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2026년 T-글래스 공급 부족 : AI 랙용 유리섬유 동향

2026 T-Glass Supply Shortages: AI Rack Fiberglass Trends

발행일: | 리서치사: 구분자 TrendForce | 페이지 정보: 영문 17 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    



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엔비디아는 3월 16일 열린 GTC 2026에서 2026년 말 출시 예정인 루빈(Rubin) 시리즈 칩과 랙 시스템을 다시 한 번 선보였습니다. Rubin 시리즈는 이전 세대에 비해 기판 크기가 크게 확대되고, 레이어 수가 증가했으며, 랙 보드의 복잡성도 증가했습니다.

또한, 케이블리스 설계 아키텍처로의 전환으로 미드플레인 및 직교 백플레인 등의 구성요소에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 추론 처리에 특화된 'Rubin LPX' 랙의 도입으로 하이엔드 유리섬유 천에 대한 수요가 더욱 증가하고 있습니다.

그러나 공급 측면에서는 심각한 제약에 직면해 있습니다. 세계 T글래스 시장의 약 90%, NER 유리 시장의 60-70%를 점유하고 있는 Nittobo는 빠르면 2027년 중반까지 새로운 생산능력을 가동하지 못할 것으로 예상됩니다. 이는 향후 1년 동안 주요 자재 공급 공백이 지속될 것이며, AI 서버 공급망 전반의 리드타임과 비용 추세에 직접적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 이 문제는 업계의 모든 이해관계자들이 주목해야 할 과제입니다.

본 보고서에서는 다음과 같은 항목에 대한 상세한 분석이 이루어지고 있습니다. (1) 유리섬유 천의 기술적 배경과 개발 현황, (2) AI에 의한 유리섬유 천의 수요 동향, (3) Nittobo의 생산능력 병목현상과 가격에 미치는 영향.

이 보고서의 목적은 고급 유리섬유 천 시장의 수요 모멘텀, 가격 동향 및 경쟁 역학에 대한 포괄적인 관점을 제공하는 것입니다.

주요 하이라이트

  • NVIDIA는 GTC에서 Rubin 시리즈 칩과 랙을 발표했습니다. 이들은 연말에 출시될 예정이며, 이전 세대에 비해 기판 크기 확대, 레이어 수 증가 및 랙 보드의 복잡성 증가가 특징입니다.
  • 케이블리스 아키텍처로의 전환으로 미드플레인 및 직교 백플레인에 대한 수요가 증가하고 있으며, 추론용 'Rubin LPX' 랙은 고품질 유리섬유 천에 대한 수요를 더욱 증가시키고 있습니다.
  • T글래스 및 NER 유리 시장의 주요 진입업체들이 내년 중반 이후로 신규 생산능력 가동을 연기함에 따라 공급 측면의 과제는 여전히 지속되고 있으며, AI 서버 체인에서 자재 부족, 리드타임 장기화, 비용 상승이 지속되고 있습니다.
  • 이 보고서는 유리섬유 천의 기술적 진화, AI에 의한 수요 동향, 주요 공급업체의 생산능력 제약, 그리고 이것이 가격에 미치는 영향을 검토하여 시장 수요, 동향, 경쟁 상황에 대한 인사이트를 제공하는 것을 목적으로 합니다.

목차

제1장 유리섬유 천 : 배경 및 개발

제2장 AI 기반 유리섬유 천에 대한 수요

제3장 Nittobo의 생산능력의 제약과 가격 결정에 미치는 영향

제4장 TRI의 관점

KSM 26.06.05

NVIDIA once again showcased its Rubin-series chips and rack systems - scheduled for launch by the end of 2026 - at GTC 2026 on March 16th. Compared to the previous generation, the Rubin series boasts significantly larger substrate sizes, higher layer counts, and increased rack board complexity.

Furthermore, the shift toward cableless design architectures is driving demand for components such as midplanes and orthogonal backplanes, while the introduction of the inference-focused Rubin LPX rack is further boosting demand for high-end glass fiber cloth.

However, the supply side is facing severe constraints. Nittobo, which controls approximately 90% of the global T-glass market and 60–70% of the NER-glass market, is not expected to bring new capacity online until mid-2027 at the earliest. This implies that supply gaps for critical materials will persist over the next year, with direct implications for lead times and cost trends across the AI server supply chain. This issue warrants close attention from all industry stakeholders.

This report provides an in-depth analysis of: (1) The technology background and development of glass fiber cloth; (2) AI-driven demand trends for glass fiber cloth; (3) Nittobo’s capacity bottlenecks and their impact on pricing.

The objective is to offer a comprehensive view of demand momentum, pricing trends, and competitive dynamics in the high-end fiberglass cloth market.

Key Highlights

  • NVIDIA unveiled Rubin-series chips and racks at GTC, set for late-year launch, featuring expanded substrate sizes, elevated layer counts, and heightened rack board complexity over prior generations.
  • Transition to cableless architectures heightens demand for midplanes and orthogonal backplanes, while the inference-oriented Rubin LPX rack amplifies needs for premium glass fiber cloth.
  • Supply challenges persist as a dominant player in T-glass and NER-glass markets delays new capacity until mid-next year or later, leading to ongoing material shortages, extended lead times, and rising costs in AI server chains.
  • Report examines glass fiber cloth's technological evolution, AI-fueled demand patterns, capacity constraints from the key supplier, and their effects on pricing, aiming for insights into market demand, trends, and competition.

Table of Contents

1. Glass Fiber Cloth: Background and Development

  • Figure 1: Glass Fiber Cloth
  • Figure 2: CCL Material Structure
  • Figure 3: CCL Cost Breakdown
  • Table 1: CCL: Supplier Product Line Comparison
  • Table 2: Specifications of Glass Fiber Cloth by Grade

2. AI-Driven Demand for Glass Fiber Cloth

  • Figure 4: AI Server Shipment Forecast by Type, 2024–2026
  • Figure 5: Changes in the Substrate Area and Number of Layers of NVIDIA GPUs Across Generations
  • Table 3: Evolution of AI Chip Substrate Specifications (2024–2027)
  • Table 4: Evolution of CCL and Glass Fiber Cloth Specifications for AI Servers, 2024–2027
  • Figure 6: NVIDIA Cableless Compute Tray
  • Figure 7: NVIDIA Kyber Midplane and Backplane
  • Figure 8: NVIDIA Rubin Series Midplane and Backplane Location Diagram
  • Figure 9: Groq 3 LPX Rack Architecture

3. Nittobo’s Capacity Constraints and Impact on Pricing

  • Table 5: A Comparison of High-End Glass Fiber Cloth Supplier Product Lines
  • Figure 10: Nittobo Production Schedule
  • Figure 11: Nittobo T-Glass and Downstream Substrate Price Trends (1Q25–3Q26)
  • Figure 12: Quarterly Revenue Mix Changes of Taiwan Glass (2024–2025)

4. TRI’s View

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