반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 유형별, 기술별, 패키징 기술별, 용도별 - 세계 예측(2025-2030년)

반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 2023년 시장 규모는 384억 4,000만 달러로 평가되었습니다. 2024년에는 421억 6,000만 달러에 이를 것으로 예측되며,, CAGR 10.35%로 성장하여 2030년에는 766억 4,000 만 달러에 도달할 것으로 예상됩니다.

반도체 및 IC 패키징 재료 시장에는 반도체 소자를 보호하고 단열하여 그 기능과 효율을 보장하기 위해 사용되는 재료가 포함됩니다. 여기에는 기판, 리드 프레임, 본딩 와이어, 다이터치 재료, 밀봉재, 열 인터페이스 재료 등이 포함됩니다. 이러한 재료는 전자 장치의 소형화 및 성능 향상에 필수적이며 가전, 자동차, 통신 및 산업 분야에 적용되고 있습니다. 고성능 패키징 재료의 필요성은 소형, 고효율, 에너지 절약형 전자기기에 대한 수요에 힘입어 차세대 반도체의 요구에 따라 재료 기술이 빠르게 발전하고 있습니다.

주요 성장 요인으로는 IoT 기기의 보급, AI와 머신러닝의 발전, 5G 네트워크의 확장 등이 반도체 소비를 촉진하는 주요 요인으로 꼽힙니다. 전기자동차의 보급 확대와 재생에너지 시스템 도입 확대는 첨단 반도체 솔루션을 필요로 하는 사업 기회를 제공합니다. 신흥국 시장은 이러한 기회를 포착하기 위해 환경 친화적이고 비용 효율적인 소재 개발에 집중하고, 환경 친화적인 시장 규제 준수에 대응해야 합니다. 그러나 높은 원자재 비용, 복잡한 제조 공정, 엄격한 품질 기준 등의 문제로 인해 성장 잠재력을 제한할 수 있는 요인도 있습니다.

기술 혁신 측면에서 우수한 열적, 전기적 특성을 가진 첨단 복합재료의 탐색과 개발은 유망합니다. 또한, 나노기술과 바이오 소재에 대한 연구도 큰 잠재력을 가지고 있습니다. 기업들은 이종 집적화를 가능하게 하고 3D 적층 및 시스템 인 패키지(SiP) 아키텍처와 같은 첨단 패키징 기술을 지원하는 재료를 생산하기 위한 연구개발에 투자해야 합니다. 시장은 급격한 기술 변화를 특징으로 하며, 경쟁 우위를 유지하기 위해서는 적응력과 지속적인 혁신이 필수적입니다. 지속가능성, 품질, 비용 효율성에 초점을 맞추면 기업은 확장되는 반도체 전망을 활용할 수 있습니다.

시장 역학: 빠르게 진화하는 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 주요 시장 인사이트 공개

반도체 및 IC 패키징 재료 시장은 수요 및 공급의 역동적인 상호작용에 의해 변화하고 있습니다. 이러한 시장 역학의 변화를 이해함으로써 기업은 정보에 입각한 투자 결정을 내리고, 전략적인 의사결정을 정교화하며, 새로운 비즈니스 기회를 포착할 수 있습니다. 이러한 트렌드를 종합적으로 파악함으로써 기업은 정치적, 지리적, 기술적, 사회적, 경제적 영역 전반에 걸친 다양한 리스크를 줄일 수 있으며, 소비자 행동과 그것이 제조 비용 및 구매 동향에 미치는 영향을 보다 명확하게 이해할 수 있습니다.

