시장보고서
상품코드
1229537

고신뢰성 반도체 시장 : 세계 산업 분석, 규모, 점유율, 성장, 동향, 예측(2022-2031년)

High-reliability Semiconductor Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031

발행일: | 리서치사: Transparency Market Research | 페이지 정보: 영문 173 Pages | 배송안내 : 1-2일 (영업일 기준)

※ 본 상품은 영문 자료로 한글과 영문 목차에 불일치하는 내용이 있을 경우 영문을 우선합니다. 정확한 검토를 위해 영문 목차를 참고해주시기 바랍니다.

본 보고서에서는 2022년을 기준년, 2031년을 예측년으로 하여 2017년부터 2031년에 걸친 고신뢰성 반도체 세계 시장의 수익을 게재하고 있습니다. 또한 2022년부터 2031년까지 세계의 고신뢰성 반도체 시장의 연간 평균 성장률(CAGR%)을 게재하고 있습니다.

이 보고서는 광범위한 조사를 통해 작성되었습니다. 1차 조사에서 분석가는 주요 오피니언 리더, 업계 리더, 오피니언 메이커와의 인터뷰를 실시하고, 조사 작업의 대부분을 실시하고 있습니다. 2차 조사에서는 주요 기업의 제품 자료, 연차 보고서, 보도 자료, 관련 문서 등을 참조하여 고신뢰성 반도체 시장을 파악했습니다.

이 보고서는 세계의 고신뢰성 반도체 시장의 경쟁 상황을 파악하고 있습니다. 세계의 고신뢰성 반도체 시장에서 활동하는 주요 기업이 확인되고 각 기업이 다양한 속성으로 프로파일링되고 있습니다. 기업 개요, 재무 상황, 최근 동향, SWOT는 본 보고서에 소개된 세계의 고신뢰성 반도체 시장의 플레이어 속성입니다.

목차

제1장 서문

  • 시장 소개
  • 시장 및 세그먼트의 정의
  • 시장 분류
  • 조사 방법
  • 전제 조건과 약어

제2장 주요 요약

  • 고신뢰성 반도체의 세계 시장 개요
  • 지역 개요
  • 업계 개요
  • 시장 역학의 스냅샷
  • 경합의 청사진

제3장 시장 역학

  • 거시경제요인
  • 촉진요인
  • 억제요인
  • 기회
  • 주요 동향
  • 레귤러 트리 프레임워크

제4장 관련 산업과 주요 지표의 평가

  • 부모 산업 개요 - 세계 반도체 산업 개요
  • 공급망 분석
  • 기술 로드맵 분석
  • 업계 SWOT 분석
  • Porter's Five Forces 분석
  • COVID-19 영향과 회복 분석

제5장 고신뢰성 반도체의 세계 시장 분석 : 타입별

  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 타입별, 2017-2031년
    • 이산
    • 아날로그
    • 믹스
  • 시장 매력도 분석 : 타입별

제6장 고신뢰성 반도체의 세계 시장 분석 : 포장 재료별

  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 포장 재료별, 2017-2031년
    • 플라스틱
    • 세라믹
  • 시장 매력도 분석 : 포장재별

제7장 고신뢰성 반도체의 세계 시장 분석 : 기술별

  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 기술별, 2017-2031년
    • 표면 실장 기술(SMT)
    • 스루홀 기술(THT)
  • 시장 매력도 분석 : 기술별

제8장 고신뢰성 반도체의 세계 시장 분석 : 품질 레벨별

  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 품질 레벨별, 2017-2031년
    • 정크스
    • 장톡스부이
    • 장스
    • 장술
    • 큐엠엘큐
    • 큐엠 엘부이
  • 시장 매력도 분석 : 품질 레벨별

제9장 고신뢰성 반도체의 세계 시장 분석: 최종 용도 산업별

  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 최종 용도 산업별, 2017-2031년
    • 항공우주
    • 디펜스
    • 스페이스
  • 시장 매력도 분석 : 최종 사용자 산업별

