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반도체 공장의 자동화

Semiconductor Factory Automation: Technology Issues and Market Forecasts

리서치사 Information Network
발행일 2018년 10월 상품 코드 4968
페이지 정보 영문 155 PAGES
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반도체 공장의 자동화 Semiconductor Factory Automation: Technology Issues and Market Forecasts
발행일 : 2018년 10월 페이지 정보 : 영문 155 PAGES

이 페이지에 게재되어 있는 내용은 최신판과 약간 차이가 있을 수 있으므로 영문목차를 함께 참조하여 주시기 바랍니다. 기타 자세한 사항은 문의 바랍니다.

첨단 기술 분야의 리서치 회사로서 세계적으로 높이 평가 받고 있는 미국의 리서치 회사 The Information Network 사는 보고서 “Semiconductor Factory Automation: Technology Issues and Market Forecasts” 를 Just In Time(발주 시에 내용을 갱신하여) 전해드립니다.

본 보고서는 반도체 공장의 자동화 업계 분석, 중심적 역할을 하고 있는 기업, 반도체 공장의 자동화 방향을 결정하는 제반 동향에 간하여 분석하고 있습니다. 시장은 다음 부문으로 나뉘어져 있습니다.

    1. 자동 수송 장치(로봇, 엘리베이터, 플랫폼 등)
    2. 커리어 운송(모노레일, AGV, AS/RS등)
    3. 제조 실행 시스템(MES)소프트웨어
본 보고서는 대략 아래와 같은 구성으로 전해 드립니다.

    1. 서론
    2. 개요
    • 주요 문제 요약
    • 시장 예측 요약
    3. 추진력
    • 300 mm웨이퍼에 대한 동향
    • 개발 비용
    • 싱글 웨이퍼 프로세스
    • 프로세스 툴의 동향
    • 자동화 동향
    • 자동 웨이퍼의 이점
    4. 소프트웨어
    • CIM의 발전
    • MES
    • 통신 규격
    • 세마테크의 CIM 프레임워크
    5. 하드웨어
    • 자동화의 요소
    • 유연성 있는 자동화
    • 신뢰성
    • 툴의 문제와 동향
    • E-manufacturing
    6. 시장 분석
    • 시장 영향 요인
    • 시장 예측의 전제 조건
    • 시장 예측(자동 수송 툴 시장, 커리어 수송 시장, MES소프트웨어 시장)
    7. 사용자 관련 제반 문제
    • 자동화에 관한 현재의 견해
    • 공장에 관한 새로운 패러다임
    • 가동을 시작한 새로운 공장
    • ROI에 관한 견해
    • 낡은 패러다임의 8개 전조
    • 새로운 패러다임의 활용

Clean processing has driven the proliferation of wafer-handling automation within process tools. Wafer-handling robot arms in vacuum and atmospheric tools are standard today. Meanwhile, Moore's Law played the primary role in wafer size increases and the automation that is present outside of the process tools.

This report addresses these technical issues, presenting an analysis of the semiconductor factory automation industry, the key players, and the driving forces directing semiconductor factory automation. Markets are segmented as: 1. Automated transfer tools (robots, elevators, platforms, etc.), 2. Carrier transport (monorail, AGV, AS/RS, etc.), 3. Manufacturing execution systems (MES) software. With the move to 450mm wafers - changes in wafer size, weight, fragility, risk of damage or creation of damaging particles - existing wafer handling robots and the drives, motors, linear components and controls that automate these wafer handling tools will need a new generation of components to satisfy the requirements of 450mm wafer handling. The vacuum and atmospheric robotic market is forecast and market shares of vendors presented.

Table of Contents

Chapter 1 Introduction

Chapter 2 Executive Summary

  • 2.1 Summary of Major Issues
  • 2.2 Summary of Market Forecasts

Chapter 3 Driving Forces

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Trend to 300/450mm Wafers
  • 3.3 Development Costs
  • 3.4 Single-Wafer Processing
  • 3.5 Trends in Processing Tools
  • 3.6 Automation Trends
  • 3.7 Benefits of Automated Wafer Handling

Chapter 4 Software

  • 4.1 Introduction
  • 4.2 The Evolution of CIM
  • 4.3 MES in Industry
    • 4.3.1 MES Functionalities
    • 4.3.2 MES Products
  • 4.4 Communication Standards
  • 4.5 Sematech CIM Framework

Chapter 5 Hardware

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Elements of Automation
    • 5.2.1 Tool Automation
    • 5.2.2 Intrabay Automation
    • 5.2.3 Interbay Automation
    • 5.2.4 Material-Control System
  • 5.3 Flexible Automation
  • 5.4 Reliability
  • 5.5 Tool Issues and Trends
    • 5.5.1 Flexible Tool Interface
    • 5.5.2 Vacuum Robotics
    • 5.5.3 AGV
    • 5.5.4 Robot Control Systems
    • 5.5.5 300-mm Wafer Transport
    • 5.5.6 Mini-Environments and Cleanroom Issues
  • 5.6 E-Manufacturing

Chapter 6 Market Analysis

  • 6.1 Market Forces
  • 6.2 Market Forecast Assumptions
  • 6.3 Market Forecast
    • 6.3.1 Automated Transfer Tool Market
    • 6.3.2 Carrier Transport Market
    • 6.3.3 MES Software Market

Chapter 7 User Issues

  • 7.1 Current Automation Thinking
  • 7.2 The New Factory Paradigm
  • 7.3 The New Factory in Action
  • 7.4 Return on Investment Considerations
  • 7.5 Eight Symptoms of the Old Paradigm
  • 7.6 Putting the New Paradigm to Work

List of Figures

  • 1.1 Advanced CIM System
  • 3.1 Automated Materials Handling System (AMHS) Framework
  • 4.1 Evolution of CIM
  • 4.2 Computer Integrated Fab Environment
  • 4.3 Message Integration in CIM
  • 4.4 Sematech CIM Framework Scope
  • 5.1 Material-Control System
  • 5.2 Traditional and Flexible Automated Material Handling System
  • 5.3 Overhead Monorail Delivery - Cassette in Box, Cassette in SMIF Pod
  • 5.4 Stocker Design and Interfaces
  • 5.5 Layout Of a 45nm 300mm Fab
  • 5.6 Interfaces To Factory Automation Systems
  • 6.1 Semiconductor Equipment Utilization
  • 6.2 Revenue Losses from Wafer Defects
  • 6.3 Market Shares of Atmospheric Robot Suppliers
  • 6.4 Market Shares of Vacuum Robot Suppliers
  • 6.6 Worldwide Market Shares of Carrier Transport Suppliers
  • 6.7 Worldwide Market of Shares MES Software Suppliers

List of Tables

  • 5.1 Evolution Of Factory Metrics
  • 6.1 Three-Year Savings for Automation
  • 6.2 Cost of Alternative Automated Systems
  • 6.3 Three-year Costs for Alternative Automated Systems
  • 6.4 Worldwide Forecast of Automated Transfer Tools
  • 6.5 Bill Of Materials For Atmospheric Automation Tool
  • 6.6 Bill Of Materials For PVD Vacuum Tool
  • 6.7 Process Tool Automation For 300mm Fabs
  • 6.8 Worldwide Forecast of Carrier Transport Market
  • 6.9 300mm Fab Construction Plans
  • 6.10 Worldwide Forecast of MES Software
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