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시장보고서
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북미의 전자기기용 열관리 재료 시장(2021-2031년) : 범위, 세분화, 동향, 경쟁 분석North America Electronic Thermal Management Materials Market Report 2021-2031 by Scope, Segmentation, Dynamics, and Competitive Analysis |
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북미의 전자기기용 열관리 재료 시장은 2023년에는 약 7억 9,566만 달러로 평가되었으며, 예측 기간 중 CAGR 5.9%를 나타내 2031년에는 약 12억 5,756만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다.
일렉트로믹스 및 반도체 분야의 성장 요인
전자 및 반도체 산업의 현저한 성장은 전자기기용 열관리 재료 수요를 촉진하는 주요 요인입니다. 전자기기가 점점 더 고성능화되고 소형화됨에 따라 더 많은 열을 발생시키고 작동 효율을 확보하고 장비 수명을 연장하기 위해 첨단 열관리 솔루션이 필요합니다. 이러한 재료는 스마트폰, 노트북, 차량용 전자 기기에서 발견되는 프로세서, 메모리 모듈, 파워 일렉트로닉스 등의 부품의 열을 관리하는 데 매우 중요합니다. 소형화 및 성능 향상이 필수적인 반도체 산업에서는 과열을 방지하고 안정된 작동을 유지하기 위해 효과적인 방열이 필수적이며 혁신적인 열관리 재료에 대한 수요가 높아지고 있습니다.
Invest India에 따르면 세계 전자기기 제조 서비스 시장은 2026년까지 1조 1,450억 달러에 달하며, 2021년부터 2026년까지의 CAGR은 5.4%를 나타낼 것으로 예측됩니다. 게다가 사물인터넷(IoT)은 큰 지지를 얻고 있으며 기업은 연결성의 중요성을 인식하고 있습니다. International Data Corporation(IDC)은 2025년까지 794억제타바이트(ZB)의 데이터를 생성할 수 있는 416억 대의 IoT 장치가 존재할 것으로 예측됩니다. IoT가 견인하는 스마트폰과 가전제품과 같은 커넥티드 디바이스의 상승은 인터넷상의 데이터 트래픽을 크게 증가시킵니다. 그 결과, 열 인터페이스 재료(TIM), 상변화물질, 열 패드, 전도성 접착제와 같은 전자기기용 열관리 재료는 최신 장치의 방열 요구 사항을 충족하는 데 필수적입니다. 예를 들어, TIM은 전자 부품에서 방열판으로의 열 전달을 촉진하여 장치가 최적의 온도에서 작동할 수 있도록 합니다. 프로세서가 보다 고성능이 되면서 열전도율을 향상시킨 TIM은 효율적인 열전도에 필수적이며 온도 상승을 최소화합니다.
전자기기 진보의 중요한 요인인 반도체 산업은 열관리 재료에 크게 의존하고 있습니다. 트랜지스터의 소형화가 진행됨에 따라 칩 내의 전력 밀도가 증가하여 효율적인 열 분산이 더욱 어려워지고 있습니다. 데이터센터와 같은 고밀도 반도체 용도에서는 열관리 재료에 대한 수요가 특히 두드러집니다. 효과적인 열관리는 시스템 성능을 유지하고 냉각과 관련된 에너지 비용을 줄이는 데 필수적이며 열관리 재료는 에너지 효율을 달성하는 데 필수적입니다. 반도체 산업협회는 세계 반도체 매출이 2022년 11월 456억 달러에서 2023년 11월 480억 달러로 증가했다고 보고했으며, 전자 및 반도체 분야의 급성장과 이에 대응하는 열관리 재료 수요를 뒷받침하고 있습니다.
시장 개요와 기회
북미의 전자기기용 열관리 재료 시장은 전자, 통신, 항공우주, 자동차 등 다양한 산업의 확대에 견인되어 예측 기간 동안 대폭적인 성장을 이룰 전망입니다. 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, 전기자동차(EV), 5G 인프라, 가전의 상승으로 열관리는 장치의 수명과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 요소가 되었습니다. 북미에서는 5G 네트워크 배포와 고속 인터넷 연결에 대한 수요가 증가함에 따라 열관리 재료의 필요성이 더욱 커지고 있습니다. GSM 협회는 2030년까지 5G가 이 지역 연결의 90%를 차지하고 북미 경제에 2,100억 달러 공헌할 것으로 예측됩니다. 5G 기술이 스마트 시티 및 커넥티드 디바이스의 기초가 되기 때문에 신호의 중단을 방지하고 데이터 전송 증가를 관리하기 위해서는 장비의 최적 열 조건을 유지하는 것이 중요합니다.
