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연성 인쇄회로기판 시장 - 세계 산업 규모, 점유율, 동향, 기회, 예측 : 유형별, 최종사용자별, 지역별＆경쟁(2021-2031년)

Flexible Printed Circuit Board Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Type, By End User, By Region & Competition, 2021-2031F
발행일: | 리서치사: TechSci Research | 페이지 정보: 영문 180 Pages | 배송안내 : 2-3일 (영업일 기준)

    
    
    




※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.

세계의 연성 인쇄회로기판 시장은 2025년 375억 6,000만 달러에서 2031년까지 693억 5,000만 달러로 성장하고, CAGR 10.76%를 달성할 것으로 예측됩니다.

이러한 연결 부품은 유연한 기판 위에 전도성 경로를 형성하고 있으며, 소형 전자기기 내에서 구부리거나 접을 수 있습니다. 이 시장을 견인하는 주요 요인으로는 스마트폰, 웨어러블 기기 등 소비자용 전자기기의 공간 절약형, 경량화 부품 수요 증가와 더불어 자동차 산업의 전자 시스템 통합화 진전을 꼽을 수 있습니다.

시장 개요
예측 기간 2027-2031년
시장 규모 : 2025년 375억 6,000만 달러
시장 규모 : 2031년 693억 5,000만 달러
CAGR : 2026-2031년 10.76%
가장 성장이 빠른 부문 양면 연성 인쇄회로기판(FPCB)
최대 시장 북미

대만 인쇄 회로 협회의 데이터에 따르면, 세계 플렉서블 PCB 시장 규모는 2024년 188억 7,000만 달러에 달할 것으로 예측됩니다. 이러한 호조에도 불구하고, 공급망의 불확실성과 원자재 가격의 변동성으로 인해 시장은 큰 문제에 직면해 있습니다. 이러한 문제들은 생산의 안정성을 위협할 수 있으며, 시장의 추가 확장을 저해할 수 있습니다.

시장 성장 촉진요인

소형 가전제품에 대한 수요 증가는 세계 플렉서블 PCB 시장의 주요 촉진요인으로 작용하고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 접이식 단말기 등의 디바이스가 고도화됨에 따라 제조업체들은 소형화되는 케이스 내에서 고밀도 상호연결을 실현하기 위해 연성 인쇄회로기판(FPC)에 의존하고 있습니다. 반복적으로 구부러져도 신호의 무결성을 유지할 수 있는 회로에 대한 이러한 필요성은 주요 공급업체의 재무 결과에도 반영되어 있습니다. 예를 들어, Zhen Ding Technology는 2024년 8월 이동통신 부문이 전년 대비 두 자릿수 성장을 달성했다고 보고했는데, 이는 주로 새로운 소비자 기기 모델과 용도의 견조한 채택에 힘입은 바 큽니다.

두 번째 중요한 촉진요인은 전기자동차 및 자율주행차 분야에서 FPC의 채택이 가속화되면서 자동차 산업이 제조업체의 고성장 영역으로 변모하고 있다는 점입니다. 현대 전기자동차(EV)에서는 온도와 전압을 모니터링하는 배터리 관리 시스템(BMS)에 유연한 회로가 광범위하게 채택되어 기존의 무거운 배선 하네스를 대체하여 주행거리 효율 향상과 경량화를 실현하고 있습니다. 이러한 변화는 일본 멕트론이 2024년 4월 발표한 2026년부터 폭스바겐의 ID.2 배터리 시스템용 FPC를 4억 유로 이상에 공급하기로 한 대형 계약 등에서 두드러지게 나타나고 있습니다. 또한 IPC는 2024년 전자제품 제조업체들이 PCB 매출을 8-11% 증가시킬 것으로 예상하고 있어 이 분야의 강력한 모멘텀을 뒷받침하고 있다고 지적했습니다.

