시장보고서
상품코드
1579783

세계의 G.Fast 칩셋 시장

G.Fast Chipsets

발행일: | 리서치사: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.) | 페이지 정보: 영문 223 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    



※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.

G.Fast 칩셋 세계 시장 규모는 2030년까지 169억 달러에 달할 것으로 예상됩니다

2023년 35억 달러로 추정되는 G.Fast 칩셋 세계 시장은 2023-2030년간 연평균 25.5% 성장하여 2030년에는 169억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 본 보고서에서 분석한 부문 중 하나인 CPE Deployment는 CAGR 22.9%를 기록하여 분석 기간 종료 시점에 95억 달러에 도달할 것으로 예상되며, DPU Deployment 부문의 성장률은 분석 기간 동안 CAGR 29.4%로 추정됩니다.

미국 시장은 10억 달러, 중국은 CAGR 24.5%로 성장 전망

미국의 G.Fast 칩셋 시장은 2023년 10억 달러에 달할 것으로 추정됩니다. 세계 2위의 경제 대국인 중국은 2030년까지 29억 달러 규모에 도달할 것으로 예상되며, 2023-2030년간 24.5%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 다른 주목할 만한 지역 시장으로는 일본과 캐나다가 있으며, 분석 기간 동안 각각 22.9%와 22.2%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 것으로 예상됩니다. 유럽에서는 독일이 약 17.8%의 연평균 복합 성장률(CAGR)을 나타낼 전망입니다.

세계 G.Fast 칩셋 시장 - 주요 동향 및 촉진요인 요약

G.Fast 칩셋은 광대역 연결과 통신을 어떻게 변화시킬 것인가?

G.Fast 칩셋은 기존 구리 전화선을 이용한 초고속 인터넷을 가능하게 함으로써 광대역 연결에 혁명을 일으켜 통신사가 각 가정에 값비싼 광섬유를 깔지 않고도 기가비트 수준의 속도를 구현할 수 있도록 돕습니다. G.Fast 기술은 'Gigabit fast'의 약자로, 대부분의 도시 지역에 이미 존재하는 구리선 인프라를 활용하도록 설계된 디지털 가입자 회선(DSL) 기술입니다. 인터넷 서비스 제공업체(ISP)는 더 짧은 구리선 루프를 이용하여 광섬유와 유사한 고속 광대역 서비스를 제공할 수 있습니다.

G.Fast 칩셋의 도입은 FTTH(Full Fiber to the Home) 네트워크로의 업그레이드가 비용적으로 어렵거나 논리적으로 어려운 지역에서 특히 중요한 의미를 갖는다. G.Fast 칩셋은 최대 1Gbps의 속도를 제공하여 4K 비디오 스트리밍, 온라인 스트리밍, 온라인 게임, 클라우드 컴퓨팅, 스마트 컴퓨팅, 클라우드 컴퓨팅, 스마트폰, 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티, 스마트 시티 게임, 클라우드 컴퓨팅, 스마트 홈 기술 등 대역폭을 필요로 하는 용도를 지원합니다. 전 세계적으로 초고속 인터넷에 대한 수요가 증가함에 따라 G.Fast 칩셋은 디지털 격차를 해소하고 기가비트 광대역 서비스 보급을 가속화하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

G.Fast 칩셋의 성능을 향상시키는 기술 발전은 어떤 것이 있는가?

G.Fast 칩셋의 성능과 기능은 몇 가지 기술적 진보를 통해 크게 향상되어 보다 효율적이고 다양한 네트워크 환경에 적응할 수 있게 되었습니다. 주요 기술 혁신 중 하나는 벡터링 기술의 개발로, 인접한 구리선 간의 간섭(일명 크로스토크)을 줄이는 데 도움이 되고 있습니다. 공동주택(MDU)이나 밀집된 도시 지역에서는 여러 개의 금속선이 근접해 있기 때문에 누화는 신호 품질을 크게 떨어뜨립니다. 벡터링 기술이 적용된 G.Fast 칩셋은 이러한 간섭을 적극적으로 제거하여 보다 안정적인 고속 연결을 가능하게 합니다. 그 결과, G.fast 네트워크는 까다로운 환경에서도 더 높은 대역폭을 제공하면서도 안정성을 향상시킬 수 있습니다.

