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무연 질소 리플로우 솔더 오븐 시장 예측(-2030년) : 유형별, 최종 사용자별, 지역별 분석Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Oven Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Type, End User and By Geography |
Stratistics MRC에 따르면 무연 질소 리플로우 솔더 오븐 세계 시장은 예측 기간 동안 연평균 복합 성장률(CAGR) 3.5%로 성장할 전망입니다.
무연 질소 리플로우 솔더 오븐은 전자 제품 제조에 사용되는 특수 장비입니다. 그 목적은 규제 된 질소 분위기에서 무연 납땜 방법을 사용하여 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 납땜하는 것입니다. 기존의 납이 함유된 납땜을 대체할 수 있는 안전한 대체 솔더를 사용함으로써 이 기술은 환경법을 준수하고 납 노출과 관련된 건강상의 위험을 제거합니다. 이 오븐은 정확한 온도 프로파일을 보장하여 부품의 리플로우 납땜을 용이하게 합니다.
World Population Review에 따르면, 중국은 약 2조 7,200억 달러 상당의 상품과 서비스를 수출해 여전히 세계 최대 수출국입니다. 중국은 주로 컴퓨터, 스마트폰, 방송장비, 집적회로, 사무기기 부품 등 전자기기와 기계를 수출하고 있습니다.
스마트폰, 컴퓨터, 자동차용 일렉트로닉스, IoT 기기 등 전자제품을 제조하는 산업은 정밀하고 신뢰할 수 있는 납땜 장비가 필요합니다. 무연 질소 리플로우 납땜 탱크는 회로 기판의 납땜 부품의 무결성을 보장하는 데 매우 중요한 역할을 합니다. 전자기기의 소형화 및 복잡화 추세 등 전자기기의 지속적인 발전과 함께 고급 납땜 솔루션의 필요성이 증가하고 있습니다. 또한, 환경 규제를 배경으로 한 무연 솔더로의 전환은 이러한 특수 오븐에 대한 수요를 더욱 증가시켜 현대 전자 제품 제조 공정에서 필수적인 도구로 자리 매김하고 있습니다.
무연 질소 리플로우 솔더 오븐은 에너지 소비, 질소 공급 및 유지 보수와 같은 지속적인 비용이 많이 듭니다. 이러한 고급 오븐은 종종 지속적인 질소 공급이 필요하며, 이는 추가 자원을 소비하고 운영 비용을 증가시킵니다. 또한 정확한 온도 제어를 유지하기 위한 에너지 집약적인 특성으로 인해 전체 운영 비용이 증가합니다. 따라서 시장 수요에 대한 큰 장벽이 되고 있습니다.
엄격한 신뢰성 기준이 적용되는 전자 부품이 필요한 산업에서는 정밀 납땜 솔루션이 필요한 경우가 많습니다. 무연 질소 리플로우 솔더 오븐은 제어된 분위기를 제공하여 산화를 최소화하고 미션 크리티컬 시스템에 필수적인 정확한 납땜 접합을 보장합니다. 안전과 신뢰성이 최우선시되는 이러한 분야에서는 신뢰할 수 있는 전자 장비에 대한 요구가 높기 때문에 이러한 특수 오븐은 필수적인 도구로 자리매김하고 있습니다. 또한, 이러한 고신뢰성 용도에 대응하는 제조업체는 엄격한 품질 요구 사항을 충족하고 시장 입지를 확대하며 신뢰할 수 있고 기술적으로 진보된 납땜 솔루션 제공업체로 자리매김할 수 있는 기회를 얻게 됩니다.
특정 요구 사항이나 기술적 선호도 때문에 무연 납땜 방법이나 특수 납땜 장비를 쉽게 채택할 수 없는 산업도 있습니다. 납땜 공정이 확립된 산업이나 틈새 시장에서 사업을 운영하는 산업은 새로운 기술로의 전환을 꺼려할 수 있습니다. 또한 엄격한 환경 규제에 대응하는 것보다 비용 효율성을 우선시하는 산업은 기존의 납땜 솔루션을 선택할 수도 있습니다. 이러한 제한적인 채택은 해당 산업에 진출하려는 제조업체에게 도전이 될 수 있으며, 시장 진입을 방해하는 요인이 될 수 있습니다.
