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시장보고서
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수동 전자부품 시장 예측(-2034년) : 부품 유형, 재료, 실장 기술, 용도, 최종 이용 산업 및 지역별 분석Passive Electronic Components Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component Type, Material, Mounting Technology, Application, End-Use Industry, and By Geography |
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Stratistics MRC에 의하면, 세계의 수동 전자부품 시장은 2026년에 341억 달러에 이르고, 예측 기간 중 CAGR 4.1%로 성장하여 2034년까지 470억 달러에 달할 전망입니다.
수동 전자부품이란 작동에 외부 전원이 필요하지 않고, 전기 신호를 증폭할 수 없는 기본적인 회로 소자를 말하며, 저항기, 커패시터, 인덕터, 변압기, 그리고 전력 관리, 신호 필터링,신호 조정, 타이밍 및 주파수 제어, 에너지 저장, 전자기 간섭(EMI) 억제, 회로 보호에 필수적인 기타 부품이 포함됩니다. 이러한 부품은 표면실장기술(SMT) 및 스루홀 기술을 통한 실장 형태로 제공됩니다. 이 시장은 소비자 가전, 자동차, 통신, 산업, 항공우주 및 방위, 의료 및 기타 분야에 걸친 다양한 용도에 대응하고 있습니다.
전자 제품 생산 확대 및 소형 부품 수요 증가
세계 전자기기 생산의 급속한 확대와 소형화·고성능화된 부품에 대한 수요 증가는 수동 전자부품 시장의 주요 성장 동력이 되고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 스마트 홈 기기 등 소비자용 전자기기에서는 성능이 향상되고 더욱 소형화된 수동 부품이 요구되고 있습니다. 자동차 업계에서 전기차 및 자율주행차로의 전환에 따라 전자부품의 탑재량이 증가하고 있으며, 이는 수동 부품에 대한 수요를 창출하고 있습니다. 5G 네트워크를 포함한 통신 인프라에서는 신호整形 및 필터링을 수행하기 위한 고도의 수동 부품이 요구되고 있습니다. 산업용 자동화 및 IoT 도입에 따라 부품 수요는 확대되고 있습니다. 모든 분야에서 전자부품의 탑재량이 증가함에 따라 수동 부품에 대한 수요는 계속해서 높아지며, 시장의 지속적인 확장을 뒷받침하고 있습니다.
공급망 혼란과 원자재 확보 문제
심각한 공급망 문제와 원자재 조달 어려움은 수동 전자부품 시장에 큰 제약 요인으로 작용하고 있습니다. 전자부품 제조에는 세라믹, 탄탈륨, 알루미늄 등 공급원이 집중된 특수 재료 및 기타 원자재가 필요합니다. 지정학적 긴장, 물류 병목 현상, 생산 능력 제약과 같은 공급망 혼란은 부품 확보 가능성에 영향을 미칩니다. 제조업체는 리드타임 장기화나 할당 문제에 직면할 가능성이 있습니다. 원자재 가격 변동은 생산 비용에 영향을 미칩니다. 이러한 공급망의 불확실성은 특히 공급망 회복력이 제한적인 제조업체의 경우, 생산 계획 및 시장 성장에 영향을 미칠 수 있습니다.
첨단 패키징 및 고주파 응용 분야의 채택 확대
첨단 패키징 기술의 채택 확대와 고주파 용도의 확대는 수동 전자부품 시장에 큰 기회를 제공합니다. 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈 통합을 포함한 첨단 패키징에는 더 높은 집적 밀도를 실현하는 내장형 수동 부품이 필요합니다. 5G 및 mm파 용도에서는 고주파 성능을 실현하기 위한 특수한 수동 부품이 필요합니다. 자동차용 레이더 및 센서 용도는 고성능 부품에 대한 수요를 창출하고 있습니다. 전자 기기의 고도화와 주파수 상승에 따라 첨단 수동 부품은 시장 점유율을 확대하며, 새로운 용도과 디바이스의 기능을 실현하고 있습니다.
