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로직 IC 테스터 시장 : 세계 예측(2026-2032년)

Logic IC Testers Market - Global Forecast 2026-2032

발행일: | 리서치사: 구분자 360iResearch | 페이지 정보: 영문 183 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    




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로직 IC 테스터 시장은 2032년까지 연평균 성장률(CAGR) 14.20%를 기록하며 6억 7,845만 달러 규모로 성장할 것으로 전망됩니다.

주요 시장 통계
기준연도 2025 2억 6,778만 달러
추정연도 2026 3억 663만 달러
예측연도 2032 6억 7,845만 달러
CAGR(%) 14.20%

로직 IC 테스터: 개요

로직 IC 테스터는 개발, 생산, 품질 보증의 각 워크플로우에서 집적회로의 디지털 동작, 타이밍 및 신뢰성을 검증합니다. 수요는 반도체의 복잡화, 자동차 및 산업용 전자 기기의 요구 사항, 대량 생산, 그리고 디바이스 수명 주기의 초기 단계에서 결함을 감지해야 할 필요성에 의해 형성되고 있습니다. 또한 이 시장에는 테스트 처리량, 측정 정확도, 소프트웨어의 유연성, 장비의 통합성, 그리고 엔지니어링 전문 지식의 가용성도 영향을 미치고 있습니다.

반도체의 복잡화가 로직 IC 테스트에 미치는 영향

칩의 복잡화, 이종 설계, 전력 제약의 강화, 그리고 첨단 패키징으로 인해 더 광범위한 테스트 커버리지와 더 정교한 결함 식별에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 각 제조사는 병렬 테스트, 프로그램 개발 가속화, 핸들러 및 프로브 카드와의 호환성 향상, 그리고 제조 실행 시스템 및 수율 관리 시스템과의 통합을 중시하고 있습니다. 또한 전동화, 커넥티드 디바이스, 엣지 컴퓨팅 및 고성능 데이터 인프라로 인해 테스터가 평가해야 하는 작동 조건의 범위도 확대되고 있습니다. 동시에, 공급망의 다양화로 인해 각 조직은 여러 생산 거점에 걸쳐 적응성이 높은 테스트 플랫폼을 도입하도록 요구받고 있습니다.

테스트에 대한 인공지능의 누적 영향

인공지능(AI)은 패턴 최적화, 이상 감지, 예측 유지보수, 그리고 파라메트릭 데이터 및 기능 데이터의 자동 분석을 통해 로직 IC 테스트를 강화하고 있습니다. 기계학습 모델은 테스트 조건, 웨이퍼 특성, 장비 상태 및 현장 반품 신호 간의 관계를 파악하는 데 도움이 되어, 더 조기적인 근본 원인 분석과 보다 정밀한 테스트 전략을 지원합니다. 효과적인 도입을 위해서는 여전히 고품질의 라벨링된 데이터, 설명 가능한 의사결정 과정, 사이버 보안 대책, 그리고 오탐지 및 누락에 대한 엄격한 검증이 필수적입니다. 따라서 AI는 최종 품질 판단을 체계적인 거버넌스 하에 두면서, 엔지니어링 생산성과 운영의 일관성을 향상시키는 ‘확장 계층’으로 인식하는 것이 가장 적합합니다.

전 세계 테스트 업계의 지역별 동향

북미에서는 활발한 반도체 설계 활동, 선진적인 제조 구상, 그리고 항공우주, 방위, 자동차, 컴퓨팅 분야의 수요가 결합되어 있습니다. 라틴아메리카는 전자기기 조립, 산업 자동화, 자동차 생산, 그리고 지역적 공급망 역량 구축의 영향을 받고 있습니다. 유럽에서는 자동차 품질, 산업용 시스템, 에너지 기술, 장비 상호 운용성 및 규제 준수에 특히 중점을 두고 있습니다. 중동에서는 전략적 공급 탄력성과 첨단 디지털 인프라를 우선시하면서 기술 및 제조 생태계를 구축하고 있습니다. 아프리카의 비즈니스 기회는 전자 서비스, 산업 개발, 기술 교육, 현지화된 지원 역량과 관련이 있습니다. 아시아태평양은 반도체 제조, 조립, 패키징, 소비자 가전, 전자 제조의 중심지로서의 위상을 유지하며, 확장 가능하고 처리량이 높으며 애플리케이션에 특화된 테스트 업무에 대한 막대한 수요를 창출하고 있습니다.