팬데믹은 초기에는 공급망 문제, 산업 활동 감소, 시장 불확실성으로 인해 시장 혼란과 둔화를 초래했습니다. 그러나 일부 전자 산업, 특히 통신 장비, 컴퓨팅 장치 및 의료용 전자 장치와 관련된 분야에서는 원격 근무로의 전환과 의료 수요 증가로 인해 수요가 증가하여 납땜 오븐 시장에 긍정적인 영향을 미쳤을 수 있습니다. 이에 따라 각 산업계가 상황 변화에 대응하고 제조 업무를 복구하기 시작하면서 점차 회복세를 보이고 있습니다.
기체상 오븐 부문이 가장 큰 점유율을 차지할 것으로 추정됩니다. 이 오븐은 기체상 매체를 사용하는 독특한 납땜 공정을 채택하고 일반적으로 특정 비등 특성을 가진 특수 유체를 사용합니다. 기체상 오븐은 정확한 온도 프로파일, 우수한 열전도율, 복잡한 어셈블리를 효율적으로 납땜하는 능력 등의 장점이 있습니다. 또한 이러한 오븐은 정확한 온도 제어를 달성하고 납땜 결함을 줄이며 효율적이고 일관된 납땜 결과를 제공하는 능력으로 인해 업계의 전문적이고 귀중한 부문이되었습니다.
전자 제품 제조 부문은 예측 기간 동안 유리한 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 무연 질소 리플로우 납땜 오븐은 정밀하고 환경 친화적인 부품 납땜을 보장함으로써 전자 제품 제조에서 매우 중요한 역할을 합니다. 이 오븐은 제어된 온도를 유지하고 납땜 결함을 줄이며 무연 납땜 표준을 준수하여 고품질 전자 제품 생산에 기여합니다. 또한, 전자기기 제조에 적용하면 환경 규제를 충족시키면서 신뢰할 수 있고 기술적으로 진보된 전자제품을 생산하는 데 있어 그 중요성이 더욱 강조됩니다.
추정 기간 동안 아시아태평양이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 소비자 전자제품, 자동차용 일렉트로닉스, 통신 및 기타 전자제품에 대한 수요 증가는 APAC 지역의 납땜 장비 시장의 성장을 주도하고 있으며, APAC 지역의 여러 국가는 전자제품의 주요 제조 기지 역할을 하고 있으며, 높은 생산 품질과 국제 표준 준수를 보장하기 위해 최신 납땜 장비에 투자하고 있습니다. 최신 납땜 장비에 대한 투자를 유치하고 있습니다. 또한, 전자 부품의 소형화, 제조업의 인더스트리 4.0 채택, 결함을 최소화하는 고품질 납땜에 대한 수요와 같은 추세는 무연 질소 리플로우 납땜 오븐 시장을 주도하고 있습니다.
북미는 기술 발전과 엄격한 환경 규제로 인해 예측 기간 동안 수익성 높은 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 질소 리플로우 납땜 오븐을 포함한 무연 납땜 장비 시장은 고품질의 친환경 납땜 솔루션에 대한 수요에 의해 주도되고 있습니다. 납땜 기술 혁신, 무연 표준 준수, 전자 제품 조립에서 정밀한 온도 제어의 필요성 등의 요인이 북미 무연 질소 리플로우 납땜 오븐 시장의 번영에 기여하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Oven Market is growing at a CAGR of 3.5% during the forecast period. The Lead-Free Reflow Soldering Oven is a specialised piece of equipment used in electronics manufacturing. Its purpose is to use a lead-free soldering method in a regulated nitrogen atmosphere to solder surface-mounted components onto printed circuit boards (PCBs). By using safer substitutes for conventional lead-based solders, this technique complies with environmental laws and removes the health hazards related to lead exposure. Accurate temperature profiles are ensured by these ovens, which makes it easier to reflow solder components.
According to the World Population Review, with an estimated export of US$ 2.72 trillion worth of goods and services, China remained the world's largest export. The country mostly exports electronic equipment and machinery such as computers, smart phones, broadcast equipment, integrated circuits, and office machine parts.
Industries producing electronic devices, such as smart phones, computers, automotive electronics, and IoT gadgets, require precise and reliable soldering equipment. Lead-free nitrogen reflow soldering ovens play a pivotal role in ensuring the integrity of soldered components on circuit boards. With the continuous evolution of electronic devices, including the trend towards miniaturisation and higher complexity, the need for sophisticated soldering solutions rises. Moreover, the shift toward lead-free soldering, driven by environmental regulations, further amplifies the demand for these specialized ovens, establishing them as indispensable tools in modern electronics manufacturing processes.
Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Ovens demand substantial ongoing expenses, including energy consumption, nitrogen supply, and maintenance. These advanced ovens often require a continuous supply of nitrogen, consuming additional resources and increasing operational expenditure. Also, the energy-intensive nature of maintaining precise temperature control adds to the overall operational costs. Thus, it acts as a significant barrier to market demand.
Industries requiring electronic components with stringent reliability standards often necessitate precision soldering solutions. Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering ovens offer controlled atmospheres, minimising oxidation and ensuring precise soldering joints crucial for mission-critical systems. The demand for dependable electronics in these sectors, where safety and reliability are paramount, positions these specialised ovens as essential tools. Moreover, manufacturers catering to these high-reliability applications have the opportunity to meet the stringent quality requirements, expand their market presence, and establish themselves as providers of reliable and technologically advanced soldering solutions.
Some industries, due to their specific requirements or technological preferences, may not readily embrace lead-free soldering methods or specialised soldering equipment. Industries with established soldering processes or those operating in niche markets may exhibit reluctance to transition to new technologies. Also, industries that prioritise cost-effectiveness over compliance with stringent environmental regulations might opt for alternative, more conventional soldering solutions. This limited adoption creates a challenge for manufacturers aiming to penetrate these industries, hindering the market.
The pandemic initially caused disruptions and a slowdown in the market due to supply chain challenges, reduced industrial activities, and market uncertainties. However, certain segments within the electronics industry, particularly those related to telecommunication equipment, computing devices, and medical electronics, experienced increased demand due to the shift to remote work and increased healthcare needs, which might have positively impacted the market for soldering ovens. This has led to a gradual recovery as industries adapted to the evolving circumstances and began restoring their manufacturing operations.
The vapour-phase oven segment is estimated to hold the largest share. These ovens employ a unique soldering process utilising a vapour-phase medium, typically a special fluid with specific boiling properties. Vapour-phase ovens offer advantages such as precise temperature profiles, excellent thermal transfer, and the ability to solder complex assemblies efficiently. Moreover, these ovens are stand out for their ability to achieve precise temperature control, mitigate soldering defects, and offer efficient and consistent soldering results, making them a specialised and valuable segment in the industry.
The Electronics Manufacturing segment is anticipated to have lucrative growth during the forecast period. Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering ovens play a pivotal role in electronic manufacturing by ensuring precise and environmentally compliant soldering of components. The ovens contribute to the production of high-quality electronic devices by maintaining controlled temperatures, reducing soldering defects, and adhering to lead-free soldering standards. Moreover, their application in electronics manufacturing underscores their significance in producing reliable and technologically advanced electronic products while meeting environmental regulations.
Asia Pacific commanded the largest market share during the extrapolated period. The increasing demand for consumer electronics, automotive electronics, telecommunications, and other electronic products has driven the growth of the soldering equipment market in the APAC region. Several countries in the APAC region serve as major manufacturing hubs for electronics, attracting investments in modern soldering equipment to ensure higher production quality and compliance with international standards. Moreover, trends such as miniaturization of electronic components, the adoption of Industry 4.0 practices in manufacturing, and the demand for high-quality soldering with minimal defects drive the market for Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Ovens.
North America is expected to witness profitable growth over the projection period, owing to technological advancements and stringent environmental regulations. The market for lead-free soldering equipment, including reflow soldering ovens utilizing nitrogen, is driven by the demand for high-quality, environmentally friendly soldering solutions. Factors such as innovation in soldering technology, compliance with lead-free standards, and the need for precise temperature control in electronics assembly contribute to the prominence of the Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Oven market in North America.
Some of the key players in the Lead-Free Nitrogen Reflow Soldering Oven Market include Rehm Thermal Systems, Kurtz Ersa, BTU International, Heller Industries, Tamura Corporation, Vitronics Soltec, JT Automation Equipment Co., Ltd., Seho Systems GmbH, JUKI, SEHO Systems, Shenzhen JT Automation, Dongguan Folungwin Automatic Equipment, SMT Wertheim and Senju Metal Industry Co (SMIC).
In June 2023, Kurtz Ersa Inc., a leading supplier of electronics production equipment, is pleased to unveil the new Auto Scavenger Module, a valuable extension for the Ersa HR 600 XL rework platform. Designed to enhance the efficiency and effectiveness of non-contact removal of residual solder from circuit boards, this module represents a significant advancement in rework technology.
In March 2022, Kurtz Ersa Inc., a leading supplier of electronics production equipment, is pleased to announce that it has released the new EXOS 10/26 convection reflow soldering system with a vacuum chamber of 600 mm to handle PCBs with a maximum length of 600 mm.