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시장보고서
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세계의 표면실장기술 시장 : 점유율 분석, 산업 동향 및 통계, 성장 예측(2025-2030년)Surface Mount Technology - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030) |
세계의 표면실장기술 시장 규모는 2025년 66억 1,000만 달러로 추계되며, 예측 기간 중(2025-2030년) CAGR 7.6%로 확대되어, 2030년에는 95억 3,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.
표면실장기술(SMT)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 부품을 직접 실장하는 전자 회로를 구축하는 방법입니다. PCB에 열린 구멍에 부품을 삽입하는 기존의 스루 홀 기술과는 대조적입니다. SMT에서 사용되는 부품을 SMD라고 하며, 작은 금속 탭 또는 엔드 캡이 있으며 PCB 표면에 직접 납땜할 수 있습니다. 이렇게 하면 PCB 하나로 작고 가볍고 더 많은 부품을 사용할 수 있습니다.
팬데믹 이후, 노트북과 서버 시장은 수요의 급증을 목격하고 있습니다. 인도 전자 반도체 협회(IESA)에 의하면, 재택 근무 증가나 협업 툴의 도입에 따라, 보다 많은 데이터가 클라우드 상에 보존되게 되고 있습니다. 수요의 급증은 서버, 데이터센터, 컴퓨팅 분야에서 볼 수 있습니다. 미국의 Micron Technology는 원격근무 경제, 게임, E-Commerce의 활성화에 의해 데이터센터 수요가 높아지고 있다고 보고하고 있습니다. 또한 Cloudscene에 따르면 2024년 3월 현재 미국에는 5,381개의 데이터센터가 있으며, 이는 세계 어느 나라보다 많습니다. 또한 521곳이 독일에, 514곳이 영국에 있습니다.
전자 부품의 소형화로 어디서나 휴대할 수 있는 소형 휴대용 핸드헬드 컴퓨터 디바이스의 제조가 가능해졌습니다. 그 결과 처리 능력이 뛰어나고 작고 가벼운 장비가 시장에 나아갑니다. 부품은(예를 들어, 옷 가방에) 쉽게 끼워 넣을 수 있고 오랫동안 운반 할 수 있기 때문에 더 착용할 수 있습니다. 부품은 소형화되어 실장되는 PCB의 설계에 새로운 요구가 붙어 있습니다. NCAB Group은 초고밀도 울트라 HDI PCB 표준을 정의하는 IPC 이니셔티브에 확실히 커밋하고 있으며 2023년에는 고객에게 제공할 수 있을 것으로 기대했습니다.
표면실장기술(SMT)은 현대의 전자기기 제조에 있어서 매우 중요한 요소가 되어, 수많은 이점에 의해 기존 스루홀 방식을 능가하고 있습니다. SMT의 두드러진 이점은 필요한 PCB 드릴링을 크게 줄일 수 있다는 것입니다. 제조자는 드릴링 공정을 생략함으로써 시간과 비용을 모두 절감할 수 있으며, 복잡하고 고밀도인 기판에 있어서는 특별한 장점이 됩니다. 이 변화는 생산을 간소화하고, 인건비와 재료비를 줄이고, 제조 공정의 전반적인 비용 효과를 강화합니다.
표면실장기술은 작고 효율적이고 비용 효율적인 전자기기 제조를 가능하게 함으로써 전자기기 제조업계에 혁명을 가져왔습니다. 그러나 많은 장점이 있음에도 불구하고 SMT는 모든 용도에 적합하지는 않습니다. SMT는 변압기 및 전원 회로와 같은 고전력 및 고전압 부품에는 적합하지 않습니다. 이 부품은 열을 발생시키고 높은 전기 부하가 걸리므로 SMT는 효과적으로 처리하도록 설계되지 않았습니다.
미국 의회 예산국에 따르면 미국의 국방비는 2033년까지 매년 증가할 것으로 예상됩니다. 미국의 국방비는 2023년 7,460억 달러에 달할 전망입니다. 이 예측에서 2033년 국방비는 1조 1,000억 달러까지 증가할 것으로 예측됩니다.
표면실장기술 시장은 세계 기업와 중소기업 모두가 존재하기 때문에 매우 단편화되고 있습니다. 이 시장의 주요 기업으로는 Fuji Corporation, Yamaha Motor Co. Ltd, Micronic AB, ASMPT, Panasonic Corporation 등이 있습니다. 이 시장의 기업은 제품 라인업을 강화하고 경쟁 우위를 확보하기 위해 제휴 및 인수를 채택하고 있습니다.
