|
시장보고서
상품코드
2041933
Si 포토닉스 및 포토닉스 IC 인터랙티브 특허 동향(2026년)Si Photonics & Photonic IC Interactive Patent Landscape Dashboard 2026 |
||||||
세계 IP 경쟁이 치열해지고 있습니다. 주요 시장 진출기업는 누구이며, 실리콘 포토닉스 및 광 집적 회로의 미래를 형성하는 기술은 무엇이며, 어떤 기술이 미래를 형성하고 있는가?
실리콘 포토닉스(SiPh)와 광집적회로(PIC)는 차세대 광통신, 데이터센터 상호연결, AI 인프라 및 첨단 센싱 시스템의 핵심입니다. PIC 및 SiPh 기술은 도파관, 변조기, 광검출기, 필터, 공진기, 결합기, 광원 인터페이스, 광 I/O 구조 등 광 기능을 칩 스케일 플랫폼에 통합하여 새로운 수준의 대역폭 밀도, 전력 효율 및 시스템 통합을 실현합니다.
이 대화형 IP 대시보드 및 데이터베이스는 13,300개 이상의 특허군으로 분류된 3만 6,400개 이상의 특허 공개 정보를 포함하고 있습니다. 특허 공개 동향을 보면, 2010년대 중반 이후 강력하고 지속적인 가속도를 보이고 있으며, 2025년에는 1,700개 이상의 특허군, 4,500개 이상의 개별 특허에 도달할 것으로 예측됩니다. 2026년 데이터는 검색이 2026년 4월에 이루어졌기 때문에 불완전하지만, 초기 공개 수준으로 볼 때, 특허 출원 활동은 연중 꾸준히 증가하여 2,000개 이상의 특허 제품군을 넘어설 것으로 예측됩니다.
이러한 가속화된 추세는 광트랜시버, 코히런트 광학, 데이터센터 통신에서 실리콘 포토닉스의 산업적 채택과 더불어 광 I/O, 코패키지 광학, 광 인터커넥트, 광 칩렛, 3D 광 집적화의 급속한 증가를 반영합니다. AI와 HPC 시스템이 대역폭, 지연, 전력 소비 측면에서 점점 더 많은 제약에 직면하고 있는 가운데, 이러한 기술은 전략적 가치를 높이고 있습니다.
지적재산권(IP)의 경쟁 환경은 매우 다양해지고 있습니다. 주요 출원인으로는 Intel, Nokia, TSMC, Cisco, Huawei, Samsung Group, NTT, GlobalFoundries, HP, Rockley Photonics, Corning, Marvell, ASE Group, IBM, imec, CEA, Meta, Fujitsu, University of California, Alphabet, OpenLight Photonics, ETRI, Ciena, Sumitomo Electric, ETRI, ETA, Meta. Meta, Fujitsu, University of California, OpenLight Photonics, Sumitomo Electric, Alphabet, ETRI, Ciena 등이 있습니다. 이는 Si 포토닉스 및 포토닉 IC가 광통신 기업뿐만 아니라 반도체 제조업체, 파운드리, OSAT, 첨단 소재 공급업체, R&D 기관, 클라우드 인프라 기업, 그리고 전문 순수 진출기업들에게도 전략적 경쟁의 장이 될 것임을 입증하고 있습니다.
이 대시보드는 특허 동향을 8개의 주요 기술 분야로 분류하여 보여줍니다. PIC/SiPh 플랫폼, 액티브 디바이스, 광 결합, 광트랜시버, 광트랜시버, 광 I/O 및 상호 연결, 패키징 및 테스트, 광 컴퓨팅, 광 센싱 등입니다. 또한, Si 및 SOI, InP, SiN, TFLN 및 LNOI, 절연체 상부 폴리머, BTO 등 집적 포토닉스 및 PIC 용도과 명확하게 연관된 경우 주요 재료 및 플랫폼 제품군도 추적하고 있습니다.