시장의 과제

원자재 가격의 변동성과 지속적인 공급망의 불확실성은 세계 플렉서블 PCB 시장의 성장에 큰 장벽이 되고 있습니다. 제조업체는 금, 구리, 폴리이미드 등 주요 소재에 크게 의존하고 있기 때문에 급격한 가격 변동은 비용 구조를 심각하게 교란시켜 수익률을 떨어뜨릴 수 있습니다. 공급망이 예측할 수 없게 되면 자동차 및 소비자 가전 분야의 고객이 요구하는 엄격한 적시 납기를 맞추기가 어려워지고, 제조업체는 생산 능력 확대를 연기하거나 가격 전략을 조정해야 하는 경우가 많으며, 이는 전체 시장 수요를 억제할 수 있습니다.

이러한 혼란의 구체적인 영향은 최근 업계 지표에서도 확인할 수 있습니다. IPC 보고서에 따르면,2025년 6월 북미 PCB 출하량은 전년 동월 대비 8.6% 감소했습니다. 이 하락세는 경기 변동과 공급망 병목 현상으로 인해 제조업체가 주문을 확실한 출하로 연결하지 못하는 시장의 불안정성을 직접적으로 보여주는 지표입니다. 이러한 축소 추세는 최종 사용자용도의 지속적인 수요 기반이 있음에도 불구하고, 이러한 불확실성이 시장의 성장 잠재력을 적극적으로 제약하고 있음을 보여줍니다.

시장 동향

고주파 5G 용도를 위한 액정 폴리머(LCP)로의 전환은 차세대 네트워크의 신호 무결성 문제를 해결하기 위한 새로운 재료 표준을 확립하고 있습니다. 기존 폴리이미드 기판은 mm파 속도 영역에서 삽입 손실과 흡습성에 한계가 있기 때문에 업계에서는 LCP 및 개질 폴리이미드(MPI) 대체품으로 대대적인 전환이 진행되고 있습니다. 대만 인쇄 회로 협회가 2025년 5월에 발표한 바에 따르면, 2024년 PCB 재료 총 생산액은 3,463억 대만 달러로 전년 대비 13.4% 증가하였습니다. 이는 주로 저손실 및 고속 기판 재료에 대한 수요가 급증했기 때문입니다.

동시에 리지드-플렉스 하이브리드 기판 구조의 보급은 민생기기를 넘어 위성통신, 항공우주 등 중요 분야로 확대되고 있습니다. 이 방식은 유연한 층을 리지드 기판에 직접 통합하여 취약한 커넥터를 제거함으로써 무중력 환경이나 고진동 환경에서 작동하는 장비에 필수적인 기계적 내구성과 경량화를 실현합니다. 저궤도(LEO) 위성의 빠른 상용화로 인해 이 분야는 높은 성장세를 보이고 있습니다. 대만 인쇄회로협회의 2025년 3월 보고서에 따르면, 2024년 위성용 인쇄회로기판 분야는 전년 대비 83% 성장하여 생산액이 193억 대만 달러에 달했습니다.

자주 묻는 질문

  • 세계의 연성 인쇄회로기판 시장 규모는 어떻게 변할 것으로 예상되나요?
  • 연성 인쇄회로기판 시장의 주요 성장 요인은 무엇인가요?
  • 연성 인쇄회로기판 시장의 가장 빠르게 성장하는 부문은 무엇인가요?
  • 연성 인쇄회로기판 시장의 최대 시장은 어디인가요?
  • 연성 인쇄회로기판 시장의 주요 과제는 무엇인가요?
  • 2024년 세계 플렉서블 PCB 시장 규모는 어떻게 예상되나요?
  • 연성 인쇄회로기판 시장의 동향은 어떤가요?