• 시장 성장 촉진요인
  • 소비자 전자제품용 반도체 및 IC 패키징 재료에 대한 수요 증가
  • 혁신적인 포장재를 뒷받침하는 끊임없는 기술 발전
  • 전자 분야의 소형화, 고밀도화의 진전
• 시장 성장 억제요인
  • 아웃소싱 및 테스트의 반도체 산업 지식재산권 문제
• 시장 기회
  • 첨단 기술과의 통합
  • 5G와 자율주행차 도입
• 시장 과제
  • 재료 사용 및 폐기에 대한 환경 규제 증가

Porter's Five Forces: 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 공략을 위한 전략적 도구

Porter's Five Forces 프레임워크는 시장 상황경쟁 구도를 이해하는 중요한 도구입니다. Porter의 Five Forces 프레임워크는 기업의 경쟁력을 평가하고 전략적 기회를 탐색할 수 있는 명확한 방법을 제공합니다. 이 프레임워크는 기업이 시장 내 세력도를 평가하고 신규 사업의 수익성을 판단하는 데 도움이 됩니다. 이러한 통찰력을 통해 기업은 강점을 활용하고, 약점을 해결하고, 잠재적인 도전을 피하고, 보다 강력한 시장 포지셔닝을 확보할 수 있습니다.

PESTLE 분석 : 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 외부 영향력 파악

외부 거시 환경 요인은 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 성과 역학을 형성하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 정치적, 경제적, 사회적, 기술적, 법적, 환경적 요인에 대한 분석은 이러한 영향을 탐색하는 데 필요한 정보를 제공하며, PESTLE 요인을 조사함으로써 기업은 잠재적 위험과 기회를 더 잘 이해할 수 있습니다. 이러한 분석을 통해 기업은 규제, 소비자 선호도, 경제 동향의 변화를 예측하고 선제적이고 능동적인 의사결정을 내릴 준비를 할 수 있습니다.

시장 점유율 분석 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 경쟁 구도 파악

반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 상세한 시장 점유율 분석을 통해 공급업체의 성과를 종합적으로 평가할 수 있습니다. 기업은 수익, 고객 기반, 성장률 등 주요 지표를 비교하여 경쟁적 위치를 파악할 수 있습니다. 이 분석은 시장의 집중화, 단편화 및 통합 추세를 파악할 수 있으며, 공급업체는 치열한 경쟁 속에서 자신의 입지를 강화할 수 있는 전략적 의사결정을 내리는 데 필요한 통찰력을 얻을 수 있습니다.

FPNV 포지셔닝 매트릭스 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 내 공급업체 성과 평가

FPNV 포지셔닝 매트릭스는 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에서 벤더를 평가하는 중요한 도구입니다. 이 매트릭스를 통해 비즈니스 조직은 벤더의 비즈니스 전략과 제품 만족도를 기반으로 평가하여 목표에 부합하는 정보에 입각한 의사결정을 내릴 수 있으며, 4개의 사분면으로 벤더를 명확하고 정확하게 세분화하여 전략 목표에 가장 적합한 파트너와 솔루션을 식별할 수 있습니다. 전략 목표에 가장 적합한 파트너와 솔루션을 식별할 수 있습니다.

반도체 및 IC 패키징 재료 시장에서 성공하기 위한 전략 분석 및 권장 사항

반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 전략적 분석은 세계 시장에서의 입지를 강화하고자 하는 기업에게 필수적입니다. 주요 자원, 역량 및 성과 지표를 검토함으로써 기업은 성장 기회를 식별하고 개선할 수 있습니다. 이러한 접근 방식은 경쟁 환경의 과제를 극복하고 새로운 비즈니스 기회를 활용하여 장기적인 성공을 거둘 수 있는 체계를 구축할 수 있도록 도와줍니다.

이 보고서는 주요 관심 분야를 포괄하는 시장에 대한 종합적인 분석을 제공합니다.

1. 시장 침투도 : 현재 시장 환경의 상세한 검토, 주요 기업의 광범위한 데이터, 시장 도달 범위 및 전반적인 영향력 평가.

2. 시장 개척도: 신흥 시장에서의 성장 기회를 파악하고, 기존 분야의 확장 가능성을 평가하며, 미래 성장을 위한 전략적 로드맵을 제공합니다.

3. 시장 다각화 : 최근 제품 출시, 미개척 지역, 업계의 주요 발전, 시장을 형성하는 전략적 투자를 분석합니다.