역동적인 조사 및 경쟁사 벤치마킹을 위해 설계된 대화형 대시보드와 엑셀 데이터베이스를 통해 사용자는 포토닉스 및 반도체 혁신의 가장 역동적인 분야 중 하나인 특허 동향 분석, 주요 출원인의 벤치마킹, 기술 분야 및 재료 플랫폼 조사, 신규 기업 식별, 새로운 기회 발견, 특허 수준 기록에 대한 접근이 가능합니다. 신규 진출기업 식별, 기술 분야 및 재료 플랫폼 조사, 특허 수준 기록에 대한 접근, 새로운 기회 발견 등을 할 수 있습니다.
Si 포토닉스 및 포토닉 IC의 특허 환경은 반도체 기업, 광 네트워크 리더 기업, 파운드리, OSAT, R&D 조직, 클라우드 인프라 기업, 재료 공급업체 및 순수 전문 기업에 의해 형성되고 있습니다. 이러한 다양성은 PIC 플랫폼, 액티브 디바이스, 광트랜시버, 광트랜시버, 광 I/O, CPO 및 첨단 패키징에 걸친 집적 포토닉스의 전략적 역할을 반영합니다.
Intel, Nokia, Cisco, Huawei, TSMC, Marvell, Samsung Group, NTT, GlobalFoundries 등 주요 기업들은 강력한 지적재산권(IP)을 보유하고 있으며, 이는 광통신, 데이터센터, AI/HPC, 반도체 로드맵에서 SiPh의 성숙도 및 중요성이 증가하고 있음을 보여줍니다. 데이터센터, AI/HPC 및 반도체 로드맵에서 SiPh의 성숙도와 그 중요성이 증가하고 있음을 보여줍니다.
Rockley Photonics 및 OpenLight Photonics와 같은 전문 기업들도 특히 집적 광전자 플랫폼, 광엔진, 능동 소자, 센싱 및 이종 통합 분야에서 중요한 혁신의 원동력이 되고 있습니다. 계속되고 있습니다.
미래의 IP 리더십은 포트폴리오의 규모뿐만 아니라 고급 패키징, 광 I/O, 광 칩렛, 3D 집적화를 통해 광 집적화를 확장할 수 있는 능력에 따라 좌우될 것입니다.
본 대시보드는 Si 포토닉스 및 포토닉 IC의 특허 동향을 PIC/SiPh 플랫폼, 액티브 디바이스, 광커넥션, 광트랜시버, 광 I/O 및 상호연결, 패키징 및 테스트, 광컴퓨팅, 광센싱, 광센싱의 8개의 기술 분야로 분류하고 있습니다.
또한, Si 및 SOI, InP, SiN, TFLN 및 LNOI, 절연체 상부 폴리머, BTO를 포괄하는 재료 세분화도 포함되어 있습니다. 이러한 이중 세분화를 통해 사용자는 혁신이 집중된 영역을 빠르게 파악하고, 각 기업의 포지셔닝을 비교하고, 신기술 및 플랫폼의 동향을 추적할 수 있습니다.
인터랙티브 대시보드
엄선된 특허 데이터를 기반으로 구축된 대화형 온라인 대시보드를 통해 특허에 대한 전체 그림을 보다 접근하기 쉽고 실용적이며 의사결정자의 요구에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다.
주요 기능:
이 IP 대시보드는 본 조사를 위해 선정된 모든 특허를 포함하는 구조화된 엑셀 데이터베이스를 통해 지원되며, 다음과 같은 내용을 포함하고 있습니다.