집적형 능동 솔루션과의 경쟁
집적형 능동 솔루션이나 시스템 온 칩(SoC) 접근 방식에 의한 경쟁은 기존 수동 부품 시장의 성장에 있어 중대한 위협이 되고 있습니다. 수동 기능을 능동 소자나 모듈에 통합함으로써, 디스크리트 부품 수요가 감소할 가능성이 있습니다. 시스템 온 칩(SoC) 설계에는 일부 수동 기능이 내장되어 있어 외부 부품의 필요성이 줄어듭니다. 필터링 및 컨디셔닝 기능이 통합된 능동 소자는 개별 부품을 대체할 가능성이 있습니다. 고집적화를 향한 기술 동향은 부품 수요 패턴에 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 이러한 집적화 추세는 특정 수동 부품 카테고리, 특히 집적화로 인해 부품 수가 감소하는 대량 생산형 소비자용 용도의 성장을 제한할 수 있습니다.
코로나19(COVID-19) 팬데믹은 수동 전자부품 시장에 중대한 영향을 미쳤습니다. 초기 혼란에는 공급망 단절, 공장 가동 중단, 전자기기 생산 감소 등이 포함되었습니다. 부품 부족은 모든 부문에 걸친 전자기기 제조에 영향을 미쳤습니다. 그러나 팬데믹은 소비자용, 컴퓨팅, 통신 각 분야에서 디지털 전환과 전자기기 수요를 가속화했습니다. 반도체 부족으로 인해 관련 수동 부품 수요가 증가했습니다. 팬데믹 이후, 전자기기 생산의 회복과 지속적인 디지털화가 부품 수요를 뒷받침하고 있으며, 각 제조업체는 전략적인 재고 관리와 공급업체 다각화를 통해 공급망의 회복탄력성 향상에 힘쓰고 있습니다.
예측 기간 동안, 표면실장기술(SMT) 부문이 가장 큰 시장 규모를 차지할 것으로 예측됩니다.
표면실장기술(SMT) 부문은 소형화, 높은 부품 밀도, 대량 생산을 위한 자동 조립 공정과의 호환성 등의 장점에 힘입어, 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예측됩니다. SMT 부품은 인쇄 회로 기판 표면에 직접 실장되므로 기판 크기의 소형화, 경량화 및 전기적 성능 향상이 가능합니다. 이 부문은 소비자 가전, 자동차, 통신 및 산업 용도에서의 광범위한 채택으로 인해 혜택을 받고 있습니다. 확립된 제조 인프라와 지속적인 혁신이 이 부문의 우위를 뒷받침하고 있습니다. 전자 기기의 소형화가 진행되고 생산량이 증가함에 따라, SMT는 예측 기간 동안 실장 기술 부문에서 가장 큰 점유율을 유지할 것으로 전망됩니다.
예측 기간 동안 회로 보호 부문이 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다.
예측 기간 동안 회로 보호 부문은 자동차 내 전자부품 탑재량 증가, 소비자용 전자기기에서 신뢰성 높은 전원 보호에 대한 수요 증가, 그리고 재생에너지 및 산업용 시스템에서의 응용 분야 확대를 배경으로 가장 높은 성장률을 보일 것으로 예측됩니다. 퓨즈, 과도 전압 억제기, 서지 보호기 등의 회로 보호 부품은 전압 스파이크나 과전류 현상으로부터 민감한 전자 기기를 보호합니다. 이 부문은 견고한 회로 보호가 필요한 자동화 및 전동화 추세의 확산으로 인해 혜택을 보고 있습니다. 전기차(EV)의 보급 확대와 충전 인프라 확충으로 인해 새로운 보호 요건이 대두되고 있습니다. 전자 시스템이 더욱 고도화되고 취약해짐에 따라 회로 보호의 적용 범위가 확대되고 있으며, 이 부문이 가장 빠른 성장세를 보이고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 전자기기 제조의 집중, 광범위한 부품 생산 시설, 그리고 주요 전자기기 제조업체의 존재에 힘입어 최대 시장 점유율을 유지할 것으로 예측됩니다. 중국, 대만, 한국, 그리고 일본은 세계 최대 규모의 전자기기 생산 및 부품 제조 거점을 보유하고 있습니다. 이 지역은 전 세계 전자기기 생산 및 수동 부품 소비에서 상당한 점유율을 차지하고 있습니다. 전자기기 제조 및 기술 개발에 대한 정부의 지원도 확대되고 있습니다. 제조 거점이 집중되어 있고 생산이 지속적으로 확대됨에 따라, 아시아태평양은 시장에서 지배적인 위치를 유지하고 있습니다.
