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미국의 수출 규제 확대에 따른 광 인터커넥트 공급망 재편과 기회

Optical Interconnect Supply Chain Restructuring and Opportunities in Response to Expanded US Export Controls

발행일: | 리서치사: 구분자 TrendForce | 페이지 정보: 영문 14 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

    
    
    



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미국의 수출 규제가 반도체에서 AI 인프라로 확대되는 가운데, 기존 광 인터커넥트 업계에서는 공급망 재편이 진행되고 있습니다. 광모듈은 종합적인 수출금지 대상은 아니지만, 현재 시스템 차원의 규제가 적용되고 있습니다. 대만은 반도체 생태계를 활용하고 SiPh, CPO, 첨단 패키징 및 테스트 기술에 대한 투자를 통해 북미의 공급망 리스크 감소 수요를 포착하고 전략적 AI 파트너로 자리매김할 수 있습니다.

주요 하이라이트

  • 규제의 체계적 변화 : 미국의 수출 규제는 개별 칩에서 AI 컴퓨팅 시스템 전체로 확대되었습니다. 광 인터커넥트 제품은 단독으로 금지되어 있지 않지만, 최종 용도 및 시스템 연계 메커니즘을 통해 엄격한 컴플라이언스 심사의 대상이 됩니다.
  • 재구성된 공급망 논리 : AI 데이터센터에서는 조달의 우선순위가 비용에서 컴플라이언스 및 공급망 보안으로 이동하고 있습니다. 중국 외(OOC) 생산능력과 엔드-투-엔드 공급망의 투명성은 북미 시장 진출의 필수 요건입니다.
  • 통합이 핵심 원동력 : 위험 감소의 기회는 단순히 저비용 대체가 아니라 반도체 파운드리 서비스, 첨단 2.5D/3D 패키징, 고정밀 E/O 테스트, 1.6T급 이상의 광 모듈 및 CPO 솔루션을 통합하여 1.6T급 이상의 광 모듈 및 CPO 솔루션을 실현하는 데 있습니다.
  • 대만의 생태계 우위 : 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 시스템 조립을 아우르는 원스톱 가치사슬을 보유한 대만은 SiPh 및 CPO 분야에서 전략적 우위를 점하고 있으며, 세계 선두업체들의 주문 폭주를 흡수하고 산업의 구조적 고도화를 촉진할 수 있는 잠재력을 가지고 있습니다.

목차

제1장 미국의 수출 규제는 여전히 첨단 컴퓨팅에 초점을 맞추고 있지만, 그 영향은 AI 인프라 공급망에도 파급되고 있습니다.

제2장 광 인터커넥트는 단독 금수조치의 대상은 아니지만, '부수적 규제'에 직면합니다.

제3장 중국 공급업체로부터의 전환 근거는 기존 통신 장비보다 AI 광 인터커넥트에서 더 강합니다.

  • 미국 수출 규제가 AI 데이터센터 아키텍처에 미치는 파급 효과

제4장 대만과 중국 외 공급망의 장점은 저가 대체가 아닌 하이엔드 광 인터커넥트 및 반도체 생태계 통합에 있습니다.

제5장 탈중화 시대, 대만 광 인터커넥트 업체를 위한 세 가지 주요 상업적 기회

  • 대만 하이테크 산업에서 플러그형 트랜시버 및 SiPh/CPO 광 인터커넥트의 주요 침투 지점

제6장 AI 광 인터커넥트 공급망, 미국 정책의 불확실성에도 불구하고 전략 검토 시스템에 정식으로 편입됩니다.

제7장 TrendForce의 견해 : 신규 진입 기업의 기회는 중국 외의 AI 광 인터커넥트 기능의 세계 격차를 해소하는 데 있습니다.

  • 전 세계 탈중국화 노력으로 인한 광 인터커넥트의 구조적 격차 발생

제4장 TRI의 관점

KSM 26.06.05

As U.S. export controls extend from chips to AI infrastructure, the traditional optical interconnect industry is undergoing supply chain restructuring. While optical modules are not subject to blanket bans, they are now governed by system‑level controls. By leveraging its semiconductor ecosystem and investing in SiPh, CPO, advanced packaging and testing capabilities, Taiwan can capture North American supply‑chain de‑risking demand and reposition itself as a strategic AI partner.

Key Highlights

  • Systemic shift in controls: U.S. export controls have expanded from individual chips to entire AI computing systems. Optical interconnect products are not banned as standalone items, but are now subject to stringent compliance review through end‑use and system‑linkage mechanisms.
  • Reshaped supply‑chain logic: For AI data centers, procurement priorities are shifting from cost to compliance and supply‑chain security. Out‑of‑China (OOC) capacity and end‑to‑end supply‑chain transparency have become mandatory entry requirements for the North American market.
  • Integration as the core driver: De‑risking opportunities are not about low‑cost substitution, but about integrating semiconductor foundry services, advanced 2.5D/3D packaging and high‑precision E/O testing to enable 1.6T‑class and beyond optical modules and CPO solutions.
  • Taiwan's ecosystem advantage: With a one‑stop value chain spanning wafer fabrication, advanced packaging and system assembly, Taiwan is strategically positioned in SiPh and CPO, with the potential to absorb order overflows from global leaders and drive structural industry upgrading.

Table of Contents

1. US Export Controls Remain Focused on Advanced Computing, but Impacts Are Spilling Over into the AI Infrastructure Supply Chain

2. Optical Interconnects Are Not Subject to Standalone Embargoes but Face “Collateral Controls”

3. The Rationale for Shifting Away from Chinese Suppliers Is Stronger in AI Optical Interconnects Than in Traditional Telecom Equipment

  • Spillover Effects of US Export Controls on AI Data Center Architecture

4. Advantages Taiwan’s and Non-Chinese Supply Chains Lie in High-End Optical Interconnects and Semiconductor Ecosystem Integration, Not Low-Cost Substitution

5. Three Major Commercial Opportunities for Taiwanese Optical interconnect Vendors under De-Sinicization

  • Key Penetration Points for Taiwanese Tech Industry in Pluggable Transceivers and SiPh/CPO Optical Interconnects

6. AI Optical Interconnect Supply Chain Officially Incorporated into Strategic Review System Despite Persisting Variables for US Policies

7. TrendForce’s View: New Entrants’ Opportunity Lies in Filling the Global Gap in Non-Chinese AI Optical Interconnect Capabilities

  • Structural Gap in Optical Interconnects Created by Global De‑Sinicization Efforts

4.TRI’s View

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