그룹 차원의 우선순위: 아세안(ASEAN), 브릭스(BRICS), EU, G7, GCC 및 나토(NATO)

아세안(ASEAN) 국가들은 전자제품 제조와 지역 밸류체인 간의 연계를 강화하고 있으며, 유연한 테스트 전개와 현지 엔지니어링 지원의 가치가 높아지고 있습니다. 브릭스(BRICS) 회원국들은 반도체, 자동차, 산업, 기술 분야에서 다양한 우선순위를 가지고 있으며, 상호 운용성과 적응성이 높은 운영 모델이 중요해지고 있습니다. 유럽연합(EU)은 견고한 반도체 생산 능력, 지속가능성, 자동차 신뢰성, 그리고 국경을 초월한 표준화를 중시하고 있습니다. G7 국가들은 일반적으로 첨단 연구개발, 신뢰할 수 있는 공급망, 고신뢰성 애플리케이션 및 인재 양성을 우선시하고 있습니다. GCC 시장은 디지털 인프라와 경제 다각화에 투자하고 있으며, 기술 역량 구축과 신뢰할 수 있는 장비 지원에 대한 요구 사항을 창출하고 있습니다. NATO 관련 수요는 보안 전자 장비, 항공우주, 국방 및 통신 애플리케이션에 의해 형성되며, 이러한 분야에서는 추적성, 구성 관리 및 엄격한 인증 관행이 필수적입니다.

주요 전자 시장별 국가별 동향

호주는 조사, 국방, 광업 기술 및 특수 전자 기기에 중점을 두고 있으며, 견고한 지원과 높은 신뢰성의 검증을 중요시합니다. 브라질은 자동차, 산업, 통신 및 전자 기기 분야를 결합하여 서비스의 접근성과 적응성이 높은 생산 테스트를 중시합니다. 캐나다는 통신, 항공우주, 연구 및 첨단 제조 분야의 강점을 활용하여 유연한 엔지니어링 워크플로우에 대한 수요를 지원하고 있습니다. 중국의 광범위한 전자 생태계에서는 처리량, 자동화, 현지화 및 다양한 디바이스 지원이 중시되고 있습니다. 프랑스와 독일은 항공우주, 자동차, 산업 자동화, 고품질 제조와 밀접하게 연계되어 있는 반면, 이탈리아와 스페인은 산업, 자동차, 전자 분야의 생산 네트워크를 통해 그 중요성을 보여주고 있습니다. 인도는 반도체 및 전자 분야의 역량을 확대하고 있으며, 인재 양성, 확장 가능한 인프라, 현지화된 기술 지원의 중요성이 커지고 있습니다. 일본과 한국에서는 정밀성, 신뢰성, 그리고 첨단 반도체 및 전자 사업과의 통합이 요구되고 있습니다. 멕시코는 자동차 및 전자제품 제조에서의 역할을 강점으로 삼고 있으며, 이곳에서는 효율적인 생산 테스트와 거점 간 표준화가 중요합니다. 러시아의 요구 사항은 국내 전자 분야에서의 회복력, 산업용 애플리케이션, 그리고 특정 기술에 대한 접근 제한의 영향을 받고 있습니다. 영국은 반도체 설계, 국방, 항공우주, 연구개발 및 특수 전자기기를 통해 그 중요성을 유지하고 있으며, 유연하고 안전한 테스트 환경에 대한 수요를 지원하고 있습니다. 미국은 첨단 칩 개발, 국방, 컴퓨팅, 자동차 시스템 및 국내 공급망의 회복탄력성을 계속해서 중시하고 있습니다.

탄력적인 테스트 운영을 구축하기 위한 리더들의 우선순위

업계 리더들은 초기 처리량만을 기준으로 장비를 선정하기보다는 테스터 아키텍처를 디바이스 로드맵에 부합하도록 조정해야 합니다. 우선적으로 취해야 할 조치로는 테스트 데이터 및 인터페이스 표준화, 소프트웨어 이식성 확대, 핵심 액세서리에 대한 다중 공급업체 인증, 그리고 새로운 패키지 및 테스트 요구 사항을 지원할 수 있는 모듈식 시스템 설계 등이 포함됩니다. 조직은 측정 가능한 엔지니어링 및 품질 성과로 이어지는 관리된 시범 프로그램을 통해 AI를 도입하고, 명확한 데이터 소유권과 모델 모니터링 절차를 확립해야 합니다. 지역별 서비스 제공 범위, 운영자 교육, 사이버 보안, 철저한 교정, 수명 주기 지원에 대해서는 하드웨어 사양과 함께 평가해야 합니다. 또한 리더는 테스트 결과를 수율, 신뢰성 및 현장 성능 평가 시스템과 연계함으로써, 테스트가 고립된 생산 공정이 아닌 지속적인 프로세스 개선의 원천이 되도록 해야 합니다.

