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세계의 소형화 일렉트로닉스 시장 예측(-2032년) : 제품 유형별, 기술별, 유통 채널별, 최종사용자별, 지역별 세계 분석

Miniaturized Electronics Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Product Type, Technology, Distribution Channel, End User and By Geography

발행일: | 리서치사: Stratistics Market Research Consulting | 페이지 정보: 영문 200+ Pages | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

    
    
    



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Stratistics MRC에 따르면 세계의 소형화 일렉트로닉스 시장은 2025년에 552억 7,000만 달러에 달하며, 예측 기간 중 9.9%의 CAGR로 성장하며, 2032년까지는 1,070억 4,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

소형화 전자제품은 첨단 반도체 미세화, 집적화, 포장 기술을 통해 설계된 소형, 고성능 전자 시스템입니다. 마이크로프로세서, 센서, IC 등의 부품은 웨어러블, 의료용 임플란트, 항공우주, 자동차 시스템 등의 용도에서 소형화, 저전력화, 기능 향상을 가능하게 합니다. 휴대성과 정밀성으로 인해 소형화는 차세대 스마트 기기 및 임베디드 플랫폼의 전략적 실현 요인이 되고 있습니다.

반도체산업협회(SIA)에 따르면 2022년 세계 반도체 매출은 5,735억 달러에 달할 것으로 예측됩니다.

웨어러블 기기 및 휴대용 기기에 대한 수요 증가

소비자의 선호는 휴대성을 유지하면서 기능성을 높인 소형 경량 디바이스로 이동하고 있습니다. 스마트워치, 피트니스 트래커, 무선 이어폰, IoT 지원 기기는 우수한 성능을 발휘하면서도 폼팩터를 유지하기 위해 소형화된 부품이 필요합니다. 또한 첨단 센서와 프로세서가 소형 패키지에 통합되어 제조업체는 혁신적인 제품을 개발할 수 있게 되었습니다. 소비자들의 건강에 대한 관심이 높아지면서 소형화된 의료용 모니터링 기기에 대한 수요가 증가하여 시장 확대가 더욱 가속화되고 있습니다.

높은 제조 비용

초소형 부품의 제조에는 첨단 제조 설비, 특수 재료, 정밀한 엔지니어링 공정이 필요하며, 제조 비용이 크게 증가합니다. 클린룸 설비, 첨단 리소그래피 시스템, 엄격한 품질관리 대책은 제조업체의 설비 투자를 증가시키는 요인으로 작용하고 있습니다. 또한 소형화 기술에 따른 복잡한 설계 요건과 수율 감소는 단위당 비용 증가로 이어집니다. 숙련된 기술자 및 전문 지식의 필요성은 제조 비용을 더욱 상승시키고, 비용 중심의 용도 및 신흥 시장 분야로 시장 진입을 제한할 수 있습니다.

나노 일렉트로닉스의 발전

탄소나노튜브, 그래핀 기반 부품, 양자점 등의 신기술은 성능 특성을 향상시킨 초소형 소자를 만들 수 있게 합니다. 이러한 기술 혁신은 우수한 전기적 특성, 전력 소비 감소, 열 관리 능력 향상을 갖춘 부품의 개발을 촉진합니다. 분자 일렉트로닉스와 원자 스케일 제조 기술의 발전은 소형화의 새로운 가능성을 열어주고 있습니다. 또한 나노 스케일 디바이스에 인공지능 및 머신러닝 알고리즘을 통합함으로써 다양한 산업 분야에서 지능형 소형화 시스템의 기회를 창출하고 있습니다.

소형화 설계의 열 관리

부품의 크기가 작아짐에 따라 전력 밀도가 크게 증가하여 작동 온도가 상승하여 성능과 수명을 손상시킬 수 있습니다. 부적절한 열 관리는 장치 고장, 효율성 저하, 제품수명주기 단축으로 이어질 수 있습니다. 또한 소형화 설계는 기존 냉각 솔루션에 사용할 수 있는 공간이 제한적이기 때문에 혁신적인 열 관리 접근 방식이 필요하며, 이는 복잡성과 비용을 증가시킬 수 있습니다. 또한 열 응력은 기계적 고장을 유발하고 섬세한 부품의 전기적 특성에 영향을 미칠 수 있으므로 중요한 용도에서 소형화된 전자제품의 채택을 방해할 수 있습니다.

