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시장보고서
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세계의 차세대 메모리 시장 규모, 점유율, 동향, 예측 : 기술, 웨이퍼 사이즈, 스토리지 유형, 용도, 지역별(2025-2033년)Next Generation Memory Market Size, Share, Trends and Forecast by Technology, Wafer Size, Storage Type, Application, and Region, 2025-2033 |
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세계 차세대 메모리 시장 규모는 2024년 76억 달러에 달했습니다. 향후 IMARC Group은 2033년에는 477억 달러에 달하고, 2025-2033년 연평균 22.51%의 성장률을 보일 것으로 예측했습니다. 현재 아시아태평양이 시장을 독점하고 있으며, 2024년에는 39.8%의 큰 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 이는 반도체 제조 호조, 고급 메모리 솔루션에 대한 수요 증가, AI, IoT, 클라우드 기술 채택 증가 등에 기인합니다.
차세대 메모리는 실리콘 칩보다 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 빠르고 효율적이며 비용 효율적인 스토리지 솔루션을 말합니다. 따라서 전 세계 통신, 정보기술(IT), 은행, 금융서비스 및 보험(BFSI) 업계에서 널리 사용되고 있습니다. 현재 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터 및 기타 기술에 의존하는 고 대역폭, 저전력, 고 확장성 메모리 장치에 대한 요구가 급증하고 있습니다. 이는 차세대 메모리에 대한 수요를 불러일으키고 있습니다.
차세대 메모리 시장 동향 :
현재 전 세계적으로 유니버설 메모리의 보급이 급속히 확산되고 있습니다. 이는 급성장하는 전자 산업과 함께 시장 성장을 가속하는 중요한 요인 중 하나가 되고 있습니다. 이와는 별도로 스마트폰, 태블릿, USB(Universal Serial Bus) 드라이브, SSD(SSD)의 판매 증가에 따라 데이터 보존에 에너지를 필요로 하지 않는 비휘발성 저장 기술의 일종인 NOT-AND(NAND) 플래시 메모리에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 수요도 증가하고 있습니다. 이 외에도 그래픽용 차세대 메모리 기술인 고대역폭 메모리(HBM)는 최첨단 그래픽, 네트워킹, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 시스템에서 빠르게 활용되고 있습니다. 예를 들어, 디코더, 완전 자율주행차, 신경망 설계 및 저전력 소비와 막대한 대역폭을 필요로 하는 기타 첨단 용도에 활용되고 있습니다. 이는 웨어러블 기기의 사용률 증가와 함께 시장 성장을 가속하고 있습니다. 커넥티드카의 사용 증가와 IT 산업의 큰 성장과 같은 다른 요인들도 향후 몇 년 동안 시장에 긍정적인 전망을 가져다 줄 것으로 예측됩니다.
본 보고서에서 다룬 주요 질문
- 차세대 메모리 시장 규모는?
- 차세대 메모리 시장 전망은?
- 차세대 메모리 시장을 주도하는 주요 요인은?
- 차세대 메모리 시장에서 가장 큰 점유율을 차지하는 지역은?
- 세계 차세대 메모리 시장의 주요 업체는?