예측 기간 동안 아시아태평양은 지속적인 전자기기 생산 성장, 국내 소비 증가, 그리고 인도 및 동남아시아 국가들의 전자기기 제조 확대에 힘입어 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예측됩니다. 이 지역의 전자기기 산업은 새로운 제조 시설 건설 및 생산 능력 확충에 따라 계속해서 확장되고 있습니다. 전자기기 제조 및 기술 개발을 촉진하는 정부의 정책이 부품 수요를 가속화하고 있습니다. 소비자용 전자기기 시장의 성장과 산업용 자동화의 발전이 지속적인 수요를 창출하고 있습니다. 지역 전체적으로 전자기기 생산이 확대되는 가운데, 아시아태평양은 수동 전자부품 시장에서 세계 최고 성장률을 기록하고 있습니다.
According to Stratistics MRC, the Global Passive Electronic Components Market is accounted for $34.1 billion in 2026 and is expected to reach $47.0 billion by 2034 growing at a CAGR of 4.1% during the forecast period. Passive electronic components are fundamental circuit elements that do not require an external power source to operate and cannot amplify electrical signals, including resistors, capacitors, inductors, transformers, and other components essential for power management, signal filtering, signal conditioning, timing and frequency control, energy storage, electromagnetic interference suppression, and circuit protection. These components are available in surface mount technology and through-hole technology mounting configurations. The market serves diverse applications across consumer electronics, automotive, telecommunications, industrial, aerospace and defense, healthcare, and other sectors.
Growing electronics production and demand for miniaturized components
The rapid expansion of global electronics production and increasing demand for miniaturized, high-performance components are primary drivers for the passive electronic components market. Consumer electronics including smartphones, wearables, and smart home devices require increasingly compact passive components with enhanced performance. The automotive industry's transition toward electric and autonomous vehicles is increasing electronic content, creating demand for passive components. Telecommunications infrastructure including 5G networks requires sophisticated passive components for signal conditioning and filtering. Industrial automation and IoT deployments are expanding component demand. As electronics content grows across all sectors, passive component demand continues increasing, supporting sustained market expansion.
Supply chain disruptions and raw material availability
Significant supply chain challenges and raw material availability constraints represent a major restraint for the passive electronic components market. Electronic component manufacturing requires specialized materials including ceramics, tantalum, aluminum, and other raw materials with concentrated supply sources. Supply chain disruptions including geopolitical tensions, logistics bottlenecks, and production capacity limitations affect component availability. Manufacturers may face extended lead times and allocation challenges. Raw material price volatility affects production costs. These supply chain uncertainties may affect production planning and market growth, particularly for manufacturers with limited supply chain resilience.
Growing adoption of advanced packaging and high-frequency applications
The increasing adoption of advanced packaging technologies and expanding high-frequency applications presents significant opportunities for the passive electronic components market. Advanced packaging including system-in-package and module integration requires embedded passive components enabling higher integration density. 5G and millimeter-wave applications require specialized passive components for high-frequency performance. Automotive radar and sensor applications create demand for high-performance components. As electronics become more sophisticated and frequencies increase, advanced passive components capture growing market share, enabling new applications and device capabilities.
