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내방사선 일렉트로닉스 시장 규모, 점유율, 동향 분석 리포트 : 컴포넌트별, 제조 기술별, 제품 유형별, 용도별, 지역별, 부문별 예측(2024-2030년)

Radiation Hardened Electronics Market Size, Share & Trends Analysis Report By Component, By Manufacturing Technique, By Product Type, By Application, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030
발행일: | 리서치사: Grand View Research | 페이지 정보: 영문 100 Pages | 배송안내 : 2-10일 (영업일 기준)

    
    
    




※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.

내방사선 일렉트로닉스 시장 성장과 동향 :

Grand View Research, Inc.의 최신 리포트에 따르면 세계의 내방사선 일렉트로닉스 시장 규모는 2024-2030년 CAGR 5.7%로 성장하며, 2030년에는 24억 2,000만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.

이러한 성장의 주요 원인은 전 세계 전자제품 수요 증가, 특히 신뢰성과 안전성이 중요한 분야입니다. 재료 과학, 설계 기술 및 시험 방법의 연구개발이 진행됨에 따라 방사선 경화(방사선 내성) 전자제품의 성능, 신뢰성 및 가격이 향상되고 있습니다.

우주 용도의 경우, 높은 수준의 유해 방사선에 노출되는 열악한 환경으로 인해 내방사선 칩이 매우 중요합니다. 차세대 내방사선 일렉트로닉스는 우주선의 자율성, 인공지능/머신러닝 용도, 전반적인 신뢰성을 향상시키는 온보드 처리 기능을 가능하게 함으로써 우주 기반 기기에 혁명을 가져올 것으로 기대됩니다.

또한 원자력 분야에서는 최신 원자력 발전소를 보다 안전하고 효율적으로 만들기 위해 내방사선 칩이 필수적입니다. 핵융합 에너지가 기존의 핵분열로를 대체할 수 있는 더 깨끗하고 강력한 에너지로 주목받고 있는 가운데, 내방사선 일렉트로닉스에 대한 수요는 예측 기간 중 증가할 것으로 예상됩니다.

내방사선 일렉트로닉스 시장 보고서 하이라이트

  • 컴포넌트별로는 전력 관리 분야가 2023년 29.2%의 가장 큰 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 전력 관리는 방사선 수준이 높은 환경에서 전자 시스템의 안정적인 작동을 보장하기 위해 필수적입니다.
  • 제조 기술별로는 RHBD(Radiation Hardening by Device) 분야가 2023년 가장 큰 매출 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 이 부품은 전자 부품에 대한 방사선의 영향을 완화하는 특정 설계 전략을 구현함으로써 우주 공간과 같이 방사선이 발생하기 쉬운 환경에서 전자 시스템의 신뢰성과 기능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.
  • 제품 유형별로는 맞춤형 분야가 2024-2030년 가장 빠른 CAGR을 나타낼 것으로 예측됩니다. 이 제품들은 다양한 유형의 방사선에 내성이 있고, 물리적 손상을 방지하고 장기간 신뢰할 수 있는 성능을 보장하도록 조정됩니다.
  • 용도별로는 우주 분야가 2023년 가장 큰 시장 매출 점유율을 차지했습니다. 우주선, 핵폭발, 동위원소로부터의 잔류 방사선과 같은 방사선원은 전자 시스템에 심각한 문제를 야기하기 때문에 방사선 경화는 위성, 우주선, 군용기에 매우 중요합니다.
  • 지난 4월, 인피니언 테크놀러지스(Infineon Technologies AG)는 우주 용도을 위한 최초의 방사선 경화 직렬 인터페이스 강유전체 RAM(F-RAM)을 발표했습니다. F-RAM은 열악한 환경에서 비휘발성 EEPROM 및 직렬 NOR 플래시 디바이스에 비해 뛰어난 신뢰성, 데이터 보존 및 에너지 효율을 제공합니다.

