|
시장보고서
상품코드
1361812
세계의 내방사선성 일렉트로닉스 시장 리포트Global Radiation Hardened Electronics Market Report |
||||||
세계의 내방사선성 일렉트로닉스 시장 규모는 2023-2030년의 조사 기간 중 CAGR 5%로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.
내방사선성 일렉트로닉스는 전자부품을 가리킵니다. 회로, 저항기, 트랜지스터, 커패시터, 다이오드, 싱글 보드 컴퓨터 CPU, 패키지 및 주로 산업에서 사용되는 제품으로 구성되며, 매우 높은 방사선 피폭으로부터 기기를 보호합니다. 내방사선성 일렉트로닉스는 우주 공간에서 유해한 방사선에 의한 물리적인 손상 및 고장으로부터 전자기기를 보호한다고 하는 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 방사선 및 -55℃-125℃의 극단적인 온도에도 견딜 수 있도록 설계되고 있습니다.
시장 역학 :
내방사선성 일렉트로닉스 시장은 통신위성의 수요 확대와 감시 체제의 강화에 의해 촉진되고 있습니다. 상업 우주 계획의 증가나 전자기기 방사선 피폭 시스템의 채택 확대도 시장 성장의 주요 요인입니다. 또한 우주 탐사 계획 및 장거리 통신의 증가에 의해 인공위성에 사용되는 내방사선성 일렉트로닉스의 수요가 증가하고 있습니다. 이 외에 고신뢰성 집적회로의 개발 및 FPGA(Field-Programmable Gate Array) 기술의 향상 등 다양한 기술의 진보도 시장 성장을 지원하는 주요 요인입니다. 그러나 내방사선성 일렉트로닉스의 높은 정비 비용이 평가 기간중 시장 성장을 저해할 가능성이 있습니다.
이 조사 리포트는 Porter's Five Forces 모델, 시장의 매력 분석, 밸류체인 분석을 대상으로 하고 있습니다. 이 툴은 업계의 구조를 명확하게 파악하고, 세계 레벨에서의 경쟁 매력을 평가하는데 도움이 됩니다. 또한 이 툴은 세계의 내방사선성 일렉트로닉스 시장에서 각 부문을 종합적으로 평가할 수도 있습니다. 내방사선성 일렉트로닉스 산업의 성장과 동향은 본 조사에 종합적인 어프로치를 제공합니다.
지역 분석 :
이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아태평양, 라틴아메리카, 중동 및 아프리카에서 내방사선성 일렉트로닉스 시장의 현재와 향후 수요를 강조하는 지역 전망을 다루고 있습니다. 또한 모든 주요 지역에서 개별 애플리케이션 부문의 수요, 추정·예측에 초점을 맞추고 있습니다.
맞춤형 요구 사항이 있는 경우 Value Market Research에 문의해주시기 바랍니다. 리서치팀이 고객 요구에 따라 맞춤형 보고서를 제공할 수 있습니다.
목차
제1장 서문
제2장 주요 요약
- 시장 하이라이트
- 세계 시장 스냅숏
제3장 내방사선성 일렉트로닉스 : 산업 분석
- 서론 : 시장 역학
- 시장 촉진요인
- 시장 억제요인
- 시장 기회
- 업계 동향
- Porter's Five Forces 분석
- 시장의 매력 분석
제4장 밸류체인 분석
- 밸류체인 분석
- 원재료 분석
- 원재료 리스트
- 원재료 제조업체 리스트
- 주요 원재료의 가격 동향
- 잠재적 바이어 리스트
- 마케팅 채널
- 다이렉트 마케팅
- 인다이렉트 마케팅
- 마케팅 채널 발전 동향
제5장 COVID-19 발생의 영향 분석
제6장 세계의 내방사선성 일렉트로닉스 시장 분석 : 컴포넌트별
- 개요 : 컴포넌트별
- 실적 데이터와 예측 데이터
- 분석 : 컴포넌트별
- 믹스드 시그널 IC
- 프로세서·컨트롤러
- 메모리
- 전원 관리
제7장 세계의 내방사선성 일렉트로닉스 시장 분석 : 제조 기술별
- 개요 : 제조 기술별
- 실적 데이터와 예측 데이터
- 분석 : 제조 기술별
- 방사선 경화 설계(RHBD)
- 방사선 경화 프로세스(RHBP)
제8장 세계의 내방사선성 일렉트로닉스 시장 분석 : 제품 유형별
- 개요 : 제품 유형별
- 실적 데이터와 예측 데이터
- 분석 : 제품 유형별
- 시판품(COTS)
- 커스텀 메이드
제9장 세계의 내방사선성 일렉트로닉스 시장 분석 : 용도별
- 개요 : 용도별
- 실적 데이터와 예측 데이터
- 분석 : 용도별
- 우주
- 항공우주·방위
- 원자력발전소
- 의료
- 기타
제10장 세계의 내방사선성 일렉트로닉스 시장 분석 : 지역별
- 지역별 전망
- 서론
- 북미의 판매 분석
- 개요, 실적과 예측
- 북미 : 부문별
- 북미 : 국가별
- 미국
- 캐나다
- 멕시코
- 유럽의 판매 분석
- 개요, 실적과 예측
- 유럽 : 부문별
- 유럽 : 국가별
- 영국
- 프랑스
- 독일
- 이탈리아
- 러시아
- 기타 유럽
- 아시아태평양의 판매 분석
- 개요, 실적과 예측
- 아시아태평양 : 부문별
- 아시아태평양 : 국가별
- 중국
- 인도
- 일본
- 한국
- 호주
- 기타 아시아태평양
- 라틴아메리카의 판매 분석
- 개요, 실적과 예측
- 라틴아메리카 : 부문별
- 라틴아메리카 : 국가별
- 브라질
- 아르헨티나
- 페루
- 칠레
- 기타 라틴아메리카
- 중동 및 아프리카의 판매 분석
- 개요, 실적과 예측
- 중동 및 아프리카 : 부문별
- 중동 및 아프리카 : 국가별
- 사우디아라비아
- 아랍에미리트
- 이스라엘
- 남아프리카공화국
- 기타 중동 및 아프리카
제11장 내방사선성 일렉트로닉스 기업의 경쟁 구도
- 내방사선성 일렉트로닉스 시장의 경쟁
- 제휴·협력·합의
- 합병·인수
- 신제품 발표
- 기타 개발
제12장 기업 개요
- 상위 기업 점유율 분석
- 시장 집중도
- Microchip Technology Inc.(US)
- BAE Systems(UK)
- Renesas Electronics Corporation(Japan)
- Infineon Technologies AG(Germany)
- STMicroelectronics(Switzerland)
- Xilinx Inc.(US)
- Texas Instruments Incorporated(US)
- Honeywell International Inc.(US)
- Teledyne Technologies Inc.(US)
- TTM Technologies Inc.(US).