제10장 고신뢰성 반도체의 세계 시장 분석·예측 : 지역별

  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 지역별, 2017-2031년
    • 북미
    • 유럽
    • 아시아태평양
    • 중동 및 아프리카
    • 남미
  • 시장 매력도 분석:지역별

제11장 북미의 고신뢰성 반도체 시장 분석·예측

  • 마켓 스냅샷
  • 촉진요인과 억제요인. 영향도 분석
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 타입별, 2017-2031년
    • 이산
    • 아날로그
    • 믹스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 포장 재료별, 2017-2031년
    • 플라스틱
    • 세라믹
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 기술별, 2017-2031년
    • 표면 실장 기술(SMT)
    • 스루홀 기술(THT)
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 품질 레벨별, 2017-2031년
    • 정크스
    • 장톡스부이
    • 장스
    • 장술
    • 큐엠엘큐
    • 큐엠 엘부이
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 최종 용도 산업별, 2017-2031년
    • 항공우주
    • 디펜스
    • 스페이스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 금액 분석과 예측 : 국가별·서브지역별, 2017-2031년
    • 미국
    • 캐나다
    • 그 외 북미 지역
  • 시장의 매력도 분석
    • 타입별
    • 포장재료별
    • 기술별
    • 품질 레벨별
    • 최종 사용자 산업별
    • 국가·지역별

제12장 유럽의 고신뢰성 반도체 시장의 분석·예측

  • 마켓 스냅샷
  • 촉진요인과 억제요인. 영향도 분석
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 타입별, 2017-2031년
    • 이산
    • 아날로그
    • 믹스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 포장 재료별, 2017-2031년
    • 플라스틱
    • 세라믹
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 기술별, 2017-2031년
    • 표면 실장 기술(SMT)
    • 스루홀 기술(THT)
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 품질 레벨별, 2017-2031년
    • 정크스
    • 장톡스부이
    • 장스
    • 장술
    • 큐엠엘큐
    • 큐엠 엘부이
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 최종 용도 산업별, 2017-2031년
    • 항공우주
    • 디펜스
    • 스페이스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 금액 분석과 예측 : 국가별·서브지역별, 2017-2031년
    • 영국
    • 독일
    • 프랑스
    • 기타 유럽
  • 시장의 매력도 분석
    • 타입별
    • 포장재료별
    • 기술별
    • 품질 레벨별
    • 최종 사용자 산업별
    • 국가·지역별

제13장 아시아태평양 지역의 고신뢰성 반도체 시장 분석 및 예측

  • 마켓 스냅샷
  • 촉진요인과 억제요인. 영향도 분석
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 타입별, 2017-2031년
    • 이산
    • 아날로그
    • 믹스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 포장 재료별, 2017-2031년
    • 플라스틱
    • 세라믹
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 기술별, 2017-2031년
    • 표면 실장 기술(SMT)
    • 스루홀 기술(THT)
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 품질 레벨별, 2017-2031년
    • 정크스
    • 장톡스부이
    • 장스
    • 장술
    • 큐엠엘큐
    • 큐엠 엘부이
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 최종 용도 산업별, 2017-2031년
    • 항공우주
    • 디펜스
    • 스페이스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 금액 분석과 예측 : 국가별·서브지역별, 2017-2031년
    • 중국
    • 인도
    • 일본
    • 남조선
    • ASEAN
    • 기타 아시아태평양
  • 시장의 매력도 분석
    • 타입별
    • 포장재료별
    • 기술별
    • 품질 레벨별
    • 최종 사용자 산업별
    • 국가·지역별