목차

제1장 조사 방법과 범위

제2장 주요 요약

제3장 내방사선 일렉트로닉스 시장 변수, 동향, 범위

  • 시장 서론/계통 전망
  • 시장 규모와 성장 전망
  • 업계 밸류체인 분석
  • 시장 역학
    • 시장 촉진요인 분석
    • 시장 억제요인 분석
    • 업계의 기회
    • 업계의 과제
  • 내방사선 일렉트로닉스 시장 분석 툴
    • Porter의 산업 분석
    • PESTEL 분석

제4장 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 컴포넌트 추정·동향 분석

  • 부문 대시보드
  • 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 컴포넌트 변동 분석, 2023년 및 2030년
  • 믹스드 시그널 IC
  • 프로세서와 컨트롤러
  • 메모리
  • 전력 관리

제5장 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 제조 기술 추정·동향 분석

  • 부문 대시보드
  • 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 제조 기술 변동 분석, 2023년 및 2030년
  • 설계에 의한 방사선 내성 강화(RHBD)
  • 프로세스에 의한 방사선 경화(RHBP)

제6장 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 제품 유형 추정·동향 분석

  • 부문 대시보드
  • 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 제품 유형 변동 분석, 2023년 및 2030년
  • 시판품
  • 커스텀 메이드

제7장 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 용도 추정·동향 분석

  • 부문 대시보드
  • 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 용도 변동 분석, 2023년 및 2030년
  • 항공우주 및 방위
  • 의료
  • 원자력발전소
  • 우주
  • 기타

제8장 내방사선 일렉트로닉스 시장 : 지역 추정·동향 분석

  • 내방사선 일렉트로닉스의 시장 점유율, 지역별, 2023년 및 2030년
  • 북미
    • 북미의 내방사선 일렉트로닉스 시장 추산·예측, 2017-2030년
    • 미국
    • 캐나다
  • 유럽
    • 유럽의 내방사선 일렉트로닉스 시장 추산·예측, 2017-2030년
    • 영국.
    • 독일
    • 프랑스
  • 아시아태평양
    • 아시아태평양의 내방사선 일렉트로닉스 시장 추산·예측, 2017-2030년
    • 중국
    • 일본
    • 인도
    • 한국
    • 호주
  • 라틴아메리카
    • 라틴아메리카의 내방사선 일렉트로닉스 시장 추산·예측, 2017-2030년
    • 브라질
    • 멕시코
  • 중동 및 아프리카
    • 중동 및 아프리카의 내방사선 일렉트로닉스 시장 추산·예측, 2017-2030년
    • 사우디아라비아
    • 아랍에미리트
    • 남아프리카공화국

제9장 경쟁 구도

  • 주요 시장 참여 기업에 의한 최근 동향과 영향 분석
  • 기업 분류
  • 기업의 시장 포지셔닝
  • 기업 히트맵 분석
  • 전략 매핑
    • 확대
    • 합병과 인수
    • 파트너십과 협업
    • 신제품의 발매
    • 연구개발
  • 기업 개요
    • Advanced Micro Devices, Inc.
    • BAE Systems
    • Honeywell International Inc.
    • Infineon Technologies Inc.
    • Microchip Technology Inc.
    • Renesas Electronics Corporation.
    • STMicroelectronics
    • Teledyne Technologies Incorporated.
    • Texas Instruments Incorporated
    • TTM Technologies
KSA 24.06.21

Radiation Hardened Electronics Market Growth & Trends:

The global radiation hardened electronics market size is anticipated to reach USD 2.42 billion by 2030, growing at a CAGR of 5.7% from 2024 to 2030, according to a new report by Grand View Research, Inc. This growth is primarily driven by the increasing demand for electronics globally, especially in sectors where dependability and safety are critical. The ongoing research and development efforts in material science, design techniques, and testing methodologies lead to enhanced performance, reliability, and affordability of radiation-hardened (rad-hard) electronics.

In space applications, rad-hard chips are crucial due to the harsh environment, including exposure to high levels of damaging radiation. New generations of radiation-hardened electronics are expected to revolutionize space-based devices by enabling onboard processing capabilities that enhance spacecraft autonomy, artificial intelligence/machine learning applications, and overall reliability.

Furthermore, in the nuclear energy sector, rad-hard chips are vital in making modern atomic power plants safer and more efficient. As the focus shifts towards fusion energy as a cleaner and more powerful alternative to traditional fission reactors, the demand for radiation-hardened electronics is expected to increase over the forecast period.

Radiation Hardened Electronics Market Report Highlights:

  • Based on component, the power management segment accounted for the largest revenue share of 29.2% in 2023. Power management is essential for ensuring the reliable operation of electronic systems in environments with high radiation levels
  • Based on manufacturing technique, the Radiation Hardening by Device (RHBD) segment held the largest revenue share in 2023. This component plays a crucial role in ensuring the reliability and functionality of electronic systems in radiation-prone environments like space by implementing specific design strategies to mitigate the effects of radiation on electronic components
  • Based on product type, the custom-made segment is anticipated to register the fastest CAGR from 2024 to 2030. They are tailored to resist various types of radiation and prevent physical damage, ensuring reliable performance over an extended period.
  • Based on the application, the space sector accounted for the largest market revenue share in 2023. The radiation sources such as cosmic rays, nuclear explosions, and residual radiation from isotopes pose significant challenges to electronic systems, making radiation hardening crucial for satellites, spacecraft, and military aircraft.
  • In April 2022, Infineon Technologies AG introduced the first radiation-hardened, serial interface Ferroelectric RAM (F-RAM) for space applications, offering exceptional reliability, data retention, and energy efficiency compared to non-volatile EEPROM and serial NOR Flash devices in extreme environments.