The global demand for Radiation Hardened Electronics Market is presumed to reach the market size of nearly USD 3.69 MN by 2030 from USD 2.5 MN in 2022 with a CAGR of 5% under the study period 2023 - 2030.
Radiation hardened electronics refers to electronic components. It consists of circuits, resistors, transistors, capacitors, diodes, single-board computer CPUs, packages, and products primarily used in industries to protect devices from extremely high radiation exposure. The radiation hardened electronics play a crucial role in protecting electronic equipment from physical damage and failure caused by harmful radiation in outer space. They are designed to withstand radiation and extreme temperatures ranging from -55°C to 125°C.
MARKET DYNAMICS:
The market for radiation hardened electronics is driven by growing demand for communication satellites and increasing surveillance. The increasing number of commercial space programs and growing adoption of electronics radiation exposure systems are other major factors contributing to market growth. Moreover, increased demand for radiation-hardened electronics used in satellites has been driven by rising space exploration programmes and long-distance communication. Other major factors fuelling market growth are various technological advancements, such as developing highly reliable integrated circuits and improving field-programmable gate array (FPGA) technology, which will boost the market. However, the high maintenance cost of radiation hardened electronics may hamper its market growth during the assessment period.
The research report covers Porter's Five Forces Model, Market Attractiveness Analysis, and Value Chain analysis. These tools help to get a clear picture of the industry's structure and evaluate the competition attractiveness at a global level. Additionally, these tools also give an inclusive assessment of each segment in the global market of radiation hardened electronics. The growth and trends of radiation hardened electronics industry provide a holistic approach to this study.
MARKET SEGMENTATION:
This section of the radiation hardened electronics market report provides detailed data on the segments at country and regional level, thereby assisting the strategist in identifying the target demographics for the respective product or services with the upcoming opportunities.
By Component
- Mixed Signal ICs
- Processors & Controllers
- Memory
- Power Management
By Manufacturing Technique
- Radiation-Hardening by Design (RHBD)
- Radiation-Hardening by Process (RHBP)
By Product Type
- Commercial-off-the-Shelf (COTS)
- Custom Made
By Application
- Space
- Aerospace & Defense
- Nuclear Power Plant
- Medical
- Others
REGIONAL ANALYSIS:
This section covers the regional outlook, which accentuates current and future demand for the Radiation Hardened Electronics market across North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and Middle East & Africa. Further, the report focuses on demand, estimation, and forecast for individual application segments across all the prominent regions.
