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세계의 정전기 방전 포장 시장 : 제품별, 최종 사용자별 예측(2025-2030년)

Electrostatic Discharge Packaging Market by Product (Bags, Boxes & Containers, ESD Films), End-User (Aerospace, Automotive, Consumer Electronics & Computer Peripheral) - Global Forecast 2025-2030

발행일: | 리서치사: 360iResearch | 페이지 정보: 영문 194 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    




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정전기 방전 포장 시장은 2023년에 49억 5,000만 달러로 평가되었고, 2024년에는 53억 4,000만 달러에 도달할 것으로 예측되며, CAGR 7.85%로 성장하고, 2030년에는 84억 달러에 도달할 것으로 예측됩니다.

정전기 방전(ESD) 패키징은 정전기 방전으로 인한 전자 부품의 손상을 방지하기 위해 고안된 특수 패키징으로 정의됩니다. 이러한 유형의 패키징은 필수적입니다. 이러한 부품을 보호하고 제품의 신뢰성과 수명을 보장합니다. 최종 용도의 범위에는 주로 반도체 제조업체나 회로 기판 제조업체, 전자 기기 조립 작업, 전자 기기 소매 작업 등이 포함됩니다.

주요 시장 통계
기준년(2023) 49억 5,000만 달러
예측년(2024) 53억 4,000만 달러
예측년(2030) 84억 달러
CAGR(%) 7.85%

ESD 패키징 분야 시장 성장은 정전기 방전에 매우 민감한 부품을 필요로 하는 소비자용 전자 기기 수요 증가와 IoT 기기의 보급이 주요 요인이 되고 있습니다. 업계 표준 및 규정은 이러한 보호 패키징 솔루션의 필요성을 높이고 있습니다. 가능한 패키징 영역에는 새로운 비즈니스 기회가 펼쳐지고 있습니다. 센서를 통합한 스마트 포장이나 액티브 포장 등의 기술 혁신은 업계 관계자에게 유망한 프론티어입니다.

그러나 특별한 재료가 비싸거나 특정 ESD 재료의 재활용이 복잡하다는 제약이 과제가 되고 있습니다. 낮은 인지도에 직면 해 있습니다. 기술 혁신은 비용 효율적인 제조 공정과 다양한 산업에 적응할 수있는 다목적 ESD 솔루션 개발 에 초점을 맞출 수 있습니다. 기업은 지속 가능한 ESD 보호를 위한 새로운 폴리머 블렌드를 개발하기 위해 재료 과학 기업과의 협력을 모색 할 수 있습니다. 큰 가능성을 지니고 있으며 비용 관련 제약에 대처하면서 지속가능성과 기술 진보의 요구를 능숙하게 조종할 수 있는 기업에 호기가 방문하고 있습니다.

시장 역학: 빠르게 진화하는 정전기 방전 포장 시장의 주요 시장 인사이트 공개

정전기 방전 포장 시장은 수요 및 공급의 역동적인 상호 작용에 의해 변모를 이루고 있습니다. 새로운 비즈니스 기회를 얻을 수 있습니다. 이러한 동향을 종합적으로 파악함으로써 기업은 정치적, 지리적, 기술적, 사회적, 경제적인 영역에 걸친 다양한 리스크를 경감할 수 있음과 동시에 소비자 행동과 그것이 제조 비용과 구매 동향에 미치는 영향을 보다 명확하게 이해할 수 있습니다.

  • 시장 성장 촉진요인
    • 전자기기의 소형화의 진전
    • 커넥티드 디바이스나 스마트 디바이스의 채용이 세계에서 증가
    • 자동차 및 항공우주 분야에서의 용도 증가
  • 시장 성장 억제요인
    • ESD 포장의 고비용
  • 시장 기회
    • 생분해성 개발 정전기 방전 포장
    • ESD 기능을 갖춘 포장용 섬유 및 열가소성 수지 솔루션의 소개
  • 시장의 과제
    • 대안적이고 비용 효율적인 선택의 존재

Porter's Five Force : 정전기 방전 포장 시장을 탐색하는 전략 도구

Porter's Five Force Framework는 시장 상황경쟁 구도를 이해하는 중요한 도구입니다. 기업이 시장 내 세력도를 평가하고 신규 사업의 수익성을 판단할 수 있도록 도와줍니다. 당신은 더 강인한 시장에서 포지셔닝을 보장할 수 있습니다.

