Embedded World 2024 이벤트 리포트 : 애널리스트 요점

Embedded World 2024 Event Report - Analyst Takeaways

발행일: 2024년 04월 | 리서치사:

IoT Analytics GmbH | 페이지 정보: 영문 | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

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2024년 Embedded World(EW) 페어로부터 IoT Analytics의 애널리스트 팀이 수집한 주요 하이라이트(미디어 분석·주요 발표)와 17개의 상세 인사이트를 정리하여 전해드립니다. 이 인사이트는 45개소 이상의 부스 방문과 35건 이상의 개별 인터뷰에 기반하고 있습니다. 이 이벤트에는 4명의 애널리스트가 합계 3일간 참가했습니다.

샘플 뷰

리포트 내용 :

요약 & 주요 하이라이트 : 전반적 인상, 토픽 초점, 기조 강연 하이라이트, 주요 발표 내용
산업용 컴퓨터 디바이스 OEM의 비교 : AsusIoT, Advantech, Axiomtek, Eurotech, Cincoze, NexAIoT
17개의 주요 동향과 상세 인사이트 : 사례/실증 포인트, 인터뷰 하이라이트를 게재
- 일반적인 AI에 관한 인사이트
- 칩셋 레벨 엣지 AI : 저소비전력 칩셋, CPU, GPU, NPU, 온 디바이스 AI 추론 프로세스, 엣지에서의 AI추론, NPU 통합
- 하드웨어 레벨 엣지 AI : 온프레미스 AI 모델 트레이닝용 하드웨어, AI-in-a-box, 산업용 PC(IPC)/컨트롤러와 조합한 GPU, 지능형 텔레매틱스 게이트웨이, TinyML
- 커넥티비티와 관련 모듈 : 5G RedCap, AI IoT 칩셋
- 기타 인사이트 : 지속가능성, 존 게이트웨이

게재 기업

AMD
Analog Devices
ASUS IoT
Advantech
Axiomtek
Eurotech
NVIDIA
Aetina
MediaTek
Intel
Subaru
NXP Semiconductors
ST
Imagination Technologies
Alif Semiconductor
Infineon Technologies
SiFive

Synaptics
IBASE Technology
TDK
Eseye
Quectel
SG Wireless
Sequence
Ceva
Variscite
Avnet
STMicroelectronics
PUFsecurity
InvenSense
Qt
Innominds
Blackberry

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The "Embedded World 2024 Event Report-Analyst Takeaways" contains a comprehensive summary of the key highlights (media analysis and key announcements) and 17 in-depth insights assembled by the IoT Analytics analyst team from the Embedded World (EW) fair 2024. The insights are based on >45 booth visits and >35 individual interviews. Four analysts were present for a total of three days.

SAMPLE VIEW

This document's main purpose is for our readers to keep up with the latest IoT developments and stay ahead of the tidal changes in current market trends.

The report includes:

Summary & key highlights (General impressions, topic focus, keynote highlights, key announcements)
Comparison of industrial compute device OEMs (AsusIoT, Advantech, Axiomtek, Eurotech, Cincoze, NexAIoT)
17 key trends and in-depth insights with examples/proof-points and interview highlights.
- General AI insights
- Edge AI at the chipset level (low-power chipsets, CPUs, GPUs, NPUs, on-device AI inferencing processes, AI inference at the edge, NPU integration)
- Edge AI at the hardware level (hardware for on-premises AI model training, AI-in-a-box, GPUs paired with industrial PCs (IPCs)/controllers, intelligent telematics gateways, TinyML)
- Connectivity and related modules (5G RedCap, AI IoT chipsets)
- Other insights (sustainability, zonal gateways)