COVID-19의 영향:

COVID-19 팬데믹으로 인해 헬스케어, 원격근무, 가전제품 분야에서 소형화 전자제품에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 원격의료, 원격 모니터링 장치, 휴대용 진단 장치의 채택이 증가하면서 시장 성장을 촉진했습니다. 재택근무의 추세는 소형 노트북, 태블릿, 통신기기에 대한 수요를 증가시켰습니다. 그러나 초기에는 공급망 혼란, 생산 중단, 부품 부족 등이 시장 확대의 걸림돌로 작용했습니다. 또한 경기의 불투명성으로 인해 불필요한 전자제품에 대한 투자가 늦어지고 있습니다. COVID-19 팬데믹은 결국 소형화 의료기기의 중요성을 부각시켰고, 전 세계에서 디지털 혁신에 대한 노력을 가속화했습니다.

예측 기간 중 소형화 액티브 컴포넌트 부문이 가장 큰 비중을 차지할 것으로 예측됩니다.

소형화 액티브 부품 분야는 전자회로의 기능성과 신호 처리 용도에서 중요한 역할을 하므로 예측 기간 중 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 트랜지스터, 다이오드, 집적회로, 마이크로프로세서를 포함한 이들 부품은 다양한 산업에서 현대 전자 시스템의 중추를 형성하고 있습니다. 전자기기의 복잡성이 증가함에 따라 제한된 폼팩터 내에서 고성능을 발휘할 수 있는 정교한 능동형 부품이 요구되고 있습니다. 또한 반도체 제조 공정의 지속적인 기술 발전으로 점점 더 작고 효율적인 능동형 부품의 생산이 가능해지면서 시장에서의 선도적 지위를 확고히 하고 있습니다.

헬스케어 및 의료기기 분야는 예측 기간 중 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예측됩니다.

예측 기간 중 헬스케어 및 의료기기 분야는 휴대용 진단 기기, 이식형 기기, 원격 환자 모니터링 시스템에 대한 수요 증가로 인해 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. 전 세계에서 고령화로 인해 지속적인 건강 모니터링이 필요해지면서 의료용 용도에서 소형화된 센서, 프로세서, 통신 모듈의 채택이 증가하고 있습니다. 맞춤형 의료와 현장 진단의 추세는 작고 정확하며 신뢰할 수 있는 전자 부품을 필요로 합니다. 소형화된 의료용 전자기기에 인공지능과 머신러닝 기능이 통합되면 의료 서비스 제공에 혁명을 일으켜 다양한 치료 영역에서 실시간 데이터 분석과 환자 결과 개선이 가능해질 것입니다.

가장 큰 점유율을 차지하는 지역:

예측 기간 중 아시아태평양은 탄탄한 제조 능력, 비용 우위, 강력한 국내 수요로 인해 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. 중국, 한국, 대만, 일본 등의 국가에는 대형 전자기기 제조업체와 반도체 주조공장이 있으며, 종합적인 공급망 생태계가 구축되어 있습니다. 이 지역의 첨단 제조 인프라, 숙련된 노동력, 기술 개발에 대한 정부의 지원은 시장 우위에 기여하고 있습니다. 또한 5G 인프라, IoT 용도, 차량용 전자제품에 대한 투자가 증가함에 따라 아시아태평양의 소형화 전자제품 시장에서의 리더십이 더욱 강화되고 있습니다.