목차

제1장 개요

제2장 조사 방법

제3장 주요 요약

제4장 고객의 소리

제5장 세계의 연성 인쇄회로기판 시장 전망

제6장 북미의 연성 인쇄회로기판 시장 전망

제7장 유럽의 연성 인쇄회로기판 시장 전망

제8장 아시아태평양의 연성 인쇄회로기판 시장 전망

제9장 중동 및 아프리카의 연성 인쇄회로기판 시장 전망

제10장 남미의 연성 인쇄회로기판 시장 전망

제11장 시장 역학

제12장 시장 동향과 발전

제13장 세계의 연성 인쇄회로기판 시장 : SWOT 분석

제14장 Porter의 Five Forces 분석

제15장 경쟁 구도

제16장 전략적 제안

제17장 회사 소개 및 면책조항

LSH 26.03.10

The Global Flexible Printed Circuit Board Market is projected to expand from USD 37.56 Billion in 2025 to USD 69.35 Billion by 2031, achieving a CAGR of 10.76%. These interconnects consist of conductive pathways on pliable substrates, enabling them to bend and fold within compact electronic devices. The primary factors driving this market include the growing need for space-saving and lightweight components in consumer electronics, such as smartphones and wearables, alongside the increasing integration of electronic systems within the automotive industry.

Market Overview
Forecast Period2027-2031
Market Size 2025USD 37.56 Billion
Market Size 2031USD 69.35 Billion
CAGR 2026-203110.76%
Fastest Growing SegmentDouble-Sided FPCBs
Largest MarketNorth America

According to data from the Taiwan Printed Circuit Association, the value of the global flexible PCB market reached USD 18.87 billion in 2024. Despite this positive trajectory, the market faces substantial hurdles due to supply chain uncertainties and the volatility of raw material prices. These challenges threaten to disrupt production stability and could potentially hinder the broader expansion of the market.

Market Driver

The increasing demand for compact consumer electronics acts as a major catalyst for the Global Flexible Printed Circuit Board Market. As devices such as smartphones, wearables, and foldables become more sophisticated, manufacturers rely on Flexible Printed Circuit Boards (FPCs) to facilitate high-density interconnects within diminishing form factors. This necessity for circuits that can withstand repeated bending while maintaining signal integrity is reflected in the financial results of key suppliers; for instance, Zhen Ding Technology reported in August 2024 that their Mobile Communication segment realized double-digit year-over-year growth, driven largely by the robust adoption of new consumer device models and applications.

A second critical driver is the accelerated adoption of FPCs within the electric and autonomous vehicle sectors, transforming the automotive industry into a high-growth area for manufacturers. Modern electric vehicles (EVs) extensively utilize flexible circuits for Battery Management Systems (BMS) to monitor temperature and voltage, replacing heavy traditional wiring harnesses to improve range efficiency and reduce weight. This shift is exemplified by significant contracts, such as Nippon Mektron's April 2024 announcement of orders exceeding 400 million euros to supply FPCs for Volkswagen's ID.2 battery systems starting in 2026. Furthermore, IPC noted in 2024 that electronics manufacturers expected PCB sales revenue to rise between 8 and 11 percent, underscoring the strong momentum in these sectors.

Market Challenge

The volatility of raw material prices and ongoing supply chain uncertainties pose a formidable barrier to the growth of the Global Flexible Printed Circuit Board Market. Manufacturers are heavily dependent on essential materials like gold, copper, and polyimide, meaning that sudden price fluctuations can severely disrupt cost structures and erode profit margins. When supply chains become unpredictable, it becomes difficult for companies to meet the stringent just-in-time delivery schedules required by clients in the automotive and consumer electronics sectors, often forcing manufacturers to delay capacity expansions or adjust pricing strategies, which can dampen overall market demand.

The tangible impact of these disruptions is evident in recent industry metrics. According to IPC, North American PCB shipments fell by 8.6 percent in June 2025 compared to the same month the previous year. This decline serves as a direct indicator of market instability, where economic fluctuations and supply chain bottlenecks prevent manufacturers from successfully converting orders into finalized shipments. Such contractions demonstrate how these uncertainties actively constrain the market's growth potential despite the continued underlying demand from end-user applications.

Market Trends

The shift toward Liquid Crystal Polymer (LCP) for high-frequency 5G applications is establishing new material standards to address signal integrity issues in next-generation networks. Because traditional polyimide substrates face limitations regarding insertion loss and moisture absorption at millimeter-wave speeds, the industry is witnessing a mass migration toward LCP and Modified Polyimide (MPI) alternatives. This evolution is quantitatively reflected in manufacturing outputs; the Taiwan Printed Circuit Association reported in May 2025 that the total output value of PCB materials rose to NTD 346.3 billion in 2024, a 13.4 percent annual increase attributed primarily to the surging demand for low-loss, high-speed substrate materials.

