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다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 예측(-2034년) : 냉각 솔루션 종류, 컴포넌트 냉각, 냉각액 종류, 시스템 컴포넌트, 용도, 최종사용자, 지역별 세계 분석Direct-to-Chip Liquid Cooling Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Cooling Solution Type, Component Cooling, Liquid Coolant Type, System Component, Application, End User, and By Geography |
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Stratistics MRC에 따르면 세계의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장은 2026년에 28억 달러 규모에 달하고, 예측 기간 동안 CAGR 19.1%로 성장하여 2034년까지 113억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. DTC(Direct-to-Chip) 액체 냉각은 콜드플레이트를 통해 CPU, GPU, ASIC, 메모리 등 발열 부품에 냉각액을 직접 공급하는 첨단 열 관리 기술입니다. 이 시장에는 수성 냉각액, 유전체 유체, 광물유 및 특수 유체를 사용하는 단상 및 2상 액체 냉각 솔루션이 포함됩니다. 시스템 구성요소로는 콜드 플레이트, 냉각액 분배 장치, 펌프, 매니폴드,열교환기, 배관 및 커넥터, 그리고 모니터링 및 누출 감지 시스템이 포함됩니다. 이러한 솔루션은 클라우드 서비스 제공업체, 하이퍼스케일 데이터센터, 코로케이션 제공업체, 기업, 통신, 금융 서비스, 의료 분야의 데이터센터, AI 및 기계 학습 시스템, 고성능 컴퓨팅,슈퍼컴퓨터, 엣지 컴퓨팅, 워크스테이션에 활용되고 있습니다. AI의 보급 확대, 칩의 전력 밀도 향상, 그리고 열 관리 요구 사항의 증대가 시장 확대의 주요 촉진요인으로 작용하고 있습니다.
칩의 전력 밀도 향상 및 열 관리 요건의 강화
특히 AI 가속기나 고성능 CPU에서 프로세서의 전력 밀도가 급격히 상승함에 따라, 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 액체 냉각 시장의 주요 촉진요인으로 작용하고 있습니다. 최신 AI 칩은 기존의 공랭식으로는 감당할 수 없는 열유량을 발생시킵니다. 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 수냉 방식은 뛰어난 열전달 효율을 제공하여 더 높은 성능과 신뢰성을 실현합니다. 칩 제조사들이 전력 밀도를 지속적으로 높이는 가운데, 수냉 방식은 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. AI 및 HPC의 도입 확대는 첨단 열 관리 솔루션에 대한 수요를 견인하며, 시장의 지속적인 성장을 뒷받침하고 있습니다.
도입의 복잡성과 인프라 요구 사항
다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 수냉 방식 도입의 복잡성과 인프라 요구 사항은 시장에 있어 큰 제약요인으로 작용하고 있습니다. 수냉 시스템에는 냉각액 배관 인프라를 포함한 대규모 시설 개조가 필요합니다. 기존 서버 및 랙 아키텍처와의 통합에는 기술적인 과제가 수반됩니다. 또한, 액체 냉각 시스템 도입에 따라 운영상의 복잡성도 증가합니다. 이러한 도입 및 인프라 관련 장벽은, 특히 개조가 필요한 기존 데이터센터에서 시장 성장을 제약할 가능성이 있습니다.
하이퍼스케일 및 AI 데이터센터에서의 도입 확대
하이퍼스케일 및 AI에 특화된 데이터센터에서 다이렉트-투-칩(Direct-to-Chip) 액체 냉각의 채택 확대는 시장 확장을 위한 큰 기회를 제공하고 있습니다. 하이퍼스케일 사업자들은 차세대 AI 클러스터를 위해 액체 냉각을 도입하고 있습니다. AI 데이터센터에서는 고밀도 GPU 도입에 액체 냉각이 필수적입니다. 이 부문은 까다로운 애플리케이션에서 입증된 신뢰성과 성능의 이점을 누리고 있습니다. AI 인프라가 확대됨에 따라 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 액체 냉각은 시장 점유율을 확대하고 있습니다.