CAGR이 가장 높은 지역:

예측 기간 중 아시아태평양은 가장 높은 CAGR을 보일 것으로 예측됩니다. 이는 급속한 디지털 전환, 중산층 확대, 신흥 경제권에서의 기술 채택 증가를 배경으로 하고 있습니다. 스마트 시티, 산업 자동화, 헬스케어 인프라에 대한 투자 확대로 소형화 전자부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이 지역은 국산 반도체 역량 개발과 수입 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있으며, 현지 시장의 성장을 가속하고 있습니다. 또한 인도, 베트남, 태국 등의 국가에서는 웨어러블 기기, 전기자동차, IoT 용도의 보급이 확산되고 있으며, 이는 이 지역의 소형화 전자제품 시장의 성장 가속화에 기여하고 있습니다.

무료 커스터마이징 서비스:

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  • 기업소개
    • 추가 시장 기업의 종합적인 프로파일링(최대 3사)
    • 주요 기업의 SWOT 분석(최대 3사)
  • 지역 세분화
    • 고객의 관심에 따른 주요 국가별 시장 추정, 예측, CAGR(주: 타당성 확인에 따라 다름)
  • 경쟁사 벤치마킹
    • 제품 포트폴리오, 지역적 입지, 전략적 제휴를 기반으로 한 주요 기업 벤치마킹

목차

제1장 개요

제2장 서문

  • 개요
  • 이해관계자
  • 조사 범위
  • 조사 방법
    • 데이터 마이닝
    • 데이터 분석
    • 데이터 검증
    • 조사 어프로치
  • 조사 자료
    • 1차 조사 자료
    • 2차 조사 자료
    • 전제조건

제3장 시장 동향 분석

  • 촉진요인
  • 억제요인
  • 기회
  • 위협
  • 제품 분석
  • 기술 분석
  • 최종사용자 분석
  • 신흥 시장
  • COVID-19의 영향

제4장 Porter's Five Forces 분석

  • 공급 기업의 교섭력
  • 바이어의 교섭력
  • 대체품의 위협
  • 신규 진출업체의 위협
  • 경쟁 기업 간 경쟁 관계

제5장 세계의 소형화 일렉트로닉스 시장 : 제품 유형별

  • 소형 액티브 컴포넌트
    • 집적회로(IC)
    • 마이크로컨트롤러
    • 메모리 디바이스
    • 트랜지스터와 다이오드
    • 센서와 액추에이터
  • 소형 수동 컴포넌트
    • 커패시터
    • 저항기
    • 인덕터
  • 상호접속과 기판
    • 인쇄회로기판(PCB)
    • 플렉서블 PCB
    • 인터포저
  • 전원 관리 컴포넌트
  • 소형 디스플레이 컴포넌트

제6장 세계의 소형화 일렉트로닉스 시장 : 기술별

  • MEMS(Microelectromechanical Systems)
  • 시스템온칩(SoC)
  • 플렉서블 일렉트로닉스와 프린티드 일렉트로닉스
  • 나노일렉트로닉스
  • 3D 패키징

제7장 세계의 소형화 일렉트로닉스 시장 : 유통 채널별

  • 도매업체와 판매업체
  • 온라인 B2B 플랫폼
  • 직접 판매
  • 소매

제8장 세계의 소형화 일렉트로닉스 시장 : 최종사용자별

  • CE(Consumer Electronics)
  • 헬스케어·의료기기
  • 자동차
  • 항공우주·방위
  • 산업 제조업
  • 통신
  • 기타 최종사용자

제9장 세계의 소형화 일렉트로닉스 시장 : 지역별

  • 북미
    • 미국
    • 캐나다
    • 멕시코
  • 유럽
    • 독일
    • 영국
    • 이탈리아
    • 프랑스
    • 스페인
    • 기타 유럽
  • 아시아태평양
    • 일본
    • 중국
    • 인도
    • 호주
    • 뉴질랜드
    • 한국
    • 기타 아시아태평양
  • 남미
    • 아르헨티나
    • 브라질
    • 칠레
    • 기타 남미
  • 중동 및 아프리카
    • 사우디아라비아
    • 아랍에미리트
    • 카타르
    • 남아프리카공화국
    • 기타 중동 및 아프리카

