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2016162

반도체 재료 시장 보고서 : 재료별, 용도별, 최종 용도 산업별, 지역별(2026-2034년)

Semiconductor Materials Market Report by Material, Application, End Use Industry, and Region 2026-2034

발행일: | 리서치사: 구분자 IMARC | 페이지 정보: 영문 148 Pages | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

    
    
    




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세계의 반도체 재료 시장 규모는 2025년에 597억 달러에 달했습니다. 향후에 대해 IMARC Group은 2034년까지 시장 규모가 793억 달러에 달하며, 2026-2034년에 CAGR 3.12%로 성장할 것으로 예측하고 있습니다. 전자제품에 대한 수요 증가, 반도체 제조의 지속적인 기술 발전, 5G 및 전기자동차와 같은 새로운 응용 분야 확대 등이 시장 성장을 이끄는 주요 요인 중 일부입니다.

반도체 재료의 전기 전도도는 금속과 절연체의 중간 정도입니다. 그 결과, 반도체 재료는 도체나 절연체의 성질을 그대로 나타내지 않습니다. 그러나 도핑 처리 후 빛, 열 또는 전압이 가해지면 전기를 유도할 수 있는 가능성을 얻게 됩니다. 이 공정에서는 순수한 반도체에 소량의 불순물을 혼입합니다. 반도체 재료는 일반적으로 N형과 P형의 두 가지 범주로 분류됩니다. N형 반도체는 전자가 과잉인 반면, P형 물질은 양전하가 더 많이 존재합니다. 반도체 재료는 저항값이 변화하여 한 방향으로의 전류 흐름을 용이하게 합니다.

반도체 소재는 전자 산업에서 중요한 혁신 중 하나입니다. 이는 높은 전자 이동성, 넓은 작동 온도 범위 및 낮은 전력 소비에 기인합니다. 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 갈륨비소(GaAs) 등의 소재를 채택함으로써 전자제품 제조업체들은 전자기기를 무겁고 휴대하기 어려웠던 기존의 열전소자를 대체할 수 있게 되었습니다. 그 결과, 이들 재료는 다이오드, 트랜지스터, 집적 칩 등 다양한 전자 부품 제조에 광범위하게 활용되고 있습니다. 또한 이러한 소형 전자 부품의 가용성이 높아지면서 소형화된 장치의 생산이 더욱 촉진되었습니다. 또한 사물인터넷(IoT)의 등장과 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 가전제품에 대한 수요 증가에 따른 수혜를 누리고 있습니다.

시장 세분화

이 보고서는 세계 반도체 재료 시장의 각 하위 부문의 주요 동향 분석과 함께 2026-2034년 세계 및 지역 수준의 예측을 제공합니다. 이 보고서는 재료, 용도 및 최종 사용 산업을 기준으로 시장을 분류합니다.

재료별 내역

  • 실리콘 카바이드
  • 갈륨-망간-비소화물
  • 셀렌화 구리 인듐 갈륨
  • 이황화몰리브덴
  • 비스무트 텔루르화 비스무트

용도별 내역

  • 제조
  • 실리콘 웨이퍼
  • 전자 가스
  • 포토 마스크
  • 포토레지스트 관련 제품
  • CMP 재료
  • 포토 레지스트
  • 습식 케미칼
  • 기타
  • 패키징
  • 리드 프레임
  • 유기 기판
  • 세라믹 패키지
  • 봉지 수지
  • 본딩 와이어
  • 다이 어태치 소재
  • 기타

최종 용도 산업별 내역

  • 소비자 전자기기
  • 제조
  • 자동차
  • 에너지-공공사업
  • 기타

지역별 내역

  • 북미
  • 북미 유럽
  • 아시아태평양
  • 중동 및 아프리카
  • 라틴아메리카

경쟁 상황

이 보고서는 세계의 반도체 재료 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석과 함께 모든 주요 기업의 상세한 프로필을 제공합니다. 대상 기업은 다음과 같습니다. :

  • BASF SE
  • Air Liquide Electronics
  • Avantor Inc.
  • DuPont de Nemours, Inc.
  • Entegris, Inc.
  • Hemlock Semiconductor Operations LLC
  • Henkel Adhesive
  • JSR Corporation
  • LG Chem Ltd.
  • Sumco Corporation
  • Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

이 보고서에서 답변하는 주요 질문

1. 2026-2034년 세계 반도체 재료 시장의 예상 성장률은 어느 정도인가?

2. 세계의 반도체 재료 시장을 촉진하는 주요 요인은 무엇인가?

3. COVID-19는 세계 반도체 소재 시장에 어떤 영향을 미쳤는가?

4. 세계 반도체 소재 시장의 소재별 구성은?