4. 경쟁 평가 및 정보 : 경쟁 구도를 철저히 분석하여 시장 점유율, 사업 전략, 제품 포트폴리오, 인증, 규제 당국의 승인, 특허 동향, 주요 기업의 기술 발전 등을 검토합니다.

5. 제품 개발 및 혁신 : 미래 시장 성장을 가속할 것으로 예상되는 첨단 기술, 연구 개발 활동 및 제품 혁신을 강조합니다.

이해관계자들이 충분한 정보를 바탕으로 의사결정을 내릴 수 있도록 다음과 같은 중요한 질문에 대한 답변도 제공합니다.

1. 현재 시장 규모와 향후 성장 전망은?

2. 최고의 투자 기회를 제공하는 제품, 부문, 지역은?

3. 시장을 형성하는 주요 기술 동향과 규제의 영향은?

4. 주요 벤더 시장 점유율과 경쟁 포지션은?

5.벤더 시장 진입 및 철수 전략의 원동력이 되는 수익원과 전략적 기회는 무엇인가?

목차

제1장 서문

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 시장 개요

제5장 시장 인사이트

• 시장 역학
  • 성장 촉진요인
  • 성장 억제요인
  • 기회
  • 과제
  • 시장 세분화 분석
  • Porter's Five Forces 분석
  • PESTEL 분석
    • 정치적
    • 경제적
    • 사회적
    • 기술적
    • 법적
    • 환경적

  제6장 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 유형별

  • 본딩 와이어
  • 세라믹 패키지
  • 다이 부착 재료
  • 캡슐화 수지
  • 리드 프레임
  • 유기 기질
  • 솔더볼
  • 열전도 재료

  제7장 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 기술별

  • 플립칩
  • 그리드 배열
  • 쿼드 플랫 패키지
  • 소형 윤곽 패키지

  제8장 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 패키징 기술

  • 2.5D IC
  • 3D IC
  • 실리콘 관통 비아
  • 웨이퍼 레벨 패키징

  제9장 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 : 용도별

  • 항공우주 및 방어
  • 자동차
  • 컴퓨팅과 네트워크
  • 가전
  • 헬스케어
  • 산업
  • 통신

  제10장 아메리카의 반도체 및 IC 패키징 재료 시장

  • 아르헨티나
  • 브라질
  • 캐나다
  • 멕시코
  • 미국

  제11장 아시아태평양의 반도체 및 IC 패키징 재료 시장

  • 호주
  • 중국
  • 인도
  • 인도네시아
  • 일본
  • 말레이시아
  • 필리핀
  • 싱가포르
  • 한국
  • 대만
  • 태국
  • 베트남

  제12장 유럽·중동 및 아프리카의 반도체 및 IC 패키징 재료 시장

  • 덴마크
  • 이집트
  • 핀란드
  • 프랑스
  • 독일
  • 이스라엘
  • 이탈리아
  • 네덜란드
  • 나이지리아
  • 노르웨이
  • 폴란드
  • 카타르
  • 러시아
  • 사우디아라비아
  • 남아프리카공화국
  • 스페인
  • 스웨덴
  • 스위스
  • 터키
  • 아랍에미리트(UAE)
  • 영국

  제13장 경쟁 구도

  • 시장 점유율 분석, 2023
  • FPNV 포지셔닝 매트릭스, 2023
  • 경쟁 시나리오 분석
  • 전략 분석과 제안

  기업 목록

  • 3M Company
  • Advanced Semiconductor Engineering Inc
  • AMETEK Electronic Components & Packaging
  • Amtech Microelectronics, Inc.
  • ASE Group
  • California Fine Wire Co.
  • Canatu Oy
  • Ceramtec GmbH
  • Chipbond Technology Corporation
  • Chipmos Technologies Inc.
  • Deca Technologies
  • FlipChip International LLC
  • Fujitsu Semiconductor Limited
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • Intel Corporation
  • Interconnect Systems Inc.(ISI)
  • Kyocera Chemical Corporation
  • Microchip Technology
  • Powertech Technology, Inc.
  • Samsung Electronics Co. Ltd
  • Siemens AG
  • Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  • Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
  • Toray Industries, Inc.
  • Unisem Berhad
  • UTAC Group
  LSH 25.01.08

  The Semiconductor & IC Packaging Materials Market was valued at USD 38.44 billion in 2023, expected to reach USD 42.16 billion in 2024, and is projected to grow at a CAGR of 10.35%, to USD 76.64 billion by 2030.