또 다른 큰 발전은 G.Fast 칩셋에 동적 시간 할당(DTA)을 도입하여 업스트림 및 다운스트림 대역폭을 동적으로 할당하여 사용자의 실시간 요구에 맞게 조정할 수 있는 동적 시간 할당(DTA)을 도입한 것입니다. 할 수 있습니다. 예를 들어, 가정에서 대용량 파일을 클라우드에 업로드하는 경우, 칩셋은 데이터 전송을 위해 일시적으로 업스트림 대역폭을 늘리고, 이후 비디오 스트리밍과 같은 작업을 위해 다운스트림 대역폭을 우선순위로 전환할 수 있습니다. 이러한 유연성은 전반적인 사용자 경험을 향상시키고, 특히 대역폭 수요가 비대칭적인 환경에서 G.fast를 보다 범용적인 고속 광대역 솔루션으로 만들어 줍니다.

G.fast의 초기 버전은 일반적으로 300미터 이하의 매우 짧은 구리선 루프에서 가장 잘 작동하여 특정 환경에서의 적용을 제한했지만, 칩셋 설계의 발전으로 인해 G.fast는 약 500미터까지 도달할 수 있게 되었습니다. 그러나 칩셋 설계의 발전으로 G.fast의 도달 거리는 약 500미터 이상으로 확장되어 농촌 지역이나 대형 건물 등 보다 광범위한 시나리오에 적용될 수 있게 되었습니다. 또한, 새로운 G.Fast 칩셋은 최대 212MHz의 주파수에서 작동하여 더 빠른 데이터 전송과 더 높은 대역폭을 사용할 수 있습니다. 이러한 기술 개선을 통해 G.Fast 칩셋은 다양한 네트워크 상황에 대응할 수 있으며, ISP는 다양한 배포 시나리오에서 안정적인 기가비트 광대역 서비스를 제공할 수 있게 되었습니다.

G.Fast 칩셋은 도시 및 농촌 지역에서의 기가비트 광대역 배포를 어떻게 지원합니까?

G.Fast 칩셋은 도시와 농촌 지역 모두에서 기가비트 브로드밴드 서비스 구축을 지원하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 도시 지역, 특히 아파트나 공동주택(MDU)에서 G.Fast는 기존 구리선 인프라를 교체하지 않고도 광케이블 수준의 속도를 구현할 수 있는 이상적인 솔루션입니다. 통신 사업자는 건물에 광섬유를 깔고 G.Fast 칩셋을 사용하여 개별 아파트를 연결하는 짧은 구리선 루프를 통해 초고속 인터넷을 제공함으로써 설치 시간과 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

기존 인프라를 활용할 수 있는 G.fast는 새로운 광케이블을 깔기 위해 도로를 파헤치는 것이 비용이 많이 들고 파괴적이기 때문에 인구가 밀집된 지역에서 매력적인 선택이 될 수 있습니다. 도시 환경에 G.fast 기술을 도입하면 통신사는 FTTH에 필적하는 기가비트 속도를 제공할 수 있으며, 주민들은 4K 및 8K 비디오 스트리밍, 온라인 게임, 클라우드 기반 용도과 같은 광대역 서비스를 이용할 수 있습니다. G.fast 네트워크는 풀 파이버 네트워크보다 짧은 시간 내에 구축할 수 있기 때문에 ISP는 더 빠른 광대역에 대한 수요 증가에 단기간에 대응할 수 있습니다.