PESTLE 분석 : 정전기 방전 포장 시장에서 외부로부터의 영향 파악

외부 거시 환경 요인은 정전기 방전 포장 시장의 성과 역학을 형성하는 데 매우 중요한 역할을합니다. PESTLE 요인을 조사함으로써 기업은 잠재적인 위험과 기회를 더 잘 이해할 수 있습니다. 앞을 내다본 적극적인 의사결정을 할 준비가 되어 있습니다.

시장 점유율 분석 : 정전기 방전 포장 시장에서 경쟁 구도 파악

정전기 방전 포장 시장의 상세한 시장 점유율 분석을 통해 공급업체의 성과를 종합적으로 평가할 수 있습니다. 명 부드럽게 할 수 있습니다.이 분석은 시장 집중, 단편화 및 통합 동향을 명확히하고 벤더는 경쟁이 치열 해짐에 따라 자사의 지위를 높이는 전략적 의사 결정을 내리는 데 필요합니다. 지식을 얻을 수 있습니다.

FPNV 포지셔닝 매트릭스 : 정전기 방전 포장 시장에서 공급업체의 성능 평가

FPNV 포지셔닝 매트릭스는 정전기 방전 포장 시장에서 벤더를 평가하는 중요한 도구입니다. 네 가지 사분면을 통해 벤더를 명확하고 정확하게 분할하고 전략 목표에 가장 적합한 파트너 및 솔루션을 파악할 수 있습니다.

전략 분석 및 권장 : 정전기 방전 포장 시장에서 성공을 위한 길을 그리기

정전기 방전 포장 시장의 전략 분석은 세계 시장에서의 프레즌스 강화를 목표로 하는 기업에 필수적입니다. 이 접근법을 통해 경쟁 구도에서 과제를 극복하고 새로운 비즈니스 기회를 활용하여 장기적인 성공을 거둘 수 있는 체제를 구축할 수 있습니다.

이 보고서는 주요 관심 분야를 포괄하는 시장의 종합적인 분석을 제공합니다.

1. 시장 침투: 현재 시장 환경의 상세한 검토, 주요 기업의 광범위한 데이터, 시장 도달범위 및 전반적인 영향력 평가.

2. 시장 개척도: 신흥 시장의 성장 기회를 파악하고 기존 분야의 확장 가능성을 평가하며 미래 성장을 위한 전략적 로드맵을 제공합니다.

3. 시장 다양화: 최근 제품 출시, 미개척 지역, 업계의 주요 진보, 시장을 형성하는 전략적 투자를 분석합니다.

4. 경쟁 평가 및 정보 : 경쟁 구도를 철저히 분석하여 시장 점유율, 사업 전략, 제품 포트폴리오, 인증, 규제 당국 승인, 특허 동향, 주요 기업의 기술 진보 등을 검증합니다.

5. 제품 개발 및 혁신 : 미래 시장 성장을 가속할 것으로 예상되는 최첨단 기술, R&D 활동, 제품 혁신을 강조합니다.

또한 이해관계자가 충분한 정보를 얻고 의사결정을 할 수 있도록 중요한 질문에 대답하고 있습니다.

1. 현재 시장 규모와 향후 성장 예측은?

2. 최고의 투자 기회를 제공하는 제품, 부문 및 지역은 어디입니까?

3. 시장을 형성하는 주요 기술 동향과 규제의 영향은?

4. 주요 벤더의 시장 점유율과 경쟁 포지션은?

5. 벤더 시장 진입·철수 전략의 원동력이 되는 수익원과 전략적 기회는 무엇인가?