제10장 주요 발전

  • 계약, 파트너십, 협업, 조인트 벤처
  • 인수와 합병
  • 신제품 발매
  • 사업 확대
  • 기타 주요 전략

제11장 기업 프로파일링

  • Apple Inc.
  • Samsung Electronics Co. Ltd.
  • Intel Corporation
  • Qualcomm Inc.
  • Micron Technology Inc.
  • TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
  • Texas Instruments Inc.
  • Sony Corporation
  • Panasonic Corporation
  • Broadcom Inc.
  • MediaTek Inc.
  • NVIDIA Corporation
  • STMicroelectronics N.V.
  • Analog Devices Inc.
  • NXP Semiconductors N.V.
  • ON Semiconductor Corporation
  • Renesas Electronics Corporation
  • ROHM Co. Ltd.
  • Jabil Inc.
  • Molex LLC
KSA 25.09.10

According to Stratistics MRC, the Global Miniaturized Electronics Market is accounted for $55.27 billion in 2025 and is expected to reach $107.04 billion by 2032 growing at a CAGR of 9.9% during the forecast period. Miniaturized electronics are compact, high-performance electronic systems engineered through advanced semiconductor scaling, integration, and packaging technologies. These components, such as microprocessors, sensors, and ICs, enable reduced size, lower power consumption, and enhanced functionality across applications like wearables, medical implants, aerospace, and automotive systems. Their portability and precision make miniaturization a strategic enabler of next-generation smart devices and embedded platforms.

According to the Semiconductor Industry Association (SIA), global semiconductor sales reached $573.5 billion in 2022.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing demand for wearable and portable devices

Consumer preferences have shifted toward compact, lightweight devices that offer enhanced functionality without compromising portability. Smartwatches, fitness trackers, wireless earbuds, and IoT-enabled devices require miniaturized components to maintain their form factor while delivering superior performance. Additionally, the integration of advanced sensors and processors in smaller packages has enabled manufacturers to develop innovative products. The growing health consciousness among consumers has accelerated demand for miniaturized medical monitoring devices, further propelling market expansion.

Restraint:

High manufacturing costs

The fabrication of ultra-small components requires sophisticated manufacturing equipment, specialized materials, and precision engineering processes that substantially increase operational costs. Clean room facilities, advanced lithography systems, and stringent quality control measures contribute to higher capital expenditures for manufacturers. Additionally, the complex design requirements and reduced yields associated with miniaturization technologies result in increased per-unit costs. The need for skilled technicians and specialized expertise further escalates manufacturing expenses, potentially limiting market accessibility for cost-sensitive applications and emerging market segments.

Opportunity:

Advancements in nanoelectronics

Emerging technologies such as carbon nanotubes, graphene-based components, and quantum dots enable the creation of ultra-miniaturized devices with enhanced performance characteristics. These innovations facilitate the development of components with superior electrical properties, reduced power consumption, and improved thermal management capabilities. Advancements in molecular electronics and atomic-scale fabrication techniques are opening new possibilities for miniaturization. Moreover, the integration of artificial intelligence and machine learning algorithms in nanoscale devices is creating opportunities for intelligent miniaturized systems across various industry verticals.

Threat:

Thermal management in miniaturized designs

As component dimensions decrease, power density increases significantly, leading to elevated operating temperatures that can compromise performance and longevity. Inadequate thermal management can result in device failure, reduced efficiency, and shortened product lifecycles. Additionally, the limited space available for conventional cooling solutions in miniaturized designs necessitates innovative thermal management approaches, which may increase complexity and costs. Moreover, thermal stress can cause mechanical failures and affect the electrical characteristics of sensitive components, potentially hindering the adoption of miniaturized electronics in critical applications.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic accelerated demand for miniaturized electronics across healthcare, remote work, and consumer electronics sectors. Increased adoption of telemedicine, remote monitoring devices, and portable diagnostic equipment drove market growth. Work-from-home trends boosted demand for compact laptops, tablets, and communication devices. However, supply chain disruptions, manufacturing shutdowns, and component shortages initially constrained market expansion. Moreover, economic uncertainties led to delayed investments in non-essential electronics. The pandemic ultimately highlighted the importance of miniaturized medical devices and accelerated digital transformation initiatives globally.

