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인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 예측(-2030년) : 세계의 포장 유형, 디바이스 유형, 기술, 최종사용자, 지역별

Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market Forecasts to 2030 - Global Packaging Type (2.5D and 3D), Device Type, Technology, End User and By Geography

발행일: | 리서치사: Stratistics Market Research Consulting | 페이지 정보: 영문 200+ Pages | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

    
    
    


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Stratistics MRC에 따르면 세계의 인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장은 2023년에 311억 달러를 차지하며, 예측 기간 중 CAGR은 14.3%로 성장하며, 2030년에는 793억 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다.

인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 첨단 반도체 패키징 기술입니다. 인터포저 기술은 집적회로 사이에 실리콘 또는 유리 기판을 배치하여 고밀도 연결과 이종 집적화를 가능하게 합니다. FOWLP는 칩 주변에서 패키지 표면으로 연결을 재분배하여 성능과 소형화를 향상시키고, FOWLP는 여러 칩을 하나의 패키지에 쉽게 통합할 수 있으며, 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 기기 등 소형화, 고성능 전자기기 개발을 가능하게 하고 반도체 산업의 기술 혁신을 촉진한다, 반도체 산업의 기술 혁신을 촉진합니다.

첨단 포장 기술에 대한 수요 증가

인터포저와 FOWLP는 반도체 부품의 소형화 및 집적화를 가능하게 하여 폼팩터 소형화 및 디바이스 밀도 향상으로 이어집니다. 이는 웨어러블, IoT 기기, 모바일 기기 등 공간이 중요한 용도에 매우 중요합니다. 이러한 포장 기술은 기존 포장 방식에 비해 전기적 및 열적 성능을 향상시킵니다. 상호 연결이 짧아지고, 기생이 줄어들고, 열 방출이 개선되어 장비의 성능, 전력 효율 및 신뢰성이 향상되어 시장 성장을 가속할 수 있습니다.

복잡한 웨이퍼 레벨 프로세스

복잡한 웨이퍼 레벨의 공정은 특수 장비와 인프라에 많은 투자를 필요로 하는 경우가 많습니다. 제조업체는 재배선층(RDL), 실리콘 관통 전극(TSV), 미세 피치 인터커넥션과 같은 복잡한 공정을 처리하기 위해 첨단 제조 장비와 툴에 투자해야 할 수도 있습니다. 이러한 초기 비용은 특히 소규모 기업이나 자금력이 부족한 기업에게는 엄청난 비용으로 시장 성장에 걸림돌이 될 수 있습니다.

이기종 집적화 채택 확대

이종 통합을 통해 반도체 기업은 독자적인 기능과 성능을 갖춘 혁신적인 제품을 개발할 수 있습니다. 다양한 기능을 하나의 패키지에 통합함으로써 제조업체는 가전, 자동차, 헬스케어, IoT 등 다양한 산업 분야의 광범위한 용도에 대응할 수 있습니다. 이러한 시장 기회의 확대는 이종 집적화 요구사항에 맞는 인터포저 및 FOWLP 기술에 대한 수요를 촉진하고 있습니다.

제한적인 생태계

생태계가 협소하면 중요한 부품, 재료, 제조 장비에 대해 제한된 수공급업체에 의존하게 됩니다. 단일 공급처공급 부족이나 품질 문제와 같은 공급망의 혼란은 생산 일정과 제품 가용성에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 반도체 기업은 대체 공급업체를 확보하고 공급망 리스크를 줄이는 데 어려움을 겪을 수 있으며, 이는 시장 수요와 고객의 기대에 부응하는 능력에 영향을 미칠 수 있습니다.

COVID-19의 영향

봉쇄 조치와 여행 제한은 제조 업무에 영향을 미쳐 공급 부족과 출하 지연을 초래했습니다. CE(Consumer Electronics), 자동차 등 주요 산업 수요 불확실성은 시장 성장에 더욱 영향을 미쳤지만, 팬데믹은 디지털 전환을 가속화하여 원격 근무, 온라인 교육, 헬스케어 용도을 위한 반도체 디바이스에 대한 수요를 증가시켰습니다.

예측 기간 중 MEMS/센서 분야가 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예상됩니다.

MEMS/센서 부문은 반도체 패키지내 MEMS 센서의 통합이 소형화를 촉진하고 폼팩터의 소형화 및 기능 강화를 가능하게 함에 따라 성장세를 보일 것으로 예상됩니다. 인터포저와 FOWLP 기술은 MEMS 디바이스와 다른 반도체 부품의 통합을 용이하게 하여 이종 통합과 시스템 수준의 최적화를 가능하게 합니다. 이러한 통합은 자동차, 가전, IoT, 헬스케어 분야에서 MEMS 기반 용도의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

예측 기간 중 CE(Consumer Electronics) 분야가 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다.

