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시장보고서
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1801289
세계의 IC 소켓 시장 : 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향, 예측(2025-2032년)IC Sockets Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032 |
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Persistence Market Research는 최근 세계의 IC 소켓 시장에 대한 종합적인 보고서를 발표했습니다. 이 보고서는 시장 성장 촉진요인, 동향, 기회, 과제 등 중요한 시장 역학을 철저히 평가하고 시장 구조에 대한 자세한 인사이트을 제공합니다.
주요 인사이트
- IC 소켓 시장 규모(2025년) : 11억 4,590만 달러
- 시장 예측치(2032년) : 16억 170만 달러
- 세계의 시장 성장률(CAGR 2025-2032년) : 4.9%
IC 소켓 시장 : 조사 범위
IC 소켓은 집적 회로(IC)의 하우징과 인터페이스를 위해 전자 어셈블리에 사용되는 필수 구성 요소입니다. 이 소켓은 IC에 안전하고 분리 가능한 연결을 제공하여 테스트, 교체 및 프로토타이핑을 용이하게 합니다. IC 소켓 시장은 소비자용 전자기기, 자동차, 산업기기, 통신기기, 항공우주 및 방위 분야의 용도에 대응하고 있습니다. 시장 성장을 지원하는 것은 전자기기의 복잡화, 소형화의 동향, 신뢰성 있고 재사용 가능한 상호 연결 솔루션에 대한 요구입니다.
시장 성장 촉진요인 :
세계의 IC 소켓 시장은 소비자용 및 산업 용도에서 고성능, 소형 전자기기에 대한 수요 증가 등 몇 가지 중요한 요인들에 의해 추진되고 있습니다. 특히 아시아태평양의 반도체 생산 및 테스트 개발은 번인, 테스트 및 개발 프로세스에서 IC 소켓에 대한 필요성을 더욱 강화하고 있습니다. 자동차 업계에서는 전자제어장치(ECU), 센서, 인포테인먼트 시스템의 사용이 증가하고 있으며, 이는 소켓 수요에 기여하고 있습니다. 게다가 5G의 전개와 IoT의 보급 등의 동향은 성능 검증을 위해 고신뢰성의 소켓 인터페이스를 필요로 하는 복잡한 칩의 제조를 가속화하고 있습니다.
시장 성장 억제요인 :
유망한 성장 궤도에도 불구하고, IC 소켓 시장은 비용 압력과 설계의 복잡성과 관련된 문제에 직면하고 있습니다. 반도체 패키징이 칩 스케일 및 시스템 인 패키지 설계로 진화함에 따라 소켓 호환성과 설계가 더욱 복잡해져 제조 비용이 상승하게 됩니다. 또한 일부 소형 전자 장치에서는 납땜 솔루션으로의 이동으로 기존 소켓의 사용이 제한됩니다. 이러한 기술적 및 경제적 제약은 특히 소량 생산 용도 및 비용에 민감한 시장에서 시장 침투에 영향을 미칠 수 있습니다.
시장 기회 :
IC 소켓 시장은 소켓 설계 혁신, 전자기기 제조 자동화의 진전, AI와 엣지 컴퓨팅의 출현에 의해 큰 성장 기회를 가져오고 있습니다. BGA, LGA, QFN 등의 선진 패키징용 테스트 소켓이나 번인 소켓의 채용 확대가, 제조업체에게 유리한 길을 나타내고 있습니다. 또한 반도체 테스트에서 재사용 가능한 고속 소켓에 대한 수요는 고정밀도, 열 안정성 및 수명이 긴 소켓 솔루션의 기회를 엽니다. 반도체 주조와의 협업, R&D 투자, 커스터마이즈 능력은 새로운 동향을 받아 시장의 존재를 확대하는 데 필수적인 전략입니다.
이 보고서에서 다루는 주요 질문
- 세계의 IC 소켓 시장 성장을 가속하는 주요 요인은?
- 다른 최종 사용자 산업에서 어떤 소켓 유형과 용도이 수요를 지배하는가?