개요의 조사 방법론

본 요약 보고서에서는 제공된 시장 범주인 ‘로직 IC 테스터’를 대상으로, 확립된 반도체 제조, 전자기기 생산, 테스트 엔지니어링 및 기술 도입이라는 주제를 통해 해당 부문을 분석하고 있습니다. 평가는 애플리케이션 요구 사항, 장비 기능, 지역적 상황, 국가 수준의 산업 프로필, 그리고 조사 대상으로 지정된 국경을 초월한 그룹화를 중심으로 구성되어 있습니다. 시장 추정 및 예측, 시장 점유율, 전망, 그리고 기업별 주장은 의도적으로 제외되었습니다. 인사이트는 널리 문서화된 업계 관행 및 로직 집적회로 테스트의 운영 특성에 기반한, 증거에 지원된 정성적 관찰 결과로 제시됩니다.

결론: 적응성이 높고 데이터베이스의 테스트 역량 구축

반도체 설계, 제조 네트워크 및 신뢰성에 대한 기대가 점점 더 복잡해짐에 따라 로직 IC 테스트의 전략적 중요성이 높아지고 있습니다. 성공을 거두는 조직은 정밀한 측정과 적응성이 높은 소프트웨어, 통합된 데이터 시스템, 숙련된 인력, 그리고 체계적인 품질 거버넌스를 결합하게 될 것입니다. 지역 및 국가별 차이가 존재하므로 현지 지원과 애플리케이션의 일관성이 중요하지만, AI는 책임감 있게 도입된다면 보다 신속한 분석과 일관된 의사결정을 위한 실용적인 길을 제시할 것입니다. 장기적으로 가장 견고한 입지를 구축하기 위해서는 테스트 인프라를 반도체 밸류체인 내에서 회복력이 뛰어나고 지속적으로 개선되는 일부로 취급하는 것이 필수적입니다.

자주 묻는 질문

  • 로직 IC 테스터 시장 규모는 어떻게 예측되나요?
  • 로직 IC 테스터의 주요 기능은 무엇인가요?
  • 반도체의 복잡화가 로직 IC 테스트에 미치는 영향은 무엇인가요?
  • 인공지능(AI)이 로직 IC 테스트에 미치는 영향은 무엇인가요?
  • 로직 IC 테스터 시장의 지역별 동향은 어떻게 되나요?
  • 업계 리더들이 테스트 운영을 구축하기 위해 우선적으로 고려해야 할 사항은 무엇인가요?

목차

제1장 서문

제2장 조사 방법

제3장 개요

제4장 시장 개요

제5장 시장 인사이트

제6장 AI의 누적 영향, 2026년

제7장 로직 IC 테스터 시장 : 장비 유형별

제8장 로직 IC 테스터 시장 : 테스트 레벨별

제9장 로직 IC 테스터 시장 : 핀수별

제10장 로직 IC 테스터 시장 : 테스트 모드별

제11장 로직 IC 테스터 시장 : 용도별

제12장 로직 IC 테스터 시장 : 지역별

제13장 로직 IC 테스터 시장 : 그룹별

제14장 로직 IC 테스터 시장 : 국가별

제15장 경쟁 구도

제16장 기업 개요

제17장 주요 전문가

KSA 26.11.04

The Logic IC Testers Market is projected to grow by USD 678.45 million at a CAGR of 14.20% by 2032.

KEY MARKET STATISTICS
Base Year [2025] USD 267.78 million
Estimated Year [2026] USD 306.63 million
Forecast Year [2032] USD 678.45 million
CAGR (%) 14.20%

Logic IC Testers: Executive Overview

Logic IC testers validate the digital behavior, timing, and reliability of integrated circuits across development, production, and quality-assurance workflows. Demand is shaped by semiconductor complexity, automotive and industrial electronics requirements, high-volume manufacturing, and the need to detect defects earlier in the device lifecycle. The market is also influenced by test throughput, measurement precision, software flexibility, equipment integration, and the availability of engineering expertise.