민수용 전자제품 분야는 예측 기간 중 가장 높은 CAGR을 나타낼 것으로 예상됩니다. 소형, 경량, 고성능 디바이스에 대한 소비자의 요구가 증가함에 따라 반도체 제조업체들은 이러한 요구를 충족시키기 위해 인터포저 및 FOWLP와 같은 첨단 포장 솔루션으로 눈을 돌리게 될 것입니다. 이러한 기술은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블, 스마트홈 기기 등 소비자 전자기기에 필수적인 더 높은 수준의 집적화, 열 관리 개선, 전기적 성능 향상을 가능하게 합니다.

가장 큰 점유율을 차지하는 지역 :

아시아태평양은 중국, 일본, 한국, 인도 등 세계 최대 규모의 소비자 전자제품 시장의 본거지로서 예측 기간 중 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 및 기타 소비자 전자제품에 대한 수요가 증가함에 따라 폼팩터 소형화, 고성능화, 에너지 효율 개선 등의 요구사항을 충족시키기 위해 인터포저 및 FOWLP와 같은 첨단 포장 기술 채택이 증가하고 있습니다. 채택을 촉진하고 있습니다.

CAGR이 가장 높은 지역 :

북미에는 반도체 패키징 및 관련 기술을 전문으로 하는 세계 연구 기관, 대학, R&D 센터가 있으며, 예측 기간 중 북미가 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다. 이들 기관은 업계 파트너와 협력하여 최첨단 연구를 수행하고 혁신적인 솔루션을 개발하며 차세대 반도체 전문가를 양성하고 있습니다. 학계와 산업계의 시너지 효과는 기술 발전을 촉진하고 북미에서 인터포저 및 FOWLP 기술의 상용화를 가속화할 것입니다.

무료 맞춤형 서비스 :

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  • 기업 개요
    • 추가 시장 기업의 종합적인 프로파일링(최대 3사)
    • 주요 기업의 SWOT 분석(최대 3사)
  • 지역 세분화
    • 고객의 관심에 따른 주요 국가별 시장 추정치, 예측, CAGR(주: 타당성 확인에 따름)
  • 경쟁사 벤치마킹
    • 제품 포트폴리오, 지역적 입지, 전략적 제휴를 기반으로 한 주요 기업 벤치마킹

목차

제1장 주요 요약

제2장 서문

  • 개요
  • 이해관계자
  • 조사 범위
  • 조사 방법
    • 데이터 마이닝
    • 데이터 분석
    • 데이터 검증
    • 조사 어프로치
  • 조사 정보원
    • 1차 조사 정보원
    • 2차 조사 정보원
    • 전제조건

제3장 시장 동향 분석

  • 촉진요인
  • 억제요인
  • 기회
  • 위협
  • 기술 분석
  • 최종사용자 분석
  • 신흥 시장
  • COVID-19의 영향

제4장 Porter's Five Forces 분석

  • 공급 기업의 교섭력
  • 구매자의 교섭력
  • 대체품의 위협
  • 신규 진출업체의 위협
  • 경쟁 기업간 경쟁 관계

제5장 세계의 인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 패키지 유형별

  • 2.5D
  • 3D

제6장 세계의 인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 디바이스 유형별

  • 이미징과 옵토일렉트로닉스
  • LED에 대해
  • 로직 IC
  • MEMS/센서
  • 메모리 디바이스
  • 기타 디바이스 유형

제7장 세계의 인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 기술별

  • 인터포저
  • 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)
  • Through Silicon Vias

제8장 세계의 인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 최종사용자별

  • 가전
  • 통신
  • 자동차
  • 군 및 항공우주
  • 스마트 테크놀러지
  • 의료기기
  • 기타 최종사용자

제9장 세계의 인터포저와 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 지역별

  • 북미
    • 미국
    • 캐나다
    • 멕시코
  • 유럽
    • 독일
    • 영국
    • 이탈리아
    • 프랑스
    • 스페인
    • 기타 유럽
  • 아시아태평양
    • 일본
    • 중국
    • 인도
    • 호주
    • 뉴질랜드
    • 한국
    • 기타 아시아태평양
  • 남미
    • 아르헨티나
    • 브라질
    • 칠레
    • 기타 남미
  • 중동 및 아프리카
    • 사우디아라비아
    • 아랍에미리트
    • 카타르
    • 남아프리카공화국
    • 기타 중동 및 아프리카