G.Fast 칩셋은 경제적으로나 논리적으로 풀 파이버 네트워크로의 업그레이드가 어려운 지방의 경우, G.Fast 칩셋은 서비스 미달 지역에 보다 빠른 인터넷을 제공하는 효과적인 솔루션을 제공합니다. 광케이블의 도달 거리를 인근의 배포 지점 및 노드까지 확장하고, 최종 연결에 기존 금속 와이어에 G.fast를 사용함으로써 통신 사업자는 장거리 광케이블 설치에 따른 높은 비용 없이도 상당한 속도 향상을 제공할 수 있습니다. 따라서 G.fast는 디지털 격차를 해소하는 데 중요한 기술이 될 것이며, 기존에는 도심에 비해 인터넷 접속이 늦었던 농촌과 외딴 지역에 기가비트 브로드밴드를 제공할 수 있게 됩니다. 점점 더 많은 국가들이 전국적인 기가비트 지원 네트워크를 추진하고 있는 가운데, G.Fast 칩셋은 도시와 농촌 지역 모두에서 초고속 광대역에 대한 확장 가능하고 저렴한 경로를 제공하기 위해 점점 더 많이 도입되고 있습니다.

G.fast 칩셋 시장의 성장을 가속하는 요인은 무엇인가?

G.fast 칩셋 시장의 성장에는 고속 인터넷에 대한 세계 수요 증가, 구리선 네트워크 업그레이드의 비용 효율성 향상, 광대역 접근성 확대를 위한 정부의 이니셔티브 등 여러 가지 요인이 있습니다. 주요 촉진요인 중 하나는 소비자들이 스트리밍 서비스, 클라우드 컴퓨팅, 온라인 게임, 화상 회의 등 대역폭을 많이 사용하는 용도를 채택함에 따라 더 빠르고 안정적인 광대역 서비스에 대한 수요가 증가하고 있다는 점입니다. 4K 및 8K 비디오, 가상현실, 스마트 홈 기기의 등장으로 기존 DSL과 구식 구리선 기반 기술로는 더 이상 초고속 인터넷 수요를 충족시킬 수 없게 되었습니다. 없이도 네트워크를 기가비트 속도로 업그레이드할 수 있는 실용적인 솔루션을 제공합니다.

G.fast의 높은 비용 효율성도 시장 성장에 기여하는 중요한 요소입니다. 막대한 인프라 투자가 필요한 FTTH(Fiber-to-the-Home) 도입과 달리, G.fast는 기존 구리선 인프라를 활용하여 라스트 원마일 연결에 활용하기 때문에 도입에 소요되는 시간과 비용을 모두 절감할 수 있습니다. 따라서 G.fast는 비용을 절감하면서 광대역 서비스를 강화하고자 하는 통신사들에게 매력적인 선택이 될 수 있습니다. 기가비트 속도에 대한 수요가 증가함에 따라, G.fast는 기존 구리선 네트워크와 완전한 광케이블 인프라를 연결하여, 사업자들은 신규 광케이블 설치가 현실적이지 않거나 비용적으로 불가능한 지역에서도 초고속 인터넷을 제공할 수 있게 되었습니다.

브로드밴드 액세스를 확대하고 디지털 격차를 해소하기 위한 정부의 이니셔티브도 G.Fast 칩셋의 채택을 촉진하고 있습니다. 많은 국가들이 모든 국민에게 기가비트급 인터넷을 제공하겠다는 야심찬 목표를 세우고 있는데, G.fast 기술을 통해 통신 사업자들은 전체 구리선 네트워크를 광섬유로 교체하지 않고도 빠르고 저렴하게 네트워크를 구축할 수 있게 되었습니다. 빠르고 저렴하게 네트워크를 업그레이드하여 이러한 목표를 달성할 수 있게 해줍니다. 정부가 보편적 광대역 액세스를 지속적으로 추진하고 있는 가운데, G.Fast 칩셋은 통신사업자들이 이러한 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 할 것이며, 특히 광케이블 설치가 어렵고 비용이 많이 드는 지역에서는 더욱 그러할 것입니다.

G.Fast 칩셋의 향후 동향은?