시장 세분화
북미의 전자기기용 열관리 재료 시장은 제품 유형, 최종 이용 산업, 국가별로 구분됩니다.
시장의 주요 기업
북미 전자기기용 열관리 재료 시장의 주요 기업은 3M Co, DuPont de Nemours Inc, Electrolube Ltd, European Thermodynamics Ltd, Graco Inc, Henkel AG&Co KGaA, Honeywell International Inc, Marian Inc, Master Bond Inc, Momentive Performance Materials Inc, Parker Corp, Tecman Speciality Materials Ltd, Wacker Chemie AG 등이 있습니다.
The North American electronic thermal management materials market was valued at approximately $795.66 million in 2023 and is projected to grow to around $1,257.56 million by 2031, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 5.9% during the forecast period.
Growth Drivers in the Electronics and Semiconductor Sector
The significant growth of the electronics and semiconductor industries is a primary factor driving the demand for electronic thermal management materials. As electronic devices become increasingly powerful and compact, they generate more heat, necessitating advanced thermal management solutions to ensure operational efficiency and prolong device lifespan. These materials are crucial for managing heat in components such as processors, memory modules, and power electronics found in smartphones, laptops, and automotive electronics. In the semiconductor industry, where miniaturization and performance enhancement are essential, effective heat dissipation is vital to prevent overheating and maintain stable operation, thereby increasing the demand for innovative thermal management materials.
According to Invest India, the global electronics manufacturing services market is expected to reach $1,145 billion by 2026, growing at a CAGR of 5.4% from 2021 to 2026. Additionally, the Internet of Things (IoT) has gained significant traction, with businesses recognizing the importance of connectivity. The International Data Corporation (IDC) predicts that by 2025, there will be 41.6 billion IoT devices capable of generating 79.4 zettabytes (ZB) of data. The rise of connected devices, such as smartphones and consumer electronics, driven by IoT, is leading to a substantial increase in data traffic over the Internet. Consequently, electronic thermal management materials, including thermal interface materials (TIMs), phase change materials, thermal pads, and conductive adhesives, have become essential for addressing the heat dissipation requirements of modern devices. For instance, TIMs enhance heat transfer from electronic components to heat sinks, allowing devices to operate at optimal temperatures. As processors become more powerful, TIMs with improved thermal conductivity are critical for efficient heat transfer, minimizing temperature buildup.
The semiconductor industry, a key driver of advancements in electronic devices, heavily relies on thermal management materials. As transistor sizes continue to shrink, power densities within chips increase, making efficient heat dissipation more challenging. In high-density semiconductor applications, such as data centers, the demand for thermal management materials is particularly pronounced, as these facilities house thousands of servers that generate significant heat. Effective thermal management is essential for maintaining system performance and reducing energy costs associated with cooling, making thermal management materials vital for achieving energy efficiency. The Semiconductor Industry Association reported that global semiconductor sales rose from $45.6 billion in November 2022 to $48.0 billion in November 2023, underscoring the rapid growth of the electronics and semiconductor sectors and the corresponding demand for thermal management materials.
Market Overview and Opportunities
The North American electronic thermal management materials market is poised for substantial growth during the forecast period, driven by the expansion of various industries, including electronics, telecommunications, aerospace, and automotive. The rise of high-performance computing, data centers, electric vehicles (EVs), 5G infrastructure, and consumer electronics has made thermal management a critical factor in ensuring device longevity and reliability. The rollout of 5G networks and the increasing demand for high-speed internet connectivity in North America are further propelling the need for thermal management materials. The GSM Association projects that by 2030, 5G will account for 90% of connections in the region and contribute $210 billion to the North American economy. As 5G technology becomes foundational for smart cities and connected devices, maintaining optimal thermal conditions in equipment is crucial to prevent signal disruption and manage increased data transmission.
Market Segmentation
The North American electronic thermal management materials market is segmented by product type, end-use industry, and country.
Key Players in the Market
Leading companies in the North American electronic thermal management materials market include 3M Co, DuPont de Nemours Inc, Electrolube Ltd, European Thermodynamics Ltd, Graco Inc, Henkel AG & Co KGaA, Honeywell International Inc, Marian Inc, Master Bond Inc, Momentive Performance Materials Inc, Parker Hannifin Corp, Robnor ResinLab Ltd, Sur-Seal Corp, Tecman Speciality Materials Ltd, and Wacker Chemie AG.