목차

제1장 서문

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 시장 개요

제5장 시장 인사이트

  • 시장 역학
    • 성장 촉진요인
      • 전자기기의 소형화의 진전
      • 세계에서 커넥티드 디바이스나 스마트 디바이스의 도입이 증가
      • 자동차 및 항공우주 분야에서의 응용 증가
    • 억제요인
      • ESD 패키징에 따른 고비용
    • 기회
      • 생분해성 개발 정전기 방전 포장
      • ESD 기능을 갖춘 포장용 섬유 및 열가소성 플라스틱 솔루션의 소개
    • 과제
      • 대안과 비용 효율적인 옵션의 존재
  • 시장 세분화 분석
  • Porter's Five Forces 분석
  • PESTEL 분석
    • 정치적
    • 경제
    • 사교
    • 기술적
    • 법률상
    • 환경

제6장 정전기 방전 포장 시장 : 제품별

  • 가방
  • 상자와 용기
  • ESD 필름
  • ESD 폼
  • 트레이

제7장 정전기 방전 포장 시장 : 최종 사용자별

  • 항공우주
  • 자동차
  • 가전제품 및 컴퓨터 주변기기
  • 헬스케어
  • 군 및 방위
  • 네트워크와 통신

제8장 아메리카의 정전기 방전 포장 시장

  • 아르헨티나
  • 브라질
  • 캐나다
  • 멕시코
  • 미국

제9장 아시아태평양의 정전기 방전 포장 시장

  • 호주
  • 중국
  • 인도
  • 인도네시아
  • 일본
  • 말레이시아
  • 필리핀
  • 싱가포르
  • 한국
  • 대만
  • 태국
  • 베트남

제10장 유럽·중동 및 아프리카의 정전기 방전 포장 시장

  • 덴마크
  • 이집트
  • 핀란드
  • 프랑스
  • 독일
  • 이스라엘
  • 이탈리아
  • 네덜란드
  • 나이지리아
  • 노르웨이
  • 폴란드
  • 카타르
  • 러시아
  • 사우디아라비아
  • 남아프리카
  • 스페인
  • 스웨덴
  • 스위스
  • 터키
  • 아랍에미리트(UAE)
  • 영국

제11장 경쟁 구도

  • 시장 점유율 분석 2023
  • FPNV 포지셔닝 매트릭스, 2023
  • 경쟁 시나리오 분석
  • 전략 분석과 제안

기업 목록

  • Achilles Corporation
  • ACL, Inc.
  • Agfa-Gevaert NV
  • Antistat Inc.
  • AUER GmbH
  • BASF SE
  • Botron Company Inc.
  • Correct Products, Inc.
  • Desco Industries Inc.
  • Dou Yee Enterprises
  • DS Smith PLC
  • Elcom Ltd.
  • GWP Group
  • International Plastics Inc.
  • Kiva Container
  • Logimarkt
  • Maco PKG
  • Nefab Group
  • PPG Industries, Inc.
  • Rose Plastic AG
  • Sealed Air
  • Smurfit Kappa Group
  • Sohner Plastics
  • TIP Corporation Sdn Bhd
  • Vanilla Electronics Ltd.
JHS 24.12.16

The Electrostatic Discharge Packaging Market was valued at USD 4.95 billion in 2023, expected to reach USD 5.34 billion in 2024, and is projected to grow at a CAGR of 7.85%, to USD 8.40 billion by 2030.

Electrostatic Discharge (ESD) Packaging is defined as a specialized form of packaging designed to prevent damage to electronic components caused by electrostatic discharge. This type of packaging is essential due to the growing sophistication and sensitivity of electronic components used across various industries. ESD protective materials, such as conductive or dissipative materials and anti-static layers, safeguard these components during transportation and storage, ensuring product reliability and longevity. The necessity of ESD packaging is magnified in fields like consumer electronics, healthcare, automotive, and aerospace, where the integrity of electronic components is crucial. End-use scope primarily includes semiconductor and circuit board manufacturers, electronics assembly operations, and electronic retail operations.

KEY MARKET STATISTICS
Base Year [2023] USD 4.95 billion
Estimated Year [2024] USD 5.34 billion
Forecast Year [2030] USD 8.40 billion
CAGR (%) 7.85%

Market growth in the ESD packaging sector is predominantly driven by the rising demand for consumer electronics and the proliferation of IoT devices, which require components that are highly sensitive to static discharges. Furthermore, industry standards and regulations regarding electronic safety amplify the need for such protective packaging solutions. Emerging opportunities are prevalent in the sustainable packaging domain, as eco-friendly materials gain traction. Businesses can capitalize on this by developing biodegradable or recyclable ESD protection solutions. Additionally, technological innovations such as smart and active packaging, which integrate sensors to monitor conditions, represent promising frontiers for industry players.