- 기술 진보는 IC 소켓 분야의 제품 개발에 어떤 영향을 미치는가?
- IC 소켓 시장 주요 기업은 누구이며, 어떤 전략적 이니셔티브를 진행하고 있는가?
- 세계의 IC 소켓 산업 향후 전망과 성장 핫스팟은?
목차
제1장 주요 요약
제2장 시장 개요
- 시장의 범위와 정의
- 밸류체인 분석
- 거시경제 요인
- 세계의 GDP 전망
- 세계의 건설 업계의 개요
- 세계의 광업의 개요
- 예측 요인 - 관련성과 영향
- COVID-19의 영향 평가
- PESTLE 분석
- Porter's Five Forces 분석
- 지정학적 긴장 : 시장에 미치는 영향
- 규제와 기술의 상황
제3장 시장 역학
- 성장 촉진요인
- 성장 억제요인
- 기회
- 동향
제4장 가격 동향 분석(2019-2032년)
- 지역별 가격 분석
- 부문별 가격
- 가격 영향요인
제5장 세계의 IC소켓 시장 전망 : 과거(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
- 주요 하이라이트
- 세계의 IC 소켓 시장 전망 : 유형
- 서론/주요 조사 결과
- 과거 시장 규모(백만 달러) 분석(2019-2024년), 유형별
- 현재 시장 규모(백만 미 달러) 예측(2025-2032년), 유형별
- 스루홀 소켓
- 표면 실장 소켓
- 제로 삽입력(ZIF) 소켓
- 2열 소켓
- 시장 매력 분석 : 유형
- 세계의 IC 소켓 시장 전망 : 용도
- 서론/주요 조사 결과
- 과거 시장 규모(백만 달러) 분석(2019-2024년), 용도별
- 현재 시장 규모(백만 달러) 예측(2025-2032년), 용도별
- 메모리
- CMOS 이미지 센서
- 고전압
- 무선 주파수(RF)
- 시스템 온 칩(SoC)
- 중앙 처리 장치(CPU)
- 그래픽 처리 장치(GPU)
- 기타 비메모리
- 시장 매력 분석 : 용도
제6장 세계의 IC소켓 시장 전망 : 지역
- 주요 하이라이트
- 과거 시장 규모(백만 달러) 분석(2019-2024년), 지역별
- 현재 시장 규모(백만 달러) 예측(2025-2032년), 지역별
- 북미
- 유럽
- 동아시아
- 남아시아와 오세아니아
- 라틴아메리카
- 중동 및 아프리카
- 시장 매력 분석 : 지역
제7장 북미의 IC소켓 시장 전망 : 과거(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제8장 유럽의 IC 소켓 시장 전망 : 과거(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제9장 동아시아의 IC소켓 시장 전망 : 과거(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제10장 남아시아 및 오세아니아의 IC 소켓 시장 전망 : 과거(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제11장 라틴아메리카 IC 소켓 시장 전망 : 과거(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제12장 중동 및 아프리카의 IC 소켓 시장 전망 : 과거(2019-2024년) 및 예측(2025-2032년)
제13장 경쟁 구도
- 시장 점유율 분석(2025년)
- 시장 구조
- 경쟁 강도 매핑
- 경쟁 대시보드
- 기업 프로파일
- Aries Electronics, Inc.
- Enplas Corporation
- Loranger International Corporation
- Mill-Max Mfg. Corporation
- Molex LLC
제14장 부록
- 조사 방법
- 조사의 전제
- 두자어 및 약어
Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the worldwide market for IC sockets. The report offers a thorough assessment of crucial market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing detailed insights into the market structure.
Key Insights:
- IC Sockets Market Size (2025E): USD 1,145.9 Million
- Projected Market Value (2032F): USD 1,601.7 Million
- Global Market Growth Rate (CAGR 2025 to 2032): 4.9%
IC Sockets Market - Report Scope:
IC sockets are integral components used in electronic assemblies for housing and interfacing integrated circuits (ICs). These sockets provide secure, removable connections for ICs, enabling ease of testing, replacement, and prototyping. The IC sockets market caters to applications across consumer electronics, automotive, industrial equipment, communication devices, and aerospace & defense sectors. The market growth is supported by the increasing complexity of electronic devices, miniaturization trends, and the need for reliable and reusable interconnection solutions.