5. 용도별 세계 반도체 소재 시장의 구성은 어떻게 되어 있는가?

6.세계 반도체 재료 시장은 최종 사용 산업별로 어떻게 시장내 번역이 이루어지고 있는가?

7. 세계 반도체 재료 시장의 주요 지역은 어디인가?

8. 세계의 반도체 재료 시장의 주요 기업 및 플레이어는 어떤 것이 있는가?

목차

제1장 서문

제2장 조사 범위와 조사 방법

제3장 개요

제4장 서론

제5장 세계의 반도체 재료 시장

제6장 시장 내역 : 소재별

제7장 시장 내역 : 용도별

제8장 시장 내역 : 최종 사용 산업별

제9장 시장 내역 : 지역별

제10장 SWOT 분석

제11장 밸류체인 분석

제12장 Porter's Five Forces 분석

제13장 가격 분석

제14장 경쟁 구도

KSA 26.05.06

The global semiconductor materials market size reached USD 59.7 Billion in 2025. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 79.3 Billion by 2034, exhibiting a growth rate (CAGR) of 3.12% during 2026-2034. The increasing demand for electronics, continuous technological advancements in semiconductor manufacturing, and growth in emerging applications like 5G and electric vehicles are some of the key factors driving the growth of the market.

Semiconductor materials have an electrical conductivity range between that of a metal and an insulator. As a result, they neither demonstrate the properties of a conductor nor an insulator. However, they acquire the potential of conducting electricity when they are exposed to light, heat, or voltage post the doping process. This process involves the incorporation of small amounts of impurities to pure semiconductors. Semiconductor materials are generally divided into two categories, namely, N-type and P-type. The N-type semiconductors have an excess of electrons, whereas the P-type materials have a higher positive charge. Semiconductor materials show variable resistance and they pass current easily in one direction.

Semiconductor materials represent one of the essential innovations in the electronics industry. This can be accredited to their high electron mobility, wide temperature limits and low energy consumption. By employing material such as silicon (Si), germanium (Ge) and gallium arsenide (GaAs), electronics manufacturers have been able to replace traditional thermionic devices that made electronic items heavy and non-portable. Consequently, these materials find vast applications in the manufacturing of different electronic components such as diodes, transistors and integrated chips. In addition to this, the availability of these small electronic components has further facilitated the production of miniaturized devices. Additionally, the industry is benefitting from the advent of the Internet of Things (IoT) and the growing demand for consumer electronics, such as smartphones, laptops and tablets.

Market Segmentation

This report provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global semiconductor materials market report, along with forecasts at the global and regional level from 2026-2034. The report has categorized the market based on material, application and end use industry.

Breakup by Material

  • Silicon Carbide
  • Gallium Manganese Arsenide
  • Copper Indium Gallium Selenide
  • Molybdenum Disulfide
  • Bismuth Telluride

Breakup by Application

  • Fabrication
  • Silicon Wafers
  • Electronic gases
  • Photomasks
  • Photoresist ancillaries
  • CMP Materials
  • Photoresists
  • Wet chemicals
  • Others
  • Packaging
  • Leadframes
  • Organic Substrates
  • Ceramic Packages
  • Encapsulation Resins
  • Bonding Wires
  • Die-Attach Materials
  • Others

Breakup by End Use Industry

  • Consumer Electronics
  • Manufacturing
  • Automotive
  • Energy and Utility
  • Others

Breakup by Region

  • North America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Middle East and Africa
  • Latin America

Competitive Landscape

The report provides a comprehensive analysis of the competitive landscape in the global semiconductor materials market with detailed profiles of all major companies, including:

  • BASF SE
  • Air Liquide Electronics
  • Avantor Inc.
  • DuPont de Nemours, Inc.
  • Entegris, Inc.
  • Hemlock Semiconductor Operations LLC
  • Henkel Adhesive
  • JSR Corporation
  • LG Chem Ltd.
  • Sumco Corporation
  • Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

Key Questions Answered in This Report

1. What is the expected growth rate of the global semiconductor materials market during 2026-2034?

2. What are the key factors driving the global semiconductor materials market?

3. What has been the impact of COVID-19 on the global semiconductor materials market?

4. What is the breakup of the global semiconductor materials market based on the material?

5. What is the breakup of the global semiconductor materials market based on the application?

6. What is the breakup of the global semiconductor materials market based on the end use industry?

7. What are the key regions in the global semiconductor materials market?

8. Who are the key players/companies in the global semiconductor materials market?

Table of Contents

1 Preface

2 Scope and Methodology

  • 2.1 Objectives of the Study
  • 2.2 Stakeholders
  • 2.3 Data Sources
    • 2.3.1 Primary Sources
    • 2.3.2 Secondary Sources
  • 2.4 Market Estimation
    • 2.4.1 Bottom-Up Approach
    • 2.4.2 Top-Down Approach
  • 2.5 Forecasting Methodology