Intel,Nokia,TSMC,Cisco,Huawei,Samsung Group,NTT - Nippon Telegraph & Telephone,GlobalFoundries,HP - Hewlett Packard Development,Rockley Photonics, Corning, Marvell, ASE Group, IBM, Meta, Fujitsu, OpenLight Photonics, Sumitomo Electric, Alphabet, Ciena, PsiQuantum, Ericsson, Lightmatter, Apple, Oracle, RTX, Ciena, PsiQuantum, Ericsson, Ciena, PsiQuantum, Ericsson, Ciena, Ciena Lightmatter,Apple,Oracle,RTX Corporation,NVIDIA,Shanghai Xizhi Technology,Lumentum,STMicroelectronics,Ayar Labs,Coherent,Hisense, Honeywell, Innolux, Renesys, Renesas, Ciena, PsiQuantum, Ericsson, Ericsson, Lightmatter, Apple, Oracle, RTX Corporation Honeywell,Innolux,Renesas Electronics,Dow Chemical,NEC, Bosch,Kyocera, Aurora,Innolight Technology,Mitsubishi Electric,Carl Zeiss, US Navy, AMS-Osram, Sony, Sony, Samsung, Samsung Electronics, Samsung Electronics, Samsung Electronics, Samsung Electronics, Samsung Electronics, Samsung Electronics, Samsung Electronics, Samsung Electronics AMS-Osram,Sony,Skorpios Technologies,AMD,Orca Computing,Resonac,Broadcom,Fujikura,Nayuan Technology Singapore,Nexus Photonics,SMART Photonics,Analog Photonics,Volkswagen Group,HyperLight,Oki Electric,Panasonic,Scantinel Photonics,Toshiba,Accelink Technologies, Lockheed Martin,SPIL,SPIL, Oki Electric,Panasonic,Scantinel Photonics,Toshiba,Accelink Technologies, Lockheed Martin Lockheed Martin,SPIL,CETC - China Electronics Technology Group Corporation,Hitachi,Xilian Optical Fiber,AT&T,ASML,Celestial AI,SEFFECT Photonics,Hangzhou Guangzhiyuan Technology,JBD,MACOM Technology Solutions,Shinko,Texas Instruments,AEVA,Canon,Lightwave Logic,Micron,3M, Nano Photonics,Ranovus,Thales,United Microelectronics Centre,Ajinomoto,GS Yuasa,NCAP,Scintil Photonics,Teramount,Unimicron,Applied Materials,BAE Systems,Furukawa Electric 등.
LSH 26.06.05The global IP race is accelerating: who are the key players, and which technologies are shaping the future of silicon photonics and photonic integrated circuits?
Silicon photonics (SiPh) and photonic integrated circuits (PIC) sit at the heart of next-generation optical communication, datacenter interconnects, AI infrastructure and advanced sensing systems. By integrating optical functions such as waveguides, modulators, photodetectors, filters, resonators, couplers, light-source interfaces and optical I/O structures onto chip-scale platforms, PIC and SiPh technologies are enabling a new level of bandwidth density, power efficiency and system integration.
This interactive IP dashboard and database cover 36,400+ patent publications grouped into 13,300+ patent families. The patent publication trend shows a strong and sustained acceleration from the mid-2010s onward, with publications rising to more than 1,700 patent families and 4,500 individual patents in 2025. Although 2026 data is incomplete because the search was performed in April 2026, the early publication level suggests that patenting activity is expected to continue growing steadily throughout the year and should exceed 2,000 patent families.
This acceleration reflects the industrial adoption of silicon photonics in optical transceivers, coherent optics and datacenter communications, as well as the rapid emergence of optical I/O, co-packaged optics, photonic interconnects, optical chiplets and 3D photonic integration. These technologies are becoming increasingly strategic as AI and HPC systems face growing constraints in bandwidth, latency and power consumption.
The competitive IP landscape is highly diversified. Leading applicants include Intel, Nokia, TSMC, Cisco, Huawei, Samsung Group, NTT, GlobalFoundries, HP, Rockley Photonics, Corning, Marvell, ASE Group, IBM, imec, CEA, Meta, Fujitsu, University of California, OpenLight Photonics, Sumitomo Electric, Alphabet, ETRI and Ciena. This confirms that Si Photonics & Photonic IC is not only a field for optical communication companies, but also a strategic battleground for semiconductor players, foundries, OSATs, advanced materials suppliers, R&D organizations, cloud infrastructure companies and specialized pure players.