Table of Contents

Chapter 1. Methodology and Scope

  • 1.1. Market Segmentation and Scope
  • 1.2. Market Definitions
  • 1.3. Research Methodology
    • 1.3.1. Information Procurement
    • 1.3.2. Information or Data Analysis
    • 1.3.3. Market Formulation & Data Visualization
    • 1.3.4. Data Validation & Publishing
  • 1.4. Research Scope and Assumptions
    • 1.4.1. List of Data Sources

Chapter 2. Executive Summary

  • 2.1. Market Outlook
  • 2.2. Segment Outlook
  • 2.3. Competitive Insights

Chapter 3. Radiation-Hardened Electronics Market Variables, Trends, & Scope

  • 3.1. Market Introduction/Lineage Outlook
  • 3.2. Market Size and Growth Prospects (USD Million)
  • 3.3. Industry Value Chain Analysis
  • 3.4. Market Dynamics
    • 3.4.1. Market Drivers Analysis
      • 3.4.1.1. Economical parallel processing set-up
      • 3.4.1.2. Potential R&D in Radiation-Hardened Electronics systems
    • 3.4.2. Market Restraints Analysis
      • 3.4.2.1. Lack of skilled workforce and high implementation cost
      • 3.4.2.2. Vast demonstrative data requirement
    • 3.4.3. Industry Opportunities
    • 3.4.4. Industry Challenges
  • 3.5. Radiation-Hardened Electronics Market Analysis Tools
    • 3.5.1. Porter's Analysis
      • 3.5.1.1. Bargaining power of the suppliers
      • 3.5.1.2. Bargaining power of the buyers
      • 3.5.1.3. Threats of substitution
      • 3.5.1.4. Threats from new entrants
      • 3.5.1.5. Competitive rivalry
    • 3.5.2. PESTEL Analysis
      • 3.5.2.1. Political landscape
      • 3.5.2.2. Economic and Social landscape
      • 3.5.2.3. Technological landscape
      • 3.5.2.4. Environmental landscape
      • 3.5.2.5. Legal landscape

Chapter 4. Radiation-Hardened Electronics Market: Component Estimates & Trend Analysis

  • 4.1. Segment Dashboard
  • 4.2. Radiation-Hardened Electronics Market: Component Movement Analysis, 2023 & 2030 (USD Million)
  • 4.3. Mixed Signal ICs
    • 4.3.1. Mixed Signal ICs Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 4.4. Processors & Controllers
    • 4.4.1. Processors & Controllers Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 4.5. Memory
    • 4.5.1. Memory Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 4.6. Power Management
    • 4.6.1. Power Management Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)

Chapter 5. Radiation-Hardened Electronics Market: Manufacturing Technique Estimates & Trend Analysis

  • 5.1. Segment Dashboard
  • 5.2. Radiation-Hardened Electronics Market: Manufacturing Technique Movement Analysis, 2023 & 2030 (USD Million)
  • 5.3. Radiation Hardening by Design (RHBD)
    • 5.3.1. Radiation Hardening by Design (RHBD) Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 5.4. Radiation Hardening by Process (RHBP)
    • 5.4.1. Radiation Hardening by Process (RHBP) Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)

Chapter 6. Radiation-Hardened Electronics Market: Product Type Estimates & Trend Analysis

  • 6.1. Segment Dashboard
  • 6.2. Radiation-Hardened Electronics Market: Product Type Movement Analysis, 2023 & 2030 (USD Million)
  • 6.3. Commercial off-the-shelf
    • 6.3.1. Commercial off-the-shelf Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 6.4. Custom Made
    • 6.4.1. Custom Made Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)

Chapter 7. Radiation-Hardened Electronics Market: Application Estimates & Trend Analysis