액체 냉각 및 대체 기술과의 경쟁
액체 냉각 및 기타 첨단 냉각 기술과의 경쟁은 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 액체 냉각 시장의 성장에 있어 중대한 위협이 되고 있습니다. 액체 냉각은 극도로 고밀도인 환경에서 뛰어난 열전달 성능을 발휘합니다. 특정 용도의 경우, 대체 냉각 방식이 선호되기도 합니다. 기술 간의 경쟁은 시장 점유율과 가격 책정에 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 이러한 경쟁으로 인해 특정 부문의 시장 성장이 제한될 수 있습니다.
신종 코로나바이러스(COVID-19)의 영향:
COVID-19(COVID-19) 팬데믹으로 인해 AI 및 HPC 도입이 확대되면서 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 수냉 시장의 성장이 가속화되었습니다. 이 팬데믹은 첨단 컴퓨팅 인프라의 중요성을 부각시켰습니다. 공급망 혼란은 부품 공급에 영향을 미친 반면, 냉각 기술에 대한 투자를 촉진했습니다. 팬데믹 이후에도 AI의 지속적인 발전으로 인해 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 액체 냉각에 대한 견조한 수요가 유지되고 있습니다.
예측 기간 동안 단상 액체 냉각 부문이 가장 큰 시장 규모를 차지할 것으로 예상됩니다.
단상 액체 냉각 부문은 확립된 기술, 입증된 신뢰성, 그리고 기존 데이터센터 인프라와의 호환성을 바탕으로 예측 기간 동안 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 단상 액체 냉각은 펌프를 사용하여 상변화를 수반하지 않는 액체 냉각제를 순환시키는 방식이며, 2상 시스템보다 운영이 간단합니다. 이 부문은 HPC 및 AI 애플리케이션에서의 광범위한 채택으로 혜택을 보고 있습니다. 데이터센터의 냉각 요구 사항이 높아지는 가운데, 단상 액체 냉각은 솔루션 유형별 부문에서 가장 큰 점유율을 유지하고 있습니다.
2상 액체 냉각 부문은 예측 기간 동안 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다.
예측 기간 동안 2상 액체 냉각 부문은 뛰어난 열전달 효율, 극한의 열유속 대응 능력, 그리고 가장 까다로운 AI 워크로드로의 채택 확대에 힘입어 가장 높은 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 2상 액체 냉각은 상변화 유체를 사용하여 비등을 통해 열을 흡수함으로써 탁월한 열 성능을 발휘합니다. 이 부문은 유전체 비용의 하락과 도입 실적 축적 등의 혜택을 받고 있습니다. AI 칩의 전력 밀도가 높아짐에 따라, 2상 액체 냉각은 솔루션 유형별 부문 중에서 가장 빠른 성장을 이루고 있습니다.
시장 점유율이 가장 높은 지역:
예측 기간 동안 북미는 AI 및 HPC 데이터센터의 집중, 선진적인 냉각 기술 제공업체의 존재, 그리고 액체 냉각 인프라에 대한 막대한 투자에 힘입어 최대 시장 점유율을 유지할 것으로 예상됩니다. 미국은 하이퍼스케일 및 AI 데이터센터에서의 다이렉트 투 칩(DTC) 액체 냉각의 대폭적인 도입을 통해 지역 내 성장을 주도하고 있습니다. 기술 혁신이 집중되어 있어 도입이 촉진되고 있습니다. 확립된 데이터센터 생태계가 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. 기술적 리더십과 강력한 투자를 바탕으로 북미는 시장에서 지배적인 위치를 유지하고 있습니다.
CAGR이 가장 높은 지역:
예측 기간 동안 아시아태평양은 중국, 일본, 한국 및 동남아시아 전역에서의 AI 급속한 보급, 데이터센터 인프라 확장, 그리고 첨단 냉각 기술에 대한 투자 증가에 힘입어 가장 높은 연평균 성장률(CAGR)을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역의 거대하고 지속적으로 성장하는 디지털 경제가 액체 냉각 솔루션에 대한 막대한 수요를 창출하고 있습니다. AI 개발을 촉진하는 정부의 노력도 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다. AI 도입과 데이터센터 용량이 확대됨에 따라, 아시아태평양은 전 세계에서 가장 빠른 속도로 성장하는 다이렉트-투-칩(Direct-to-Chip) 액체 냉각 시장을 보이고 있습니다.