Market Growth Drivers:
The global IC sockets market is propelled by several key factors, including the rising demand for high-performance and compact electronic devices in consumer and industrial applications. Growth in semiconductor production and testing, particularly in the Asia Pacific region, further fuels the need for IC sockets in burn-in, test, and development processes. The automotive industry's increasing use of electronic control units (ECUs), sensors, and infotainment systems also contributes to socket demand. Additionally, trends such as 5G deployment and IoT proliferation accelerate the production of complex chips requiring high-reliability socket interfaces for performance validation.
Market Restraints:
Despite its promising growth trajectory, the IC sockets market faces challenges related to cost pressures and design complexities. As semiconductor packaging evolves toward chip-scale and system-in-package designs, the compatibility and design of sockets become more intricate, leading to higher manufacturing costs. Furthermore, the shift toward soldered solutions in some compact electronics limits the use of traditional sockets. These technical and economic constraints may affect market penetration, particularly for low-volume applications or cost-sensitive markets.
Market Opportunities:
The IC sockets market presents significant growth opportunities driven by innovations in socket design, increasing automation in electronics manufacturing, and the emergence of AI and edge computing. Growing adoption of test and burn-in sockets for advanced packaging types such as BGA, LGA, and QFN presents a lucrative avenue for manufacturers. Moreover, the demand for reusable and high-speed sockets in semiconductor testing opens up opportunities for high-precision, thermally stable, and long-lifecycle socket solutions. Collaborations with semiconductor foundries, R&D investments, and customization capabilities are essential strategies to tap into emerging trends and expand market presence.
Key Questions Answered in the Report:
- What are the primary factors driving the growth of the IC sockets market globally?
- Which socket types and applications are dominating demand across different end-user industries?
- How are technological advancements impacting product development in the IC sockets segment?
- Who are the major players in the IC sockets market, and what strategic initiatives are they pursuing?
- What are the future prospects and growth hotspots in the global IC sockets industry?
Competitive Intelligence and Business Strategy:
These firms leverage their R&D capabilities to develop sockets for high-frequency, high-density applications and extreme environmental conditions. Strategic initiatives such as partnerships with semiconductor testing companies, geographical expansion, and participation in trade fairs help in market penetration. Emphasis is also placed on sustainability, miniaturization, and design flexibility to meet evolving industry demands.
Key Companies Profiled:
- Aries Electronics, Inc.
- Enplas Corporation
- Loranger International Corporation
- Mill-Max Mfg. Corporation; Molex LLC
- Plastronics Socket Company Inc.
- Sensata Technologies, Inc.
- Smiths Interconnect
- TE Connectivity Ltd.
- Yamaichi Electronics Co., Ltd.