제14장 중동 및 아프리카 고신뢰성 반도체 시장의 분석과 예측

  • 마켓 스냅샷
  • 촉진요인과 억제요인. 영향도 분석
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 타입별, 2017-2031년
    • 이산
    • 아날로그
    • 믹스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 포장 재료별, 2017-2031년
    • 플라스틱
    • 세라믹
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 기술별, 2017-2031년
    • 표면 실장 기술(SMT)
    • 스루홀 기술(THT)
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 품질 레벨별, 2017-2031년
    • 정크스
    • 장톡스부이
    • 장스
    • 장술
    • 큐엠엘큐
    • 큐엠 엘부이
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 최종 용도 산업별, 2017-2031년
    • 항공우주
    • 디펜스
    • 스페이스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 금액 분석과 예측 : 국가별·서브지역별, 2017-2031년
    • GCC
    • 남아
    • 기타 중동 및 아프리카
  • 시장의 매력도 분석
    • 타입별
    • 포장재료별
    • 기술별
    • 품질 레벨별
    • 최종 사용자 산업별
    • 국가·지역별

제15장 남미 고신뢰성 반도체 시장의 분석·예측

  • 마켓 스냅샷
  • 촉진요인과 억제요인. 영향도 분석
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 타입별, 2017-2031년
    • 이산
    • 아날로그
    • 믹스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 포장 재료별, 2017-2031년
    • 플라스틱
    • 세라믹
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 기술별, 2017-2031년
    • 표면 실장 기술(SMT)
    • 스루홀 기술(THT)
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 품질 레벨별, 2017-2031년
    • 정크스
    • 장톡스부이
    • 장스
    • 장술
    • 큐엠엘큐
    • 큐엠 엘부이
  • 고신뢰성 반도체 시장의 가치 분석·예측 : 최종 용도 산업별, 2017-2031년
    • 항공우주
    • 디펜스
    • 스페이스
  • 고신뢰성 반도체 시장의 금액 분석과 예측 : 국가별·서브지역별, 2017-2031년
    • 브라질
    • 그 외 남미 지역
  • 시장의 매력도 분석
    • 타입별
    • 포장재료별
    • 기술별
    • 품질 레벨별
    • 최종 사용자 산업별
    • 국가·지역별

제16장 경합 평가

  • 고신뢰성 반도체의 세계 시장 경쟁 매트릭스 - 대시보드·뷰
    • 고신뢰성 반도체의 세계 시장 기업 점유율 분석: 금액별(2021년)
    • 기술적 차별화 요인

제17장 기업 프로파일(세계의 메이커/공급자)

  • Digitron Semiconductors
  • Infineon Technologies AG
  • KCB Solutions, LLC
  • Microsemi Corporation
  • SEMICOA
  • Semtech Corporation
  • Skyworks Solutions Inc
  • Teledyne Technologies Incorporated
  • Testime Technology Ltd
  • Texas Instruments Inc
  • Vishay Intertechnology, Inc

제18장 추천의 말

  • 기회 · 평가
    • 타입별
    • 포장재료별
    • 기술별
    • 품질 레벨별
    • 최종 사용자 산업별
    • 지역별
ksm 23.03.24

The report provides revenue of the global high-reliability semiconductor market for the period 2017-2031, considering 2022 as the base year and 2031 as the forecast year. The report also provides the compound annual growth rate (CAGR %) of the global high-reliability semiconductor market from 2022 to 2031.

The report has been prepared after an extensive research. Primary research involved bulk of the research efforts, wherein analysts carried out interviews with key opinion leaders, industry leaders, and opinion makers. Secondary research involved referring to key players' product literature, annual reports, press releases, and relevant documents to understand the high-reliability semiconductor market.

The report delves into the competitive landscape of the global high-reliability semiconductor market. Key players operating in the global high-reliability semiconductor market have been identified and each one of these has been profiled, in terms of various attributes. Company overview, financial standings, recent developments, and SWOT are attributes of players in the global high-reliability semiconductor market profiled in this report.