The miniaturized active components segment is expected to be the largest during the forecast period

The miniaturized active components segment is expected to account for the largest market share during the forecast period due to their critical role in electronic circuit functionality and signal processing applications. These components, including transistors, diodes, integrated circuits, and microprocessors, form the backbone of modern electronic systems across various industries. The increasing complexity of electronic devices necessitates sophisticated active components that can deliver high performance within constrained form factors. Moreover, continuous technological advancements in semiconductor manufacturing processes enable the production of increasingly smaller and more efficient active components, solidifying their market leadership position.

The healthcare and medical devices segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the healthcare and medical devices segment is predicted to witness the highest growth rate due to increasing demand for portable diagnostic equipment, implantable devices, and remote patient monitoring systems. Aging populations worldwide require continuous health monitoring, driving adoption of miniaturized sensors, processors, and communication modules in medical applications. The trend toward personalized medicine and point-of-care diagnostics necessitates compact, accurate, and reliable electronic components. The integration of artificial intelligence and machine learning capabilities in miniaturized medical electronics is revolutionizing healthcare delivery, enabling real-time data analysis and improved patient outcomes across various therapeutic areas.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to robust manufacturing capabilities, cost advantages, and strong domestic demand. Countries like China, South Korea, Taiwan, and Japan house major electronics manufacturers and semiconductor foundries, creating a comprehensive supply chain ecosystem. The region's advanced manufacturing infrastructure, skilled workforce, and government support for technology development contribute to its market dominance. Moreover, increasing investments in 5G infrastructure, IoT applications, and automotive electronics further strengthen the Asia Pacific region's market leadership in miniaturized electronics.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the Asia Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR, driven by rapid digital transformation, expanding middle-class populations, and increasing technology adoption across emerging economies. Growing investments in smart city initiatives, industrial automation, and healthcare infrastructure create substantial demand for miniaturized electronic components. The region's focus on developing indigenous semiconductor capabilities and reducing import dependencies stimulates local market growth. Additionally, the increasing penetration of wearable devices, electric vehicles, and IoT applications in countries like India, Vietnam, and Thailand contributes to the region's accelerated growth trajectory in the miniaturized electronics market.

Key players in the market

Some of the key players in Miniaturized Electronics Market include Apple Inc., Samsung Electronics Co. Ltd., Intel Corporation, Qualcomm Inc., Micron Technology Inc., TSMC, Texas Instruments Inc., Sony Corporation, Panasonic Corporation, Broadcom Inc., MediaTek Inc., NVIDIA Corporation, STMicroelectronics N.V., Analog Devices Inc., NXP Semiconductors N.V., ON Semiconductor Corporation, Renesas Electronics Corporation, ROHM Co. Ltd., Jabil Inc., and Molex LLC.

Key Developments:

In August 2025, Samsung launched the world's first Micro RGB TV, featuring individual micro-scale (less than 100µm) red, green, and blue LEDs for exceptional color accuracy and miniaturized display performance.

In July 2025, Micron launched its highest-density, radiation-tolerant SLC NAND (256Gb), built for compact mission-critical systems in space with industry-first miniaturized features.

In October 2024, Apple launched a redesigned Mac mini powered by M4/M4 Pro chips. It is smaller (just 5x5 inches), more efficient, and Apple's first carbon-neutral Mac, supporting advanced miniaturized architecture and personal intelligence features.

Product Types Covered:

  • Miniaturized Active Components
  • Miniaturized Passive Components
  • Interconnects and Substrates
  • Power Management Components
  • Miniaturized Display Components

Technologies Covered:

  • Microelectromechanical Systems (MEMS)
  • System-on-Chip (SoC)
  • Flexible and Printed Electronics
  • Nanoelectronics
  • 3D Packaging

Distribution Channels Covered:

  • Wholesalers and Distributors
  • Online B2B Platforms
  • Direct Sales
  • Retail

End Users Covered:

  • Consumer Electronics
  • Healthcare and Medical Devices
  • Automotive
  • Aerospace and Defense
  • Industrial Manufacturing
  • Telecommunications
  • Other End Users