목차
제1장 서문
제2장 조사 범위와 조사 방법
- 조사 목적
- 이해관계자
- 데이터 소스
- 1차 정보
- 2차 정보
- 시장 추정
- 보텀업 접근
- 톱다운 접근
- 조사 방법
제3장 주요 요약
제4장 서론
- 개요
- 주요 업계 동향
제5장 세계의 차세대 메모리 시장
- 시장 개요
- 시장 실적
- COVID-19의 영향
- 시장 예측
제6장 시장 분석 : 기술별
- 비휘발성
- 주요 부문
- 자기저항 RAM(MRAM)
- 강유전체 RAM(FRAM)
- 저항성 RAM(ReRAM)
- 3D Xpoint
- 나노 RAM
- 기타 비휘발성 테크놀러지(상변화 RAM, STT-RAM, SRAM)
- 주요 부문
- 휘발성
- 주요 부문
- Hybrid Memory Cube (HMC)
- High-Bandwidth Memory (HBM)
- 주요 부문
제7장 시장 분석 : 웨이퍼 사이즈별
- 200 mm
- 300 mm
- 450 mm
제8장 시장 분석 : 스토리지 유형별
- Mass storage
- Embedded Storage
- 기타
제9장 시장 분석 : 용도별
- 은행, 금융서비스 및 보험(BFSI)
- 소비자 일렉트로닉스
- 정부
- 통신
- 정보기술
- 기타
제10장 시장 분석 : 지역별
- 북미
- 미국
- 캐나다
- 아시아태평양
- 중국
- 일본
- 인도
- 한국
- 호주
- 인도네시아
- 기타
- 유럽
- 독일
- 프랑스
- 영국
- 이탈리아
- 스페인
- 러시아
- 기타
- 라틴아메리카
- 브라질
- 멕시코
- 기타
- 중동 및 아프리카
- 시장 내역 : 국가별
제11장 SWOT 분석
- 개요
- 강점
- 약점
- 기회
- 위협
제12장 밸류체인 분석
제13장 Porter의 Five Forces 분석
- 개요
- 바이어의 교섭력
- 공급 기업의 교섭력
- 경쟁 정도
- 신규 진출업체의 위협
- 대체품의 위협
제14장 가격 분석
제15장 경쟁 구도
- 시장 구조
- 주요 기업
- 주요 기업 개요
- Avalanche Technology
- Crossbar Inc.
- Fujitsu Limited
- Honeywell International Inc.
- Infineon Technologies AG
- Intel Corporation
- Micron Technology Inc.
- Nantero Inc.
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- SK hynix Inc.
- Spin Memory Inc.
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
The global next generation memory market size reached USD 7.6 Billion in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 47.7 Billion by 2033, exhibiting a growth rate CAGR of 22.51% during 2025-2033. Asia Pacific currently dominates the market, holding a significant share of 39.8% in 2024, driven by strong semiconductor manufacturing, rising demand for advanced memory solutions, and increasing adoption of AI, IoT, and cloud technologies.
Next generation memory refers to a fast, efficient and cost-effective storage solution that can store more data than silicon chips. It consequently finds extensive applications in the telecommunications, information technology (IT), and banking, financial services and insurance (BFSI) industries across the globe. At present, there is a surge in the requirement for high bandwidth, low power consumption, and highly scalable memory devices that rely on artificial intelligence (AI), the Internet of things (IoT), big data and other technologies. This, in turn, is catalyzing the demand for next generation memory.
Next Generation Memory Market Trends:
There is presently a significant rise in the traction of universal memory worldwide. This, in confluence with the burgeoning electronics industry, represents one of the key factors bolstering the growth of the market. Apart from this, with the growing sales of smartphones, tablets, universal serial bus (USB) drives, and solid-state drives (SSD), the demand for NOT-AND (NAND) flash memory, which is a type of non-volatile storage technology that does not need energy to retain data is also increasing. Besides this, high-bandwidth memory (HBM), a next generation memory technology for graphics, is rapidly being used in leading-edge graphics, networking, high-performance computing (HPC), and artificial intelligence (AI) systems. For instance, it is utilized in decoders, fully autonomous vehicles, neural network designs, and other advanced applications that require low power and enormous bandwidth. This, coupled with the rising usage of wearable devices, is facilitating the growth of the market. Other factors, such as the increasing use of connected cars and considerable growth in the IT industry, are projected to create a positive outlook for the market in the upcoming years.
Key Market Segmentation:
Breakup by Technology:
- Non-Volatile
- Magneto-Resistive Random-Access Memory (MRAM)
- Ferroelectric RAM (FRAM)
- Resistive Random-Access Memory (ReRAM)
- 3D Xpoint
- Nano RAM
- Other Non-Volatile Technologies (Phase change RAM, STT-RAM, and SRAM)
- Volatile
- Hybrid Memory Cube (HMC)
- High-Bandwidth Memory (HBM)
Breakup by Wafer Size:
- 200 mm
- 300 mm
- 450 mm
Breakup by Storage Type:
- Mass Storage
- Embedded Storage
- Others
Breakup by Application:
- BFSI
- Consumer Electronics
- Government
- Telecommunications
- Information Technology
- Others
Breakup by Region:
- North America
- United States
- Canada
- Asia-Pacific
- China
- Japan
- India
- South Korea
- Australia
- Indonesia
- Others
- Europe
- Germany
- France
- United Kingdom
- Italy
- Spain
- Russia
- Others
- Latin America
- Brazil
- Mexico
- Others
- Middle East and Africa
Competitive Landscape:
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Avalanche Technology, Crossbar Inc., Fujitsu Limited, Honeywell International Inc., Infineon Technologies AG, Intel Corporation, Micron Technology Inc., Nantero Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., SK hynix Inc., Spin Memory Inc. and Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
Key Questions Answered in This Report
- 1.How big is the next generation memory market?