  The semiconductor and IC packaging materials market encompasses materials used to protect and insulate semiconductor devices, ensuring their functionality and efficiency. The scope includes substrates, lead frames, bonding wires, die-attach materials, encapsulants, and thermal interface materials. These materials are crucial for the miniaturization and performance enhancement of electronic devices, finding applications in consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial sectors. The necessity of high-performance packaging materials is driven by the demand for compact, efficient, and energy-saving electronic devices, leading to rapid evolution in material technologies to pace with next-gen semiconductor requirements.

  KEY MARKET STATISTICS
  Base Year [2023]	USD 38.44 billion
  Estimated Year [2024]	USD 42.16 billion
  Forecast Year [2030]	USD 76.64 billion
  CAGR (%)	10.35%

  Key growth factors include the proliferation of IoT devices, advancements in AI and machine learning, and the expansion of 5G networks, which drive semiconductor consumption. Opportunities lie in the growing adoption of electric vehicles and the increasing deployment of renewable energy systems, both of which require sophisticated semiconductor solutions. Companies should focus on developing eco-friendly and cost-efficient materials to seize these opportunities, meeting the regulatory compliance of an increasingly eco-conscious market. However, the market also faces challenges such as high raw material costs, complex manufacturing processes, and stringent quality standards, which could limit growth potential.

  In terms of innovation, exploring and developing advanced composite materials with superior thermal and electrical properties is promising. Additionally, research into nanotechnology and bio-based materials offers significant potential. Companies should invest in R&D for creating materials that allow for heterogeneous integration and support advanced packaging techniques like 3D stacking or system-in-package (SiP) architectures. The market is characterized by rapid technological change, making adaptability and continuous innovation crucial for maintaining competitive advantage. By focusing on sustainability, quality, and cost-effectiveness, businesses can position themselves to capitalize on the expanding semiconductor landscape.

  Market Dynamics: Unveiling Key Market Insights in the Rapidly Evolving Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  The Semiconductor & IC Packaging Materials Market is undergoing transformative changes driven by a dynamic interplay of supply and demand factors. Understanding these evolving market dynamics prepares business organizations to make informed investment decisions, refine strategic decisions, and seize new opportunities. By gaining a comprehensive view of these trends, business organizations can mitigate various risks across political, geographic, technical, social, and economic domains while also gaining a clearer understanding of consumer behavior and its impact on manufacturing costs and purchasing trends.

  • Market Drivers
    • Rising demand for semiconductor and IC packaging materials for consumer electronics
    • Relentless advancement in technology supporting innovative packaging materials
    • Growing miniaturization and densification in electronic sector
  • Market Restraints
    • IP Concerns of semiconductor industry in outsourcing and testing
  • Market Opportunities
    • Integration with advance technologies
    • Adoption of 5G and autonomous vehicles
  • Market Challenges
    • Increasing environmental regulations regarding the use and disposal of materials

  Porter's Five Forces: A Strategic Tool for Navigating the Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  Porter's five forces framework is a critical tool for understanding the competitive landscape of the Semiconductor & IC Packaging Materials Market. It offers business organizations with a clear methodology for evaluating their competitive positioning and exploring strategic opportunities. This framework helps businesses assess the power dynamics within the market and determine the profitability of new ventures. With these insights, business organizations can leverage their strengths, address weaknesses, and avoid potential challenges, ensuring a more resilient market positioning.