5G 기술의 통합, 멀티 기가비트 G.fast 솔루션의 발전, 하이브리드 파이버-구리 네트워크의 융합 등 몇 가지 새로운 트렌드가 G.Fast 칩셋의 미래 발전을 형성하고 있습니다. 가장 중요한 트렌드 중 하나는 G.fast와 5G 네트워크의 교차점입니다. 통신사업자들이 5G 인프라를 구축함에 따라 5G가 요구하는 높은 데이터 전송 속도와 낮은 지연을 지원하기 위해 백홀용 광케이블에 대한 의존도가 높아지고 있으며, G.fast 기술은 보완적인 솔루션으로 활용되고 있습니다. G.fast를 사용하여 구리선을 통한 최종 연결을 강화함으로써 통신사업자는 광섬유를 설치할 수 없는 지역에서도 5G 서비스의 기가비트 속도를 구현할 수 있으며, 고정 및 모바일 사용자 모두에게 원활한 고속 광대역 경험을 제공할 수 있습니다. 경험을 제공할 수 있습니다.

멀티 기가비트 G.fast 기술의 발전도 이 시장의 미래를 형성하고 있습니다. 현재 G.fast 솔루션은 일반적으로 최대 1Gbps의 속도를 제공하지만, 새로운 버전의 G.fast는 2Gbps 또는 그 이상에 가까운 더 빠른 속도를 지원하기 위해 개발되고 있습니다. 이러한 멀티 기가비트 성능은 클라우드 게임, 가상현실, 8K 비디오 스트리밍과 같은 데이터 집약적인 용도 증가하는 수요를 충족시키는 데 필수적입니다. 초고속 인터넷에 대한 소비자 수요가 지속적으로 증가하는 가운데, 멀티 기가비트 G.Fast 칩셋의 개발로 통신사업자들은 광섬유를 깔지 않고도 최첨단 광대역 서비스를 제공할 수 있게 되어 G.Fast가 진화하는 광대역 환경에서 경쟁력 있는 기술로 자리매김할 수 있을 것으로 기대됩니다. 진화하는 브로드밴드 환경에서 G.fast가 경쟁력 있는 기술로 계속 유지될 수 있도록 보장합니다.

또 다른 중요한 트렌드는 광섬유와 구리선 하이브리드 네트워크의 융합이며, G.fast는 광섬유와 구리선 인프라 간의 간극을 메우는 데 필수적인 역할을 합니다. 통신사업자들은 광섬유의 장점과 구리의 유연성을 결합한 하이브리드 네트워크 모델을 채택하여 기가비트 속도를 보다 효율적으로 제공하기 위해 G.fast를 통해 광케이블을 이웃 노드나 거리의 캐비닛까지 확장할 수 있게 되었습니다. 확장하고, 최종적으로 가정과 기업에 연결하기 위해 기존 구리선을 사용할 수 있습니다. 이 하이브리드 접근 방식은 최신 용도에 필요한 초고속 인터넷을 제공하면서도 전체 광케이블 구축의 비용과 복잡성을 줄여줍니다. 하이브리드 네트워크 모델이 확산됨에 따라 G.Fast 칩셋은 더 빠르고, 더 길고, 더 유연한 네트워크 아키텍처를 지원하도록 계속 진화할 것입니다.

이러한 추세 속에서 G.Fast 칩셋의 미래는 멀티 기가비트 기능의 진화, 5G 네트워크와의 통합, 파이버 네트워크와 구리선 네트워크의 지속적인 융합으로 정의될 것입니다. 이러한 혁신은 G.Fast가 도시 고층 빌딩에서 시골 지역 사회까지 다양한 구축 시나리오에서 고속 광대역을 제공하는 데 필수적인 기술로 남을 수 있도록 보장합니다. 칩셋 설계가 발전함에 따라 G.fast 기술은 기가비트 광대역 연결의 세계를 주도하는 데 더욱 중요한 역할을 하게 될 것입니다.

조사 대상 기업 예시(총 46건)

  • Broadcom Ltd.
  • BT Group PLC
  • CenturyLink, Inc.
  • Chongqing Polycomp International Corporation
  • Marvell Technology Group Ltd.
  • Mediatek, Inc.
  • Metanoia Communications, Inc.
  • Qualcomm, Inc.
  • Sckipio Technologies
  • Swisscom AG

목차

제1장 조사 방법

제2장 주요 요약

  • 시장 개요
  • 주요 기업
  • 시장 동향과 촉진요인
  • 세계 시장 전망

제3장 시장 분석

  • 미국
  • 캐나다
  • 일본
  • 중국
  • 유럽
  • 프랑스
  • 독일
  • 이탈리아
  • 영국
  • 기타 유럽
  • 아시아태평양
  • 기타 지역