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- 지역별 세분화
- 고객의 관심사에 따라 주요 국가의 시장 추정 및 예측, 그리고 CAGR(참고 : 실현 가능성 확인 후 제공)
- 경쟁사 벤치마킹
- 제품 포트폴리오, 사업 전개 지역, 전략적 제휴를 기반으로 한 주요 기업의 벤치마킹
목차
제1장 주요 요약
제2장 조사 프레임워크
제3장 시장 역학과 동향 분석
제4장 경쟁 환경과 전략적 평가
제5장 세계의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 : 냉각 솔루션 종류별
제6장 세계의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 : 컴포넌트 냉각별
제7장 세계의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 : 냉각액 종류별
제8장 세계의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 : 시스템 구성요소별
제9장 세계의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 : 용도별
제10장 세계의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 : 최종사용자별
제11장 세계의 다이렉트 투 칩 액체 냉각 시장 : 지역별
제12장 전략적 시장 정보
제13장 업계 동향과 전략적 대처
제14장 기업 개요
KSMAccording to Stratistics MRC, the Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market is accounted for $2.8 billion in 2026 and is expected to reach $11.3 billion by 2034 growing at a CAGR of 19.1% during the forecast period. Direct-to-chip liquid cooling is an advanced thermal management technology that delivers liquid coolant directly to heat-generating components including CPUs, GPUs, ASICs, and memory through cold plates. The market encompasses single-phase and two-phase liquid cooling solutions using water-based coolants, dielectric fluids, mineral oils, and engineered fluids. System components include cold plates, coolant distribution units, pumps, manifolds, heat exchangers, tubing and connectors, and monitoring and leak detection systems. These solutions serve data centers, AI and machine learning systems, high-performance computing, supercomputers, edge computing, and workstations across cloud service providers, hyperscale data centers, colocation providers, enterprises, telecommunications, financial services, and healthcare. Growing AI adoption, increasing chip power densities, and thermal management requirements are key drivers of market expansion.
Market Dynamics:
Driver:
Increasing chip power densities and thermal management requirements
The rapid increase in processor power densities, particularly for AI accelerators and high-performance CPUs, is a primary driver for the direct-to-chip liquid cooling market. Modern AI chips generate heat fluxes that exceed the capabilities of traditional air cooling. Direct-to-chip liquid cooling offers superior heat transfer efficiency, enabling higher performance and reliability. As chip manufacturers continue increasing power densities, liquid cooling becomes essential. Growing AI and HPC adoption drives demand for advanced thermal management solutions, supporting sustained market growth.
Restraint:
Implementation complexity and infrastructure requirements
The complexity of implementing direct-to-chip liquid cooling and infrastructure requirements represent a major restraint for the market. Liquid cooling systems require significant facility modifications including coolant distribution infrastructure. Integration with existing server and rack architectures presents technical challenges. Operational complexity increases with liquid cooling systems. These implementation and infrastructure barriers may constrain market growth, particularly for existing data centers requiring retrofits.
Opportunity:
Growing adoption in hyperscale and AI data centers
The growing adoption of direct-to-chip liquid cooling in hyperscale and AI-focused data centers presents significant opportunities for market expansion. Hyperscale operators are deploying liquid cooling for next-generation AI clusters. AI data centers require liquid cooling for high-density GPU deployments. The segment benefits from proven reliability and performance in demanding applications. As AI infrastructure scales, direct-to-chip liquid cooling captures growing market share.
Threat:
Competition from immersion cooling and alternative technologies
Competition from immersion cooling and other advanced cooling technologies poses significant threats to direct-to-chip liquid cooling market growth. Immersion cooling offers superior heat transfer for extreme densities. Alternative cooling approaches may be preferred for specific applications. Technology competition may affect market share and pricing. This competition may limit market growth in certain segments.