How Semiconductor Complexity Is Reshaping Logic IC Testing

More complex chips, heterogeneous designs, tighter power constraints, and advanced packaging are increasing the need for broader test coverage and more sophisticated fault isolation. Manufacturers are emphasizing parallel testing, faster program development, improved handler and probe-card compatibility, and integration with manufacturing execution and yield-management systems. Electrification, connected devices, edge computing, and high-performance data infrastructure are also expanding the range of operating conditions that testers must evaluate. At the same time, supply-chain diversification is encouraging organizations to deploy adaptable test platforms across multiple production sites.

Artificial Intelligence's Cumulative Impact on Testing

Artificial intelligence is strengthening logic IC testing through pattern optimization, anomaly detection, predictive maintenance, and automated analysis of parametric and functional data. Machine-learning models can help identify relationships among test conditions, wafer characteristics, equipment states, and field-return signals, supporting earlier root-cause analysis and more targeted test strategies. Effective adoption still depends on high-quality labeled data, explainable decision processes, cybersecurity controls, and disciplined validation against false positives and false negatives. AI is therefore best viewed as an augmentation layer that improves engineering productivity and operational consistency while keeping final quality decisions under controlled governance.

Regional Dynamics Across the Global Testing Landscape

North America combines strong semiconductor design activity, advanced manufacturing initiatives, and demand from aerospace, defense, automotive, and computing applications. Latin America is influenced by electronics assembly, industrial automation, automotive production, and the development of regional supply-chain capabilities. Europe places particular emphasis on automotive quality, industrial systems, energy technologies, equipment interoperability, and regulatory compliance. The Middle East is developing technology and manufacturing ecosystems while prioritizing strategic supply resilience and advanced digital infrastructure. Africa's opportunities are linked to electronics services, industrial development, technical education, and localized support capabilities. Asia-Pacific remains central to semiconductor fabrication, assembly, packaging, consumer electronics, and electronics manufacturing, creating significant demand for scalable, high-throughput, and application-specific test operations.

Group-Level Priorities: ASEAN, BRICS, EU, G7, GCC, and NATO

ASEAN economies are strengthening electronics manufacturing and regional supply-chain connections, increasing the value of flexible test deployment and local engineering support. BRICS members present varied semiconductor, automotive, industrial, and technology priorities, making interoperability and adaptable operating models important. The European Union emphasizes resilient semiconductor capacity, sustainability, automotive reliability, and cross-border standards. G7 economies generally prioritize advanced research, trusted supply chains, high-reliability applications, and workforce development. GCC markets are investing in digital infrastructure and economic diversification, creating requirements for technical capability building and dependable equipment support. NATO-related demand is shaped by secure electronics, aerospace, defense, and communications applications, where traceability, controlled configuration, and stringent qualification practices are essential.

Country-Level Signals Across Major Electronics Markets

Australia is oriented toward research, defense, mining technology, and specialized electronics, favoring robust support and high-reliability validation. Brazil combines automotive, industrial, communications, and electronics activity, with value placed on service accessibility and adaptable production testing. Canada's strengths in communications, aerospace, research, and advanced manufacturing support demand for flexible engineering workflows. China's extensive electronics ecosystem emphasizes throughput, automation, localization, and broad device coverage. France and Germany are strongly connected to aerospace, automotive, industrial automation, and high-quality manufacturing, while Italy and Spain show relevance through industrial, automotive, and electronics production networks. India is expanding semiconductor and electronics capabilities, increasing the importance of workforce training, scalable infrastructure, and localized technical support. Japan and South Korea require precision, reliability, and integration with sophisticated semiconductor and electronics operations. Mexico benefits from its role in automotive and electronics manufacturing, where efficient production test and cross-site standardization are important. Russia's requirements are influenced by domestic electronics resilience, industrial applications, and constrained access to selected technologies. The United Kingdom maintains relevance through semiconductor design, defense, aerospace, research, and specialized electronics, supporting demand for flexible and secure test environments. The United States continues to emphasize advanced chip development, defense, computing, automotive systems, and domestic supply-chain resilience.