The dashboard structures the patent landscape across eight key technology segments: PIC / SiPh Platforms, Active Devices, Optical Coupling, Optical Transceivers, Optical I/O & Interconnects, Packaging & Testing, Photonic Computing, and Photonic Sensing. It also tracks major material and platform families, including Si & SOI, InP, SiN, TFLN & LNOI, Polymer on Insulator, and BTO, when explicitly linked to integrated photonics or PIC applications.
Designed for dynamic exploration and competitive benchmarking, the interactive dashboard and Excel database enable users to analyze patenting dynamics, benchmark key applicants, identify IP newcomers, explore technology segments and materials platforms, access patent-level records, and detect emerging opportunities in one of the most dynamic areas of photonics and semiconductor innovation.
The Si Photonics & Photonic IC patent landscape is shaped by semiconductor companies, optical networking leaders, foundries, OSATs, R&D organizations, cloud infrastructure players, materials suppliers, and pure players. This diversity reflects the strategic role of integrated photonics across PIC platforms, active devices, optical transceivers, optical I/O, CPO and advanced packaging.
Major players such as Intel, Nokia, Cisco, Huawei, TSMC, Marvell, Samsung Group, NTT, and GlobalFoundries hold strong IP positions, showing both the maturity of SiPh in optical communications and its growing importance for datacenter, AI/HPC and semiconductor roadmaps.
Specialized pure players such as Rockley Photonics and OpenLight Photonics also remain important innovation drivers, particularly in integrated photonic platforms, optical engines, active devices, sensing and heterogeneous integration.
Future IP leadership will depend not only on portfolio size, but also on the ability to scale photonic integration through advanced packaging, optical I/O, photonic chiplets, and 3D integration..
The dashboard segments the Si Photonics & Photonic IC patent landscape into eight technology areas: PIC / SiPh Platforms, Active Devices, Optical Coupling, Optical Transceivers, Optical I/O & Interconnects, Packaging & Testing, Photonic Computing, and Photonic Sensing.
It also includes material segmentation covering Si & SOI, InP, SiN, TFLN & LNOI, Polymer on Insulator, and BTO. This dual segmentation helps users quickly identify where innovation is concentrated, compare players’ positioning, and track emerging technology and platform trends.
Interactive dashboard
Interactive online dashboard built from carefully selected patent data, making patent landscapes more accessible, actionable, and tailored to decision-makers’ needs.
Key features:
This IP dashboard is supported by a structured Excel database containing all patents selected for this study, including:
Intel, Nokia, TSMC, Cisco, Huawei, Samsung Group, NTT – Nippon Telegraph & Telephone, GlobalFoundries, HP – Hewlett Packard Development, Rockley Photonics, Corning, Marvell, ASE Group, IBM, Meta, Fujitsu, OpenLight Photonics, Sumitomo Electric, Alphabet, Ciena, PsiQuantum, Ericsson, Lightmatter, Apple, Oracle, RTX Corporation, NVIDIA, Shanghai Xizhi Technology, Lumentum, STMicroelectronics, Ayar Labs, Coherent, Hisense, Honeywell, Innolux, Renesas Electronics, Dow Chemical, NEC, Bosch, Kyocera, Aurora, Innolight Technology, Mitsubishi Electric, Carl Zeiss, US Navy, AMS-Osram, Sony, Skorpios Technologies, AMD, Orca Computing, Resonac, Broadcom, Fujikura, Nayuan Technology Singapore, Nexus Photonics, SMART Photonics, Analog Photonics, Volkswagen Group, HyperLight, Oki Electric, Panasonic, Scantinel Photonics, Toshiba, Accelink Technologies, Lockheed Martin, SPIL, CETC – China Electronics Technology Group Corporation, Hitachi, Xilian Optical Fiber, AT&T, ASML, Celestial AI, SEFFECT Photonics, Hangzhou Guangzhiyuan Technology, JBD, MACOM Technology Solutions, Shinko, Texas Instruments, AEVA, Canon, Lightwave Logic, Micron, 3M, Nano Photonics, Ranovus, Thales, United Microelectronics Centre, Ajinomoto, GS Yuasa, NCAP, Scintil Photonics, Teramount, Unimicron, Applied Materials, BAE Systems, Furukawa Electric, and more.