  PESTLE Analysis: Navigating External Influences in the Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  External macro-environmental factors play a pivotal role in shaping the performance dynamics of the Semiconductor & IC Packaging Materials Market. Political, Economic, Social, Technological, Legal, and Environmental factors analysis provides the necessary information to navigate these influences. By examining PESTLE factors, businesses can better understand potential risks and opportunities. This analysis enables business organizations to anticipate changes in regulations, consumer preferences, and economic trends, ensuring they are prepared to make proactive, forward-thinking decisions.

  Market Share Analysis: Understanding the Competitive Landscape in the Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  A detailed market share analysis in the Semiconductor & IC Packaging Materials Market provides a comprehensive assessment of vendors' performance. Companies can identify their competitive positioning by comparing key metrics, including revenue, customer base, and growth rates. This analysis highlights market concentration, fragmentation, and trends in consolidation, offering vendors the insights required to make strategic decisions that enhance their position in an increasingly competitive landscape.

  FPNV Positioning Matrix: Evaluating Vendors' Performance in the Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  The Forefront, Pathfinder, Niche, Vital (FPNV) Positioning Matrix is a critical tool for evaluating vendors within the Semiconductor & IC Packaging Materials Market. This matrix enables business organizations to make well-informed decisions that align with their goals by assessing vendors based on their business strategy and product satisfaction. The four quadrants provide a clear and precise segmentation of vendors, helping users identify the right partners and solutions that best fit their strategic objectives.

  Strategy Analysis & Recommendation: Charting a Path to Success in the Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  A strategic analysis of the Semiconductor & IC Packaging Materials Market is essential for businesses looking to strengthen their global market presence. By reviewing key resources, capabilities, and performance indicators, business organizations can identify growth opportunities and work toward improvement. This approach helps businesses navigate challenges in the competitive landscape and ensures they are well-positioned to capitalize on newer opportunities and drive long-term success.

  Key Company Profiles

  The report delves into recent significant developments in the Semiconductor & IC Packaging Materials Market, highlighting leading vendors and their innovative profiles. These include 3M Company, Advanced Semiconductor Engineering Inc, AMETEK Electronic Components & Packaging, Amtech Microelectronics, Inc., ASE Group, California Fine Wire Co., Canatu Oy, Ceramtec GmbH, Chipbond Technology Corporation, Chipmos Technologies Inc., Deca Technologies, FlipChip International LLC, Fujitsu Semiconductor Limited, Henkel AG & Co. KGaA, Intel Corporation, Interconnect Systems Inc. (ISI), Kyocera Chemical Corporation, Microchip Technology, Powertech Technology, Inc., Samsung Electronics Co. Ltd, Siemens AG, Sumitomo Chemical Co., Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Tianshui Huatian Technology Co., Ltd., Toray Industries, Inc., Unisem Berhad, and UTAC Group.

  Market Segmentation & Coverage

  This research report categorizes the Semiconductor & IC Packaging Materials Market to forecast the revenues and analyze trends in each of the following sub-markets:

  • Based on Type, market is studied across Bonding wires, Ceramic Packages, Die Attach Materials, Encapsulation Resins, Leadframes, Organic substrate, Solder Balls, and Thermal Interface Materials.
  • Based on Technology, market is studied across Flip Chip, Grid Array, Quad Flat Package, and Small Outline Package.
  • Based on Packaging Technology, market is studied across 2.5D IC, 3D IC, Through-silicon Via, and Wafer-level Packaging.
  • Based on Application, market is studied across Aerospace & Defense, Automotive, Computing & Networking, Consumer Electronics, Healthcare, Industrial, and Telecommunications.
  • Based on Region, market is studied across Americas, Asia-Pacific, and Europe, Middle East & Africa. The Americas is further studied across Argentina, Brazil, Canada, Mexico, and United States. The United States is further studied across California, Florida, Illinois, New York, Ohio, Pennsylvania, and Texas. The Asia-Pacific is further studied across Australia, China, India, Indonesia, Japan, Malaysia, Philippines, Singapore, South Korea, Taiwan, Thailand, and Vietnam. The Europe, Middle East & Africa is further studied across Denmark, Egypt, Finland, France, Germany, Israel, Italy, Netherlands, Nigeria, Norway, Poland, Qatar, Russia, Saudi Arabia, South Africa, Spain, Sweden, Switzerland, Turkey, United Arab Emirates, and United Kingdom.