Covid-19 Impact:
The COVID-19 pandemic accelerated direct-to-chip liquid cooling market growth as AI and HPC adoption increased. The pandemic highlighted the importance of advanced computing infrastructure. Supply chain disruptions affected component availability but also drove investment in cooling technology. Post-pandemic, continued AI advancement has sustained strong demand for direct-to-chip liquid cooling.
The Single-Phase Liquid Cooling segment is expected to be the largest during the forecast period
The Single-Phase Liquid Cooling segment is expected to account for the largest market share during the forecast period, driven by its established technology, proven reliability, and compatibility with existing data center infrastructure. Single-phase liquid cooling uses pumps to circulate liquid coolant without phase change, offering simpler operation than two-phase systems. The segment benefits from widespread adoption in HPC and AI applications. As data center cooling requirements increase, single-phase liquid cooling maintains the largest solution type segment share.
The Two-Phase Liquid Cooling segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the Two-Phase Liquid Cooling segment is predicted to witness the highest growth rate, fueled by its superior heat transfer efficiency, ability to handle extreme heat fluxes, and growing adoption for the most demanding AI workloads. Two-phase liquid cooling uses phase-change fluids to absorb heat through boiling, offering exceptional thermal performance. The segment benefits from declining dielectric fluid costs and growing deployment experience. As AI chip power densities increase, two-phase liquid cooling delivers the fastest solution type segment growth.
Region with largest share:
During the forecast period, the North America region is expected to hold the largest market share, supported by the concentration of AI and HPC data centers, advanced cooling technology providers, and significant investment in liquid cooling infrastructure. The United States leads regional growth with substantial deployment of direct-to-chip liquid cooling in hyperscale and AI data centers. High concentration of technology innovation drives adoption. Well-established data center ecosystem supports market growth. With technology leadership and strong investment, North America maintains its dominant market position.
Region with highest CAGR:
Over the forecast period, the Asia-Pacific region is anticipated to exhibit the highest CAGR, driven by rapid AI adoption, expanding data center infrastructure, and increasing investment in advanced cooling technologies across China, Japan, South Korea, and Southeast Asia. The region's large and growing digital economy creates substantial demand for liquid cooling solutions. Government initiatives promoting AI development support market growth. As AI adoption and data center capacity expand, Asia Pacific delivers the fastest direct-to-chip liquid cooling market growth globally.
Key players in the market
Some of the key players in Direct-to-Chip Liquid Cooling Market include CoolIT Systems Inc., Boyd Corporation, Schneider Electric SE, Vertiv Holdings Co., Asetek A/S, Motivair Corporation, ZutaCore, Inc., LiquidStack Inc., Iceotope Technologies Limited, Submer Technologies, Rittal GmbH & Co. KG, Delta Electronics, Inc., Lenovo Group Limited, Fujitsu Limited, and Super Micro Computer, Inc.
Key Developments:
In September 2026, Schneider Electric launched a new Motivair coolant distribution unit integrating direct-to-chip liquid loops with hybrid air cooling architectures for high-efficiency data center retrofits.
In July 2026, Ecolab completed its $4.75 billion acquisition of CoolIT Systems to expand its global AI data center thermal management portfolio and scale high-density direct liquid cooling deployments.
In July 2026, Vertiv acquired Strategic Thermal Labs (STL) to advance its direct-to-chip and liquid cooling R&D for next-generation AI and high-performance computing clusters.
In June 2026, ZutaCore completed a $100 million Series C funding round backed by Mitsubishi Electric, Carrier Ventures, and Samsung Ventures to accelerate the global commercialization of its waterless two-phase direct-to-chip platform.