However, limitations such as the high cost of specialized materials and the complexity of recycling certain ESD materials pose challenges. Additionally, the market faces fluctuation in raw material prices and limited awareness regarding ESD safety standards in emerging regions. Innovation can focus on cost-effective manufacturing processes and the development of versatile ESD solutions adaptable for various industries. Companies might explore collaboration with material science firms to create new polymer blends for sustainable ESD protection. Overall, the ESD packaging market exhibits significant potential, with opportunities favoring those who can adeptly navigate the demands of sustainability and technological advancement while addressing cost-related constraints.

Market Dynamics: Unveiling Key Market Insights in the Rapidly Evolving Electrostatic Discharge Packaging Market

The Electrostatic Discharge Packaging Market is undergoing transformative changes driven by a dynamic interplay of supply and demand factors. Understanding these evolving market dynamics prepares business organizations to make informed investment decisions, refine strategic decisions, and seize new opportunities. By gaining a comprehensive view of these trends, business organizations can mitigate various risks across political, geographic, technical, social, and economic domains while also gaining a clearer understanding of consumer behavior and its impact on manufacturing costs and purchasing trends.

  • Market Drivers
    • Growing miniaturization of electronic devices
    • Increasing adoption of connected and smart devices across the globe
    • Rising applications in the automobile and aerospace sector
  • Market Restraints
    • Associated high cost of the ESD packaging
  • Market Opportunities
    • Development of biodegradable electrostatic discharge packaging
    • Introduction of packing textile and thermoplastic solution with ESD feature
  • Market Challenges
    • Presence of alternative and cost-effective options

Porter's Five Forces: A Strategic Tool for Navigating the Electrostatic Discharge Packaging Market

Porter's five forces framework is a critical tool for understanding the competitive landscape of the Electrostatic Discharge Packaging Market. It offers business organizations with a clear methodology for evaluating their competitive positioning and exploring strategic opportunities. This framework helps businesses assess the power dynamics within the market and determine the profitability of new ventures. With these insights, business organizations can leverage their strengths, address weaknesses, and avoid potential challenges, ensuring a more resilient market positioning.

PESTLE Analysis: Navigating External Influences in the Electrostatic Discharge Packaging Market

External macro-environmental factors play a pivotal role in shaping the performance dynamics of the Electrostatic Discharge Packaging Market. Political, Economic, Social, Technological, Legal, and Environmental factors analysis provides the necessary information to navigate these influences. By examining PESTLE factors, businesses can better understand potential risks and opportunities. This analysis enables business organizations to anticipate changes in regulations, consumer preferences, and economic trends, ensuring they are prepared to make proactive, forward-thinking decisions.

Market Share Analysis: Understanding the Competitive Landscape in the Electrostatic Discharge Packaging Market

A detailed market share analysis in the Electrostatic Discharge Packaging Market provides a comprehensive assessment of vendors' performance. Companies can identify their competitive positioning by comparing key metrics, including revenue, customer base, and growth rates. This analysis highlights market concentration, fragmentation, and trends in consolidation, offering vendors the insights required to make strategic decisions that enhance their position in an increasingly competitive landscape.

FPNV Positioning Matrix: Evaluating Vendors' Performance in the Electrostatic Discharge Packaging Market

The Forefront, Pathfinder, Niche, Vital (FPNV) Positioning Matrix is a critical tool for evaluating vendors within the Electrostatic Discharge Packaging Market. This matrix enables business organizations to make well-informed decisions that align with their goals by assessing vendors based on their business strategy and product satisfaction. The four quadrants provide a clear and precise segmentation of vendors, helping users identify the right partners and solutions that best fit their strategic objectives.

Strategy Analysis & Recommendation: Charting a Path to Success in the Electrostatic Discharge Packaging Market

A strategic analysis of the Electrostatic Discharge Packaging Market is essential for businesses looking to strengthen their global market presence. By reviewing key resources, capabilities, and performance indicators, business organizations can identify growth opportunities and work toward improvement. This approach helps businesses navigate challenges in the competitive landscape and ensures they are well-positioned to capitalize on newer opportunities and drive long-term success.