- 2.What is the future outlook of next generation memory market?
- 3.What are the key factors driving the next generation memory market?
- 4.Which region accounts for the largest next generation memory market share?
- 5.Which are the leading companies in the global next generation memory market?
Table of Contents
1 Preface
2 Scope and Methodology
- 2.1 Objectives of the Study
- 2.2 Stakeholders
- 2.3 Data Sources
- 2.3.1 Primary Sources
- 2.3.2 Secondary Sources
- 2.4 Market Estimation
- 2.4.1 Bottom-Up Approach
- 2.4.2 Top-Down Approach
- 2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
- 4.1 Overview
- 4.2 Key Industry Trends
5 Global Next Generation Memory Market
- 5.1 Market Overview
- 5.2 Market Performance
- 5.3 Impact of COVID-19
- 5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
- 6.1 Non-Volatile
- 6.1.1 Market Trends
- 6.1.2 Key Segments
- 6.1.2.1 Magneto-Resistive Random-Access Memory (MRAM)
- 6.1.2.2 Ferroelectric RAM (FRAM)
- 6.1.2.3 Resistive Random-Access Memory (ReRAM)
- 6.1.2.4 3D Xpoint
- 6.1.2.5 Nano RAM
- 6.1.2.6 Other Non-Volatile Technologies (Phase change RAM, STT-RAM, and SRAM)
- 6.1.3 Market Forecast
- 6.2 Volatile
- 6.2.1 Market Trends
- 6.2.2 Key Segments
- 6.2.2.1 Hybrid Memory Cube (HMC)
- 6.2.2.2 High-Bandwidth Memory (HBM)
- 6.2.3 Market Forecast
7 Market Breakup by Wafer Size
- 7.1 200 mm
- 7.1.1 Market Trends
- 7.1.2 Market Forecast
- 7.2 300 mm
- 7.2.1 Market Trends
- 7.2.2 Market Forecast
- 7.3 450 mm
- 7.3.1 Market Trends
- 7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Storage Type
- 8.1 Mass Storage
- 8.1.1 Market Trends
- 8.1.2 Market Forecast
- 8.2 Embedded Storage
- 8.2.1 Market Trends
- 8.2.2 Market Forecast
- 8.3 Others
- 8.3.1 Market Trends
- 8.3.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
- 9.1 BFSI
- 9.1.1 Market Trends
- 9.1.2 Market Forecast
- 9.2 Consumer Electronics
- 9.2.1 Market Trends
- 9.2.2 Market Forecast
- 9.3 Government
- 9.3.1 Market Trends
- 9.3.2 Market Forecast
- 9.4 Telecommunications
- 9.4.1 Market Trends
- 9.4.2 Market Forecast
- 9.5 Information Technology
- 9.5.1 Market Trends
- 9.5.2 Market Forecast
- 9.6 Others
- 9.6.1 Market Trends
- 9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
- 10.1 North America
- 10.1.1 United States
- 10.1.1.1 Market Trends
- 10.1.1.2 Market Forecast
- 10.1.2 Canada
- 10.1.2.1 Market Trends
- 10.1.2.2 Market Forecast
- 10.1.1 United States
- 10.2 Asia-Pacific
- 10.2.1 China
- 10.2.1.1 Market Trends
- 10.2.1.2 Market Forecast
- 10.2.2 Japan
- 10.2.2.1 Market Trends
- 10.2.2.2 Market Forecast
- 10.2.3 India
- 10.2.3.1 Market Trends
- 10.2.3.2 Market Forecast
- 10.2.4 South Korea
- 10.2.4.1 Market Trends
- 10.2.4.2 Market Forecast
- 10.2.5 Australia
- 10.2.5.1 Market Trends
- 10.2.5.2 Market Forecast
- 10.2.6 Indonesia
- 10.2.6.1 Market Trends
- 10.2.6.2 Market Forecast