  • 7.1. Segment Dashboard
  • 7.2. Radiation-Hardened Electronics Market: Application Movement Analysis, 2023 & 2030 (USD Million)
  • 7.3. Aerospace & Defense
    • 7.3.1. Aerospace & Defense Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 7.4. Medical
    • 7.4.1. Medical Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 7.5. Nuclear Power Plants
    • 7.5.1. Nuclear Power Plants Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 7.6. Space
    • 7.6.1. Space Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 7.7. Others
    • 7.7.1. Others Market Revenue Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)

Chapter 8. Radiation-Hardened Electronics Market: Regional Estimates & Trend Analysis

  • 8.1. Radiation-Hardened Electronics Market Share, By Region, 2023 & 2030 (USD Million)
  • 8.2. North America
    • 8.2.1. North America Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.2.2. U.S.
      • 8.2.2.1. U.S. Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.2.3. Canada
      • 8.2.3.1. Canada Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 8.3. Europe
    • 8.3.1. Europe Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.3.2. UK.
      • 8.3.2.1. UK Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.3.3. Germany
      • 8.3.3.1. Germany Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.3.4. France
      • 8.3.4.1. France Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 8.4. Asia Pacific
    • 8.4.1. Asia Pacific Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.4.2. China
      • 8.4.2.1. China Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.4.3. Japan
      • 8.4.3.1. Japan Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.4.4. India
      • 8.4.4.1. India Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.4.5. South Korea
      • 8.4.5.1. South Korea Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.4.6. Australia
      • 8.4.6.1. Australia Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 8.5. Latin America
    • 8.5.1. Latin America Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.5.2. Brazil
      • 8.5.2.1. Brazil Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.5.3. Mexico
      • 8.5.3.1. Mexico Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
  • 8.6. Middle East and Africa
    • 8.6.1. Middle East and Africa Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.6.2. Saudi Arabia
      • 8.6.2.1. Saudi Arabia Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.6.3. UAE
      • 8.6.3.1. UAE Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)
    • 8.6.4. South Africa
      • 8.6.4.1. South Africa Radiation-Hardened Electronics Market Estimates and Forecasts, 2017 - 2030 (USD Million)

Chapter 9. Competitive Landscape

  • 9.1. Recent Developments & Impact Analysis by Key Market Participants
  • 9.2. Company Categorization
  • 9.3. Company Market Positioning
  • 9.4. Company Heat Map Analysis
  • 9.5. Strategy Mapping
    • 9.5.1. Expansion
    • 9.5.2. Mergers & Acquisition
    • 9.5.3. Partnerships & Collaborations
    • 9.5.4. New Product Launches
    • 9.5.5. Research And Development
  • 9.6. Company Profiles
    • 9.6.1. Advanced Micro Devices, Inc.
      • 9.6.1.1. Participant's Overview
      • 9.6.1.2. Financial Performance
      • 9.6.1.3. Product Benchmarking
      • 9.6.1.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.2. BAE Systems
      • 9.6.2.1. Participant's Overview
      • 9.6.2.2. Financial Performance
      • 9.6.2.3. Product Benchmarking
      • 9.6.2.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.3. Honeywell International Inc.
      • 9.6.3.1. Participant's Overview
      • 9.6.3.2. Financial Performance
      • 9.6.3.3. Product Benchmarking
      • 9.6.3.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.4. Infineon Technologies Inc.
      • 9.6.4.1. Participant's Overview
      • 9.6.4.2. Financial Performance
      • 9.6.4.3. Product Benchmarking
      • 9.6.4.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.5. Microchip Technology Inc.
      • 9.6.5.1. Participant's Overview
      • 9.6.5.2. Financial Performance
      • 9.6.5.3. Product Benchmarking
      • 9.6.5.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.6. Renesas Electronics Corporation.
      • 9.6.6.1. Participant's Overview
      • 9.6.6.2. Financial Performance
      • 9.6.6.3. Product Benchmarking
      • 9.6.6.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.7. STMicroelectronics
      • 9.6.7.1. Participant's Overview
      • 9.6.7.2. Financial Performance
      • 9.6.7.3. Product Benchmarking
      • 9.6.7.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.8. Teledyne Technologies Incorporated.
      • 9.6.8.1. Participant's Overview
      • 9.6.8.2. Financial Performance
      • 9.6.8.3. Product Benchmarking
      • 9.6.8.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.9. Texas Instruments Incorporated
      • 9.6.9.1. Participant's Overview
      • 9.6.9.2. Financial Performance
      • 9.6.9.3. Product Benchmarking
      • 9.6.9.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
    • 9.6.10. TTM Technologies
      • 9.6.10.1. Participant's Overview
      • 9.6.10.2. Financial Performance
      • 9.6.10.3. Product Benchmarking
      • 9.6.10.4. Recent Developments/ Strategic Initiatives
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