The research report also covers the comprehensive profiles of the key players in the market and an in-depth view of the competitive landscape worldwide. The major players in the radiation hardened electronics market include Microchip Technology Inc. (US), BAE Systems (UK), Renesas Electronics Corporation (Japan), Infineon Technologies AG (Germany), STMicroelectronics (Switzerland), Xilinx, Inc. (US), Texas Instruments Incorporated (US), Honeywell International Inc. (US), Teledyne Technologies Inc. (US), and TTM Technologies, Inc. (US). This section consists of a holistic view of the competitive landscape that includes various strategic developments such as key mergers & acquisitions, future capacities, partnerships, financial overviews, collaborations, new product developments, new product launches, and other developments.
In case you have any custom requirements, do write to us. Our research team can offer a customized report as per your need.
TABLE OF CONTENTS
1 . PREFACE
- 1.1. Report Description
- 1.1.1. Objective
- 1.1.2. Target Audience
- 1.1.3. Unique Selling Proposition (USP) & offerings
- 1.2. Research Scope
- 1.3. Research Methodology
- 1.3.1. Market Research Process
- 1.3.2. Market Research Methodology
2 . EXECUTIVE SUMMARY
- 2.1. Highlights of Market
- 2.2. Global Market Snapshot
3 . RADIATION HARDENED ELECTRONICS - INDUSTRY ANALYSIS
- 3.1. Introduction - Market Dynamics
- 3.2. Market Drivers
- 3.3. Market Restraints
- 3.4. Opportunities
- 3.5. Industry Trends
- 3.6. Porter's Five Force Analysis
- 3.7. Market Attractiveness Analysis
- 3.7.1 Market Attractiveness Analysis By Component
- 3.7.2 Market Attractiveness Analysis By Manufacturing Technique
- 3.7.3 Market Attractiveness Analysis By Product Type
- 3.7.4 Market Attractiveness Analysis By Application
- 3.7.5 Market Attractiveness Analysis By Region
4 . VALUE CHAIN ANALYSIS
- 4.1. Value Chain Analysis
- 4.2. Raw Material Analysis
- 4.2.1. List of Raw Materials
- 4.2.2. Raw Material Manufactures List
- 4.2.3. Price Trend of Key Raw Materials
- 4.3. List of Potential Buyers
- 4.4. Marketing Channel
- 4.4.1. Direct Marketing
- 4.4.2. Indirect Marketing
- 4.4.3. Marketing Channel Development Trend
5 . IMPACT ANALYSIS OF COVID-19 OUTBREAK
6 . GLOBAL RADIATION HARDENED ELECTRONICS MARKET ANALYSIS BY COMPONENT
- 6.1 Overview by Component
- 6.2 Historical and Forecast Data
- 6.3 Analysis by Component
- 6.4 Mixed Signal ICs Historic and Forecast Sales by Regions
- 6.5 Processors & Controllers Historic and Forecast Sales by Regions
- 6.6 Memory Historic and Forecast Sales by Regions
- 6.7 Power Management Historic and Forecast Sales by Regions
7 . GLOBAL RADIATION HARDENED ELECTRONICS MARKET ANALYSIS BY MANUFACTURING TECHNIQUE
- 7.1 Overview by Manufacturing Technique
- 7.2 Historical and Forecast Data
- 7.3 Analysis by Manufacturing Technique
- 7.4 Radiation-Hardening Design (RHBD) Historic and Forecast Sales by Regions
- 7.5 Radiation-Hardening Process (RHBP) Historic and Forecast Sales by Regions
8 . GLOBAL RADIATION HARDENED ELECTRONICS MARKET ANALYSIS BY PRODUCT TYPE
- 8.1 Overview by Product Type
- 8.2 Historical and Forecast Data
- 8.3 Analysis by Product Type
- 8.4 Commercial-off-the-Shelf (COTS) Historic and Forecast Sales by Regions
- 8.5 Custom Made Historic and Forecast Sales by Regions
9 . GLOBAL RADIATION HARDENED ELECTRONICS MARKET ANALYSIS BY APPLICATION
- 9.1 Overview by Application
- 9.2 Historical and Forecast Data
- 9.3 Analysis by Application
- 9.4 Space Historic and Forecast Sales by Regions
- 9.5 Aerospace & Defense Historic and Forecast Sales by Regions
- 9.6 Nuclear Power Plant Historic and Forecast Sales by Regions
- 9.7 Medical Historic and Forecast Sales by Regions
- 9.8 Others Historic and Forecast Sales by Regions