- 10.2.7 Others
- 10.2.7.1 Market Trends
- 10.2.7.2 Market Forecast
- 10.2.1 China
- 10.3 Europe
- 10.3.1 Germany
- 10.3.1.1 Market Trends
- 10.3.1.2 Market Forecast
- 10.3.2 France
- 10.3.2.1 Market Trends
- 10.3.2.2 Market Forecast
- 10.3.3 United Kingdom
- 10.3.3.1 Market Trends
- 10.3.3.2 Market Forecast
- 10.3.4 Italy
- 10.3.4.1 Market Trends
- 10.3.4.2 Market Forecast
- 10.3.5 Spain
- 10.3.5.1 Market Trends
- 10.3.5.2 Market Forecast
- 10.3.6 Russia
- 10.3.6.1 Market Trends
- 10.3.6.2 Market Forecast
- 10.3.7 Others
- 10.3.7.1 Market Trends
- 10.3.7.2 Market Forecast
- 10.3.1 Germany
- 10.4 Latin America
- 10.4.1 Brazil
- 10.4.1.1 Market Trends
- 10.4.1.2 Market Forecast
- 10.4.2 Mexico
- 10.4.2.1 Market Trends
- 10.4.2.2 Market Forecast
- 10.4.3 Others
- 10.4.3.1 Market Trends
- 10.4.3.2 Market Forecast
- 10.4.1 Brazil
- 10.5 Middle East and Africa
- 10.5.1 Market Trends
- 10.5.2 Market Breakup by Country
- 10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
- 11.1 Overview
- 11.2 Strengths
- 11.3 Weaknesses
- 11.4 Opportunities
- 11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
- 13.1 Overview
- 13.2 Bargaining Power of Buyers
- 13.3 Bargaining Power of Suppliers
- 13.4 Degree of Competition
- 13.5 Threat of New Entrants
- 13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
- 15.1 Market Structure
- 15.2 Key Players
- 15.3 Profiles of Key Players
- 15.3.1 Avalanche Technology
- 15.3.1.1 Company Overview
- 15.3.1.2 Product Portfolio
- 15.3.2 Crossbar Inc.
- 15.3.2.1 Company Overview
- 15.3.2.2 Product Portfolio
- 15.3.3 Fujitsu Limited
- 15.3.3.1 Company Overview
- 15.3.3.2 Product Portfolio
- 15.3.3.3 Financials
- 15.3.3.4 SWOT Analysis
- 15.3.4 Honeywell International Inc.
- 15.3.4.1 Company Overview
- 15.3.4.2 Product Portfolio
- 15.3.4.3 Financials
- 15.3.4.4 SWOT Analysis
- 15.3.5 Infineon Technologies AG
- 15.3.5.1 Company Overview
- 15.3.5.2 Product Portfolio
- 15.3.5.3 Financials
- 15.3.5.4 SWOT Analysis
- 15.3.6 Intel Corporation
- 15.3.6.1 Company Overview
- 15.3.6.2 Product Portfolio
- 15.3.6.3 Financials
- 15.3.6.4 SWOT Analysis
- 15.3.7 Micron Technology Inc.
- 15.3.7.1 Company Overview
- 15.3.7.2 Product Portfolio
- 15.3.7.3 Financials
- 15.3.7.4 SWOT Analysis
- 15.3.8 Nantero Inc.
- 15.3.8.1 Company Overview
- 15.3.8.2 Product Portfolio
- 15.3.9 Samsung Electronics Co. Ltd.
- 15.3.9.1 Company Overview
- 15.3.9.2 Product Portfolio
- 15.3.9.3 Financials
- 15.3.10 SK hynix Inc.
- 15.3.10.1 Company Overview
- 15.3.10.2 Product Portfolio
- 15.3.10.3 Financials
- 15.3.10.4 SWOT Analysis
- 15.3.11 Spin Memory Inc.
- 15.3.11.1 Company Overview
- 15.3.11.2 Product Portfolio
- 15.3.12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
- 15.3.12.1 Company Overview
- 15.3.12.2 Product Portfolio
- 15.3.12.3 Financials
- 15.3.12.4 SWOT Analysis
- 15.3.1 Avalanche Technology