제4장 경쟁

LSH 24.11.01

Global G.Fast Chipsets Market to Reach US$16.9 Billion by 2030

The global market for G.Fast Chipsets estimated at US$3.5 Billion in the year 2023, is expected to reach US$16.9 Billion by 2030, growing at a CAGR of 25.5% over the analysis period 2023-2030. CPE Deployment, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 22.9% CAGR and reach US$9.5 Billion by the end of the analysis period. Growth in the DPU Deployment segment is estimated at 29.4% CAGR over the analysis period.

The U.S. Market is Estimated at US$1.0 Billion While China is Forecast to Grow at 24.5% CAGR

The G.Fast Chipsets market in the U.S. is estimated at US$1.0 Billion in the year 2023. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$2.9 Billion by the year 2030 trailing a CAGR of 24.5% over the analysis period 2023-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 22.9% and 22.2% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 17.8% CAGR.

Global G.Fast Chipsets Market - Key Trends and Drivers Summarized

How Are G.fast Chipsets Transforming Broadband Connectivity and Telecommunications?

G.fast chipsets are revolutionizing broadband connectivity by enabling ultra-fast internet speeds over existing copper telephone lines, helping telecommunications companies deliver gigabit-level speeds without the need for costly fiber optic installations to every home. G.fast technology, which stands for "Gigabit fast," is a digital subscriber line (DSL) technology designed to leverage the copper infrastructure that already exists in most urban areas. G.fast chipsets are the core components that make this possible, allowing internet service providers (ISPs) to offer high-speed broadband services, similar to fiber optic performance, by utilizing shorter copper loops.

The introduction of G.fast chipsets has been particularly significant in areas where upgrading to full fiber-to-the-home (FTTH) networks is cost-prohibitive or logistically challenging. By using G.fast, telecom operators can bring fiber to distribution points like street cabinets and use copper lines for the final connection, drastically reducing the need for new infrastructure. G.fast chipsets deliver speeds of up to 1 Gbps, supporting bandwidth-intensive applications like 4K video streaming, online gaming, cloud computing, and smart home technologies. As global demand for high-speed internet grows, G.fast chipsets are playing a crucial role in bridging the digital divide and accelerating the rollout of gigabit broadband services.

What Technological Advancements Are Improving the Performance of G.fast Chipsets?

Several technological advancements are significantly enhancing the performance and capabilities of G.fast chipsets, making them more efficient and adaptable to varying network environments. One of the key innovations is the development of vectoring technology, which helps reduce interference between neighboring copper lines—also known as crosstalk. In multi-dwelling units (MDUs) and dense urban areas, where multiple copper lines run close together, crosstalk can significantly degrade signal quality. G.fast chipsets equipped with vectoring technology actively cancel this interference, allowing for more stable and higher-speed connections. As a result, G.fast networks can achieve higher bandwidths with improved reliability, even in challenging environments.

Another major advancement is the introduction of dynamic time allocation (DTA) in G.fast chipsets, which enables more efficient use of bandwidth based on network demand. DTA allows the chipset to allocate upstream and downstream bandwidth dynamically, adjusting to the real-time needs of the user. For example, if a household is uploading large files to the cloud, the chipset can temporarily increase upstream capacity to accommodate the data transfer, and then shift back to prioritizing downstream bandwidth for tasks like video streaming. This flexibility improves the overall user experience, making G.fast a more versatile solution for high-speed broadband, especially in environments with asymmetric bandwidth demands.

Further innovations include the expansion of G.fast to support higher frequencies and longer distances. Early versions of G.fast worked best over very short copper loops, typically under 300 meters, limiting its application in certain settings. However, advancements in chipset design have extended the reach of G.fast to approximately 500 meters or more, allowing it to be deployed in a wider range of scenarios, such as in rural areas or larger buildings. In addition, newer G.fast chipsets can operate at frequencies up to 212 MHz, enabling even faster data transmission and higher bandwidth availability. These technological improvements are making G.fast chipsets more adaptable to a variety of network conditions, ensuring that ISPs can deliver reliable gigabit broadband across different deployment scenarios.