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2024, 2025, 2026, 2028, and 2032
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Product Analysis
  • 3.7 Technology Analysis
  • 3.8 End User Analysis
  • 3.9 Emerging Markets
  • 3.10 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Miniaturized Electronics Market, By Product Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Miniaturized Active Components
    • 5.2.1 Integrated Circuits (ICs)
    • 5.2.2 Microcontrollers
    • 5.2.3 Memory Devices
    • 5.2.4 Transistors and Diodes
    • 5.2.5 Sensors and Actuators
  • 5.3 Miniaturized Passive Components
    • 5.3.1 Capacitors
    • 5.3.2 Resistors
    • 5.3.3 Inductors
  • 5.4 Interconnects and Substrates
    • 5.4.1 Printed Circuit Boards (PCBs)
    • 5.4.2 Flexible PCBs
    • 5.4.3 Interposers
  • 5.5 Power Management Components
  • 5.6 Miniaturized Display Components

6 Global Miniaturized Electronics Market, By Technology

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Microelectromechanical Systems (MEMS)
  • 6.3 System-on-Chip (SoC)
  • 6.4 Flexible and Printed Electronics
  • 6.5 Nanoelectronics
  • 6.6 3D Packaging

7 Global Miniaturized Electronics Market, By Distribution Channel

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 Wholesalers and Distributors
  • 7.3 Online B2B Platforms
  • 7.4 Direct Sales
  • 7.5 Retail

8 Global Miniaturized Electronics Market, By End User

  • 8.1 Introduction
  • 8.2 Consumer Electronics
  • 8.3 Healthcare and Medical Devices
  • 8.4 Automotive
  • 8.5 Aerospace and Defense
  • 8.6 Industrial Manufacturing
  • 8.7 Telecommunications
  • 8.8 Other End Users

9 Global Miniaturized Electronics Market, By Geography

  • 9.1 Introduction
  • 9.2 North America
    • 9.2.1 US
    • 9.2.2 Canada
    • 9.2.3 Mexico
  • 9.3 Europe
    • 9.3.1 Germany
    • 9.3.2 UK
    • 9.3.3 Italy
    • 9.3.4 France
    • 9.3.5 Spain
    • 9.3.6 Rest of Europe
  • 9.4 Asia Pacific
    • 9.4.1 Japan
    • 9.4.2 China
    • 9.4.3 India
    • 9.4.4 Australia
    • 9.4.5 New Zealand
    • 9.4.6 South Korea
    • 9.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 9.5 South America
    • 9.5.1 Argentina
    • 9.5.2 Brazil
    • 9.5.3 Chile
    • 9.5.4 Rest of South America
  • 9.6 Middle East & Africa
    • 9.6.1 Saudi Arabia
    • 9.6.2 UAE
    • 9.6.3 Qatar
    • 9.6.4 South Africa
    • 9.6.5 Rest of Middle East & Africa

10 Key Developments

  • 10.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 10.2 Acquisitions & Mergers
  • 10.3 New Product Launch
  • 10.4 Expansions
  • 10.5 Other Key Strategies

11 Company Profiling

  • 11.1 Apple Inc.
  • 11.2 Samsung Electronics Co. Ltd.
  • 11.3 Intel Corporation
  • 11.4 Qualcomm Inc.
  • 11.5 Micron Technology Inc.
  • 11.6 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
  • 11.7 Texas Instruments Inc.
  • 11.8 Sony Corporation
  • 11.9 Panasonic Corporation
  • 11.10 Broadcom Inc.
  • 11.11 MediaTek Inc.
  • 11.12 NVIDIA Corporation
  • 11.13 STMicroelectronics N.V.
  • 11.14 Analog Devices Inc.
  • 11.15 NXP Semiconductors N.V.
  • 11.16 ON Semiconductor Corporation
  • 11.17 Renesas Electronics Corporation
  • 11.18 ROHM Co. Ltd.
  • 11.19 Jabil Inc.
  • 11.20 Molex LLC
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