  • Edge AI technology architecture analysis: NPU, GPU, CPU, SoC integration, analog computing, in-memory processing
  • Edge AI chip supply chain analysis covering CPU, NPU, and GPU value chains
  • Cutting-edge semiconductor manufacturing processes review: 3nm, 2nm, GAA, FinFET, advanced packaging
  • Predictive maintenance systems with case studies and edge AI sensor market analysis
  • AI smartphone market analysis with key features and flagship phone processor benchmarking
  • AI PC market analysis: definition, cutting-edge technologies, product benchmarking
  • Automotive edge AI: SAE levels of autonomy framework, autonomous driving processors, intelligent cockpit systems with case studies
  • Humanoid robot applications: deployment status, edge AI processing requirements, market projections, case studies
  • Smart cities and infrastructure applications
  • Healthcare and wearable device integration
  • Consumer electronics and home automation
  • Competitive landscape and market player analysis
  • Market drivers and technology trends including US-China semiconductor dynamics and export controls
  • 54 company profiles with product portfolios, technology architectures, funding, partnerships, and strategic positioning

Companies Profiled include Advanced Micro Devices (AMD), Alpha ICs, Amazon Web Services (AWS), Ambarella, Anaflash, Apple, Axelera AI, Axera Semiconductor, Blaize, BrainChip Holdings, Cerebras Systems, Corerain Technologies, DEEPX, DeGirum, EdgeCortix, Efinix, EnCharge AI, ENERZAi, Google, Graphcore, GreenWaves Technologies, Gwanak Analog, Hailo, Huawei, Innatera Nanosystems and more......

TABLE OF CONTENTS

1 EXECUTIVE SUMMARY

  • 1.1 Market overview
    • 1.1.1 Market Size
    • 1.1.2 Geographic Market
    • 1.1.3 Technology Architecture Evolution Timeline
  • 1.2 Introduction to AI Methods and End Market Applications
    • 1.2.1 Machine Learning Fundamentals for Edge Deployment
    • 1.2.2 End Market Applications Overview
  • 1.3 Key Aspects
  • 1.4 Geographic Forecast Analysis
    • 1.4.1 United States
    • 1.4.2 China
    • 1.4.3 Europe
    • 1.4.4 Rest of World

2 EDGE AI TECHNOLOGY ARCHITECTURES

  • 2.1 Neural Processing Unit (NPU) Implementations
  • 2.2 System-on-Chip (SoC) Integration Strategies
  • 2.3 Power Efficiency and Performance Optimization
    • 2.3.1 Sub-7W Thermal Envelope Requirements
    • 2.3.2 TOPS/W Optimization Methodologies
    • 2.3.3 Model Compression and Quantization
  • 2.4 Analog Computing and In-Memory Processing
  • 2.5 Dedicated Neural Processing Unit Architectures
  • 2.6 GPU-Based Edge Solutions vs. Specialized DPUs
  • 2.7 Edge AI Chip Supply Chain Analysis
    • 2.7.1 CPU Supply Chain
    • 2.7.2 NPU Supply Chain
    • 2.7.3 GPU Supply Chain
    • 2.7.4 Foundry and Manufacturing Supply Chain
  • 2.8 Cutting-Edge Semiconductor Manufacturing Processes Review
    • 2.8.1 Current Leading-Edge Processes (3nm and 4nm)
    • 2.8.2 Next-Generation Processes (2nm)
    • 2.8.3 Advanced Packaging Technologies
    • 2.8.4 Impact of Process Technology on Edge AI Chip Cost

3 APPLICATION MARKET ANALYSIS

  • 3.1 Industrial IoT and Manufacturing Applications
    • 3.1.1 Predictive Maintenance Systems
    • 3.1.2 Quality Control and Inspection
    • 3.1.3 Real-time Analytics and Optimization
  • 3.2 Smartphone and Mobile Device Integration
    • 3.2.1 AI-Capable CPU Integration
    • 3.2.2 Specialized AI Accelerator Implementation
    • 3.2.3 Always-On Processing Capabilities
    • 3.2.4 AI PC Market
      • 3.2.4.1 Defining the AI PC
      • 3.2.4.2 AI PC Product Benchmarking
      • 3.2.4.3 Cutting-Edge Technologies in AI PCs
    • 3.2.5 AI Smartphone Market: Key Features and Flagship Phone Benchmarking
      • 3.2.5.1 AI Features in Flagship Smartphones
      • 3.2.5.2 Flagship Phone AI Processor Benchmarking
  • 3.3 Automotive and Transportation Systems
    • 3.3.1 SAE Levels of Autonomy and Edge AI Requirements
    • 3.3.2 Autonomous Driving Edge AI Processors
    • 3.3.3 Intelligent Cockpit Systems
  • 3.4 Humanoid Robot Applications
    • 3.4.1 Current Deployment Status and Applications
    • 3.4.2 Edge AI Processing Requirements for Humanoid Robots
    • 3.4.3 Edge AI Chip Companies Targeting Humanoid Robotics
  • 3.5 Smart Cities and Infrastructure Applications
  • 3.6 Healthcare and Wearable Device Integration
  • 3.7 Consumer Electronics and Home Automation
  • 3.8 Competitive Landscape and Market Players
    • 3.8.1 Established Semiconductor Giants
      • 3.8.1.1 NVIDIA
      • 3.8.1.2 Intel
      • 3.8.1.3 Qualcomm
      • 3.8.1.4 Xilinx
    • 3.8.2 AI-Focused Startup Companies
      • 3.8.2.1 Mythic
      • 3.8.2.2 Syntiant
      • 3.8.2.3 Kneron
      • 3.8.2.4 DeepX
    • 3.8.3 Cloud Provider Edge Solutions
      • 3.8.3.1 Google Edge TPU
      • 3.8.3.2 AWS Inferentia
  • 3.9 Market Drivers and Technology Trends
    • 3.9.1 Latency Requirements and Real-Time Processing Demands
    • 3.9.2 Data Privacy and Security Imperative Analysis
    • 3.9.3 Bandwidth Limitation and Connectivity Challenge Solutions
    • 3.9.4 IoT Device Proliferation Impact Assessment
    • 3.9.5 Edge-Cloud Computing Architecture Evolution
    • 3.9.6 Power Efficiency and Battery Life Optimization
    • 3.9.7 Autonomous System Processing Requirements
    • 3.9.8 Humanoid Robot Processing Requirements
    • 3.9.9 US-China Semiconductor Dynamics and Export Controls

4 COMPANY PROFILES 52 (54 company profiles)

5 REFERENCES

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