Table of Contents

1. Preface

  • 1.1. Market Introduction
  • 1.2. Market and Segments Definition
  • 1.3. Market Taxonomy
  • 1.4. Research Methodology
  • 1.5. Assumption and Acronyms

2. Executive Summary

  • 2.1. Global High-reliability Semiconductor Market Overview
  • 2.2. Regional Outline
  • 2.3. Industry Outline
  • 2.4. Market Dynamics Snapshot
  • 2.5. Competition Blueprint

3. Market Dynamics

  • 3.1. Macro-economic Factors
  • 3.2. Drivers
  • 3.3. Restraints
  • 3.4. Opportunities
  • 3.5. Key Trends
  • 3.6. Regulatory Framework

4. Associated Industry and Key Indicator Assessment

  • 4.1. Parent Industry Overview - Global Semiconductor Industry Overview
  • 4.2. Supply Chain Analysis
  • 4.3. Technology Roadmap Analysis
  • 4.4. Industry SWOT Analysis
  • 4.5. Porter's Five Forces Analysis
  • 4.6. COVID-19 Impact and Recovery Analysis

5. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Type

  • 5.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017-2031
    • 5.1.1. Discrete
    • 5.1.2. Analog
    • 5.1.3. Mixed
  • 5.2. Market Attractiveness Analysis, by Type

6. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Packaging Material

  • 6.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017-2031
    • 6.1.1. Plastic
    • 6.1.2. Ceramic
  • 6.2. Market Attractiveness Analysis, by Packaging Material

7. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Technology

  • 7.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017-2031
    • 7.1.1. Surface Mount Technology (SMT)
    • 7.1.2. Through Hole Technology (THT)
  • 7.2. Market Attractiveness Analysis, by Technology

8. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Quality Level

  • 8.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017-2031
    • 8.1.1. JAN
    • 8.1.2. JANX
    • 8.1.3. JANTXV
    • 8.1.4. JANS
    • 8.1.5. JANSR
    • 8.1.6. QMLQ
    • 8.1.7. QMLV
  • 8.2. Market Attractiveness Analysis, by Quality Level

9. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by End-use Industry

  • 9.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017-2031
    • 9.1.1. Aerospace
    • 9.1.2. Defense
    • 9.1.3. Space
  • 9.2. Market Attractiveness Analysis, by End-use Industry

10. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast, by Region

  • 10.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Region, 2017-2031
    • 10.1.1. North America
    • 10.1.2. Europe
    • 10.1.3. Asia Pacific
    • 10.1.4. Middle East & Africa
    • 10.1.5. South America
  • 10.2. Market Attractiveness Analysis, by Region

11. North America High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast

  • 11.1. Market Snapshot
  • 11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
  • 11.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017-2031
    • 11.3.1. Discrete
    • 11.3.2. Analog
    • 11.3.3. Mixed
  • 11.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017-2031
    • 11.4.1. Plastic
    • 11.4.2. Ceramic
  • 11.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017-2031
    • 11.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
    • 11.5.2. Through Hole Technology (THT)
  • 11.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017-2031
    • 11.6.1. JAN
    • 11.6.2. JANX
    • 11.6.3. JANTXV
    • 11.6.4. JANS
    • 11.6.5. JANSR
    • 11.6.6. QMLQ
    • 11.6.7. QMLV
  • 11.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017-2031
    • 11.7.1. Aerospace
    • 11.7.2. Defense
    • 11.7.3. Space
  • 11.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017-2031
    • 11.8.1. The U.S.
    • 11.8.2. Canada
    • 11.8.3. Rest of North America
  • 11.9. Market Attractiveness Analysis
    • 11.9.1. By Type
    • 11.9.2. By Packaging Material
    • 11.9.3. By Technology
    • 11.9.4. By Quality Level
    • 11.9.5. By End-use Industry
    • 11.9.6. By Country/Sub-region