Priorities for Leaders Building Resilient Test Operations

Industry leaders should align tester architecture with device roadmaps rather than selecting equipment solely on initial throughput. Priority actions include standardizing test data and interfaces, expanding software portability, qualifying multiple sources for critical accessories, and designing modular systems that can accommodate new packages and test requirements. Organizations should introduce AI through controlled pilot programs tied to measurable engineering or quality outcomes, with clear data ownership and model-monitoring procedures. Regional service coverage, operator training, cybersecurity, calibration discipline, and lifecycle support should be evaluated alongside hardware specifications. Leaders should also connect test results with yield, reliability, and field-performance systems so that testing becomes a source of continuous process improvement rather than an isolated production step.

Research Methodology for the Executive Summary

This executive summary uses the supplied market category, Logic IC Testers, as its scope and interprets the sector through established semiconductor manufacturing, electronics production, test-engineering, and technology-adoption themes. The assessment is structured around application requirements, equipment capabilities, regional conditions, country-level industrial profiles, and cross-border groupings specified for coverage. It deliberately excludes market estimates, market shares, forecasts, and company-specific claims. Insights are presented as qualitative, evidence-aligned observations grounded in broadly documented industry practices and the operational characteristics of logic integrated-circuit testing.

Conclusion: Building Adaptable, Data-Driven Test Capabilities

Logic IC testing is becoming more strategic as semiconductor designs, manufacturing networks, and reliability expectations grow more complex. Successful organizations will combine precise measurement with adaptable software, integrated data systems, skilled personnel, and disciplined quality governance. Regional and country differences make local support and application alignment important, while AI offers a practical route to faster analysis and more consistent decision-making when deployed responsibly. The strongest long-term position will come from treating test infrastructure as a resilient, continuously improving part of the semiconductor value chain.

Table of Contents

1. Preface

  • 1.1. Objectives of the Study
  • 1.2. Market Definition
  • 1.3. Market Segmentation & Coverage
  • 1.4. Years Considered for the Study
  • 1.5. Currency Considered for the Study
  • 1.6. Language Considered for the Study
  • 1.7. Key Stakeholders

2. Research Methodology

  • 2.1. Introduction
  • 2.2. Research Design
    • 2.2.1. Primary Research
    • 2.2.2. Secondary Research
  • 2.3. Research Framework
    • 2.3.1. Qualitative Analysis
    • 2.3.2. Quantitative Analysis
  • 2.4. Market Size Estimation
    • 2.4.1. Top-Down Approach
    • 2.4.2. Bottom-Up Approach
  • 2.5. Data Triangulation
  • 2.6. Research Outcomes
  • 2.7. Research Assumptions
  • 2.8. Research Limitations

3. Executive Summary

  • 3.1. Introduction
  • 3.2. CXO Perspective
  • 3.3. New Revenue Opportunities
  • 3.4. Next-Generation Business Models
  • 3.5. Industry Roadmap

4. Market Overview

  • 4.1. Introduction
  • 4.2. Industry Ecosystem & Value Chain Analysis
    • 4.2.1. Supply-Side Analysis
    • 4.2.2. Demand-Side Analysis
    • 4.2.3. Stakeholder Analysis
  • 4.3. Market Dynamics
    • 4.3.1. Key Drivers
    • 4.3.2. Key Restraints
    • 4.3.3. Key Opportunities
    • 4.3.4. Key Challenges
  • 4.4. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.5. PESTLE Analysis
  • 4.6. Market Outlook
    • 4.6.1. Near-Term Market Outlook (0-2 Years)
    • 4.6.2. Medium-Term Market Outlook (3-5 Years)
    • 4.6.3. Long-Term Market Outlook (5-10 Years)
  • 4.7. Go-to-Market Strategy

5. Market Insights

  • 5.1. Consumer Insights & End-User Perspective
  • 5.2. Consumer Experience Benchmarking
  • 5.3. Opportunity Mapping
  • 5.4. Distribution Channel Analysis
  • 5.5. Pricing Trend Analysis
  • 5.6. Regulatory Compliance & Standards Framework
  • 5.7. ESG & Sustainability Analysis
  • 5.8. Disruption & Risk Scenarios
  • 5.9. Return on Investment & Cost-Benefit Analysis