- Molex
IC Sockets Market Research Segmentation:
By Type:
- Through-hole Sockets
- Surface-mount Sockets
- Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
- Dual-row Sockets
- Other
By Applications:
- Memory
- CMOS Image Sensors
- High Voltage
- Radio Frequency (RF)
- System on Chip (SoC)
- Central Processing Unit (CPU)
- Graphics Processing Unit (GPU)
- Other Non-memory
By Region:
- North America
- Latin America
- Europe
- Asia Pacific
- Middle East and Africa
Table of Contents
1. Executive Summary
- 1.1. Global IC Sockets Market Snapshot 2025 and 2032
- 1.2. Market Opportunity Assessment, 2025-2032, US$ Mn
- 1.3. Key Market Trends
- 1.4. Industry Developments and Key Market Events
- 1.5. Demand Side and Supply Side Analysis
- 1.6. PMR Analysis and Recommendations
2. Market Overview
- 2.1. Market Scope and Definitions
- 2.2. Value Chain Analysis
- 2.3. Macro-Economic Factors
- 2.3.1. Global GDP Outlook
- 2.3.2. Global Construction Industry Overview
- 2.3.3. Global Mining Industry Overview
- 2.4. Forecast Factors - Relevance and Impact
- 2.5. COVID-19 Impact Assessment
- 2.6. PESTLE Analysis
- 2.7. Porter's Five Forces Analysis
- 2.8. Geopolitical Tensions: Market Impact
- 2.9. Regulatory and Technology Landscape
3. Market Dynamics
- 3.1. Drivers
- 3.2. Restraints
- 3.3. Opportunities
- 3.4. Trends
4. Price Trend Analysis, 2019-2032
- 4.1. Region-wise Price Analysis
- 4.2. Price by Segments
- 4.3. Price Impact Factors
5. Global IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
- 5.1. Key Highlights
- 5.2. Global IC Sockets Market Outlook: Type
- 5.2.1. Introduction/Key Findings
- 5.2.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Type, 2019-2024
- 5.2.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
- 5.2.3.1. Through-hole Sockets
- 5.2.3.2. Surface-mount Sockets
- 5.2.3.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
- 5.2.3.4. Dual-row Sockets
- 5.2.4. Market Attractiveness Analysis: Type
- 5.3. Global IC Sockets Market Outlook: Applications
- 5.3.1. Introduction/Key Findings
- 5.3.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Applications, 2019-2024
- 5.3.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
- 5.3.3.1. Memory
- 5.3.3.2. CMOS Image Sensors
- 5.3.3.3. High Voltage
- 5.3.3.4. Radio Frequency (RF)
- 5.3.3.5. System on Chip (SoC)
- 5.3.3.6. Central Processing Unit (CPU)
- 5.3.3.7. Graphics Processing Unit (GPU)
- 5.3.3.8. Other Non-memory
- 5.3.4. Market Attractiveness Analysis: Applications
6. Global IC Sockets Market Outlook: Region
- 6.1. Key Highlights
- 6.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Region, 2019-2024
- 6.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Region, 2025-2032
- 6.3.1. North America
- 6.3.2. Europe
- 6.3.3. East Asia
- 6.3.4. South Asia & Oceania
- 6.3.5. Latin America
- 6.3.6. Middle East & Africa
- 6.4. Market Attractiveness Analysis: Region
7. North America IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
- 7.1. Key Highlights
- 7.2. Pricing Analysis
- 7.3. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
- 7.3.1. U.S.
- 7.3.2. Canada
- 7.4. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
- 7.4.1. Through-hole Sockets
- 7.4.2. Surface-mount Sockets
- 7.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
- 7.4.4. Dual-row Sockets
- 7.5. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
- 7.5.1. Memory
- 7.5.2. CMOS Image Sensors
- 7.5.3. High Voltage
- 7.5.4. Radio Frequency (RF)
- 7.5.5. System on Chip (SoC)
- 7.5.6. Central Processing Unit (CPU)
- 7.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
- 7.5.8. Other Non-memory
8. Europe IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
- 8.1. Key Highlights
- 8.2. Pricing Analysis
- 8.3. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
- 8.3.1. Germany
- 8.3.2. Italy
- 8.3.3. France
- 8.3.4. U.K.