12. Europe High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast

  • 12.1. Market Snapshot
  • 12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
  • 12.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017-2031
    • 12.3.1. Discrete
    • 12.3.2. Analog
    • 12.3.3. Mixed
  • 12.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017-2031
    • 12.4.1. Plastic
    • 12.4.2. Ceramic
  • 12.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017-2031
    • 12.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
    • 12.5.2. Through Hole Technology (THT)
  • 12.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017-2031
    • 12.6.1. JAN
    • 12.6.2. JANX
    • 12.6.3. JANTXV
    • 12.6.4. JANS
    • 12.6.5. JANSR
    • 12.6.6. QMLQ
    • 12.6.7. QMLV
  • 12.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017-2031
    • 12.7.1. Aerospace
    • 12.7.2. Defense
    • 12.7.3. Space
  • 12.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017-2031
    • 12.8.1. U.K.
    • 12.8.2. Germany
    • 12.8.3. France
    • 12.8.4. Rest of Europe
  • 12.9. Market Attractiveness Analysis
    • 12.9.1. By Type
    • 12.9.2. By Packaging Material
    • 12.9.3. By Technology
    • 12.9.4. By Quality Level
    • 12.9.5. By End-use Industry
    • 12.9.6. By Country/Sub-region

13. Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast

  • 13.1. Market Snapshot
  • 13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
  • 13.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017-2031
    • 13.3.1. Discrete
    • 13.3.2. Analog
    • 13.3.3. Mixed
  • 13.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017-2031
    • 13.4.1. Plastic
    • 13.4.2. Ceramic
  • 13.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017-2031
    • 13.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
    • 13.5.2. Through Hole Technology (THT)
  • 13.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017-2031
    • 13.6.1. JAN
    • 13.6.2. JANX
    • 13.6.3. JANTXV
    • 13.6.4. JANS
    • 13.6.5. JANSR
    • 13.6.6. QMLQ
    • 13.6.7. QMLV
  • 13.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017-2031
    • 13.7.1. Aerospace
    • 13.7.2. Defense
    • 13.7.3. Space
  • 13.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017-2031
    • 13.8.1. China
    • 13.8.2. India
    • 13.8.3. Japan
    • 13.8.4. South Korea
    • 13.8.5. ASEAN
    • 13.8.6. Rest of Asia Pacific
  • 13.9. Market Attractiveness Analysis
    • 13.9.1. By Type
    • 13.9.2. By Packaging Material
    • 13.9.3. By Technology
    • 13.9.4. By Quality Level
    • 13.9.5. By End-use Industry
    • 13.9.6. By Country/Sub-region

14. Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast

  • 14.1. Market Snapshot
  • 14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
  • 14.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017-2031
    • 14.3.1. Discrete
    • 14.3.2. Analog
    • 14.3.3. Mixed
  • 14.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017-2031
    • 14.4.1. Plastic
    • 14.4.2. Ceramic
  • 14.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017-2031
    • 14.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
    • 14.5.2. Through Hole Technology (THT)
  • 14.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017-2031
    • 14.6.1. JAN
    • 14.6.2. JANX
    • 14.6.3. JANTXV
    • 14.6.4. JANS
    • 14.6.5. JANSR
    • 14.6.6. QMLQ
    • 14.6.7. QMLV
  • 14.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017-2031
    • 14.7.1. Aerospace
    • 14.7.2. Defense
    • 14.7.3. Space
  • 14.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017-2031
    • 14.8.1. GCC
    • 14.8.2. South Africa
    • 14.8.3. Rest of the Middle East & Africa
  • 14.9. Market Attractiveness Analysis
    • 14.9.1. By Type
    • 14.9.2. By Packaging Material
    • 14.9.3. By Technology
    • 14.9.4. By Quality Level
    • 14.9.5. By End-use Industry
    • 14.9.6. By Country/Sub-region