Cooling Solution Types Covered:
- Single-Phase Liquid Cooling
- Two-Phase Liquid Cooling
Component Cooling Covered:
- CPU Cooling
- GPU Cooling
- ASIC Cooling
- Memory Cooling
- Other Component Cooling
Liquid Coolant Types Covered:
- Water-Based Coolants
- Dielectric Fluids
- Mineral Oils
- Engineered Fluids
System Components Covered:
- Cold Plates
- Coolant Distribution Units
- Pumps
- Manifolds
- Heat Exchangers
- Tubing and Connectors
- Monitoring and Leak Detection Systems
Applications Covered:
- Data Centers
- Artificial Intelligence and Machine Learning Systems
- High-Performance Computing
- Supercomputers
- Edge Computing
- Workstations
End Users Covered:
- Cloud Service Providers
- Hyperscale Data Centers
- Colocation Providers
- Enterprises
- Telecommunications
- Financial Services
- Healthcare and Life Sciences
- Aerospace and Defense
Regions Covered:
- North America
- United States
- Canada
- Mexico
- Europe
- United Kingdom
- Germany
- France
- Italy
- Spain
- Netherlands
- Belgium
- Sweden
- Switzerland
- Poland
- Rest of Europe
- Asia Pacific
- China
- Japan
- India
- South Korea
- Australia
- Indonesia
- Thailand
- Malaysia
- Singapore
- Vietnam
- Rest of Asia Pacific
- South America
- Brazil
- Argentina
- Colombia
- Chile
- Peru
- Rest of South America
- Rest of the World (RoW)
- Middle East
- Saudi Arabia
- United Arab Emirates
- Qatar
- Israel
- Rest of Middle East
- Africa
- South Africa
- Egypt
- Morocco
- Rest of Africa
What our report offers:
- Market share assessments for the regional and country-level segments
- Strategic recommendations for the new entrants
- Covers Market data for the years 2023, 2024, 2025, 2026, 2027, 2028, 2030, 2032 and 2034
- Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
- Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
- Competitive landscaping mapping the key common trends
- Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
- Supply chain trends mapping the latest technological advancements
Free Customization Offerings:
All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:
- Company Profiling
- Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
- SWOT Analysis of key players (up to 3)
- Regional Segmentation
- Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
- Competitive Benchmarking
- Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances
Table of Contents
1 Executive Summary
- 1.1 Market Snapshot and Key Highlights
- 1.2 Growth Drivers, Challenges, and Opportunities
- 1.3 Competitive Landscape Overview
- 1.4 Strategic Insights and Recommendations
2 Research Framework
- 2.1 Study Objectives and Scope
- 2.2 Stakeholder Analysis
- 2.3 Research Assumptions and Limitations
- 2.4 Research Methodology
- 2.4.1 Data Collection (Primary and Secondary)
- 2.4.2 Data Modeling and Estimation Techniques
- 2.4.3 Data Validation and Triangulation
- 2.4.4 Analytical and Forecasting Approach
3 Market Dynamics and Trend Analysis
- 3.1 Market Definition and Structure
- 3.2 Key Market Drivers
- 3.3 Market Restraints and Challenges
- 3.4 Growth Opportunities and Investment Hotspots
- 3.5 Industry Threats and Risk Assessment
- 3.6 Technology and Innovation Landscape
- 3.7 Emerging and High-Growth Markets
- 3.8 Regulatory and Policy Environment
- 3.9 Impact of COVID-19 and Recovery Outlook
4 Competitive and Strategic Assessment
- 4.1 Porter's Five Forces Analysis
- 4.1.1 Supplier Bargaining Power
- 4.1.2 Buyer Bargaining Power