Simultaneously, the proliferation of Rigid-Flex Hybrid PCB architectures is expanding beyond consumer devices into the critical satellite communications and aerospace sectors. By integrating flexible layers directly into rigid boards to eliminate fragile connectors, this approach provides the mechanical durability and weight reduction essential for equipment operating in zero-gravity and high-vibration environments. The rapid commercialization of Low Earth Orbit (LEO) satellite constellations has made this a high-growth segment; according to a March 2025 report by the Taiwan Printed Circuit Association, the satellite PCB sector skyrocketed by 83 percent year-over-year in 2024, reaching a production value of NTD 19.3 billion.

Key Market Players

  • Nippon Mektron, Ltd.
  • Multi-Fineline Electronix, Inc.
  • Flexible Circuit Technologies, Inc.
  • Fujikura Ltd.
  • Sumitomo Electric Industries, Ltd.
  • Zhen Ding Technology Holding Limited
  • Career Technology (MFG.) Co., Ltd.
  • Unimicron Technology Corporation
  • Flexium Interconnect, Inc.
  • Kingboard Holdings Limited

Report Scope

In this report, the Global Flexible Printed Circuit Board Market has been segmented into the following categories, in addition to the industry trends which have also been detailed below:

Flexible Printed Circuit Board Market, By Type

  • Single-Sided FPCBs
  • Double-Sided FPCBs
  • Multilayer FPCBs
  • Rigid-Flex PCBs

Flexible Printed Circuit Board Market, By End User

  • Consumer Electronics
  • Automotive Electronics
  • Industrial Electronics

Flexible Printed Circuit Board Market, By Region

  • North America
    • United States
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • France
    • United Kingdom
    • Italy
    • Germany
    • Spain
  • Asia Pacific
    • China
    • India
    • Japan
    • Australia
    • South Korea
  • South America
    • Brazil
    • Argentina
    • Colombia
  • Middle East & Africa
    • South Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE

Competitive Landscape

Company Profiles: Detailed analysis of the major companies present in the Global Flexible Printed Circuit Board Market.

Available Customizations:

Global Flexible Printed Circuit Board Market report with the given market data, TechSci Research offers customizations according to a company's specific needs. The following customization options are available for the report:

Company Information

  • Detailed analysis and profiling of additional market players (up to five).

Table of Contents

1. Product Overview

  • 1.1. Market Definition
  • 1.2. Scope of the Market
    • 1.2.1. Markets Covered
    • 1.2.2. Years Considered for Study
    • 1.2.3. Key Market Segmentations

2. Research Methodology

  • 2.1. Objective of the Study
  • 2.2. Baseline Methodology
  • 2.3. Key Industry Partners
  • 2.4. Major Association and Secondary Sources
  • 2.5. Forecasting Methodology
  • 2.6. Data Triangulation & Validation
  • 2.7. Assumptions and Limitations

3. Executive Summary

  • 3.1. Overview of the Market
  • 3.2. Overview of Key Market Segmentations
  • 3.3. Overview of Key Market Players
  • 3.4. Overview of Key Regions/Countries
  • 3.5. Overview of Market Drivers, Challenges, Trends

4. Voice of Customer

5. Global Flexible Printed Circuit Board Market Outlook

  • 5.1. Market Size & Forecast
    • 5.1.1. By Value
  • 5.2. Market Share & Forecast
    • 5.2.1. By Type (Single-Sided FPCBs, Double-Sided FPCBs, Multilayer FPCBs, Rigid-Flex PCBs)
    • 5.2.2. By End User (Consumer Electronics, Automotive Electronics, Industrial Electronics)
    • 5.2.3. By Region
    • 5.2.4. By Company (2025)
  • 5.3. Market Map