10 . GLOBAL RADIATION HARDENED ELECTRONICS MARKET ANALYSIS BY GEOGRAPHY
- 10.1. Regional Outlook
- 10.2. Introduction
- 10.3. North America Sales Analysis
- 10.3.1. Overview, Historic and Forecast Sales Analysis
- 10.3.2. North America By Segment Sales Analysis
- 10.3.3. North America By Country Sales Analysis
- 10.3.4. United State Sales Analysis
- 10.3.5. Canada Sales Analysis
- 10.3.6. Mexico Sales Analysis
- 10.4. Europe Sales Analysis
- 10.4.1. Overview, Historic and Forecast Sales Analysis
- 10.4.2. Europe by Segment Sales Analysis
- 10.4.3. Europe by Country Sales Analysis
- 10.4.4. United Kingdom Sales Analysis
- 10.4.5. France Sales Analysis
- 10.4.6. Germany Sales Analysis
- 10.4.7. Italy Sales Analysis
- 10.4.8. Russia Sales Analysis
- 10.4.9. Rest Of Europe Sales Analysis
- 10.5. Asia Pacific Sales Analysis
- 10.5.1. Overview, Historic and Forecast Sales Analysis
- 10.5.2. Asia Pacific by Segment Sales Analysis
- 10.5.3. Asia Pacific by Country Sales Analysis
- 10.5.4. China Sales Analysis
- 10.5.5. India Sales Analysis
- 10.5.6. Japan Sales Analysis
- 10.5.7. South Korea Sales Analysis
- 10.5.8. Australia Sales Analysis
- 10.5.9. Rest Of Asia Pacific Sales Analysis
- 10.6. Latin America Sales Analysis
- 10.6.1. Overview, Historic and Forecast Sales Analysis
- 10.6.2. Latin America by Segment Sales Analysis
- 10.6.3. Latin America by Country Sales Analysis
- 10.6.4. Brazil Sales Analysis
- 10.6.5. Argentina Sales Analysis
- 10.6.6. Peru Sales Analysis
- 10.6.7. Chile Sales Analysis
- 10.6.8. Rest of Latin America Sales Analysis
- 10.7. Middle East & Africa Sales Analysis
- 10.7.1. Overview, Historic and Forecast Sales Analysis
- 10.7.2. Middle East & Africa by Segment Sales Analysis
- 10.7.3. Middle East & Africa by Country Sales Analysis
- 10.7.4. Saudi Arabia Sales Analysis
- 10.7.5. UAE Sales Analysis
- 10.7.6. Israel Sales Analysis
- 10.7.7. South Africa Sales Analysis
- 10.7.8. Rest Of Middle East And Africa Sales Analysis
11 . COMPETITIVE LANDSCAPE OF THE RADIATION HARDENED ELECTRONICS COMPANIES
- 11.1. Radiation Hardened Electronics Market Competition
- 11.2. Partnership/Collaboration/Agreement
- 11.3. Merger And Acquisitions
- 11.4. New Product Launch
- 11.5. Other Developments
12 . COMPANY PROFILES OF RADIATION HARDENED ELECTRONICS INDUSTRY
- 12.1. Top Company Share Analysis
- 12.2. Market Concentration Rate
- 12.3. Microchip Technology Inc. (US)
- 12.3.1. Company Overview
- 12.3.2. Company Revenue
- 12.3.3. Products
- 12.3.4. Recent Developments
- 12.4. BAE Systems (UK)
- 12.4.1. Company Overview
- 12.4.2. Company Revenue
- 12.4.3. Products
- 12.4.4. Recent Developments
- 12.5. Renesas Electronics Corporation (Japan)
- 12.5.1. Company Overview
- 12.5.2. Company Revenue
- 12.5.3. Products
- 12.5.4. Recent Developments
- 12.6. Infineon Technologies AG (Germany)
- 12.6.1. Company Overview
- 12.6.2. Company Revenue
- 12.6.3. Products
- 12.6.4. Recent Developments
- 12.7. STMicroelectronics (Switzerland)
- 12.7.1. Company Overview
- 12.7.2. Company Revenue
- 12.7.3. Products
- 12.7.4. Recent Developments
- 12.8. Xilinx Inc. (US)
- 12.8.1. Company Overview
- 12.8.2. Company Revenue
- 12.8.3. Products
- 12.8.4. Recent Developments
- 12.9. Texas Instruments Incorporated (US)
- 12.9.1. Company Overview
- 12.9.2. Company Revenue
- 12.9.3. Products
- 12.9.4. Recent Developments
- 12.10. Honeywell International Inc. (US)
- 12.10.1. Company Overview
- 12.10.2. Company Revenue
- 12.10.3. Products
- 12.10.4. Recent Developments
- 12.11. Teledyne Technologies Inc. (US)
- 12.11.1. Company Overview
- 12.11.2. Company Revenue
- 12.11.3. Products
- 12.11.4. Recent Developments
- 12.12. TTM Technologies Inc. (US).
- 12.12.1. Company Overview
- 12.12.2. Company Revenue
- 12.12.3. Products
- 12.12.4. Recent Developments