  The report offers a comprehensive analysis of the market, covering key focus areas:

  1. Market Penetration: A detailed review of the current market environment, including extensive data from top industry players, evaluating their market reach and overall influence.

  2. Market Development: Identifies growth opportunities in emerging markets and assesses expansion potential in established sectors, providing a strategic roadmap for future growth.

  3. Market Diversification: Analyzes recent product launches, untapped geographic regions, major industry advancements, and strategic investments reshaping the market.

  4. Competitive Assessment & Intelligence: Provides a thorough analysis of the competitive landscape, examining market share, business strategies, product portfolios, certifications, regulatory approvals, patent trends, and technological advancements of key players.

  5. Product Development & Innovation: Highlights cutting-edge technologies, R&D activities, and product innovations expected to drive future market growth.

  The report also answers critical questions to aid stakeholders in making informed decisions:

  1. What is the current market size, and what is the forecasted growth?

  2. Which products, segments, and regions offer the best investment opportunities?

  3. What are the key technology trends and regulatory influences shaping the market?

  4. How do leading vendors rank in terms of market share and competitive positioning?

  5. What revenue sources and strategic opportunities drive vendors' market entry or exit strategies?

  Table of Contents

  1. Preface

  • 1.1. Objectives of the Study
  • 1.2. Market Segmentation & Coverage
  • 1.3. Years Considered for the Study
  • 1.4. Currency & Pricing
  • 1.5. Language
  • 1.6. Stakeholders

  2. Research Methodology

  • 2.1. Define: Research Objective
  • 2.2. Determine: Research Design
  • 2.3. Prepare: Research Instrument
  • 2.4. Collect: Data Source
  • 2.5. Analyze: Data Interpretation
  • 2.6. Formulate: Data Verification
  • 2.7. Publish: Research Report
  • 2.8. Repeat: Report Update

  3. Executive Summary

  4. Market Overview

  5. Market Insights

  • 5.1. Market Dynamics
    • 5.1.1. Drivers
      • 5.1.1.1. Rising demand for semiconductor and IC packaging materials for consumer electronics
      • 5.1.1.2. Relentless advancement in technology supporting innovative packaging materials
      • 5.1.1.3. Growing miniaturization and densification in electronic sector
    • 5.1.2. Restraints
      • 5.1.2.1. IP Concerns of semiconductor industry in outsourcing and testing
    • 5.1.3. Opportunities
      • 5.1.3.1. Integration with advance technologies
      • 5.1.3.2. Adoption of 5G and autonomous vehicles
    • 5.1.4. Challenges
      • 5.1.4.1. Increasing environmental regulations regarding the use and disposal of materials
  • 5.2. Market Segmentation Analysis
    • 5.2.1. Type: Suitability of ceramic packages for high-performance and high-reliability applications
    • 5.2.2. Applications: Evolving usage of the semiconductor and integrated circuit (IC) packaging materials across the automotive sector
  • 5.3. Porter's Five Forces Analysis
    • 5.3.1. Threat of New Entrants
    • 5.3.2. Threat of Substitutes
    • 5.3.3. Bargaining Power of Customers
    • 5.3.4. Bargaining Power of Suppliers
    • 5.3.5. Industry Rivalry
  • 5.4. PESTLE Analysis
    • 5.4.1. Political
    • 5.4.2. Economic
    • 5.4.3. Social
    • 5.4.4. Technological
    • 5.4.5. Legal
    • 5.4.6. Environmental

  6. Semiconductor & IC Packaging Materials Market, by Type

  • 6.1. Introduction
  • 6.2. Bonding wires
  • 6.3. Ceramic Packages
  • 6.4. Die Attach Materials
  • 6.5. Encapsulation Resins
  • 6.6. Leadframes
  • 6.7. Organic substrate
  • 6.8. Solder Balls
  • 6.9. Thermal Interface Materials