How Are G.fast Chipsets Supporting the Rollout of Gigabit Broadband in Urban and Rural Areas?

G.fast chipsets are playing a crucial role in supporting the rollout of gigabit broadband services in both urban and rural areas, providing a cost-effective and efficient way to deliver high-speed internet without the need for full fiber deployment. In urban areas, especially in multi-dwelling units (MDUs) like apartment buildings and condominiums, G.fast is an ideal solution for delivering fiber-like speeds without the need to replace existing copper infrastructure. Telecom operators can deploy fiber to the building and use G.fast chipsets to deliver ultra-fast internet over the short copper loops that connect individual apartments, significantly reducing installation time and costs.

This ability to leverage existing infrastructure makes G.fast an attractive option in densely populated areas, where digging up streets to lay new fiber cables is both expensive and disruptive. By deploying G.fast technology in urban environments, telecom companies can offer gigabit speeds comparable to FTTH, enabling residents to access high-bandwidth services such as 4K and 8K video streaming, online gaming, and cloud-based applications. This approach also speeds up the rollout of high-speed internet services, as G.fast networks can be deployed more quickly than full fiber installations, allowing ISPs to meet growing demand for faster broadband in a shorter time frame.

In rural areas, where upgrading to full fiber is often financially or logistically challenging, G.fast chipsets provide an effective solution for bringing faster internet speeds to underserved communities. By extending the reach of fiber to nearby distribution points or nodes and using G.fast over the existing copper lines for the final connection, telecom operators can offer significant speed improvements without the high costs associated with laying fiber across long distances. This makes G.fast a key technology in addressing the digital divide, bringing gigabit broadband to rural and remote areas where internet access has traditionally lagged behind urban centers. As more countries push for nationwide gigabit-capable networks, G.fast chipsets are increasingly being deployed to provide a scalable, affordable path to ultra-fast broadband in both urban and rural regions.

What’s Driving the Growth of the G.fast Chipset Market?

Several factors are driving the growth of the G.fast chipset market, including the rising global demand for high-speed internet, the increasing cost-effectiveness of upgrading copper networks, and government initiatives aimed at expanding broadband access. One of the primary drivers is the growing need for faster and more reliable broadband services as consumers adopt bandwidth-intensive applications such as streaming services, cloud computing, online gaming, and video conferencing. With the rise of 4K and 8K video, virtual reality, and smart home devices, traditional DSL and older copper-based technologies are no longer sufficient to meet the demand for high-speed internet. G.fast technology provides telecom operators with a practical solution to upgrade their networks to gigabit speeds without the massive investments required for full fiber deployment.

The cost-effectiveness of G.fast is another key factor contributing to market growth. Unlike fiber-to-the-home (FTTH) installations, which require significant infrastructure investment, G.fast leverages the existing copper infrastructure for the last-mile connection, reducing both deployment time and costs. This makes G.fast an attractive option for telecom companies looking to enhance broadband services while keeping costs manageable. As the demand for gigabit speeds increases, G.fast provides a bridge between legacy copper networks and full fiber infrastructure, allowing operators to deliver high-speed internet in areas where laying new fiber is either impractical or cost-prohibitive.

Government initiatives to expand broadband access and close the digital divide are also driving the adoption of G.fast chipsets. Many countries have set ambitious goals to provide gigabit-capable internet to all citizens, especially in underserved and rural areas. G.fast technology allows telecom operators to quickly and affordably upgrade their networks to meet these goals without having to replace entire copper networks with fiber. As governments continue to push for universal broadband access, G.fast chipsets will play a critical role in helping telecom providers achieve these objectives, particularly in areas where fiber installation is too expensive or difficult.

What Future Trends Are Shaping the Development of G.fast Chipsets?