Key Company Profiles

The report delves into recent significant developments in the Electrostatic Discharge Packaging Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include Achilles Corporation, ACL, Inc., Agfa-Gevaert N.V., Antistat Inc., AUER GmbH, BASF SE, Botron Company Inc., Correct Products, Inc., Desco Industries Inc., Dou Yee Enterprises, DS Smith PLC, Elcom Ltd., GWP Group, International Plastics Inc., Kiva Container, Logimarkt, Maco PKG, Nefab Group, PPG Industries, Inc., Rose Plastic AG, Sealed Air, Smurfit Kappa Group, Sohner Plastics, TIP Corporation Sdn Bhd, and Vanilla Electronics Ltd..

Market Segmentation & Coverage

This research report categorizes the Electrostatic Discharge Packaging Market to forecast the revenues and analyze trends in each of the following sub-markets:

  • Based on Product, market is studied across Bags, Boxes & Containers, ESD Films, ESD Foam, and Trays.
  • Based on End-User, market is studied across Aerospace, Automotive, Consumer Electronics & Computer Peripheral, Healthcare, Military & Defense, and Network & Telecommunication.
  • Based on Region, market is studied across Americas, Asia-Pacific, and Europe, Middle East & Africa. The Americas is further studied across Argentina, Brazil, Canada, Mexico, and United States. The United States is further studied across California, Florida, Illinois, New York, Ohio, Pennsylvania, and Texas. The Asia-Pacific is further studied across Australia, China, India, Indonesia, Japan, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, and Vietnam. The Europe, Middle East & Africa is further studied across Denmark, Egypt, Finland, France, Germany, Israel, Italy, Netherlands, Nigeria, Norway, Poland, Qatar, Russia, Saudi Arabia, South Africa, Spain, Sweden, Switzerland, Turkey, United Arab Emirates, and United Kingdom.

The report offers a comprehensive analysis of the market, covering key focus areas:

1. Market Penetration: A detailed review of the current market environment, including extensive data from top industry players, evaluating their market reach and overall influence.

2. Market Development: Identifies growth opportunities in emerging markets and assesses expansion potential in established sectors, providing a strategic roadmap for future growth.

3. Market Diversification: Analyzes recent product launches, untapped geographic regions, major industry advancements, and strategic investments reshaping the market.

4. Competitive Assessment & Intelligence: Provides a thorough analysis of the competitive landscape, examining market share, business strategies, product portfolios, certifications, regulatory approvals, patent trends, and technological advancements of key players.

5. Product Development & Innovation: Highlights cutting-edge technologies, R&D activities, and product innovations expected to drive future market growth.

The report also answers critical questions to aid stakeholders in making informed decisions:

1. What is the current market size, and what is the forecasted growth?

2. Which products, segments, and regions offer the best investment opportunities?

3. What are the key technology trends and regulatory influences shaping the market?

4. How do leading vendors rank in terms of market share and competitive positioning?

5. What revenue sources and strategic opportunities drive vendors' market entry or exit strategies?

Table of Contents

1. Preface

  • 1.1. Objectives of the Study
  • 1.2. Market Segmentation & Coverage
  • 1.3. Years Considered for the Study
  • 1.4. Currency & Pricing
  • 1.5. Language
  • 1.6. Stakeholders

2. Research Methodology

  • 2.1. Define: Research Objective
  • 2.2. Determine: Research Design
  • 2.3. Prepare: Research Instrument
  • 2.4. Collect: Data Source
  • 2.5. Analyze: Data Interpretation
  • 2.6. Formulate: Data Verification
  • 2.7. Publish: Research Report
  • 2.8. Repeat: Report Update