  7. Semiconductor & IC Packaging Materials Market, by Technology

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Flip Chip
  • 7.3. Grid Array
  • 7.4. Quad Flat Package
  • 7.5. Small Outline Package

  8. Semiconductor & IC Packaging Materials Market, by Packaging Technology

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. 2.5D IC
  • 8.3. 3D IC
  • 8.4. Through-silicon Via
  • 8.5. Wafer-level Packaging

  9. Semiconductor & IC Packaging Materials Market, by Application

  • 9.1. Introduction
  • 9.2. Aerospace & Defense
  • 9.3. Automotive
  • 9.4. Computing & Networking
  • 9.5. Consumer Electronics
  • 9.6. Healthcare
  • 9.7. Industrial
  • 9.8. Telecommunications

  10. Americas Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  • 10.1. Introduction
  • 10.2. Argentina
  • 10.3. Brazil
  • 10.4. Canada
  • 10.5. Mexico
  • 10.6. United States

  11. Asia-Pacific Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  • 11.1. Introduction
  • 11.2. Australia
  • 11.3. China
  • 11.4. India
  • 11.5. Indonesia
  • 11.6. Japan
  • 11.7. Malaysia
  • 11.8. Philippines
  • 11.9. Singapore
  • 11.10. South Korea
  • 11.11. Taiwan
  • 11.12. Thailand
  • 11.13. Vietnam

  12. Europe, Middle East & Africa Semiconductor & IC Packaging Materials Market

  • 12.1. Introduction
  • 12.2. Denmark
  • 12.3. Egypt
  • 12.4. Finland
  • 12.5. France
  • 12.6. Germany
  • 12.7. Israel
  • 12.8. Italy
  • 12.9. Netherlands
  • 12.10. Nigeria
  • 12.11. Norway
  • 12.12. Poland
  • 12.13. Qatar
  • 12.14. Russia
  • 12.15. Saudi Arabia
  • 12.16. South Africa
  • 12.17. Spain
  • 12.18. Sweden
  • 12.19. Switzerland
  • 12.20. Turkey
  • 12.21. United Arab Emirates
  • 12.22. United Kingdom

  13. Competitive Landscape

  • 13.1. Market Share Analysis, 2023
  • 13.2. FPNV Positioning Matrix, 2023
  • 13.3. Competitive Scenario Analysis
    • 13.3.1. Amkor and Apple Forge Strategic Alliance to Build Largest Advanced Semiconductor Packaging Facility
    • 13.3.2. Resonac Sets Foundation for Semiconductor Innovation with New Packaging Solution Center in Silicon Valley
    • 13.3.3. Strategic Expansion and Innovation in Semiconductor Packaging
  • 13.4. Strategy Analysis & Recommendation

  Companies Mentioned

  • 1. 3M Company
  • 2. Advanced Semiconductor Engineering Inc
  • 3. AMETEK Electronic Components & Packaging
  • 4. Amtech Microelectronics, Inc.
  • 5. ASE Group
  • 6. California Fine Wire Co.
  • 7. Canatu Oy
  • 8. Ceramtec GmbH
  • 9. Chipbond Technology Corporation
  • 10. Chipmos Technologies Inc.
  • 11. Deca Technologies
  • 12. FlipChip International LLC
  • 13. Fujitsu Semiconductor Limited
  • 14. Henkel AG & Co. KGaA
  • 15. Intel Corporation
  • 16. Interconnect Systems Inc. (ISI)
  • 17. Kyocera Chemical Corporation
  • 18. Microchip Technology
  • 19. Powertech Technology, Inc.
  • 20. Samsung Electronics Co. Ltd
  • 21. Siemens AG
  • 22. Sumitomo Chemical Co., Ltd.
  • 23. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
  • 24. Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
  • 25. Toray Industries, Inc.
  • 26. Unisem Berhad
  • 27. UTAC Group