Several emerging trends are shaping the future development of G.fast chipsets, including the integration of 5G technology, advancements in multi-gigabit G.fast solutions, and the convergence of hybrid fiber-copper networks. One of the most significant trends is the intersection of G.fast and 5G networks. As telecom operators roll out 5G infrastructure, they are increasingly relying on fiber for backhaul to support the high data rates and low latency required by 5G. G.fast technology is being used as a complementary solution, enabling operators to extend fiber to the premises or buildings without the need for full fiber deployment. By using G.fast to enhance the final connection over copper lines, operators can deliver gigabit speeds for 5G services in areas where it is not feasible to deploy fiber, creating a seamless, high-speed broadband experience for both fixed and mobile users.

Advancements in multi-gigabit G.fast technology are also shaping the future of this market. While current G.fast solutions typically offer speeds of up to 1 Gbps, newer versions of G.fast are being developed to support even higher speeds, approaching 2 Gbps and beyond. This multi-gigabit capability is critical for meeting the growing demands of data-intensive applications such as cloud gaming, virtual reality, and 8K video streaming. As consumer demand for ultra-fast internet continues to rise, the development of multi-gigabit G.fast chipsets will enable telecom operators to deliver cutting-edge broadband services without the need for full fiber installations, ensuring that G.fast remains a competitive technology in the evolving broadband landscape.

Another key trend is the convergence of hybrid fiber-copper networks, where G.fast plays an essential role in bridging the gap between fiber and copper infrastructure. Telecom operators are increasingly adopting hybrid network models that combine the strengths of fiber optics with the flexibility of copper to deliver gigabit speeds more efficiently. G.fast allows operators to extend fiber to neighborhood nodes or street cabinets and use existing copper wiring for the final connection to homes and businesses. This hybrid approach reduces the cost and complexity of full fiber deployment while still providing the high-speed internet required for modern applications. As the hybrid network model becomes more widespread, G.fast chipsets will continue to evolve to support higher speeds, longer distances, and more flexible network architectures.

As these trends unfold, the future of G.fast chipsets will be defined by advancements in multi-gigabit capabilities, integration with 5G networks, and the continued convergence of fiber and copper networks. These innovations will ensure that G.fast remains a vital technology for delivering high-speed broadband in a variety of deployment scenarios, from urban high-rises to rural communities. With ongoing developments in chipset design, G.fast technology is poised to play an even more prominent role in the global push for gigabit broadband connectivity.

Select Competitors (Total 46 Featured) -

  • Broadcom Ltd.
  • BT Group PLC
  • CenturyLink, Inc.
  • Chongqing Polycomp International Corporation
  • Marvell Technology Group Ltd.
  • Mediatek, Inc.
  • Metanoia Communications, Inc.
  • Qualcomm, Inc.
  • Sckipio Technologies
  • Swisscom AG

TABLE OF CONTENTS

I. METHODOLOGY

II. EXECUTIVE SUMMARY

  • 1. MARKET OVERVIEW
    • Influencer Market Insights
    • Global Economic Update
    • G.Fast Chipsets - Global Key Competitors Percentage Market Share in 2024 (E)
    • Competitive Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial for Players Worldwide in 2024 (E)
  • 2. FOCUS ON SELECT PLAYERS
  • 3. MARKET TRENDS & DRIVERS
    • Rising Demand for High-Speed Internet Services Drives Growth in G.Fast Chipset Market
    • Consumer Trends Toward Streaming Services and High-Bandwidth Applications
    • Role of G.Fast in Reducing Digital Divide in Urban and Rural Areas
    • Economic Analysis of G.Fast Deployment Compared to Full Fiber Solutions
    • Global Expansion of G.Fast Technology in Developing Telecom Markets
    • Role of G.Fast in Smart Home and IoT Connectivity
  • 4. GLOBAL MARKET PERSPECTIVE
    • TABLE 1: World G.Fast Chipsets Market Analysis of Annual Sales in US$ Million for Years 2014 through 2030
    • TABLE 2: World Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Geographic Region - USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World Markets - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 3: World 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Geographic Region - Percentage Breakdown of Value Sales for USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World Markets for Years 2024 & 2030
    • TABLE 4: World Recent Past, Current & Future Analysis for CPE Deployment by Geographic Region - USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World Markets - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 5: World 7-Year Perspective for CPE Deployment by Geographic Region - Percentage Breakdown of Value Sales for USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World for Years 2024 & 2030
    • TABLE 6: World Recent Past, Current & Future Analysis for DPU Deployment by Geographic Region - USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World Markets - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 7: World 7-Year Perspective for DPU Deployment by Geographic Region - Percentage Breakdown of Value Sales for USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World for Years 2024 & 2030
    • TABLE 8: World Recent Past, Current & Future Analysis for Residential End-User by Geographic Region - USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World Markets - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 9: World 7-Year Perspective for Residential End-User by Geographic Region - Percentage Breakdown of Value Sales for USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World for Years 2024 & 2030
    • TABLE 10: World Recent Past, Current & Future Analysis for Commercial End-User by Geographic Region - USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World Markets - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 11: World 7-Year Perspective for Commercial End-User by Geographic Region - Percentage Breakdown of Value Sales for USA, Canada, Japan, China, Europe, Asia-Pacific and Rest of World for Years 2024 & 2030