6. Cumulative Impact of Artificial Intelligence 2026

7. Logic IC Testers Market, by Equipment Type

  • 7.1. Introduction
  • 7.2. Digital Testers
    • 7.2.1. High Pin Count
    • 7.2.2. Low Pin Count
  • 7.3. Memory Testers
  • 7.4. Mixed-Signal Testers
    • 7.4.1. Audio Testers
    • 7.4.2. Data Converters Testers

8. Logic IC Testers Market, by Test Level

  • 8.1. Introduction
  • 8.2. Package Level Test
    • 8.2.1. Handler Based
    • 8.2.2. Prober Based
  • 8.3. Wafer Level Test
    • 8.3.1. Compression Probe
    • 8.3.2. MEMS Probe

9. Logic IC Testers Market, by Pin Count

  • 9.1. Introduction
  • 9.2. High Pin Count
    • 9.2.1. 1025-2048 Pins
    • 9.2.2. Above 2048 Pins
  • 9.3. Low Pin Count
    • 9.3.1. 513-1024 Pins
    • 9.3.2. Up to 512 Pins

10. Logic IC Testers Market, by Test Mode

  • 10.1. Introduction
  • 10.2. Burn-In Test
  • 10.3. Functional Test
    • 10.3.1. Built-In Self Test
    • 10.3.2. Scan Test
  • 10.4. Parametric Test

11. Logic IC Testers Market, by Application

  • 11.1. Introduction
  • 11.2. Automotive
    • 11.2.1. Powertrain
    • 11.2.2. Safety Systems
  • 11.3. Consumer Electronics
    • 11.3.1. PCs and Tablets
    • 11.3.2. Smartphones
  • 11.4. Industrial
    • 11.4.1. Automation
    • 11.4.2. Energy Management
  • 11.5. Telecom
    • 11.5.1. 5G Infrastructure
    • 11.5.2. Networking Equipment

12. Logic IC Testers Market, by Region

  • 12.1. Introduction
  • 12.2. Asia-Pacific
  • 12.3. North America
  • 12.4. Latin America
  • 12.5. Europe
  • 12.6. Middle East
  • 12.7. Africa

13. Logic IC Testers Market, by Group

  • 13.1. Introduction
  • 13.2. ASEAN
  • 13.3. GCC
  • 13.4. European Union
  • 13.5. BRICS
  • 13.6. G7
  • 13.7. NATO

14. Logic IC Testers Market, by Country

  • 14.1. Introduction
  • 14.2. United States
  • 14.3. Canada
  • 14.4. Mexico
  • 14.5. Brazil
  • 14.6. United Kingdom
  • 14.7. Germany
  • 14.8. France
  • 14.9. Russia
  • 14.10. Italy
  • 14.11. Spain
  • 14.12. China
  • 14.13. India
  • 14.14. Japan
  • 14.15. Australia
  • 14.16. South Korea

15. Competitive Landscape

  • 15.1. Market Share Analysis, 2025
  • 15.2. Market Concentration Analysis, 2025
    • 15.2.1. Concentration Ratio (CR)
    • 15.2.2. Herfindahl Hirschman Index (HHI)
  • 15.3. Recent Developments & Impact Analysis, 2025
  • 15.4. Product Portfolio Analysis, 2025
  • 15.5. Benchmarking Analysis, 2025

16. Company Profiles

  • 16.1. Accretech Co., Ltd.
  • 16.2. Advantest Corporation
  • 16.3. Astronics Corporation
  • 16.4. Chroma ATE Inc.
  • 16.5. Cohu, Inc.
  • 16.6. Exicon Co., Ltd.
  • 16.7. FormFactor, Inc.
  • 16.8. Hon Technology Co., Ltd.
  • 16.9. Keysight Technologies, Inc.
  • 16.10. Marvin Test Solutions, Inc.
  • 16.11. MicroCraft Inc.
  • 16.12. MPI Corporation
  • 16.13. National Instruments Corporation
  • 16.14. NI
  • 16.15. Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
  • 16.16. Shenzhen DEXIN Test Equipment Co., Ltd.
  • 16.17. Shibaura Mechatronics Corporation
  • 16.18. SPEA S.p.A.
  • 16.19. Teradyne, Inc.
  • 16.20. TESEC Corporation
  • 16.21. Test Research, Inc.
  • 16.22. Tokyo Electron Limited
  • 16.23. Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
  • 16.24. TSE Co., Ltd.
  • 16.25. Yokogawa Electric Corporation

17. Key Experts

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