- 4.1.3 Threat of Substitutes
- 4.1.4 Threat of New Entrants
- 4.1.5 Competitive Rivalry
- 4.2 Market Share Analysis of Key Players
- 4.3 Product Benchmarking and Performance Comparison
5 Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market, By Cooling Solution Type
- 5.1 Single-Phase Liquid Cooling
- 5.2 Two-Phase Liquid Cooling
6 Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market, By Component Cooling
- 6.1 CPU Cooling
- 6.2 GPU Cooling
- 6.3 ASIC Cooling
- 6.4 Memory Cooling
- 6.5 Other Component Cooling
7 Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market, By Liquid Coolant Type
- 7.1 Water-Based Coolants
- 7.2 Dielectric Fluids
- 7.3 Mineral Oils
- 7.4 Engineered Fluids
8 Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market, By System Component
- 8.1 Cold Plates
- 8.2 Coolant Distribution Units
- 8.3 Pumps
- 8.4 Manifolds
- 8.5 Heat Exchangers
- 8.6 Tubing and Connectors
- 8.7 Monitoring and Leak Detection Systems
9 Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market, By Application
- 9.1 Data Centers
- 9.2 Artificial Intelligence and Machine Learning Systems
- 9.3 High-Performance Computing
- 9.4 Supercomputers
- 9.5 Edge Computing
- 9.6 Workstations
10 Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market, By End User
- 10.1 Cloud Service Providers
- 10.2 Hyperscale Data Centers
- 10.3 Colocation Providers
- 10.4 Enterprises
- 10.5 Telecommunications
- 10.6 Financial Services
- 10.7 Healthcare and Life Sciences
- 10.8 Aerospace and Defense
11 Global Direct-to-Chip Liquid Cooling Market, By Geography
- 11.1 North America
- 11.1.1 United States
- 11.1.2 Canada
- 11.1.3 Mexico
- 11.2 Europe
- 11.2.1 United Kingdom
- 11.2.2 Germany
- 11.2.3 France
- 11.2.4 Italy
- 11.2.5 Spain
- 11.2.6 Netherlands
- 11.2.7 Belgium
- 11.2.8 Sweden
- 11.2.9 Switzerland
- 11.2.10 Poland
- 11.2.11 Rest of Europe
- 11.3 Asia Pacific
- 11.3.1 China
- 11.3.2 Japan
- 11.3.3 India
- 11.3.4 South Korea
- 11.3.5 Australia
- 11.3.6 Indonesia
- 11.3.7 Thailand
- 11.3.8 Malaysia
- 11.3.9 Singapore
- 11.3.10 Vietnam
- 11.3.11 Rest of Asia Pacific
- 11.4 South America
- 11.4.1 Brazil
- 11.4.2 Argentina
- 11.4.3 Colombia
- 11.4.4 Chile
- 11.4.5 Peru
- 11.4.6 Rest of South America
- 11.5 Rest of the World (RoW)
- 11.5.1 Middle East
- 11.5.1.1 Saudi Arabia
- 11.5.1.2 United Arab Emirates
- 11.5.1.3 Qatar
- 11.5.1.4 Israel
- 11.5.1.5 Rest of Middle East
- 11.5.2 Africa
- 11.5.2.1 South Africa
- 11.5.2.2 Egypt
- 11.5.2.3 Morocco
- 11.5.2.4 Rest of Africa
- 11.5.1 Middle East
12 Strategic Market Intelligence
- 12.1 Industry Value Network and Supply Chain Assessment
- 12.2 White-Space and Opportunity Mapping
- 12.3 Product Evolution and Market Life Cycle Analysis
- 12.4 Channel, Distributor, and Go-to-Market Assessment
13 Industry Developments and Strategic Initiatives
- 13.1 Mergers and Acquisitions
- 13.2 Partnerships, Alliances, and Joint Ventures
- 13.3 New Product Launches and Certifications
- 13.4 Capacity Expansion and Investments
- 13.5 Other Strategic Initiatives
14 Company Profiles
- 14.1 CoolIT Systems Inc.
- 14.2 Boyd Corporation
- 14.3 Schneider Electric SE
- 14.4 Vertiv Holdings Co.
- 14.5 Asetek A/S
- 14.6 Motivair Corporation
- 14.7 ZutaCore, Inc.
- 14.8 LiquidStack Inc.
- 14.9 Iceotope Technologies Limited
- 14.10 Submer Technologies
- 14.11 Rittal GmbH & Co. KG
- 14.12 Delta Electronics, Inc.
- 14.13 Lenovo Group Limited
- 14.14 Fujitsu Limited
- 14.15 Super Micro Computer, Inc.