III. MARKET ANALYSIS

  • UNITED STATES
    • G.Fast Chipsets Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial - Key Competitors in the United States for 2024 (E)
    • TABLE 12: USA Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 13: USA 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 14: USA Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 15: USA 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • CANADA
    • TABLE 16: Canada Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 17: Canada 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 18: Canada Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 19: Canada 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • JAPAN
    • G.Fast Chipsets Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial - Key Competitors in Japan for 2024 (E)
    • TABLE 20: Japan Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 21: Japan 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 22: Japan Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 23: Japan 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • CHINA
    • G.Fast Chipsets Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial - Key Competitors in China for 2024 (E)
    • TABLE 24: China Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 25: China 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 26: China Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 27: China 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • EUROPE
    • G.Fast Chipsets Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial - Key Competitors in Europe for 2024 (E)
    • TABLE 28: Europe Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Geographic Region - France, Germany, Italy, UK and Rest of Europe Markets - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 29: Europe 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Geographic Region - Percentage Breakdown of Value Sales for France, Germany, Italy, UK and Rest of Europe Markets for Years 2024 & 2030
    • TABLE 30: Europe Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 31: Europe 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 32: Europe Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 33: Europe 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • FRANCE
    • G.Fast Chipsets Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial - Key Competitors in France for 2024 (E)
    • TABLE 34: France Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 35: France 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 36: France Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 37: France 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • GERMANY
    • G.Fast Chipsets Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial - Key Competitors in Germany for 2024 (E)
    • TABLE 38: Germany Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 39: Germany 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 40: Germany Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 41: Germany 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • ITALY
    • TABLE 42: Italy Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 43: Italy 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 44: Italy Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 45: Italy 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • UNITED KINGDOM
    • G.Fast Chipsets Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial - Key Competitors in the United Kingdom for 2024 (E)
    • TABLE 46: UK Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 47: UK 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 48: UK Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 49: UK 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • REST OF EUROPE
    • TABLE 50: Rest of Europe Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 51: Rest of Europe 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 52: Rest of Europe Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 53: Rest of Europe 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • ASIA-PACIFIC
    • G.Fast Chipsets Market Presence - Strong/Active/Niche/Trivial - Key Competitors in Asia-Pacific for 2024 (E)
    • TABLE 54: Asia-Pacific Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 55: Asia-Pacific 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 56: Asia-Pacific Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 57: Asia-Pacific 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030
  • REST OF WORLD
    • TABLE 58: Rest of World Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by Deployment Type - CPE Deployment and DPU Deployment - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 59: Rest of World 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by Deployment Type - Percentage Breakdown of Value Sales for CPE Deployment and DPU Deployment for the Years 2024 & 2030
    • TABLE 60: Rest of World Recent Past, Current & Future Analysis for G.Fast Chipsets by End-user - Residential End-User and Commercial End-User - Independent Analysis of Annual Sales in US$ Million for the Years 2023 through 2030 and % CAGR
    • TABLE 61: Rest of World 7-Year Perspective for G.Fast Chipsets by End-user - Percentage Breakdown of Value Sales for Residential End-User and Commercial End-User for the Years 2024 & 2030

IV. COMPETITION

샘플 요청 목록
0 건의 상품을 선택 중
목록 보기
전체삭제