3 Executive Summary

4 Introduction

  • 4.1 Overview
  • 4.2 Key Industry Trends

5 Global Semiconductor Materials Market

  • 5.1 Market Overview
  • 5.2 Market Performance
  • 5.3 Impact of COVID-19
  • 5.4 Market Breakup by Material
  • 5.5 Market Breakup by Application
  • 5.6 Market Breakup by End Use Industry
  • 5.7 Market Breakup by Region
  • 5.8 Market Forecast

6 Market Breakup by Material

  • 6.1 Silicon Carbide
    • 6.1.1 Market Trends
    • 6.1.2 Market Forecast
  • 6.2 Gallium Manganese Arsenide
    • 6.2.1 Market Trends
    • 6.2.2 Market Forecast
  • 6.3 Copper Indium Gallium Selenide
    • 6.3.1 Market Trends
    • 6.3.2 Market Forecast
  • 6.4 Molybdenum Disulfide
    • 6.4.1 Market Trends
    • 6.4.2 Market Forecast
  • 6.5 Bismuth Telluride
    • 6.5.1 Market Trends
    • 6.5.2 Market Forecast

7 Market Breakup by Application

  • 7.1 Fabrication
    • 7.1.1 Market Trends
    • 7.1.2 Market Breakup by Type
      • 7.1.2.1 Silicon Wafers
      • 7.1.2.2 Electronic Gases
      • 7.1.2.3 Photomasks
      • 7.1.2.4 Photoresist Ancillaries
      • 7.1.2.5 CMP Materials
      • 7.1.2.6 Photoresists
      • 7.1.2.7 Wet Chemicals
      • 7.1.2.8 Others
    • 7.1.3 Market Forecast
  • 7.2 Packaging
    • 7.2.1 Market Trends
    • 7.2.2 Market Breakup by Type
      • 7.2.2.1 Leadframes
      • 7.2.2.2 Organic Substrates
      • 7.2.2.3 Ceramic Packages
      • 7.2.2.4 Encapsulation Resins
      • 7.2.2.5 Bonding Wires
      • 7.2.2.6 Die-Attach Materials
      • 7.2.2.7 Others
    • 7.2.3 Market Forecast

8 Market Breakup by End Use Industry

  • 8.1 Consumer Electronics
    • 8.1.1 Market Trends
    • 8.1.2 Market Forecast
  • 8.2 Manufacturing
    • 8.2.1 Market Trends
    • 8.2.2 Market Forecast
  • 8.3 Automotive
    • 8.3.1 Market Trends
    • 8.3.2 Market Forecast
  • 8.4 Energy and Utility
    • 8.4.1 Market Trends
    • 8.4.2 Market Forecast
  • 8.5 Others
    • 8.5.1 Market Trends
    • 8.5.2 Market Forecast

9 Market Breakup by Region

  • 9.1 North America
    • 9.1.1 Market Trends
    • 9.1.2 Market Forecast
  • 9.2 Europe
    • 9.2.1 Market Trends
    • 9.2.2 Market Forecast
  • 9.3 Asia Pacific
    • 9.3.1 Market Trends
    • 9.3.2 Market Forecast
  • 9.4 Middle East and Africa
    • 9.4.1 Market Trends
    • 9.4.2 Market Forecast
  • 9.5 Latin America
    • 9.5.1 Market Trends
    • 9.5.2 Market Forecast

10 SWOT Analysis

  • 10.1 Overview
  • 10.2 Strengths
  • 10.3 Weaknesses
  • 10.4 Opportunities
  • 10.5 Threats

11 Value Chain Analysis

12 Porters Five Forces Analysis

  • 12.1 Overview
  • 12.2 Bargaining Power of Buyers
  • 12.3 Bargaining Power of Suppliers
  • 12.4 Degree of Competition
  • 12.5 Threat of New Entrants
  • 12.6 Threat of Substitutes

13 Price Analysis

14 Competitive Landscape

  • 14.1 Market Structure
  • 14.2 Key Players
  • 14.3 Profiles of Key Players
    • 14.3.1 BASF SE
    • 14.3.2 Air Liquide Electronics
    • 14.3.3 Avantor Inc.
    • 14.3.4 DuPont de Nemours, Inc.
    • 14.3.5 Entegris, Inc.
    • 14.3.6 Hemlock Semiconductor Operations LLC
    • 14.3.7 Henkel Adhesive
    • 14.3.8 JSR Corporation
    • 14.3.9 LG Chem Ltd.
    • 14.3.10 Sumco Corporation
    • 14.3.11 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
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