- 8.3.5. Spain
- 8.3.6. Russia
- 8.3.7. Rest of Europe
- 8.4. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
- 8.4.1. Through-hole Sockets
- 8.4.2. Surface-mount Sockets
- 8.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
- 8.4.4. Dual-row Sockets
- 8.5. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
- 8.5.1. Memory
- 8.5.2. CMOS Image Sensors
- 8.5.3. High Voltage
- 8.5.4. Radio Frequency (RF)
- 8.5.5. System on Chip (SoC)
- 8.5.6. Central Processing Unit (CPU)
- 8.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
- 8.5.8. Other Non-memory
9. East Asia IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
- 9.1. Key Highlights
- 9.2. Pricing Analysis
- 9.3. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
- 9.3.1. China
- 9.3.2. Japan
- 9.3.3. South Korea
- 9.4. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
- 9.4.1. Through-hole Sockets
- 9.4.2. Surface-mount Sockets
- 9.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
- 9.4.4. Dual-row Sockets
- 9.5. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
- 9.5.1. Memory
- 9.5.2. CMOS Image Sensors
- 9.5.3. High Voltage
- 9.5.4. Radio Frequency (RF)
- 9.5.5. System on Chip (SoC)
- 9.5.6. Central Processing Unit (CPU)
- 9.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
- 9.5.8. Other Non-memory
10. South Asia & Oceania IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
- 10.1. Key Highlights
- 10.2. Pricing Analysis
- 10.3. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
- 10.3.1. India
- 10.3.2. Southeast Asia
- 10.3.3. ANZ
- 10.3.4. Rest of SAO
- 10.4. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
- 10.4.1. Through-hole Sockets
- 10.4.2. Surface-mount Sockets
- 10.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
- 10.4.4. Dual-row Sockets
- 10.5. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
- 10.5.1. Memory
- 10.5.2. CMOS Image Sensors
- 10.5.3. High Voltage
- 10.5.4. Radio Frequency (RF)
- 10.5.5. System on Chip (SoC)
- 10.5.6. Central Processing Unit (CPU)
- 10.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
- 10.5.8. Other Non-memory
11. Latin America IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
- 11.1. Key Highlights
- 11.2. Pricing Analysis
- 11.3. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
- 11.3.1. Brazil
- 11.3.2. Mexico
- 11.3.3. Rest of LATAM
- 11.4. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
- 11.4.1. Through-hole Sockets
- 11.4.2. Surface-mount Sockets
- 11.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
- 11.4.4. Dual-row Sockets
- 11.5. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
- 11.5.1. Memory
- 11.5.2. CMOS Image Sensors
- 11.5.3. High Voltage
- 11.5.4. Radio Frequency (RF)
- 11.5.5. System on Chip (SoC)
- 11.5.6. Central Processing Unit (CPU)
- 11.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
- 11.5.8. Other Non-memory
12. Middle East & Africa IC Sockets Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)
- 12.1. Key Highlights
- 12.2. Pricing Analysis
- 12.3. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
- 12.3.1. GCC Countries
- 12.3.2. South Africa
- 12.3.3. Northern Africa
- 12.3.4. Rest of MEA
- 12.4. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Type, 2025-2032
- 12.4.1. Through-hole Sockets
- 12.4.2. Surface-mount Sockets
- 12.4.3. Zero Insertion Force (ZIF) Sockets
- 12.4.4. Dual-row Sockets
- 12.5. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Applications, 2025-2032
- 12.5.1. Memory
- 12.5.2. CMOS Image Sensors
- 12.5.3. High Voltage
- 12.5.4. Radio Frequency (RF)
- 12.5.5. System on Chip (SoC)
- 12.5.6. Central Processing Unit (CPU)
- 12.5.7. Graphics Processing Unit (GPU)
- 12.5.8. Other Non-memory
13. Competition Landscape
- 13.1. Market Share Analysis, 2025
- 13.2. Market Structure
- 13.2.1. Competition Intensity Mapping
- 13.2.2. Competition Dashboard
- 13.3. Company Profiles
- 13.3.1. Aries Electronics, Inc.
- 13.3.1.1. Company Overview
- 13.3.1.2. Product Portfolio/Offerings
- 13.3.1.3. Key Financials
- 13.3.1.4. SWOT Analysis
- 13.3.1.5. Company Strategy and Key Developments
- 13.3.2. Enplas Corporation
- 13.3.3. Loranger International Corporation
- 13.3.4. Mill-Max Mfg. Corporation
- 13.3.5. Molex LLC
- 13.3.1. Aries Electronics, Inc.
14. Appendix
- 14.1. Research Methodology
- 14.2. Research Assumptions
- 14.3. Acronyms and Abbreviations
