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시장보고서
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1702034
포팅 컴파운드 시장 : 수지 유형별, 경화 기술별, 최종사용자별, 지역별(2025-2033년)Potting Compound Market Report by Resin Type, Curing Technology, End User, and Region 2025-2033 |
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포팅 컴파운드 세계 시장 규모는 2024년 34억 달러에 달했습니다. 향후 시장은 2033년까지 48억 달러에 달하고, 2025-2033년 연평균 성장률(CAGR)은 3.6%를 보일 것으로 예측됩니다. 항공우주, 가전, 자동차 등의 산업에서 전자 부품의 안정적인 보호에 대한 수요 증가, 전기자동차(EV) 및 재생에너지 시스템의 부상, 전자기기의 소형화, 내구성 및 고성능 소재에 대한 수요 증가 등이 시장 성장의 주요 요인으로 작용할 것으로 예측됩니다. 시장 성장을 가속하는 주요 요인으로 작용하고 있습니다.
포팅 컴파운드는 회로 기판 위에 흐르는 액체 수지로 습기, 열, 진동, 충격, 환경 요인으로부터 전자 부품을 보호합니다. 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘으로 구성되어 전자 제품에 높은 접착력을 제공합니다. 단락을 방지하고, 복잡한 어셈블리의 화학적 보호를 강화하며, 가혹한 환경 조건에서 기계적 충격과 진동에 대한 내성을 제공합니다. 또한, 자외선(UV)에 의한 전자 장치의 균열 및 황변을 방지하고 고온 내성을 제공합니다. 그 결과, 포팅 컴파운드는 전 세계 자동차, 전자, 항공우주, 전력 산업에서 널리 사용되고 있습니다.
현재 전기 및 전자 산업에서는 습기와 충격으로부터 제품을 보호하는 포팅 컴파운드에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이는 소형 휴대용 핸드헬드 컴퓨터 장치 개발을 위한 전자부품의 소형화 추세와 함께 시장을 견인하는 중요한 요인 중 하나가 되고 있습니다. 이 외에도 온실가스 배출량 감축을 위한 운송 분야의 차량 전동화 추세도 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한, 내비게이션, 인포테인먼트, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 자동차 전자시스템의 통합이 진행됨에 따라 업계 투자자들에게 유리한 성장 기회를 제공합니다. 이와는 별도로, 전자 장치 제조에 포팅 컴파운드의 장점(고점도, 반강체, 유연한 조성물 등)에 대한 대중의 인식이 높아지면서 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 또한 반도체, 커패시터, 변압기, 솔레노이드 등 전자기기에 대한 수요가 전 세계적으로 증가하고 있습니다. 이는 급성장하는 전자 산업과 함께 시장 성장을 가속하고 있습니다. 또한, 항공우주 산업에서 포팅 컴파운드에 대한 수요가 증가하면서 시장 성장을 가속하고 있습니다.
The global potting compound market size reached USD 3.4 Billion in 2024. Looking forward, the market is expected to reach USD 4.8 Billion by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 3.6% during 2025-2033. The increasing demand for reliable protection of electronic components in industries including aerospace, consumer electronics, and automotive, the rise in electric vehicles (EVs) and renewable energy systems, significant advancements in electronic miniaturization, and the rising need for durable, high-performance materials are some of the major factors propelling the market growth.
Potting compounds are liquid resins that flow over a circuit board to protect the electronic components against moisture, heat, vibration, impact, and environmental factors. They comprise epoxy, polyurethane, and silicone to provide high adhesion to electronic products. They help prevent short circuits, offer increased chemical protection in complex assemblies, and provide mechanical shock and vibration resistance in harsh environmental conditions. In addition, they offer high-temperature resistance while preventing the cracking or yellowing of electronic devices due to ultraviolet (UV) radiation. As a result, potting compounds are widely used in automotive, electronics, aerospace, and power industries across the globe.
At present, there is a rise in the demand for potting compounds in the electrical and electronics industry to protect products from moisture and shock. This, along with the growing miniaturization of electronic components to develop small portable and handheld computer devices, represents one of the key factors driving the market. Besides this, the rising trend of vehicle electrification in the transportation sector to reduce greenhouse gas emissions is contributing to the growth of the market. Additionally, the increasing integration of electronic systems in vehicles, such as navigation, infotainment, and advanced driver-assistance systems (ADAS), is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Apart from this, the growing awareness among the masses about the benefits of using potting compounds to produce electronic devices, such as high viscosity and semi-rigid and flexible compositions, is positively influencing the market. Moreover, there is an increase in the demand for electronic devices, such as semiconductors, capacitors, transformers, and solenoids, around the world. This, coupled with the burgeoning electronic industry, is propelling the growth of the market. Furthermore, the rising demand for potting compounds in the aerospace industry is bolstering the growth of the market.
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being 3M Company, Aremco Products Inc., DuPont de Nemours Inc., Dymax Corporation, EFI Polymers, Electrolube (Element Solutions Inc), Henkel AG & Co. KGaA, Huntsman International LLC (Huntsman Corporation), LORD Corporation (Parker Hannifin Corporation), Master Bond Inc., MG Chemicals, RBC Industries Inc and WEVO-CHEMIE GmbH.