6. North America Flexible Printed Circuit Board Market Outlook

  • 6.1. Market Size & Forecast
    • 6.1.1. By Value
  • 6.2. Market Share & Forecast
    • 6.2.1. By Type
    • 6.2.2. By End User
    • 6.2.3. By Country
  • 6.3. North America: Country Analysis
    • 6.3.1. United States Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 6.3.1.1. Market Size & Forecast
        • 6.3.1.1.1. By Value
      • 6.3.1.2. Market Share & Forecast
        • 6.3.1.2.1. By Type
        • 6.3.1.2.2. By End User
    • 6.3.2. Canada Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 6.3.2.1. Market Size & Forecast
        • 6.3.2.1.1. By Value
      • 6.3.2.2. Market Share & Forecast
        • 6.3.2.2.1. By Type
        • 6.3.2.2.2. By End User
    • 6.3.3. Mexico Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 6.3.3.1. Market Size & Forecast
        • 6.3.3.1.1. By Value
      • 6.3.3.2. Market Share & Forecast
        • 6.3.3.2.1. By Type
        • 6.3.3.2.2. By End User

7. Europe Flexible Printed Circuit Board Market Outlook

  • 7.1. Market Size & Forecast
    • 7.1.1. By Value
  • 7.2. Market Share & Forecast
    • 7.2.1. By Type
    • 7.2.2. By End User
    • 7.2.3. By Country
  • 7.3. Europe: Country Analysis
    • 7.3.1. Germany Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 7.3.1.1. Market Size & Forecast
        • 7.3.1.1.1. By Value
      • 7.3.1.2. Market Share & Forecast
        • 7.3.1.2.1. By Type
        • 7.3.1.2.2. By End User
    • 7.3.2. France Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 7.3.2.1. Market Size & Forecast
        • 7.3.2.1.1. By Value
      • 7.3.2.2. Market Share & Forecast
        • 7.3.2.2.1. By Type
        • 7.3.2.2.2. By End User
    • 7.3.3. United Kingdom Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 7.3.3.1. Market Size & Forecast
        • 7.3.3.1.1. By Value
      • 7.3.3.2. Market Share & Forecast
        • 7.3.3.2.1. By Type
        • 7.3.3.2.2. By End User
    • 7.3.4. Italy Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 7.3.4.1. Market Size & Forecast
        • 7.3.4.1.1. By Value
      • 7.3.4.2. Market Share & Forecast
        • 7.3.4.2.1. By Type
        • 7.3.4.2.2. By End User
    • 7.3.5. Spain Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 7.3.5.1. Market Size & Forecast
        • 7.3.5.1.1. By Value
      • 7.3.5.2. Market Share & Forecast
        • 7.3.5.2.1. By Type
        • 7.3.5.2.2. By End User

8. Asia Pacific Flexible Printed Circuit Board Market Outlook

  • 8.1. Market Size & Forecast
    • 8.1.1. By Value
  • 8.2. Market Share & Forecast
    • 8.2.1. By Type
    • 8.2.2. By End User
    • 8.2.3. By Country
  • 8.3. Asia Pacific: Country Analysis
    • 8.3.1. China Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 8.3.1.1. Market Size & Forecast
        • 8.3.1.1.1. By Value
      • 8.3.1.2. Market Share & Forecast
        • 8.3.1.2.1. By Type
        • 8.3.1.2.2. By End User
    • 8.3.2. India Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 8.3.2.1. Market Size & Forecast
        • 8.3.2.1.1. By Value
      • 8.3.2.2. Market Share & Forecast
        • 8.3.2.2.1. By Type
        • 8.3.2.2.2. By End User
    • 8.3.3. Japan Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 8.3.3.1. Market Size & Forecast
        • 8.3.3.1.1. By Value
      • 8.3.3.2. Market Share & Forecast
        • 8.3.3.2.1. By Type
        • 8.3.3.2.2. By End User
    • 8.3.4. South Korea Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 8.3.4.1. Market Size & Forecast
        • 8.3.4.1.1. By Value
      • 8.3.4.2. Market Share & Forecast
        • 8.3.4.2.1. By Type
        • 8.3.4.2.2. By End User
    • 8.3.5. Australia Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 8.3.5.1. Market Size & Forecast
        • 8.3.5.1.1. By Value
      • 8.3.5.2. Market Share & Forecast
        • 8.3.5.2.1. By Type
        • 8.3.5.2.2. By End User