3. Executive Summary

4. Market Overview

5. Market Insights

  • 5.1. Market Dynamics
    • 5.1.1. Drivers
      • 5.1.1.1. Growing miniaturization of electronic devices
      • 5.1.1.2. Increasing adoption of connected and smart devices across the globe
      • 5.1.1.3. Rising applications in the automobile and aerospace sector
    • 5.1.2. Restraints
      • 5.1.2.1. Associated high cost of the ESD packaging
    • 5.1.3. Opportunities
      • 5.1.3.1. Development of biodegradable electrostatic discharge packaging
      • 5.1.3.2. Introduction of packing textile and thermoplastic solution with ESD feature
    • 5.1.4. Challenges
      • 5.1.4.1. Presence of alternative and cost-effective options
  • 5.2. Market Segmentation Analysis
  • 5.3. Porter's Five Forces Analysis
    • 5.3.1. Threat of New Entrants
    • 5.3.2. Threat of Substitutes
    • 5.3.3. Bargaining Power of Customers
    • 5.3.4. Bargaining Power of Suppliers
    • 5.3.5. Industry Rivalry
  • 5.4. PESTLE Analysis
    • 5.4.1. Political
    • 5.4.2. Economic
    • 5.4.3. Social
    • 5.4.4. Technological
    • 5.4.5. Legal
    • 5.4.6. Environmental

6. Electrostatic Discharge Packaging Market, by Product

  • 6.1. Introduction
  • 6.2. Bags
  • 6.3. Boxes & Containers
  • 6.4. ESD Films
  • 6.5. ESD Foam
  • 6.6. Trays

7. Electrostatic Discharge Packaging Market, by End-User

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Aerospace
  • 7.3. Automotive
  • 7.4. Consumer Electronics & Computer Peripheral
  • 7.5. Healthcare
  • 7.6. Military & Defense
  • 7.7. Network & Telecommunication

8. Americas Electrostatic Discharge Packaging Market

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. Argentina
  • 8.3. Brazil
  • 8.4. Canada
  • 8.5. Mexico
  • 8.6. United States

9. Asia-Pacific Electrostatic Discharge Packaging Market

  • 9.1. Introduction
  • 9.2. Australia
  • 9.3. China
  • 9.4. India
  • 9.5. Indonesia
  • 9.6. Japan
  • 9.7. Malaysia
  • 9.8. Philippines
  • 9.9. Singapore
  • 9.10. South Korea
  • 9.11. Taiwan
  • 9.12. Thailand
  • 9.13. Vietnam

10. Europe, Middle East & Africa Electrostatic Discharge Packaging Market

  • 10.1. Introduction
  • 10.2. Denmark
  • 10.3. Egypt
  • 10.4. Finland
  • 10.5. France
  • 10.6. Germany
  • 10.7. Israel
  • 10.8. Italy
  • 10.9. Netherlands
  • 10.10. Nigeria
  • 10.11. Norway
  • 10.12. Poland
  • 10.13. Qatar
  • 10.14. Russia
  • 10.15. Saudi Arabia
  • 10.16. South Africa
  • 10.17. Spain
  • 10.18. Sweden
  • 10.19. Switzerland
  • 10.20. Turkey
  • 10.21. United Arab Emirates
  • 10.22. United Kingdom

11. Competitive Landscape

  • 11.1. Market Share Analysis, 2023
  • 11.2. FPNV Positioning Matrix, 2023
  • 11.3. Competitive Scenario Analysis
  • 11.4. Strategy Analysis & Recommendation

Companies Mentioned

  • 1. Achilles Corporation
  • 2. ACL, Inc.
  • 3. Agfa-Gevaert N.V.
  • 4. Antistat Inc.
  • 5. AUER GmbH
  • 6. BASF SE
  • 7. Botron Company Inc.
  • 8. Correct Products, Inc.
  • 9. Desco Industries Inc.
  • 10. Dou Yee Enterprises
  • 11. DS Smith PLC
  • 12. Elcom Ltd.
  • 13. GWP Group
  • 14. International Plastics Inc.
  • 15. Kiva Container
  • 16. Logimarkt
  • 17. Maco PKG
  • 18. Nefab Group
  • 19. PPG Industries, Inc.
  • 20. Rose Plastic AG
  • 21. Sealed Air
  • 22. Smurfit Kappa Group
  • 23. Sohner Plastics
  • 24. TIP Corporation Sdn Bhd
  • 25. Vanilla Electronics Ltd.
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