제10장 주요 발전

  • 계약, 파트너십, 협업, 합병사업
  • 인수합병
  • 신제품 발매
  • 사업 확대
  • 기타 주요 전략

제11장 기업 프로파일링

  • Advanced MICRO DEVICES, Inc
  • Amkor Technology
  • ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • DAI Nippon Printing CO., LTD.
  • DECA Technologies
  • Dupont
  • Global Foundries Inc
  • JCET Group LTD.
  • Nexlogic Technologies INC.
  • Powertech Technology Inc.
  • RENA Technologies GMBH
  • Samsung
  • SAMTEC
  • SK Hynix Inc.
  • SPTS Technologies Ltd.
  • Teledyne Digital Imaging Inc.
  • Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
  • United Microelectronics Corporation
KSA 24.06.10

According to Stratistics MRC, the Global Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market is accounted for $31.1 billion in 2023 and is expected to reach $79.3 billion by 2030 growing at a CAGR of 14.3% during the forecast period. Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) are advanced semiconductor packaging techniques. Interposer technology involves placing a silicon or glass substrate between integrated circuits, enabling high-density connections and heterogeneous integration. FOWLP, on the other hand, redistributes connections from the chip's periphery to the package's surface, enhancing performance and miniaturization. They facilitate the integration of multiple chips into a single package, enabling the development of smaller, more powerful electronic devices such as smartphones, wearables, and IoT devices, driving innovation in the semiconductor industry.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing demand for advanced packaging technologies

Interposer and FOWLP enable the miniaturization and integration of semiconductor components, leading to smaller form factors and higher device density. This is crucial for applications where space is a premium, such as wearables, IoT devices, and mobile devices. These packaging technologies provide enhanced electrical and thermal performance compared to traditional packaging methods. They offer shorter interconnects reduced parasitics, and better heat dissipation, resulting in improved device performance, power efficiency, and reliability boosting the growth of the market.

Restraint:

Complex wafer-level processes

Complex wafer-level processes often require significant investment in specialized equipment and infrastructure. Manufacturers may need to invest in advanced fabrication facilities and tools to handle intricate processes such as redistribution layers (RDLs), through-silicon vias (TSVs), and fine pitch interconnects. These upfront costs can be prohibitive for some companies, particularly smaller players or those with limited financial resources, thus hindering market growth.

Opportunity:

Growing adoption of heterogeneous integration

Heterogeneous integration allows semiconductor companies to develop innovative products with unique features and capabilities. By integrating diverse functionalities into a single package, manufacturers can address a broader range of applications across various industries, including consumer electronics, automotive, healthcare, and IoT. This expanded market opportunity fuels the demand for interposer and FOWLP technologies tailored to heterogeneous integration requirements.

Threat:

Limited ecosystem

A narrow ecosystem may result in dependencies on a limited number of suppliers for critical components, materials, and manufacturing equipment. Supply chain disruptions, such as shortages or quality issues from a single source, can significantly impact production schedules and product availability. Semiconductor companies may face challenges in securing alternative suppliers or mitigating supply chain risks, affecting their ability to meet market demand and customer expectations.

Covid-19 Impact

Lockdown measures and travel restrictions affected manufacturing operations, leading to supply shortages and shipment delays. Uncertainty in demand from key industries like consumer electronics and automotive further impacted market growth, however, the pandemic also accelerated digital transformation, increasing demand for semiconductor devices for remote work, online education, and healthcare applications.

The MEMS/sensors segment is expected to be the largest during the forecast period

The MEMS/sensors segment is estimated to have a lucrative growth, due to integration of MEMS sensors within semiconductor packages drives miniaturization, enabling smaller form factors and enhanced functionality. Interposer and FOWLP technologies facilitate the integration of MEMS devices with other semiconductor components, enabling heterogeneous integration and system-level optimization. This integration enhances the performance, reliability, and cost-effectiveness of MEMS-based applications in automotive, consumer electronics, IoT, and healthcare sectors.

The consumer electronics segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

The consumer electronics segment is anticipated to witness the highest CAGR growth during the forecast period, as consumer demand for smaller, lighter, and more powerful devices increases, semiconductor manufacturers turn to advanced packaging solutions like interposer and FOWLP to meet these requirements. These technologies enable higher levels of integration, improved thermal management, and enhanced electrical performance, crucial for consumer electronics such as smartphones, tablets, wearables, and smart home devices.

Region with largest share:

Asia Pacific is projected to hold the largest market share during the forecast period owing to the Asia Pacific region which is home to some of the world's largest consumer electronics markets, including China, Japan, South Korea, and India. The increasing demand for smartphones, tablets, wearables, and other consumer electronics drives the adoption of advanced packaging technologies like interposer and FOWLP to meet the requirements of smaller form factors, higher performance, and improved energy efficiency.