2024년 3월 - Nordson Corporation은 멕시코 케레타로에 본사를 둔 새로운 라틴아메리카 기술 센터를 도입하여 이 지역 제조업체가 어셈블리 유체, 부품, 기판 및 생산 요구 사항에 가장 적합한 액체 도포 장비에 대한 적시 피드백을 제공합니다. 실험실에는 3D 프린터, 스케일 및 기타 측정 장비가 설치되어 있어 각 고객별 용도 요구 사항에 적합한 액체 도포 장비를 결정할 수 있습니다.
2024년 1월 - Yamaha Motor Co. Ltd는 실장 성능으로 클래스 중 가장 빠른 칭호를 가진 표면 실장기 YRM10의 발매를 발표했습니다. 52,000CPH라는 놀라운 속도로 1빔 1헤드 카테고리에서 경쟁사를 압도합니다. 이 장치는 컴팩트하고 장소를 차지하지 않고 다양한 부품 호환성과 범용성을 제공하며 고속 모듈 조립을 위한 차세대 솔루션이 되고 있습니다.
The Surface Mount Technology Market size is estimated at USD 6.61 billion in 2025, and is expected to reach USD 9.53 billion by 2030, at a CAGR of 7.6% during the forecast period (2025-2030).
Surface mount technology (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). This contrasts with older through-hole technology, where components are inserted into holes drilled into the PCB. Components used in SMT, known as SMDs, have small metal tabs or end caps that can be soldered directly onto the PCB surface. This allows for using smaller, lighter, and more components on a single PCB.
After the effect of the pandemic, the market for laptops and servers is witnessing a surge in demand. According to the India Electronics and Semiconductor Association (IESA), more data is stored on the cloud as work-from-home increases and more collaboration tools are deployed. A surge in demand is witnessed in the server, data centers, and computing segments. US-based Micron Technology also reported a more robust demand from data centers due to the remote-work economy, increased gaming, and e-commerce activity. Additionally, as per Cloudscene, as of March 2024, there are 5,381 data centers in the United States, the most of any country worldwide. A further 521 are in Germany, while 514 are in the United Kingdom.
Miniaturization of electronic components has made it possible to build small portable and handheld computer devices that can be carried anywhere. As a result, smaller, lighter devices with high processing capacity are available on the market. They are becoming more wearable since components can be easily embedded (for example, in clothing bags) and carried for long periods. Components are shrinking, putting new demands on the design of the PCBs they are mounted on. NCAB Group is firmly committed to IPC's efforts in defining standards for ultra-dense Ultra HDI PCBs and anticipates being able to provide them to clients in 2023.
Surface mount technology (SMT) has emerged as a pivotal element in modern electronics manufacturing, eclipsing traditional through-hole methods with its myriad benefits. A standout advantage of SMT lies in its drastic reduction of necessary PCB drilling. Manufacturers slash both time and costs by sidestepping the drilling process, a notable boon for intricate, high-density boards. This shift streamlines production and trims labor and material expenses, bolstering the overall cost-effectiveness of the manufacturing process.
Surface mount technology has revolutionized the electronics manufacturing industry by enabling the production of smaller, more efficient, and cost-effective electronic devices. However, despite its numerous advantages, SMT is unsuitable for all applications. SMT is unsuitable for high-power and high-voltage components, such as transformers and power circuitry. These components generate heat and carry high electric loads, which SMT is not designed to handle effectively.
According to the US Congressional Budget Office, defense spending in the United States is predicted to increase yearly until 2033. Defense outlays in the United States amounted to USD 746 billion in 2023. The forecast predicts an increase in defense outlays up to USD 1.1 trillion in 2033.
Surface Mount Technology market is highly fragmented due to the presence of both global players and small and medium-sized enterprises. Some of the major players in the market are Fuji Corporation, Yamaha Motor Co. Ltd, Mycronic AB, ASMPT, and Panasonic Corporation. Players in the market are adopting partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain competitive advantage.
March 2024 - Nordson Corporation introduced a new Latin America Tech Center based in Queretaro, Mexico, to allow manufacturers in the region to get timely feedback on the best fluid dispensing equipment for their assembly fluid, parts, substrates, and production requirements. The lab has a 3D printer, scales, and other measurement equipment to determine the correct fluid dispensing equipment for each customer's unique application requirements.
January 2024 - Yamaha Motor Co. Ltd announced the launch of YRM10, a surface mounter with the title of being the fastest in its class regarding mounting performance. With an impressive speed of 52,000 CPH, it outshines its competitors in the 1-Beam/1-Head category. This device is compact and space-saving and offers a range of component compatibility and versatility, making it a next-generation solution for high-speed modular assembly.