9. Middle East & Africa Flexible Printed Circuit Board Market Outlook

  • 9.1. Market Size & Forecast
    • 9.1.1. By Value
  • 9.2. Market Share & Forecast
    • 9.2.1. By Type
    • 9.2.2. By End User
    • 9.2.3. By Country
  • 9.3. Middle East & Africa: Country Analysis
    • 9.3.1. Saudi Arabia Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 9.3.1.1. Market Size & Forecast
        • 9.3.1.1.1. By Value
      • 9.3.1.2. Market Share & Forecast
        • 9.3.1.2.1. By Type
        • 9.3.1.2.2. By End User
    • 9.3.2. UAE Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 9.3.2.1. Market Size & Forecast
        • 9.3.2.1.1. By Value
      • 9.3.2.2. Market Share & Forecast
        • 9.3.2.2.1. By Type
        • 9.3.2.2.2. By End User
    • 9.3.3. South Africa Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 9.3.3.1. Market Size & Forecast
        • 9.3.3.1.1. By Value
      • 9.3.3.2. Market Share & Forecast
        • 9.3.3.2.1. By Type
        • 9.3.3.2.2. By End User

10. South America Flexible Printed Circuit Board Market Outlook

  • 10.1. Market Size & Forecast
    • 10.1.1. By Value
  • 10.2. Market Share & Forecast
    • 10.2.1. By Type
    • 10.2.2. By End User
    • 10.2.3. By Country
  • 10.3. South America: Country Analysis
    • 10.3.1. Brazil Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 10.3.1.1. Market Size & Forecast
        • 10.3.1.1.1. By Value
      • 10.3.1.2. Market Share & Forecast
        • 10.3.1.2.1. By Type
        • 10.3.1.2.2. By End User
    • 10.3.2. Colombia Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 10.3.2.1. Market Size & Forecast
        • 10.3.2.1.1. By Value
      • 10.3.2.2. Market Share & Forecast
        • 10.3.2.2.1. By Type
        • 10.3.2.2.2. By End User
    • 10.3.3. Argentina Flexible Printed Circuit Board Market Outlook
      • 10.3.3.1. Market Size & Forecast
        • 10.3.3.1.1. By Value
      • 10.3.3.2. Market Share & Forecast
        • 10.3.3.2.1. By Type
        • 10.3.3.2.2. By End User

11. Market Dynamics

  • 11.1. Drivers
  • 11.2. Challenges

12. Market Trends & Developments

  • 12.1. Merger & Acquisition (If Any)
  • 12.2. Product Launches (If Any)
  • 12.3. Recent Developments

13. Global Flexible Printed Circuit Board Market: SWOT Analysis

14. Porter's Five Forces Analysis

  • 14.1. Competition in the Industry
  • 14.2. Potential of New Entrants
  • 14.3. Power of Suppliers
  • 14.4. Power of Customers
  • 14.5. Threat of Substitute Products

15. Competitive Landscape

  • 15.1. Nippon Mektron, Ltd.
    • 15.1.1. Business Overview
    • 15.1.2. Products & Services
    • 15.1.3. Recent Developments
    • 15.1.4. Key Personnel
    • 15.1.5. SWOT Analysis
  • 15.2. Multi-Fineline Electronix, Inc.
  • 15.3. Flexible Circuit Technologies, Inc.
  • 15.4. Fujikura Ltd.
  • 15.5. Sumitomo Electric Industries, Ltd.
  • 15.6. Zhen Ding Technology Holding Limited
  • 15.7. Career Technology (MFG.) Co., Ltd.
  • 15.8. Unimicron Technology Corporation
  • 15.9. Flexium Interconnect, Inc.
  • 15.10. Kingboard Holdings Limited

16. Strategic Recommendations

17. About Us & Disclaimer

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