Competition from integrated active solutions
Competition from integrated active solutions and system-on-chip approaches poses significant threats to traditional passive component market growth. Integration of passive functions into active devices or modules may reduce discrete component demand. System-on-chip designs incorporate some passive functions, reducing external component requirements. Active devices with integrated filtering and conditioning capabilities may displace discrete components. Technology trends toward higher integration may affect component demand patterns. This integration trend may limit growth in certain passive component categories, particularly in high-volume consumer applications where integration reduces component counts.
The COVID-19 pandemic had a significant impact on the passive electronic components market. Initial disruptions included supply chain interruptions, factory shutdowns, and reduced electronics production. Component shortages affected electronics manufacturing across sectors. However, the pandemic accelerated digital transformation and electronics demand across consumer, computing, and telecommunications. Semiconductor shortages prompted increased demand for related passive components. Post-pandemic, electronics production recovery and continued digitalization have supported component demand, with manufacturers addressing supply chain resilience through strategic inventory and supplier diversification.
The Surface Mount Technology (SMT) segment is expected to be the largest during the forecast period
The Surface Mount Technology (SMT) segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, driven by its advantages in miniaturization, higher component density, and compatibility with automated assembly processes for high-volume electronics production. SMT components are mounted directly onto printed circuit board surfaces, enabling smaller board sizes, reduced weight, and improved electrical performance. The segment benefits from widespread adoption across consumer electronics, automotive, telecommunications, and industrial applications. Established manufacturing infrastructure and continuous innovation support segment dominance. As electronics continue miniaturizing and production volumes increase, SMT maintains the largest mounting technology segment share throughout the forecast period.
The Circuit Protection segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the Circuit Protection segment is predicted to witness the highest growth rate, fueled by increasing electronic content in vehicles, growing demand for reliable power protection in consumer electronics, and expanding applications in renewable energy and industrial systems. Circuit protection components including fuses, transient voltage suppressors, and surge protectors protect sensitive electronics from voltage spikes and overcurrent events. The segment benefits from rising automation and electrification trends requiring robust circuit protection. Growing EV adoption and charging infrastructure create new protection requirements. As electronic systems become more sophisticated and vulnerable, circuit protection application expands, delivering the fastest segment growth.
During the forecast period, the Asia-Pacific region is expected to hold the largest market share, supported by concentrated electronics manufacturing, extensive component production facilities, and the presence of major electronics manufacturers. China, Taiwan, South Korea, and Japan host the world's largest electronics production and component manufacturing operations. The region accounts for a substantial share of global electronics output and passive component consumption. Government support for electronics manufacturing and technology development is expanding. With concentrated manufacturing and continuous production expansion, Asia Pacific maintains its dominant market position.
Over the forecast period, the Asia-Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR, driven by continued electronics production growth, rising domestic consumption, and expanding electronics manufacturing across India and Southeast Asian countries. The region's electronics industry continues expanding with new manufacturing facilities and production capacity additions. Government programs promoting electronics manufacturing and technology development are accelerating component demand. Growing consumer electronics markets and industrial automation create sustained demand. As electronics production expands across the region, Asia Pacific delivers the fastest passive electronic components market growth globally.
Key players in the market
Some of the key players in Passive Electronic Components Market include Murata Manufacturing Co., Ltd., TDK Corporation, KYOCERA AVX Components Corporation, Yageo Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., KEMET Corporation (YAGEO Group), Taiyo Yuden Co., Ltd., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Walsin Technology Corporation, Nichicon Corporation, Rubycon Corporation, Panasonic Industry Co., Ltd., Bourns, Inc., Coilcraft, Inc., Wurth Elektronik GmbH & Co. KG, and ROHM Co., Ltd.
In July 2026, Murata commercialized its 1210-inch size Metal Terminal Type Common Mode Choke Coils engineered specifically for the 10Base-T1S in-vehicle Ethernet standard.
In July 2026, TDK expanded its automotive passive portfolio by launching the B43693/B43793 series of 125 V-rated axial and soldering-star aluminum electrolytic capacitors optimized for extreme vibration environments.
In April 2026, TDK introduced ultra-compact common-mode chokes measuring 0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm for high-density EMI suppression in smartphones, wearables, and miniaturized consumer electronics.