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시장보고서
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2100783
2026년 AI 광학 분야의 동향 : 코패키지드 옵틱스와 실리콘 포토닉스2026 AI Optical Trends: Co-Packaged Optics & Silicon Photonics |
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AI 데이터 센터의 광 인터커넥트는 기존의 플러그인 방식 광 모듈에서 LPO, CPO, OCS로 전환되고 있습니다. LPO는 플러그인 방식을 유지하면서 신호 체인을 합리화해 전력 효율을 향상시키고, CPO는 광 모듈을 코패키징하여 고밀도화와 효율화를 실현하며, OCS는 대규모의 동적 AI 네트워크를 위해 광 스위칭을 채택하고 있어, 이 세 가지가 하나로 어우러져 차세대 인프라의 기반을 형성하고 있습니다.
Optical interconnects in AI data centers are shifting from legacy pluggable optics toward LPO, CPO and OCS. LPO streamlines the signal chain to improve power while keeping a pluggable model, CPO co‑packages optics for higher density and efficiency, and OCS uses optical switching for large, dynamic AI networks, together forming key next‑generation infrastructure.