Region with highest CAGR:

North America is projected to have the highest CAGR over the forecast period, as North America hosts world-class research institutions, universities, and R&D centers specializing in semiconductor packaging and related technologies. These institutions collaborate with industry partners to conduct cutting-edge research, develop innovative solutions, and train the next generation of semiconductor professionals. The synergy between academia and industry fosters technological advancements and accelerates the commercialization of interposer and FOWLP technologies in North America.

Key players in the market

Some of the key players in the Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market include Advanced MICRO DEVICES, Inc, Amkor Technology, ASE Technology Holding Co., Ltd., DAI Nippon Printing CO., LTD., DECA Technologies, Dupont, Global Foundries Inc, JCET Group LTD., Nexlogic Technologies INC., Powertech Technology Inc., RENA Technologies GMBH, Samsung, SAMTEC, SK Hynix Inc., SPTS Technologies Ltd., Teledyne Digital Imaging Inc., Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation and United Microelectronics Corporation

Key Developments:

In April 2024, Infineon and Amkor Deepen Partnership and Strengthen European Supply Chain for Semiconductor Solutions. Both companies have agreed on operating a dedicated packaging and test center at Amkor's manufacturing site in Porto.

In March 2024, DuPont and Menatek Defense Technologies announced that they have entered into an agreement related to the global bearing market. This collaboration between the two companies involves NAZ Bearings(R), an innovative bearing that is self-lubricating and maintenance free.

In April 2024, Teledyne DALSA, a Teledyne Technologies company announced a radiometric version of its MicroCalibir(TM) Long Wave Infrared (LWIR) compact camera platform that delivers accurate temperature measurements of +/-2°C or +/-2%.

Packaging Types Covered:

  • 2.5D
  • 3D

Device Types Covered:

  • Imaging & Optoelectronics
  • LEDs
  • Logic Ics
  • MEMS/Sensors
  • Memory Devices
  • Other Device Types

Technologies Covered:

  • Interposer
  • Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
  • Through Silicon Vias

End Users Covered:

  • Consumer Electronics
  • Telecommunication
  • Automotive
  • Military and Aerospace
  • Smart Technologies
  • Medical devices
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2021, 2022, 2023, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Technology Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market, By Packaging Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 2.5D
  • 5.3 3D

6 Global Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market, By Device Type

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Imaging & Optoelectronics
  • 6.3 LEDs
  • 6.4 Logic Ics
  • 6.5 MEMS/Sensors
  • 6.6 Memory Devices
  • 6.7 Other Device Types

7 Global Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market, By Technology

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Interposer
  • 7.3 Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
  • 7.4 Through Silicon Vias

8 Global Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market, By End User

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Consumer Electronics
  • 8.3 Telecommunication
  • 8.4 Automotive
  • 8.5 Military and Aerospace
  • 8.6 Smart Technologies
  • 8.7 Medical devices
  • 8.8 Other End Users

9 Global Interposer and Fan-out Wafer Level Packaging Market, By Geography

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 US
    • 9.2.2 Canada
    • 9.2.3 Mexico
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 Germany
    • 9.3.2 UK
    • 9.3.3 Italy
    • 9.3.4 France
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Rest of Europe
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 Japan
    • 9.4.2 China
    • 9.4.3 India
    • 9.4.4 Australia
    • 9.4.5 New Zealand
    • 9.4.6 South Korea
    • 9.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 9.5 South America
    • 9.5.1 Argentina
    • 9.5.2 Brazil
    • 9.5.3 Chile
    • 9.5.4 Rest of South America
  • 9.6 Middle East & Africa
    • 9.6.1 Saudi Arabia
    • 9.6.2 UAE
    • 9.6.3 Qatar
    • 9.6.4 South Africa
    • 9.6.5 Rest of Middle East & Africa

10 Key Developments

  • 10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 10.2 Acquisitions & Mergers
  • 10.3 New Product Launch
  • 10.4 Expansions
  • 10.5 Other Key Strategies

11 Company Profiling

  • 11.1 Advanced MICRO DEVICES, Inc
  • 11.2 Amkor Technology
  • 11.3 ASE Technology Holding Co., Ltd.
  • 11.4 DAI Nippon Printing CO., LTD.
  • 11.5 DECA Technologies
  • 11.6 Dupont
  • 11.7 Global Foundries Inc
  • 11.8 JCET Group LTD.
  • 11.9 Nexlogic Technologies INC.
  • 11.10 Powertech Technology Inc.
  • 11.11 RENA Technologies GMBH
  • 11.12 Samsung
  • 11.13 SAMTEC
  • 11.14 SK Hynix Inc.
  • 11.15 SPTS Technologies Ltd.
  • 11.16 Teledyne Digital Imaging Inc.
  • 11.17 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
  • 11.18 United Microelectronics Corporation
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