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Embedded World 2024 이벤트 리포트 : 애널리스트 요점Embedded World 2024 Event Report - Analyst Takeaways |
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2024년 Embedded World(EW) 페어로부터 IoT Analytics의 애널리스트 팀이 수집한 주요 하이라이트(미디어 분석·주요 발표)와 17개의 상세 인사이트를 정리하여 전해드립니다. 이 인사이트는 45개소 이상의 부스 방문과 35건 이상의 개별 인터뷰에 기반하고 있습니다. 이 이벤트에는 4명의 애널리스트가 합계 3일간 참가했습니다.
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리포트 내용 :
- 요약 & 주요 하이라이트 : 전반적 인상, 토픽 초점, 기조 강연 하이라이트, 주요 발표 내용
- 산업용 컴퓨터 디바이스 OEM의 비교 : AsusIoT, Advantech, Axiomtek, Eurotech, Cincoze, NexAIoT
- 17개의 주요 동향과 상세 인사이트 : 사례/실증 포인트, 인터뷰 하이라이트를 게재
- 일반적인 AI에 관한 인사이트
- 칩셋 레벨 엣지 AI : 저소비전력 칩셋, CPU, GPU, NPU, 온 디바이스 AI 추론 프로세스, 엣지에서의 AI추론, NPU 통합
- 하드웨어 레벨 엣지 AI : 온프레미스 AI 모델 트레이닝용 하드웨어, AI-in-a-box, 산업용 PC(IPC)/컨트롤러와 조합한 GPU, 지능형 텔레매틱스 게이트웨이, TinyML
- 커넥티비티와 관련 모듈 : 5G RedCap, AI IoT 칩셋
- 기타 인사이트 : 지속가능성, 존 게이트웨이
게재 기업
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목차
- 1.이벤트 개요
- 2.요약·주요 인사이트
- 3.기조 강연의 하이라이트
- 4.중요 발표·발매
- 5.산업용 컴퓨터 OEM의 비교
- 6.상세 인사이트
- 7.IoT Analytics 소개
A report presenting key highlights and in-depth insights assembled by the IoT Analytics analyst team from one of the world's leading fairs for the embedded community.
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The "Embedded World 2024 Event Report-Analyst Takeaways" contains a comprehensive summary of the key highlights (media analysis and key announcements) and 17 in-depth insights assembled by the IoT Analytics analyst team from the Embedded World (EW) fair 2024. The insights are based on >45 booth visits and >35 individual interviews. Four analysts were present for a total of three days.
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This document's main purpose is for our readers to keep up with the latest IoT developments and stay ahead of the tidal changes in current market trends.
The report includes:
- Summary & key highlights (General impressions, topic focus, keynote highlights, key announcements)
- Comparison of industrial compute device OEMs (AsusIoT, Advantech, Axiomtek, Eurotech, Cincoze, NexAIoT)
- 17 key trends and in-depth insights with examples/proof-points and interview highlights.
- General AI insights
- Edge AI at the chipset level (low-power chipsets, CPUs, GPUs, NPUs, on-device AI inferencing processes, AI inference at the edge, NPU integration)
- Edge AI at the hardware level (hardware for on-premises AI model training, AI-in-a-box, GPUs paired with industrial PCs (IPCs)/controllers, intelligent telematics gateways, TinyML)
- Connectivity and related modules (5G RedCap, AI IoT chipsets)
- Other insights (sustainability, zonal gateways)
Companies mentioned:
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Table of Contents
- 1. Event overview
- 2. Summary and key insights
- 3. Highlights from the keynotes
- 4. Important announcements/launches
- 5. Comparison of industrial compute OEMs
- 6. In-depth insights
- 7. About IoT Analytics