15. South America High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast

  • 15.1. Market Snapshot
  • 15.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
  • 15.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017-2031
    • 15.3.1. Discrete
    • 15.3.2. Analog
    • 15.3.3. Mixed
  • 15.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017-2031
    • 15.4.1. Plastic
    • 15.4.2. Ceramic
  • 15.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017-2031
    • 15.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
    • 15.5.2. Through Hole Technology (THT)
  • 15.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017-2031
    • 15.6.1. JAN
    • 15.6.2. JANX
    • 15.6.3. JANTXV
    • 15.6.4. JANS
    • 15.6.5. JANSR
    • 15.6.6. QMLQ
    • 15.6.7. QMLV
  • 15.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017-2031
    • 15.7.1. Aerospace
    • 15.7.2. Defense
    • 15.7.3. Space
  • 15.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017-2031
    • 15.8.1. Brazil
    • 15.8.2. Rest of South America
  • 15.9. Market Attractiveness Analysis
    • 15.9.1. By Type
    • 15.9.2. By Packaging Material
    • 15.9.3. By Technology
    • 15.9.4. By Quality Level
    • 15.9.5. By End-use Industry
    • 15.9.6. By Country/Sub-region

16. Competition Assessment

  • 16.1. Global High-reliability Semiconductor Market Competition Matrix - a Dashboard View
    • 16.1.1. Global High-reliability Semiconductor Market Company Share Analysis, by Value (2021)
    • 16.1.2. Technological Differentiator

17. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)

  • 17.1. Digitron Semiconductors
    • 17.1.1. Overview
    • 17.1.2. Product Portfolio
    • 17.1.3. Sales Footprint
    • 17.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.1.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.1.6. Key Financials
  • 17.2. Infineon Technologies AG
    • 17.2.1. Overview
    • 17.2.2. Product Portfolio
    • 17.2.3. Sales Footprint
    • 17.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.2.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.2.6. Key Financials
  • 17.3. KCB Solutions, LLC
    • 17.3.1. Overview
    • 17.3.2. Product Portfolio
    • 17.3.3. Sales Footprint
    • 17.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.3.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.3.6. Key Financials
  • 17.4. Microsemi Corporation
    • 17.4.1. Overview
    • 17.4.2. Product Portfolio
    • 17.4.3. Sales Footprint
    • 17.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.4.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.4.6. Key Financials
  • 17.5. SEMICOA
    • 17.5.1. Overview
    • 17.5.2. Product Portfolio
    • 17.5.3. Sales Footprint
    • 17.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.5.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.5.6. Key Financials
  • 17.6. Semtech Corporation
    • 17.6.1. Overview
    • 17.6.2. Product Portfolio
    • 17.6.3. Sales Footprint
    • 17.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.6.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.6.6. Key Financials
  • 17.7. Skyworks Solutions Inc
    • 17.7.1. Overview
    • 17.7.2. Product Portfolio
    • 17.7.3. Sales Footprint
    • 17.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.7.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.7.6. Key Financials
  • 17.8. Teledyne Technologies Incorporated
    • 17.8.1. Overview
    • 17.8.2. Product Portfolio
    • 17.8.3. Sales Footprint
    • 17.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.8.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.8.6. Key Financials
  • 17.9. Testime Technology Ltd
    • 17.9.1. Overview
    • 17.9.2. Product Portfolio
    • 17.9.3. Sales Footprint
    • 17.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.9.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.9.6. Key Financials
  • 17.10. Texas Instruments Inc
    • 17.10.1. Overview
    • 17.10.2. Product Portfolio
    • 17.10.3. Sales Footprint
    • 17.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.10.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.10.6. Key Financials
  • 17.11. Vishay Intertechnology, Inc
    • 17.11.1. Overview
    • 17.11.2. Product Portfolio
    • 17.11.3. Sales Footprint
    • 17.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
    • 17.11.5. Strategy and Recent Developments
    • 17.11.6. Key Financials

18. Recommendation

  • 18.1. Opportunity Assessment
    • 18.1.1. By Type
    • 18.1.2. By Packaging Material
    • 18.1.3. By Technology
    • 18.1.4. By Quality Level
    • 18.1.5. By End-use Industry
    • 18.1.6. By Region
비교리스트
0 건의 상품을 선택 중
상품 비교하기
전체삭제